專利名稱：一種降低主板噪聲的電路板及手機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種降低主板噪聲的電路板及手機。
背景技術：
GSM手機設計中，由于GSM burst發射會導致電路板系統中的MLCC電容產生人耳可聞噪聲，這是行業內俗稱的TD噪聲中一個重要分支，在本文中稱之為主板噪聲。由于產生的噪聲是人耳可聞的，主板噪聲嚴重影響到手機用戶的正常體驗效果。在現有技術中，一般是通過將電路板上用到的相關MLCC電容更換為鉭電容，以達到消除主板噪聲的目的。但是由于同等參數的鉭電容是MLCC電容的數倍或者更高價格，因此這樣的方法會使手機的生產成本過高。
因此，現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種降低主板噪聲的電路板及手機，旨在解決現有消除主板噪聲的方法成本過高的問題。本實用新型的技術方案如下一種降低主板噪聲的電路板，包括電路板主體，所述電路板主體上設置有用于MLCC電容貼片的焊盤，所述焊盤中包括用于焊接MLCC電容端電極的第一焊盤和第二焊盤，其中，在所述用于MLCC電容貼片的焊盤的兩側設置有槽型孔，所述槽型孔分別為第一槽型孔和第二槽型孔。所述的降低主板噪聲的電路板，其中，所述第一槽型孔與所述第一焊盤平行，所述第二槽型孔與所述第二焊盤平行。所述的降低主板噪聲的電路板，其中，所述電路板主體上設置有多個所述用于MLCC電容貼片的焊盤。所述的降低主板噪聲的電路板，其中，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤為并列設置，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤的第一焊盤設置在同一直線上。一種手機，其中，所述手機中包括如上述的降低主板噪聲的電路板。所述的手機，其中，所述第一槽型孔與所述第一焊盤平行，所述第二槽型孔與所述
第二焊盤平行。所述的手機，其中，所述電路板主體上設置有多個所述用于MLCC電容貼片的焊盤。所述的手機，其中，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤為并列設置，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤的第一焊盤設置在同一直線上。有益效果本實用新型所提供的電路板及手機，通過在用于MLCC電容貼片的焊盤兩側設置槽型孔，減弱了 MLCC電容因壓電效應對電路板主體的帶動，從而達到降低主板噪聲的目的。
圖I為本實用新型降低主板噪聲的電路板實施例的結構示意圖。圖2為本實用新型降低主板噪聲的電路板實施例的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種降低主板噪聲的電路板及手機，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。多層陶瓷電容(MLCC)在實際的電路使用中，因為材料本身壓電效應的原因，當電路中電場變化時，MLCC電容本身會產生與之相應的物理形變，其形變程度、頻率與電場變化幅度、頻率相關。當電場變化的頻率在音頻范圍(2(Γ20000赫茲)時，這種物理形變會導致人耳可識別的聲音出現，一般幅度較小。而當MLCC電容裝配在電路板上時，這種聲音就會 被放大，從而產生手機行業常見的主板噪聲。本本實用新型提供一種降低主板噪聲的電路板，所述電路板從減弱MLCC電容與電路板的關聯入手，通過在MLCC電容的兩側設置槽型孔，可減弱MLCC電容裝配在電路板上時的放大效果，從而達到降低主板噪聲幅度的目的。實踐證明，整個電路板上對應VBAT電路相關的MLCC電容的兩側都設置有槽型孔，會有效降低主板噪聲幅度8db或者以上。具體地說，如圖I所示，本實用新型所提供的降低主板噪聲的電路板，包括電路板主體100，所述電路板主體100上設置有用于MLCC電容貼片的焊盤110，在所述用于MLCC電容貼片的焊盤110的兩側設置有槽型孔，所述槽型孔用于減弱MLCC電容因壓電效應對電路板主體100的帶動。具體地，所述焊盤中包括用于焊接MLCC電容端電極的第一焊盤111和第二焊盤112，所述槽型孔分別為第一槽型孔121和第二槽型孔122。優選地，所述第一槽型孔121與所述第一焊盤111平行，所述第二槽型孔122與所述第二焊盤112平行。所述電路板主體100上可設置有多個用于MLCC電容貼片的焊盤110。當所述電路板主體100上并列設置有多個用于MLCC電容貼片的焊盤110，所述多個焊盤的第一焊盤111、第二焊盤112可分別設置在同一直線上，如圖2所示，所述第一槽型孔121和第二槽型孔122也分別設置在同一直線上，所述第一槽型孔121設置在靠近所述第一焊盤111的一偵U，所述第二槽型孔122設置在靠近所述第二焊盤112的一側。這樣，所述多個并列設置的焊盤110之間可緊密設置，可以起到節省電路板主體的空間的作用。本實用新型還提供一種采用上述降低主板噪聲的電路板的手機，在不增加成本的情況下，有效降低因為GSM burst發射導致手機中MLCC電容因壓電效應而使得整個系統產生人耳可聞主板噪聲。本實用新型所提供的電路板及手機，通過在用于MLCC電容貼片的焊盤兩側設置槽型孔，減弱了 MLCC電容因壓電效應對電路板主體的帶動，從而達到降低主板噪聲的目的。應當理解的是，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。 ·
權利要求1.一種降低主板噪聲的電路板，包括電路板主體，所述電路板主體上設置有用于MLCC電容貼片的焊盤，所述焊盤中包括用于焊接MLCC電容端電極的第一焊盤和第二焊盤，其特征在于，在所述用于MLCC電容貼片的焊盤的兩側設置有槽型孔，所述槽型孔分別為第一槽型孔和第二槽型孔。
2.根據權利要求I所述的降低主板噪聲的電路板，其特征在于，所述第一槽型孔與所述第一焊盤平行，所述第二槽型孔與所述第二焊盤平行。
3.根據權利要求2所述的降低主板噪聲的電路板，其特征在于，所述電路板主體上設置有多個所述用于MLCC電容貼片的焊盤。
4.根據權利要求3所述的降低主板噪聲的電路板，其特征在于，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤為并列設置，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤的第一焊盤設置在同一直線上。
5.ー種手機，其特征在于，所述手機中包括如權利要求I所述的降低主板噪聲的電路板。
6.根據權利要求5所述的手機，其特征在于，所述第一槽型孔與所述第一焊盤平行，所述第二槽型孔與所述第二焊盤平行。
7.根據權利要求6所述的手機，其特征在于，所述電路板主體上設置有多個所述用于MLCC電容貼片的焊盤。
8.根據權利要求7所述的手機，其特征在于，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤為并列設置，所述多個用于MLCC電容貼片的焊盤的第一焊盤設置在同一直線上。
專利摘要本實用新型公開一種降低主板噪聲的電路板及手機，包括電路板主體，所述電路板主體上設置有用于MLCC電容貼片的焊盤，所述焊盤中包括用于焊接MLCC電容端電極的第一焊盤和第二焊盤，其中，在所述用于MLCC電容貼片的焊盤的兩側設置有槽型孔，所述槽型孔分別為第一槽型孔和第二槽型孔。本實用新型所提供的電路板及手機，通過在用于MLCC電容貼片的焊盤兩側設置槽型孔，減弱了MLCC電容因壓電效應對電路板主體的帶動，從而達到降低主板噪聲的目的。
文檔編號H04M1/02GK202565326SQ201220119410
公開日2012年11月28日 申請日期2012年3月27日 優先權日2012年3月27日
發明者龍智文 申請人:深圳市鴻宇順科技有限公司