專利名稱：光器件及其制造方法、光模件、電路基板以及電子機器的制作方法
技術領域：
本發明涉及光器件及其制造方法、光模件、電路基板以及電子機器。
(1)本發明的光器件的制造方法，包括(a)使透光性的第1基板與形成多個具有光學部分的光元件的第2基板、通過具有圍住各個所述光學部分的形狀的隔板相對向；(b)通過由所述隔板將所述第1基板和所述第2基板連接、并利用所述第1基板以及所述隔板、密封各個所述光學部分；(c)將所述第2基板切斷成每個都含有一個被密封的所述光學部分的所述光元件。
根據本發明，由于在密封第2基板的光學部分之后切斷第2基板，所以在光學部分上不容易附著異物或細毛。這樣，能夠減少在密封部內部進入異物的情況，能夠得到高質量的光器件。
(2)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(c)工序中進而將所述第1基板切斷，所述第1基板用第1切刀切斷，所述第2基板用第2切刀切斷。
(3)在該光器件的制造方法中，所述第1切刀的寬度也可以比所述第2切刀的寬度大。
這樣，第1基板的切斷區域的寬度比第2基板的切斷區域的寬度大。
(4)在該光器件的制造方法中，所述光元件也可以在所述光學部分的外側具有電極，并當在所述(c)工序中切斷所述第1基板時，將所述第1基板上的所述電極的上方的部除去。
這樣，由于第1基板上的電極的上方開放，所以容易對電極進行電氣連接。
(5)在該光器件的制造方法中，所述第1基板也可以具有沿著切斷線的槽，并在所述(c)工序中，在形成所述槽的區域切斷所述第1基板。
這樣，在切斷第1基板上的形成槽的部分的情況下，因為該部的厚度比其它部薄，所以能夠不容易對第2基板造成損傷。而且也能夠指明第1基板的切斷位置。另外，與切斷沒有形成槽的部分相比，能夠使第1切刀的前端不接近第2基板而切斷第1基板。
(6)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(a)工序中，在所述第1或者第2基板中的一個上形成所述隔板，在所述(b)工序中，將所述第1或者第2基板中的另一個安裝在所述隔板上。
(7)在該光器件的制造方法中，所述隔板也可以具有熱固性樹脂，并通過在所述(b)工序中加熱所述隔板，將所述第1基板和所述第2基板連接。
(8)在該光器件的制造方法中，所述隔板也可以具有光固性樹脂，并通過在所述(b)工序中通過光照射所述隔板，將所述第1基板和所述第2基板連接。
(9)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(b)工序之前使所述熱固性樹脂臨時硬化。
(10)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(b)工序之前使所述光固性樹脂臨時硬化。
(11)在該光器件的制造方法中，所述隔板也可以用金屬形成，并在所述(b)工序中進行釬焊。
(12)在該光器件的制造方法中，也可以在所述第1以及第2基板中被安裝在所述隔板上的基板上，在進行所述釬焊之前設置焊料。
(13)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(b)工序中，以在所述第1基板以及所述光學部分之間形成空間的形式密封所述光學部分。
(14)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(b)工序中，使所述空間構成真空地密封所述光學部分。
(15)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(b)工序中，用氮氣充滿所述空間地密封所述光學部分。
(16)在該光器件的制造方法中，也可以在所述(b)工序中，用干燥空氣充滿所述空間地密封所述光學部分。
(17)在該光器件的制造方法中，所述第1基板也可以至少透過可見光而不使紅外線透過。
(18)在該光器件的制造方法中，所述第2基板也可以為半導體晶片。
(19)在該光器件的制造方法中，各個所述光學部分也可以具有排列為圖像感測用的多個受光部。
(20)在該光器件的制造方法中，各個所述光學部分也可以具有設置在所述受光部分的上方的濾色器。
(21)在該光器件的制造方法中，各個所述光學部分也可以具有設置在所述第2基板的表面上的微型透鏡陣列。
(22)本發明的光器件利用上述方法制造。
(23)本發明的光模件具有上述光器件，和安裝所述光器件的支撐構件。
(24)本發明的電路基板安裝著上述光模件。
(25)本發明的電子機器具有上述光模件。
圖1A～圖1C為說明本發明的實施例1的光器件的制造方法的圖。
圖2為說明本發明的實施例1的光器件的制造方法的圖。
圖3為說明本發明的實施例1的光器件的制造方法的圖。
圖4A～圖4C為說明本發明的實施例1的光器件的制造方法的圖。
圖5A～圖5B為說明本發明的實施例1的光器件的圖。
圖6A～圖6B為說明本發明的實施例2的光器件的制造方法的圖。
圖7A～圖7E為說明本發明的實施例3的光器件的制造方法的圖。
圖8為說明本發明的實施例4的光模件以及電路基板的圖。
圖9為表示本發明的實施例的光模件的圖。
圖10為表示本發明的實施例的光模件的圖。
圖11為表示本發明的實施例的電子機器的圖。
圖12為表示本發明的實施例的電子機器的圖。
圖13A～圖13B為表示本發明的實施例的電子機器的圖。
(實施例1)圖1A～圖5B為說明本發明的實施例1的光器件及其制造方法的圖。在本實施例中，使用第1以及第2基板10、20。
如圖1A所示，準備第1基板10。第1基板10的大小及形狀雖然不特別限定，但是最好與第2基板20為相同大小，與第2基板20為相同的形狀則更好。并且，也可以例如圖3所示的那樣為四邊形。第1基板10具有透光性。第1基板10可使用光學玻璃。第1基板10如果為透光性的材料則不管其損失的大小，也可以為僅透過特定波長的光的材料。例如第1基板10可以是使可見光透過但不使紅外線區域的光透過的材料。第1基板10也可以對于可見光損失很小而對于紅外線區域的光損失大。并且也可以在第1基板10的表面上形成防反射膜或紅外線屏蔽膜等光學功能膜。由于這樣就可以不用在基板之外設置具有這樣的光學功能的機構，所以能夠使光器件等更為小型化。
如圖1A所示，也可以在第1基板10上設置槽12。在將第1基板10切削形成槽12的情況下，如果在第1基板10上預先貼上薄膜14等保持材料則能夠提高操作性，防止第1基板10的裂開。槽12也可以將第1基板10半切斷形成。上述的半切斷不是將第1基板10完全切斷，而是通過如圖1A所示的那樣切削來設置槽。在這種情況下，槽12的形成也可以通過使用刻模刀片16刻模來形成。槽12在第1基板10的切斷線上形成。例如，也可以如圖3所示的那樣，以構成格子形狀的形態形成多個槽12。作為變形例，在第1基板10上也可以沒有槽12。作為其它的變形例，第1基板10也可以為將透明基板形成單片、利用薄膜14等保持材料將多個透明基板保持的結構。
然后通過至少一個隔板18將第1以及第2基板10、20互相安裝在一起。隔板18也可以設置多個。例如在第1以及第2基板10、20中的一個上形成隔板18，在第1以及第2基板10、20的另一個上安裝隔板18。作為一例，如圖1B所示，在第1基板10上設置框架狀的隔板18。各隔板18設置在第1基板10上被切斷而構成透明基板110的各部分上。在圖1B所示的例中，在被槽12包圍的部分(參照圖3)設置各隔板18。各隔板18也可以與相鄰的隔板連續地形成(以沒有裂縫狀態)。在這種情況下，容易安裝隔板18。各隔板18構成包圍后面說明的光學部分22的形狀。
在本實施例中，隔板18由樹脂形成。考慮到與第1以及第2基板10、20的粘接，可以使用熱塑性樹脂、光固性樹脂、熱固性樹脂或者將其組合的樹脂等具有粘接性的樹脂。例如將受光性樹脂(受光性聚酰亞胺等感光性樹脂等)層設置在第1基板10上，通過應用光刻法，將其制成圖案來形成隔板18。或者也可以通過網板印刷形成隔板18。并且由光固性樹脂或者熱固性樹脂形成的隔板18，可以通過臨時硬化來控制其變形。另外，如果構成上述隔板18的樹脂為紫外線硬化型，那么就可以在臨時硬化中應用較弱的紫外線的照射。這里，所謂的臨時硬化是指樹脂未完全硬化的狀態，臨時硬化的樹脂的流動性比在室溫下的樹脂的流動性低的狀態。這樣，通過隔板18在將第1以及第2基板10、20互相安裝時，由于樹脂不容易變形，所以樹脂能夠容易地附著在下述的光學部分22上。因此，能夠防止由樹脂的附著導致阻礙光向光學部的入射、出射。另外，隔板18最好至少表面由絕緣性的材料構成。
如圖1C所示的那樣，準備好第2基板20。為了提高后面說明的切斷工序的操作性，可以在第2基板20上粘貼薄膜21。圖2為將第2基板20的一部分擴大的圖。第2基板20具有包括光學部分22的多個光元件100。光元件100包括光學部分22和電極34。光學部分22具有光入射或出射的部分(受光部或者發光部)，具有用于將光能轉換成其它能量(例如電能)、或者將其它能量(例如電能)轉換成光能的部分。1個光學部分22可以具有多個能量轉換部(受光部或者發光部)24。
在本實施例中，以固體攝像裝置(例如CCD，特別是配置有光電二極管的CCD、CMOS傳感器等影像傳感器等)為例說明。在這種情況下，各個光學部分22具有多個能量轉換部(受光部或者影像傳感器部等)24。如圖2所示，多個能量轉換部24以二維排列，進行圖像感測。能量轉換部24也可以用具有透光性的鈍化膜26覆蓋。如果第2基板20為包括半導體基板(例如半導體晶片等)的材料，也可以用SiO2、SiN形成鈍化膜26。
光學部分22也可以具有濾色器28。濾色器28可以在鈍化膜26上形成。另外，也可以在濾色器28上設置平坦化層30。也可以在光學部分22的表面上設置微型透鏡陣列32。在這種情況下，第1基板10以及隔板18至少將第2基板20的設置著微型透鏡陣列32的區域密封。
在第2基板20上形成有多個電極34。雖然圖2所示的電極34具有在墊上形成的凸起，但是也可以只有墊。如圖2所示的那樣，電極34最好在每個光元件100上、在光學部分22的外側形成。例如可以在相鄰的光學部分22之間形成電極34。1個光學部分22對應著1組電極34(多個)。例如如圖5B所示的那樣，可以沿著光學部分22的多個邊(例如相向的二個邊)配置電極34。而且，電極34也可以沿著光學部分22的一個邊配置。
如圖1C所示，使第1以及第2基板10、20相對向。詳細地說，就是使第2基板20上的形成光學部分22的面和第1基板10相對向。圖3為表示相對向的第1以及第2基板的俯視圖。在第1基板10具有槽12的情況下，具有槽的面可以朝向第2基板20配置。另外，在被切斷的第1基板10上設置有薄膜14等保持材料的情況下，設置著保持材料的面的反面可以朝向第2基板配置。此時，在第1以及第2基板10、20之間夾有隔板18。隔板18以包圍第2基板20的光學部分22的形式配置(參照圖5B)。
如圖4A所示，通過隔板18將第1以及第2基板10、20互相安裝在一起。例如在用熱固性樹脂形成隔板18的情況下，使設置在第1基板10上的隔板18與第2基板20接觸，加熱隔板18使之產生粘接力。或者也可以在第2基板20和隔板18之間設置粘接劑。這樣就能夠通過第1基板10以及隔板18密封光學部分22。在本實施例1中，以在第1以及第2基板10、20之間形成空間的形式密封光學部分22。這里可以對空間減壓而比大氣壓低，也可以使之為真空，也可以用氮氣或干燥空氣等充滿。例如通過在比大氣壓低的氣壓下、真空下、或者氮氣或者干燥空氣等氣氛下進行密封的工序，能夠得到上述結構。通過這樣，能夠減少空間內的水蒸氣等，能夠防止半導體裝置或者電子零件等產品的結露或在過熱工序中由空間的內壓上升導致的破裂。并且如果需要的話，將貼在第1基板10上的薄膜14揭掉。并且，在進行該密封工序之前，最好進行第1以及第2基板10、20的清洗以及干燥等。這是因為通過在進行密封之前的對光學部分22的清洗，能夠控制空間內的異物、細毛等，并且能夠提高最終產品的成品率。
如圖4B所示，將第1基板10切斷成透明基板110。該切斷避開第1基板10上構成透明基板110的部分進行。也就是說，在被隔板18包圍的區域(光學部分22所在位置)以及隔板18的外側、或者殘留隔板18的至少一部分切斷第1基板10。在本實施例中沿著槽12切斷第1基板10。
第1基板10的切斷線位于第2基板20上的電極34的上方。為了在隨后的工序中容易向電極34進行電氣連接，將第1基板10上的電極34的上方的部分除去。例如作為用于切斷第1基板10的第1切刀36，使用切削并進行切斷的刀具。這樣使電極34的上方開放。并且第1切刀36(例如刻模刀片)最好使用比后面說明的第2切刀38切斷寬度大的刀具。
在圖4B所示的例中，利用第1切刀36形成槽12。這是為了在切斷工序中不容易對第2基板20產生損傷，也能夠指明第1基板10的切斷位置。雖然在本實施例中表示了設置槽12的形式，但是也可以不設置槽12而用第1切刀36直接切斷第1基板10。第1切刀36的寬度實質上與槽12的寬度相等。這里所謂的實質上相等包括完全相等的情況和考慮到誤差且相等的情況。或者第1切刀36的寬度也可以比槽12的寬度小。在這種情況下，由于在槽12的內側切斷第1基板10，所以透明基板110在端部形成臺階。或者第1切刀36的寬度也可以比槽12的寬度大。并且第1切刀36的寬度也可以比相鄰的隔板18的間隔大。在這種情況下，在切斷第1基板10時，將隔板18的一部切除。
第1基板10的切斷以不損壞電極34或第2基板20、特別是第2基板20的表面的方式進行。在本實施例中，第1基板10上形成槽12的面朝向電極34。因此，第1基板10的表面從電極34離開了槽12的深度部分，所以第1切刀36的前端不容易與電極34接觸。
如圖4C所示，將第2基板20切斷形成單個的光元件100。在該切斷中使用的第2切刀38(例如刻模刀片)可以比第1切刀36寬度小。第2基板20在光學部分22的外側、且在電極34的外側切斷。在圖4C所示的例中，在相鄰的光學部分22之間形成與各個光學部分22對應的電極34，在這些電極34(多個)之間將第2基板20切斷。如果在第2基板20上貼上薄膜21，那么即使將第2基板20按照每個光元件100分離，各光元件100也不會散開。這樣，能夠得到被透明基板110以及隔板18密封的光器件。根據本實施例，由于將光學部分22密封之后切斷第2基板20，所以在密封部內不會進入異物，能夠得到質量高的光器件。
圖5A以及圖5B為說明本發明的實施例1的光器件的圖。光器件具有透明基板110，光元件100，和隔板18。光從透明基板110向光學部分22入射。設置在光元件100上的光學部分22通過透明基板110和隔板18密封。在光學部分22和透明基板110之間形成空間。該空間可以是真空，也可以用氮氣或干燥空氣充滿。通過這樣，在光學部分22上不會結露。在光學部分22的外側、且在密封光學部分22的構件(透明基板110以及隔板18)的外側，在光元件100上設置著電極34。其它詳細內容與上述的光器件的制造方法中說明的內容相當。
本發明不局限于上述的實施例，可以進行各種變形。例如本發明包括與實施例中說明的結構實質上相同的結構(例如功能、方法以及結果相同的結構、或者目的以及結果相同的結構)。另外本發明包括將實施例中說明的結構的非本質的部分替換的結構。另外本發明包括能夠與實施例中說明的結構起到相同的作用效果的結構或者能夠達到相同目的的結構。另外本發明包括在實施例中說明的結構上附加公知技術的結構。
(實施例2)圖6A以及圖6B為說明本發明的實施例2的光器件的制造方法的圖。在本實施例中，如圖6A所示，在第2基板20上形成隔板18。在第2基板20上形成有鈍化膜的情況下，可以在其上面形成隔板18，也可以在隔板18的形成區域中不形成鈍化膜。隔板18的形成方法如實施例1中說明的那樣。然后，如圖6B所示，將第1基板10安裝在隔板18上。在第1基板10和隔板18的粘接中，能夠應用實施例1中說明的第2基板20和隔板18的粘接的內容。其它內容與實施例1中說明的內容相當。
(實施例3)圖7A～圖7E為說明本發明的實施例3的光器件的制造方法的圖。在本實施例中使用實施例1中說明的第1以及第2基板10、20，但是用金屬形成隔板。也就是說，在第1以及第2基板10、20中的一個上用金屬形成隔板，將第1以及第2基板10、20中的另一個安裝在隔板上。
如圖7A所示，在第1基板10上設置焊料(或者密封金屬)40。焊料40可以為軟焊料以及硬焊料中的任意一種。焊料40的設置方法可以為蒸鍍、濺射、CVD、電鍍(例如無電解電鍍)中的任意一種。如果焊料40如釬焊膏那樣為膏狀，那么也可以應用網板印刷。焊料40設置在隔板的安裝位置。詳細內容已在實施例1中說明。
如圖7B所示，在第1基板10上形成槽12。其詳細內容也已在實施例1中說明。雖然在本實施例中設置焊料40之后形成槽12，但是順序也可以相反。
如圖7C所示，在第2基板20上形成隔板42。隔板42由鎳或金等金屬形成。在其形成方法中可以應用電鍍(例如無電解電鍍)。
如圖7D所示，通過隔板42將第1以及第2基板10、20相互安裝在一起。具體為將第1基板10接合在隔板42上。在該接合中應用釬焊。詳細地講，通過加熱使第1基板10上形成的焊料40熔融，將第1基板10以及隔板42接合。
如圖7E所示，第1以及第2基板10、20相互安裝后，隨后進行圖4B以及圖4C所示的工序。在這樣得到的光器件中，光學部分22通過透明基板110、隔板42以及焊料40密封。
關于其它詳細內容，與實施例1中說明的內容相當。作為本實施例的變形例，可以在第1基板10上設置金屬隔板，可將該隔板與第2基板20接合。另外雖然在本實施例中使用了釬焊，但是也可以不設置焊料而使用粘接劑。
(實施例4)圖8為說明本發明的實施例4的光模件以及電路基板的圖。圖8所示的光模件具有圖5A所示的光器件50。光器件50被安裝在支撐構件(例如殼體)52上。在支撐構件52上形成有配線54。支撐構件52也可以由不具有配線54等的構件構成。支撐構件52也可以是MID(MoldedInterconnect Device)。光器件50的電極34和配線54電氣連接在一起。在電氣連接中例如可以使用導線。另外在電氣連接部(例如導線56及其被結合的部分)設置有密封材料58。也就是說，電氣連接部用密封材料58密封。密封材料58例如可以通過灌封設置。由于光器件50通過透明基板110以及隔板18將光學部分22密封，所以密封材料58不覆蓋光學部分22。這是因為透明基板110以及隔板18針對密封材料58作為屏障發揮作用。
配線54的一部分構成外部端子(例如引線)60。外部端子60與電路基板62上形成的配線圖案64電氣連接。在圖8所示的例中，在電路基板62上形成有孔，在該孔中插入外部端子60。在該孔的周圍形成配線圖案64的焊盤，該焊盤和外部端子60用焊料(例如焊錫)接合。這樣，電路基板62就安裝了該光模件。
(其它實施例)圖9為說明本發明的實施例的光模件的圖。圖9所示的光模件具有圖5A所示的光器件50，和安裝該光器件的支撐構件70。在支撐構件70上形成有孔72，透明基板110的至少一部分位于孔72的內側。另外，在孔72上安裝著透鏡架74。在透鏡架74上也形成有孔76，其內側安裝著透鏡78。孔76、72連通在一起，在透鏡78上聚集的光向第1基板10入射。并且，透明基板110也可以是將紅外線區域的光阻隔的材料。在光器件50的電極34和支撐構件70的配線79的接合中，可以應用粘接劑、各向異性導電材料、各向異性導電膜、金屬接合中的任意一種。另外也可以在光器件50和支撐構件70之間設置未圖示的未充滿材料。
圖10為說明本發明的實施例的光模件的圖。圖10所示的光模件具有圖5A所示的光器件50，和安裝該光器件的支撐構件80。在支撐構件80上形成有孔82，透明基板110的至少一部分位于孔82的內側。另外，在孔82上安裝著透鏡架74(詳細內容已在上面說明)。
在圖10中，光器件50安裝在基板84上，其電極34和在基板84上形成的配線圖案86接合。在該接合中，可以應用粘接劑、各向異性導電材料、各向異性導電膜、金屬接合中的任意一種。另外，也可以在光器件50和基板84之間設置未圖示的未充滿材料。在基板84上也形成有孔88。孔76、82、88連通在一起，由透鏡78聚集的光入射到第1基板10上。
在基板84上安裝(例如倒裝焊接)著電子零件(例如半導體芯片)90。電子零件90和配線圖案86電氣連接在一起。此外也可以安裝未圖示的多個電子零件。支承基板84彎曲，電子零件90和光器件50通過粘接劑92粘接在一起。并且，也可以預先將光器件50和電子零件90分別安裝在基板84上后，使基板84彎曲、粘接光器件50和電子零件90。
作為本發明的實施例的電子機器，圖11所示的筆記本型個人計算機1000具有裝有光模件的照像機1100。另外圖12所示的數碼照像機2000具有光模件。并且圖13A以及圖13B所示的移動電話3000具有裝有光模件的照像機3100。
權利要求
1.一種光器件的制造方法，其特征在于，包括(a)使透光性的第1基板與形成多個具有光學部分的光元件的第2基板、通過具有圍住各個所述光學部分的形狀的隔板而相對向；(b)通過由所述隔板將所述第1基板和所述第2基板連接、并利用所述第1基板以及所述隔板密封各個所述光學部分；(c)將所述第2基板切斷成每個都含有一個被密封的所述光學部分的所述光元件。
2.根據權利要求1所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(c)工序中進而將所述第1基板切斷，所述第1基板用第1切刀切斷，所述第2基板用第2切刀切斷。
3.根據權利要求2所述光器件的制造方法，其特征在于所述第1切刀的寬度比所述第2切刀的寬度大。
4.根據權利要求1所述的光器件的制造方法，其特征在于所述光元件在所述光學部分的外側具有電極，當在所述(c)工序中切斷所述第1基板時，將所述第1基板上的所述電極的上方的部分除去。
5.根據權利要求3或4所述的光器件的制造方法，其特征在于所述第1基板具有沿著切斷線的槽，在所述(c)工序中，在形成所述槽的區域切斷所述第1基板。
6.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(a)工序中，在所述第1或者第2基板中的一個上形成所述隔板，在所述(b)工序中，將所述第1或者第2基板中的另一個安裝在所述隔板上。
7.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于所述隔板具有熱固性樹脂，通過在所述(b)工序中加熱所述隔板，將所述第1基板和所述第2基板連接。
8.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于所述隔板具有光固性樹脂，通過在所述(b)工序中用光照射所述隔板，將所述第1基板和所述第2基板連接。
9.根據權利要求7所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(b)工序之前使所述熱固性樹脂暫時硬化。
10.根據權利要求8所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(b)工序之前使所述光固性樹脂暫時硬化。
11.根據權利要求6所述的光器件的制造方法，其特征在于所述隔板用金屬形成，在所述(b)工序中進行釬焊。
12.根據權利要求11所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述第1以及第2基板中被安裝在所述隔板上的基板上，在進行所述釬焊之前設置焊料。
13.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(b)工序中，以在所述第1基板和所述光學部分之間形成空間的形式密封所述光學部分。
14.根據權利要求13所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(b)工序中，使所述空間構成真空地密封所述光學部分。
15.根據權利要求13所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(b)工序中，用氮氣充滿所述空間地密封所述光學部分。
16.根據權利要求13所述的光器件的制造方法，其特征在于在所述(b)工序中，用干燥空氣充滿所述空間地密封所述光學部分。
17.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于所述第1基板至少透過可見光而不使紅外線透過。
18.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于所述第2基板為半導體晶片。
19.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于各個所述光學部分具有排列為圖像感測用的多個受光部。
20.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于各個所述光學部分具有設置在所述受光部的上方的濾色器。
21.根據權利要求1至4中任意一項所述的光器件的制造方法，其特征在于各個所述光學部分具有設置在所述第2基板的表面上的微型透鏡陣列。
22.一種光器件，其特征在于是利用權利要求1至4中任意一項所述的方法制造的光器件。
23.一種光模件，其特征在于具有權利要求22所述的光器件和安裝所述光器件的支撐構件。
24.一種電路基板，其特征在于安裝有權利要求23所述的光模件。
25.一種電子機器，其特征在于具有權利要求23所述的光模件。
全文摘要
本發明提供一種高質量的光器件及其制造方法、光模件、電路基板以及電子機器。使透光性的第1基板(10)與形成多個具有光學部分(22)的光元件(100)的第2基板(20)、通過具有圍住各個光學部分(22)的形狀的隔板(18)而相對向。通過隔板(18)將第1基板(10)以及第2基板(20)連接并密封各個光學部分(22)。將第2基板(20)切斷成每個都含有一個密封的光學部分22的光元件(100)。
文檔編號H04N5/372GK1428868SQ02156989
公開日2003年7月9日 申請日期2002年12月24日 優先權日2001年12月27日
發明者橋元伸晃 申請人:精工愛普生株式會社