專利名稱：一種手機射頻測試電磁屏蔽箱的制作方法
技術領域：
本申請涉及ー種芯片風冷裝置，特別是可以應用于手機射頻測試電磁屏蔽箱里的芯片風冷裝置。
背景技術：
目前市場上的手機射頻測試電磁屏蔽箱，高功率的芯片都是采用自然冷卻，冷卻效果差，會直接損傷芯片，影響產品后期使用性能，也會影響測試效果。因此，需要本領域人員解決的問題是在測試過程中如何提高芯片的冷卻效果。
發明內容為解決上述問題，本實用新型提供ー種芯片風冷裝置，包括推拉氣缸、風冷氣管、機械閥和氣嘴，所述推拉氣缸與風冷氣管連接，機械閥設置于風冷氣管上，氣嘴與風冷氣管連接，正對待測試芯片，機械閥打開時推拉氣缸處于拉回狀態進入風冷氣管的空氣從氣嘴吹出。所述推拉氣缸連接兩個氣管，分別為第一氣管和第二氣管，推拉氣缸處于拉回狀態時，第一氣管排氣第二氣管進氣，進氣供給風冷氣管。所述裝置還包括上下氣缸，所述上下氣缸在所述推拉氣缸處于拉回狀態時，所述上下氣缸下壓并打開機械閥。所述裝置還包括針板，所述風冷氣管在氣嘴數量多于ー個時還包括氣管分配接頭，所述氣管分配接頭還包括與氣嘴等量的分支接頭，所述氣管分配接頭固定設置于所述針板上，所述氣管分配接頭一端通過風冷氣管與推拉氣缸連接，另一端為分支接頭與氣嘴連接。所述氣嘴至少為ー個，固定穿插于針板中，朝向待測試芯片，空氣從氣嘴吹出，所述氣嘴為ー個時直接與風冷氣管連接；所述氣嘴為多個吋，與風冷氣管上的氣管分配接頭連接。ー種手機射頻測試電磁屏蔽箱，包括所述的芯片風冷裝置。ー種手機射頻測試電磁屏蔽箱，還包括上下氣缸、針板及載板，所述針板為兩個，分別為上針板和下針板，所述載板固定設置于上針板和下針板之間，芯片設置于載板的上下兩面上。
圖I為本申請的ー種芯片風冷裝置的結構示意圖；圖2為本申請的ー種芯片風冷裝置的氣動原理圖。
具體實施方式
為使本申請更加明了易懂，現結合附圖說明和具體實施方式
作進ー步說明。[0014]參照圖I和圖2，本申請提供ー種芯片風冷裝置，包括推拉氣缸I、風冷氣管2、機械閥3和氣嘴4，所述推拉氣缸I與風冷氣管2連接，機械閥3設置于風冷氣管2上，氣嘴4與風冷氣管2連接，正對待測試芯片，機械閥3打開時推拉氣缸I處于拉回狀態進入風冷氣管2的空氣從氣嘴吹出。在本申請的優選實施例中，所述推拉氣缸I與風冷氣管2連接，風冷氣管2上設置有機械閥3。測試開始時，上下氣缸5下壓上針板6時，觸動機械閥3，機械閥被打開。推拉氣缸I回路里的壓縮空氣通過風冷氣管2，再通過氣嘴4吹出，氣嘴正對芯片，通過吹出的壓縮空氣對芯片起到風冷的作用。所述推拉氣缸I連接兩個氣管，分別為第一氣管101和第二氣管102，推拉氣缸I處于拉回狀態時，第一氣管101排氣第二氣管102進氣，進氣供給風冷氣管。在本申請的優選實施例中，所述推拉氣缸I連接兩個氣管，均可以進氣和排氣，當第一氣管101排氣時，第二氣管102進氣。第二氣管連接風冷氣管2。所述裝置還包括上下氣缸5，所述上下氣缸5在所述推拉氣缸I處于拉回狀態時，所述上下氣缸5下壓并打開機械閥3。在本申請的優選實施例中，該裝置應用于手機射頻測試屏蔽箱中，但不僅限于應用于手機射頻測試屏蔽箱。屏蔽箱中的程序控制推拉氣缸I處于拉回狀態時上下氣缸5處于下壓狀態。當上下氣缸5向下運動時壓下機械閥3，機械閥被打開。所述裝置還包括針板出和7)，所述風冷氣管2在氣嘴4數量多于ー個時還包括氣管分配接頭201，所述氣管分配接頭還包括與氣嘴4等量的分支接頭，所述氣管分配接頭201固定設置于所述針板出和7)上，所述氣管分配接頭201—端通過風冷氣管2與推拉氣缸I連接，另一端為分支接頭與氣嘴4連接。所述氣嘴4至少為ー個，固定穿插于針板(6和7)中，朝著待測試芯片，空氣從氣嘴4吹出，所述氣嘴4為ー個時直接與風冷氣管2連接；所述氣嘴4為多個吋，與風冷氣管2上的氣管分配接頭201連接。在本申請的優選實施中，氣嘴4固定穿插于針板中，朝向待測試芯片。當氣嘴4為ー個時，直接與風冷氣管2連接，氣嘴可以從各個方向朝著芯片；當氣嘴4不為ー個時，風冷氣管2需要増加一個氣管分配接頭201，氣管分配接頭上有與氣嘴等量的分支接頭，氣嘴可以從豎直方向上分別向上或向下朝向芯片。ー種手機射頻測試電磁屏蔽箱，包括所述的芯片風冷裝置。ー種手機射頻測試電磁屏蔽箱，還包括上下氣缸5、針板出和7)及載板，所述針板(6和7)為兩個，分別為上針板6和下針板7，所述載板8固定設置于上針板6和下針板7之間，芯片設置于載板8的上下兩面上。在本申請的優選實施例中，一種手機射頻測試屏蔽箱，増加了上述的ー種芯片風冷裝置，芯片風冷裝置中的氣嘴4分別固定穿插于屏蔽箱中的上下針板中，朝向載板上的待測試芯片。有益效果采用本申請提供的實施例后，測試過程中對芯片可以起到風冷的作用，降低芯片溫度，減小了對芯片的損傷程度，且提高了測試效果。以上所述僅為本申請的較佳實施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。
權利要求1.ー種芯片風冷裝置，其特征在于，包括推拉氣缸、風冷氣管、機械閥和氣嘴，所述推拉氣缸與風冷氣管連接，機械閥設置于風冷氣管上，氣嘴與風冷氣管連接，朝向待測試芯片，機械閥打開時推拉氣缸處于拉回狀態進入風冷氣管的空氣從氣嘴吹出。
2.根據權利要求I所述的ー種芯片 風冷裝置，其特征在于，所述推拉氣缸連接兩個氣管，分別為第一氣管和第二氣管，推拉氣缸處于拉回狀態時，第一氣管排氣第二氣管進氣，進氣供給風冷氣管。
3.根據權利要求I或2所述的ー種芯片風冷裝置，其特征在于，所述裝置還包括上下氣缸，所述上下氣缸在所述推拉氣缸處于拉回狀態時，所述上下氣缸下壓并打開機械閥。
4.根據權利要求I或2所述的ー種芯片風冷裝置，其特征在于，所述裝置還包括針板，所述風冷氣管在氣嘴數量多于ー個時還包括氣管分配接頭，所述氣管分配接頭還包括與氣嘴等量的分支接頭，所述氣管分配接頭固定設置于所述針板上，所述氣管分配接頭一端通過風冷氣管與推拉氣缸連接，另一端為分支接頭與氣嘴連接。
5.根據權利要求I所述的ー種芯片風冷裝置，其特征在干，所述氣嘴至少為ー個，固定穿插于針板中，朝向待測試芯片，空氣從氣嘴吹出，所述氣嘴為ー個時直接與風冷氣管連接；所述氣嘴為多個時，與風冷氣管上的氣管分配接頭連接。
6.ー種手機射頻測試電磁屏蔽箱，其特征在于，包括權利要求1-5任一所述的芯片風冷裝置。
7.根據權利要求6所述的ー種手機射頻測試電磁屏蔽箱，其特征在于，還包括上下氣缸、針板及載板，所述針板為兩個，分別為上針板和下針板，所述載板固定設置于上針板和下針板之間，芯片設置于載板的上下兩面上。
專利摘要本實用新型提供一種芯片風冷裝置，包括推拉氣缸、機械閥、氣管分配接頭及氣嘴；所述推拉氣缸與氣管分配接頭連接，機械閥設置于推拉氣缸與氣管分配接頭之間，氣嘴分別與氣管分配接頭連接，正對芯片，機械閥打開時推拉氣缸回路里的壓縮空氣從氣嘴吹出。該芯片風冷裝置結構簡單，造價低，降低了測試過程中芯片的溫度，減小了對芯片的損害，同時提高了測試效果。
文檔編號H04M1/24GK202652323SQ20122019546
公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月4日 優先權日2012年5月4日
發明者劉敬華 申請人:趙躍慶