專利名稱：一種防震防摔手機保護殼的制作方法
技術領域：
一種防震防摔手機保護殼技術領域[0001]本實用新型涉及一種手機保護殼，尤其涉及一種可防震和防摔的手機保護殼，該保護殼包括由PC材料制成的保護殼本體，所述的保護殼本體上設有邊沿作拋光處理的攝像頭孔。
背景技術：
[0002]手機不小心經常會摔到地面等表面比較堅硬處，容易對手機的內部組件造成不同程度的損害，外部也會被刮傷磨損而變得難看，尤其是高端手機，由于價格不菲，由此造成的維修費用也比較高。而目前的手機保護殼一般都由硬質塑料制成，套在手機外殼之后，雖然能起到防止外殼被硬物磨損的作用，但還是不能防止手機掉落所引起的手機內部損傷。實用新型內容[0003]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種可防震和防摔的手機保護殼。[0004]為解決以上技術問題，本實用新型提供了一種防震防摔手機保護殼，包括由PC材料制成的保護殼本體，所述的保護殼本體上設有邊沿作拋光處理的攝像頭孔，所述的保護殼本體兩側的上部和下部設有硅膠層。[0005]作為改進，所述的保護殼本體底部設有凸狀摩擦粒。采用以上的技術措施后，本實用新型和一般的手機保護殼比較，具有以下的優點 由于保護殼本體兩側的上部和下部所設硅膠層具有柔軟、彈性好的特性，故當帶有此手機保護殼的手機掉落地面時，硅膠層可很好地起到緩沖、防震的作用，從而保護手機不被摔壞；保護殼本體底部所設的凸狀摩擦粒可很好地保護手機保護殼底部掉落地面時被磨損， 從而更好地保護手機保護殼。
[0007]圖1所示的是本實用新型底部朝下時的外觀結構圖。[0008]圖2所示的是本實用新型底部朝上時的外觀結構圖。[0009]其中1、保護殼本體；2、攝像頭孔；3、硅膠層；4、凸狀摩擦粒。
具體實施方式
[0010]
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細地說明。[0011]由圖1和圖2的結構圖可知，一種防震防摔手機保護殼，包括由PC材料制成的保護殼本體1，所述的保護殼本體I上設有邊沿作拋光處理的攝像頭孔2，所述的保護殼本體 I兩側的上部和下部設有硅膠層3。同時，保護殼本體I底部還設有凸狀摩擦粒4。[0012]在實際使用當中，由于保護殼本體I兩側的上部和下部所設硅膠層3具有柔軟、彈性好的特性，故當帶有此手機保護殼的手機掉落地面時，硅膠層3可很好地起到緩沖、防震的作用，從而保護手機不被摔壞；保護殼本體I底部所設的凸狀摩擦粒4可很好地保護手機保護殼底部掉落地面時被磨損，從而更好地保護手機保護殼。·
權利要求1.一種防震防摔手機保護殼，包括由PC材料制成的保護殼本體，所述的保護殼本體上設有邊沿作拋光處理的攝像頭孔，其特征在于，所述的保護殼本體兩側的上部和下部設有娃膠層。
2.根據權利要求1所述的一種防震防摔手機保護殼，其特征在于，所述的保護殼本體底部設有凸狀摩擦粒。
專利摘要本實用新型公開了一種防震防摔手機保護殼，包括由PC材料制成的保護殼本體，所述的保護殼本體上設有邊沿作拋光處理的攝像頭孔，所述的保護殼本體兩側的上部和下部設有硅膠層；同時，保護殼本體底部設有凸狀摩擦粒。硅膠層具有柔軟、彈性好的特性，故手機掉落地面時，硅膠層可很好地起到緩沖、防震的作用，從而保護手機不被摔壞；凸狀摩擦粒可很好地保護手機保護殼底部掉落地面時被磨損，從而更好地保護手機保護殼。
文檔編號H04M1/02GK202841241SQ201220477519
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月19日 優先權日2012年9月19日
發明者周銀 申請人:周銀