專利名稱：移動通訊終端架構的制作方法
技術領域：
本實用新型實施例涉及通信技術領域，具體是涉及一種移動通訊終端架構。
背景技術：
移動通訊終端設備一般包括上殼和下殼，所述上、下殼之間具有顯示模組，主板和 電源模塊，所述主板一般為一整塊主板，主板的頂面的上半部分放置顯示模組，主板的頂面 的下半部分為鍵盤區域，主板的底面的上半部分為射頻、基帶布板區域和天線，主板的底面 的下半部分為電源模塊。目前，移動通訊終端已經有各種各樣的超薄產品，S卩，終端的超薄架構已成為設計 趨勢。但是，上述移動通訊終端受整機顯示模組和電源模塊等的限制，厚度較難做薄。
實用新型內容本實用新型實施例提供了一種移動通訊終端架構，其通過對主板組件、顯示模組 和電源模塊的結構和布局優化，來實現移動通訊終端超薄的要求。本實用新型實施例還提供一種移動通訊終端架構，其包括上殼體和下殼體，所述 上、下殼體之間設置有顯示模組、主板組件和電源模塊，所述主板組件為半截主板組件，所 述顯示模組與主板組件為上下層疊設置，所述電源模塊則錯位放置在所述主板組件與顯示 模組的一側，所述電源模塊和所述主板組件沿著所述下殼體的長度方向并排設置。本實用新型實施例通過半截的主板組件與顯示模塊層疊，電源模塊錯位放置的方 式，使得顯示模組，主板組件和電源模塊的布局優化，從而實現移動通訊終端的超薄要求。
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需 要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實 施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖 獲得其他的附圖。圖1是本實用新型實施例的移動通訊終端架構的分解狀態的立體示意圖；圖2是本實用新型實施例的移動通訊終端架構的組合狀態的部分立體示意圖；圖3是本實用新型實施例的移動通訊終端架構的部分分解狀態的立體示意圖；圖4是本實用新型實施例的主板組件的立體示意圖一；圖5是本實用新型實施例的主板組件的立體示意圖二。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。參見圖1至所示，移動通訊終端架構包括上殼體4和下殼體6，所述上、下殼體之間 設置有顯示模組1、主板組件2和電源模塊3，所述主板組件2為半截主板組件，此處，主板 組件2的面積約為終端架構的面積的一半，所述顯示模組1與主板組件2為上下層疊設置， 所述電源模塊3則錯位放置在所述主板組件2與顯示模組1的在長度方向的一側。本實用新型實施例中，采用半截的主板組件2與顯示模塊1層疊，電源模塊3錯位 放置的方式，使得顯示模組1，主板組件2和電源模塊3的布局優化，從而實現移動通訊終端 的超薄要求。此外，電源模塊3單獨設置在一側，因此，電源模塊3的體積可做得較大，從而 能提供更長的待機時間。根據本實用新型的一個實施例，配合圖1和圖2所示，所述主板組件2和顯示模組 1均設置在所述終端架構的上半部分，所述電源模塊3設置在所述終端架構的下半部分。本 實施例中，由于主板組件2放置在整機的上半部分，因此，其便于安裝攝像頭模組。根據本實用新型的一個實施例，所述顯示模組1和主板組件2嵌設在所述上殼體 4的底面的上半部分，所述上殼體4的頂面的下半部分為按鍵區域41，所述電源模塊3嵌設 在所述上殼體4的底面的下半部分。其中，所述上殼體4可為金屬制成，例如鋼。本實施例中，金屬上殼體4與顯示模組1、主板組件2分別為大面積金屬接觸，主 板組件2和顯示模組1等大功率器件可通過與上殼體4的面接觸最終傳導擴散至整機的上 殼體4，從而提供了良好的散熱方式，散熱性能良好；另外，整機可通過上殼體4實現主板組 件2與外圍器件的裝配，從而可減少器件與多個殼體之間的裝配依賴關系，保證整機機械 強度，以及無線、接地性能的一致性，此外，也可保護顯示模組1的機械可可靠性。根據本實用新型的一個實施例，所述顯示模組1與主板組件2之間設置有輔助金 屬片5，輔助金屬片5的面積大小與主板組件2相當，以進一步提高顯示模組1和主板組件 2的散熱效果和接地穩定性。根據本實用新型的一個實施例，所述主板組件2采用雙面布板結構。例如，參見圖 4所示，所述主板組件2的頂面放置面放置射頻、基帶器件、受話器、BTB(B0ARD TO BOARD，板 對板)連接器；參見圖5所示，所述主板組件2的底面放置喇叭、顯示模組、馬達、TFCTrans Flash，儲存卡)卡座、SIM(SubscriberIdentity Module，用戶識別卡)卡座、耳機、電池連 接器、I/O (input/output，輸入/輸出)連接器。本實施例的主板組件2由于采用雙面布板 方式，使得整機的厚度能進一步降低。根據本實用新型的一個實施例，配合圖2和圖3所示，所述主板組件2上設置有挖 空區域，所述喇叭、攝像模組21放置在所述挖空區域內，所述喇叭通過側鍵FPC(Flexible printed circuit，柔性電路板)饋點與主板組件2通信。此外，所述天線22亦放置于所述 挖空區域，以提高射頻無線性能，所述挖空區域還為后聲腔，后聲腔區域延伸至上殼體，以 提供更大的聲腔體積。配合圖3所示，所述下殼體6還包括下支撐件61，所述下支撐件61覆蓋在所述主 板組件2的底面，下支撐件61能進一步提供整機的結構強度。以上所述僅為本實用新型的幾個實施例，本領域的技術人員依據申請文件公開的 可以對本實用新型實施例進行各種改動或變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。
權利要求一種移動通訊終端架構，其特征在于，所述終端架構包括上殼體和下殼體，所述上殼體、下殼體之間設置有顯示模組、主板組件和電源模塊，所述主板組件為半截主板組件，所述顯示模組與主板組件為上下層疊設置，所述電源模塊則錯位放置在所述主板組件與顯示模組的一側，所述電源模塊和所述主板組件沿著所述下殼體的長度方向并排設置。
2.根據權利要求1所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述主板組件和顯示模組 均設置在所述終端架構的上半部分，所述電源模塊設置在所述終端架構的下半部分。
3.根據權利要求2所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述顯示模組和主板組件 嵌設在所述上殼體的底面的上半部分，所述上殼體的頂面的下半部分為按鍵區域，所述電 源模塊嵌設在所述上殼體的下半部分。
4.根據權利要求3所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述上殼體為金屬制成。
5.根據權利要求3所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述顯示模組與主板組件 之間設置有輔助金屬片。
6.根據權利要求2所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述主板組件采用雙面布 板結構。
7.根據權利要求6所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述主板組件的頂面放置 面放置射頻、基帶器件、受話器、BTB連接器；所述主板組件的底面放置喇叭、攝像模組、顯 示模組、馬達、TF卡座、SIM卡座、耳機、電池連接器、I/O連接器。
8.根據權利要求7所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述主板組件上設置有挖 空區域，所述喇叭、攝像模組放置在所述挖空區域內。
9.根據權利要求7所述的移動通訊終端架構，其特征在于，所述下殼體還包括下支撐 件，所述下支撐件覆蓋在所述主板組件的底面。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種移動通訊終端架構，其包括上殼體和下殼體，所述上、下殼體之間設置有顯示模組、主板組件和電源模塊，所述主板組件為半截主板組件，所述顯示模組與主板組件為上下層疊設置，所述電源模塊則錯位放置在所述主板組件與顯示模組的一側，所述電源模塊和所述主板組件沿著所述下殼體的長度方向并排設置。本實用新型實施例通過半截的主板組件與顯示模塊層疊，電源模塊錯位放置的方式，使得顯示模組，主板組件和電源模塊的布局優化，從而實現移動通訊終端的超薄要求。
文檔編號H04M1/02GK201657061SQ20102021115
公開日2010年11月24日 申請日期2010年5月26日 優先權日2010年5月26日
發明者張學毅, 張慧敏, 李立軍, 王奇亮 申請人:華為終端有限公司