電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電路板，其自下而上包括基材、蝕刻金屬電路層和覆蓋層，該覆蓋層上方設有至少一條導電線路，且覆蓋層設有至少一對通孔，任一導電線路穿過一對通孔與蝕刻金屬電路層形成導通回路。上述蝕刻金屬電路層為主電路層，導電線路與蝕刻金屬電路層導通后，相當于傳統電路板中設置的跳線，能夠完全實現傳統電路板的功能；而且將電路板用于筆記本電腦等設備時，必然會在電路板最上方覆蓋一層聚酯薄膜，本實用新型中，電路板的最上方為導電線路，該層聚酯薄膜直接覆蓋在該導電線路上，無需額外增加成本即可對線路進行保護，延長電路板的使用壽命，同時不會增加筆記本電腦等設備的厚度。
【專利說明】
電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電路板，具體涉及一種通過蝕刻金屬電路和金屬涂層導通的電路板。
【背景技術】
[0002]傳統的電路板一般通過在基材表面印刷銀線制成，印刷銀線形成線路的不良率很高，生產工藝復雜，且制成的電路板防水能力較差，成本較高；同時，傳統的電路板通過在銀線電路表面搭橋形成跳線，易產生短路等現象。
[0003]
【申請人】在中國發明專利申請“電路板及其應用”中公開了一種電路板，該電路板包括基材以及位于基材上方的蝕刻金屬電路層，該蝕刻金屬電路層為電路板的主電路層;該基材上設有至少一對通孔，在通孔內及基材底部設導電涂層，使基材與蝕刻金屬電路層導通、形成跳線，從而實現傳統電路板的功能，其制作工序簡單，成本低;但是，由于一部分導電涂層位于基材底部，將電路板用于筆記本電腦等設備時，該部分導電涂層通常直接裸露在外，容易與導電體接觸，極易造成損壞，引發線路不良；或者僅在該導電涂層表面印刷其他涂層保護，保護涂層容易磨損進而使得導電涂層與導電體接觸，同樣造成線路不良；為避免線路不良，可在基材底部再添加一層聚酯薄膜等覆蓋層，但該方式不僅會增加額外成本，而且會造成相應使用設備厚度的增加。
【實用新型內容】
[0004]實用新型目的:本實用新型的目的是提供一種性能優異、生產成本低且使用壽命較長的電路板。
[0005]技術方案:本實用新型所述的電路板，其自下而上包括基材、蝕刻金屬電路層和覆蓋層，該覆蓋層上方設有至少一條導電線路，且覆蓋層設有至少一對通孔，任一導電線路穿過一對通孔與蝕刻金屬電路層形成導通回路。上述蝕刻金屬電路層為主電路層，導電線路與蝕刻金屬電路層導通后，相當于傳統電路板中設置的跳線，能夠完全實現傳統電路板的功能。
[0006]較優的，蝕刻金屬電路為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。優選蝕刻鋁箔電路，可以進一步降低成本。
[0007]進一步的，蝕刻鋁箔電路表面設有導電金屬保護層。
[0008]優選的，導電線路為導電涂層。
[0009]進一步的，導電涂層為金屬涂層或碳涂層。
[0010]上述基材為軟性基材或硬質基材;上述覆蓋層為軟性基材。
[0011]具體的，軟性基材為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜;硬質基材為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板或陶瓷。
[0012]有益效果:與現有技術相比，本實用新型的優點在于:本實用新型將蝕刻金屬電路層作為主電路層，位于覆蓋層上方的導電線路穿過通孔與蝕刻金屬電路層形成導通回路，該導通回路相當于傳統線路板中的跳線，能夠完全實現傳統電路板的功能，減少了生產工序，降低了工藝難度，大幅節省了生產成本;而且，蝕刻金屬電路使得線路細密地集中在金屬層上，減少印刷時的線路發生不良的機率，提升良率;更重要的是，將電路板用于筆記本電腦等設備時，必然會在電路板最上方覆蓋一層聚酯薄膜，本實用新型中，電路板的最上方即為導電線路，該層聚酯薄膜直接覆蓋在該導電線路上，無需額外增加成本即可對線路進行保護，延長電路板的使用壽命，同時不會增加筆記本電腦等設備的厚度。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的電路板結構不意圖；
[0014]圖2為本實用新型的電路板中導電線路與蝕刻金屬電路層形成的閉合回路的示意圖，圖中，箭頭方向為電路導通方向。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型的技術方案作進一步說明。
[0016]如圖1，本實用新型的電路板，自下而上設有基材1、蝕刻金屬電路層2、覆蓋層3。覆蓋層3設有至少一對通孔4，覆蓋層3上方設有至少一條導電線路5，任一導電線路5穿過一對通孔4與蝕刻金屬電路層2形成導通回路，如圖2。
[0017]以蝕刻金屬電路層2代替傳統電路板中的印刷銀線電路，線路細密地集中在金屬層上，相對印刷形成的線路，可減少發生不良的機率，提升良率;而且，蝕刻金屬電路層2相當于現有技術中的主線路層，該導電線路5與蝕刻金屬電路層2形成的導通回路相當于現有技術中設置的跳線，使本實用新型的電路板能夠完全實現傳統電路板的功能，而且，與傳統的電路板相比，減少了生產工序，生產工藝較為簡單，從而大幅節省了生產成;尤為重要的是，將電路板用于筆記本電腦等設備時，必然會在電路板最上方覆蓋一層聚酯薄膜，本實用新型中，電路板的最上方即為導電線路5，該層聚酯薄膜直接覆蓋在該導電線路5上，無需額外增加成本即可對線路進行保護，延長電路板的使用壽命，同時不會增加筆記本電腦等設備的厚度。
[0018]基材1、覆蓋層3可為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性基材，其中，聚脂薄膜性能較好，且成本較低;基材I也可為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板、陶瓷或其他硬質基材。通過在不同的基材上形成電路板，可使電路板廣泛使用于各個領域。
[0019]蝕刻金屬電路層2可為蝕刻銅箔電路、蝕刻鋁箔電路或其他蝕刻金屬電路。當選用蝕刻鋁箔電路時，可在其表面添加導電金屬保護層，即使有水污染到此處，在烘干后仍然可以正常使用。而且，與蝕刻銅箔電路相比，蝕刻鋁箔電路可以進一步降低成本。
[0020]導電線路5可為任何具有導電性能的線路，如普通的導線；也可為導電涂層，如在通孔4內及通孔4之間的覆蓋層3上表面印刷或涂敷導電材料形成與蝕刻金屬電路層2導通的導電涂層。可印刷或涂敷銅漿、銀漿等金屬涂層，也可以印刷或涂敷碳漿形成具有導電性的碳涂層。
[0021]通孔4的數量可為多對，一條導電線路5對應一對通孔4，可根據電路板中需要設置的跳線的數量及位置開設通孔4。
【主權項】
1.一種電路板，其特征在于，該電路板自下而上包括基材(I)、蝕刻金屬電路層(2)和覆蓋層(3)，該覆蓋層(3)上方設有至少一條導電線路(5)，且覆蓋層(3)設有至少一對通孔(4)，任一導電線路(5)穿過一對通孔(4)與蝕刻金屬電路層(2)形成導通回路。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述蝕刻金屬電路層(2)為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述蝕刻鋁箔電路表面設有導電金屬保護層。4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導電線路(5)為導電涂層。5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述導電涂層為金屬涂層或碳涂層。6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基材(I)為軟性基材或硬質基材。7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述覆蓋層(3)為軟性基材。8.根據權利要求6或7所述的電路板，其特征在于，所述軟性基材為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。9.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述硬質基材為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板或陶瓷。
【文檔編號】H05K1/11GK205648180SQ201620395350
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月4日
【發明人】鄒偉民
【申請人】江蘇傳藝科技股份有限公司