使用軟互連來擴展單機箱網絡或計算平臺的方法

使用軟互連來擴展單機箱網絡或計算平臺的方法
【專利摘要】一種利用軟互連來擴展機箱網絡的系統和方法，包括混合機箱500，該混合機箱包括：第一交換卡560，該第一交換卡包括第一交換結構565；第二交換卡570，該第二交換卡包括第二交換結構575；第一組線卡510-520，該第一組線卡通過第一組硬連接（實線箭頭）耦合至所述第一交換結構560，并且通過軟連接580耦合至與所述第二交換結構575相關聯的接口576；以及第二組線卡530-540，該第二組線卡耦合至所述第二交換卡570。
【專利說明】使用軟互連來擴展單機箱網絡或計算平臺的方法
[0001]相關申請案的交叉參考
[0002]本專利發明要求2011年4月6日遞交的發明名稱為“使用軟互連來擴展單機箱網絡或計算平臺的方法”的第61/472，550號美國臨時專利申請案的在先申請優先權，該在先申請的內容以引入的方式并入本文本中，如全文再現一般。
【技術領域】
[0003]本發明涉及通信系統和方法，在特定實施例中涉及一種使用軟互連來擴展單機箱網絡或計算平臺的方法。
【背景技術】
[0004]為實現高數據傳輸率，現代網絡使用頻率為數千兆赫茲級(數-GHz)的信號來傳送數據包。這種高頻信號的使用可能強調網絡匯聚處(例如，交換中心)的核心網絡部件(例如，線卡、交換結構等)之間的互連，其中包可在數十萬的互連端口之間進行交換。具體而言，硬連接可為印刷電路板(PCB)(或它的其他變體)的傳導通路，并且在傳輸高頻信號時可經受高電平的插入損耗。因此，硬連接在不顯著損害高頻信號的信號完整度情況下，可能不能夠跨越長距離。因此，僅依靠硬連接的高頻交換中心可限制在端口之間相對較短的互連，這可嚴重限制交換中心的容量(即，由交換中心支持的互連端口或接入點的數目)。換句話說，兩個距離最遠的端口之間的距離會隨著之后交換中心添加了端口/接入點而增加，因此，交換中心能夠支持的接入點的數目可能會因為硬連接無法在長距離上傳輸高頻信號而受到限制。
[0005]現代交換中心以模塊化機箱為基礎，該機箱設置有多個線卡(LC)，這些線卡通過一個或多個交換卡(FC)彼此互連。LC可設有計算引擎，該引擎位于一系列的網絡側端口(例如，對應于網絡的接入點)與交換側端口(例如，通過這些端口可將包轉發至FC)之間。FC可設有一個或多個交換引擎，這些引擎通過硬連接的網絡而連接至一系列輸入/輸出(I/0)端口。LC和FC通常可接合有連接平面(例如，背板、中平面等)，該平面可向機箱部件(例如，LC和FC)以及多個接口提供結構上的完整性，其中自該接口處將LC的交換側端口與FC的I/O端口互連。一般而言，各LC必須與各FC互連以有效地在所有網絡接入點之間交換數據。
[0006]由機箱所支持的LC的數目可與由交換中心所提供的網絡接口的數目成比例，因此，要增加機箱的容量可能需要添加額外的LC。然而，LC的添加可能需要FC內更多和/或更長的互聯，從而使最長互連的長度增加。由于FC通常制造于PCB上，所以它們的互連通常包括硬連接，因此，FC最長互連的長度可能會限制機箱的容量。因此，高頻網絡中的機箱通常可限制在八個或更少的LC。為滿足對遠程通信服務不斷增長的需求，需要用一些技術和架構來擴展這種機箱的容量。

【發明內容】
[0007]本發明的優選實施例描述了使用軟互連來擴展單機箱網絡的方法和技術，從而大體實現了技術上的優勢。
[0008]根據一項實施例，一種線卡，該線卡包括:第一組端口，該端口通過硬連接以通信方式耦合至第一交換結構，其中第一交換結構能夠將數據轉發至多個近程線卡中的任何一者，而不通過任何的中間的交換結構來轉發該數據；以及第二組端口，該端口通過軟連接以通信方式耦合至第二交換結構，其中第二交換結構能夠將數據轉發至多個遠程線卡中的任何一者，而不通過任何中間交換結構來轉發該數據。
[0009]根據另一項實施例，一種用于操作第一線卡的方法，該方法包括:通過第一線卡的入口接口來接收多個包；對所述多個包分類以將該多個包的第一組與該多個包的第二組區分開，第一組包指定給近程線卡，第二組包指定給遠程線卡；通過第一硬連接將第一組包轉發至第一交換結構，該第一交換結構和該第一硬連接為近程交換卡的部件；以及通過軟連接將第二組包轉發至與第二交換結構相關聯的接口，該第二交換結構為遠程交換卡的部件。
[0010]根據又另一個實施例，一種混合機箱，該混合機箱包括:第一交換卡，該第一交換卡包括第一交換結構；第二交換卡，該第二交換卡包括第二交換結構；第一組線卡，該第一組線卡通過第一組硬連接耦合至第一交換結構，并且通過軟連接耦合至與第二交換結構相關聯的接口 ；以及第二組線卡，該第二組線卡耦合至第二交換卡。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更完整地理解本發明及其優點，現在參考以下結合附圖進行的描述，其中:
[0012]圖1所示為常規機箱架構的電路圖；
[0013]圖2所示為使用硬連接的擴展機箱架構的電路圖；
[0014]圖3所示為使用軟連接的擴展機箱架構的電路圖；
[0015]圖4所示為使用混合互連的擴展機箱架構的一項實施例的電路圖；
[0016]圖5所示為使用混合互連的擴展機箱架構的另一項實施例的電路圖；
[0017]圖6所示為使用混合互連的擴展機箱架構的另一項實施例的電路圖；
[0018]圖7所示為混合互連的一項實施例的圖；
[0019]圖8所示為一種在使用混合互連的擴展機箱架構上轉發包的方法的方框圖；
[0020]圖9所示為使用混合互連的擴展機箱架構的另一項實施例的圖；
[0021]圖10所示為使用混合互連的擴展機箱架構的另一項實施例的圖；
[0022]圖11所示為使用混合互連的擴展機箱架構的另一項實施例的圖；
[0023]圖12所示為計算引擎的一項實施例的方框圖；以及
[0024]圖13所示為X-電纜線束的一項實施例的圖。
[0025]除非另有指示，否則不同圖中的對應標號和符號通常指代對應部分。繪制各圖是為了清楚地說明優選實施例的相關方面，而未必是按比例繪制。
【具體實施方式】
[0026]下文詳細論述當前優選實施例的制作和使用。然而，應了解，本發明提供可在多種具體環境中體現的許多適用發明性概念。所論述的具體實施例僅僅說明用以制作和使用本發明的具體方式，而不限制本發明的范圍。
[0027]圖1所示為常規機箱架構100的電路圖，該機箱架構使用FC160和中平面150來互連8個LCl 10-120。LCl 10-120可設有計算引擎，并且可提供接口使用戶從此處可訪問網絡。具體而言，LCl 10-120中的每一者均可提供固定數目的接口(例如，1000個端口)，因此，LC110-120的數目與網絡接口的數目是成比例的。中平面150可安裝到機箱，并且可提供多個接口 151-158用以將LC110-120與FC160互連。FC160大體上可設有交換引擎165 (通常稱為交換結構)，該交換引擎可提供一種機制用于以確定的方式在多個LC110-120之間交換包。
[0028]如圖1所示，實線箭頭對應于自LC110-120延伸至FC165的硬連接，而虛線箭頭對應于自FC165延伸至LC110-120的硬連接。盡管圖1僅圖示出單個FC160，但是LC102-114可由多個并聯FC (即，與FC160并聯的FC)提供服務，從而增加用戶吞吐容量。然而，并聯FC可能不會有效地增加機箱所支持的接入點的數目，該數目可能與LC的數目成比例。因此，增加額外的LC (或較高容量LC)對于增加機箱架構100的接入點容量而言可能是必要的。
[0029]用于擴展機箱容量的一種解決方案是使用較大的、較高容量的FC。圖2所示為擴展機箱架構200的電路圖，該擴展機箱架構使用單個FC260和中平面250來互連多個(例如，16個)LC210-240 OFC260可包括交換結構265，該交換結構可用于確定性地在LC210-240之間交換包。具體而言，使用第一組硬連接(實線箭頭)將通信量從LC210-240處路由至交換結構265，并且使用第二組硬連接(虛線箭頭)將通信量從交換結構265處路由至LC210-240。這些硬連接可為PCB連接或它的一些變體。如上所述，硬連接對于在長距離上傳輸高頻信號是無效的，因此最長硬連接的長度(例如，自LC210至LC240的硬連接)可能限制機箱架構200的容量。例如，LC210與LC240之間的硬連接的長度會隨著更多LC220-230的添加而增加(例如，隨著更多LC置于LC210與LC240之間，這兩者之間的距離增加)。這種硬連接長度的增加會導致LC210與LC240之間傳輸的高頻信號衰減更大。在向機箱架構200添加閾值數目的LC后，LC210與LC240之間的硬連接的長度超過閾值/最大值的長度，此時，高頻信號發生衰減使得接收變得困難或不可靠(例如，較高的誤碼率(BER))。這樣，機箱架構200的容量可受限于最長硬連接的長度。
[0030]用于擴展機箱容量的另一種解決方案是使用軟連接(例如，高速電纜)將若干較小FC與LC互連。具體而言，軟連接可能以遠高于硬連接的效率來傳輸高頻信號，由此使得在傳輸高頻信號時(尤其在長距離上)，軟連接遠勝于硬連接。通過使用低損耗導電材料來形成相應的互連而使軟連接獲得此優勢，這可能并不滿足由硬連接所要求的一個或多個材料限制。例如，PCB的制造可能要求為互連(例如，硬連接)所選擇的導電材料需滿足特定的剛度標準(例如，在給定溫度下不會過度漂浮)，由此限制了低損耗材料的類型(例如，聚四氟乙烯或聚烯烴介電材料、低損耗包層、渡銀銅線)，從而可設計軟連接使得它們的帶寬及阻抗特性在數-GHz級頻率下比基于PCB的硬互連更好。可用于硬互連的低損耗材料。相比之下，高速電纜和其他軟連接可使用更多的低損耗材料(例如，聚四氟乙烯電介質(PTFE)、銀、銅、低損耗包層)來制造，由此可設計軟連接使得它們的帶寬及阻抗特性嚴密地經調整以適應所期望的信號頻率(例如，lGHz、2GHZ等)。
[0031]圖3所示為擴展機箱架構300，該擴展機箱架構使用軟連接將多個LC310-240與一對FC360、370互連。如圖所示，LC310-340中的每一者都使用軟連接(條紋箭頭)將它們的信號發送至FC360和FC370，并且通過硬連接(虛線箭頭)接收來自FC360、FC370的包。如上所述，軟連接(例如，高速電纜)在傳輸高頻信號時更有效，這是因為它們可由更多種低損耗材料構成。然而，軟連接通常比硬連接體積更大(例如，消耗更多空間)并且價格更昂貴。因此，機箱架構300可能比機箱架構200更大并且更昂貴。這樣，需要更便宜和/或更緊湊的機箱架構用以支持高頻信號。
[0032]盡管在高頻應用中硬連接沒有軟連接執行得好，但是它們可足夠用于跨越短距離(例如，用于形成近程機箱部件的互連)。圖4所示為混合機箱架構400的一項實施例的圖，該混合機箱架構使用一對FC460和470以及中平面450來互連多個LC410-440。LC410、LC420彼此位置接近，而也與FC470位置接近。類似地，LC430、LC440彼此位置接近，而也與FC460位置接近。應注意，LC410與LC420之間的總距離可能很短但足夠由硬連接跨越，而不會顯著地衰減高頻信號。這樣，可通過FC470的硬連接將LC410和LC420互連，而不會對它們交換高頻數據包的能力造成阻礙。同樣的原理適用于LC430與LC440之間的互連。
[0033]另一方面，LC410、LC420的位置與LC430、LC440距離相當遠，并且因此硬連接可能不適用于將LC410、LC420與LC430、LC440中的任一者進行互連。相反地，軟連接可用于跨越LC410、LC420與交換結構465之間的距離，以及LC430、LC440與FC475之間的距離。因此，高頻信號在從LC410、LC420轉發至交換結構465時或者在從LC430、LC440轉發至交換結構475時，可通過軟連接傳輸。在一些實施例中，軟連接可耦合至FC460、FC470的接口466-467及接口 476-477，而非直接耦合至交換引擎465、交換引擎475。接口 466-467和接口 476-477可通過短的硬連接(由虛線箭頭表示)耦合至交換引擎465和交換引擎475，這樣可在不發生大量衰減的情況下(例如，由于它們的長度相對較短)傳輸高頻信號。
[0034]圖5所示為混合機箱架構500的另一項實施例，該混合機箱架構使用一對FC560、FC570以及一對中平面550、555來互連多個LC510-540。機箱架構500可與機箱架構400相似，除了以下區別:機箱架構500可使用雙中平面550、555，而不是如圖4所示的單個中平面450。這在機箱的設計和/或定向中可允許更大的靈活性。
[0035]參看圖6可更好地理解用于轉發包的技術，該圖所示為混合機箱架構600，用于轉發指定給近程LC的包(Pl)以及指定給遠程LC的包(P2)。具體而言，機箱架構600可包括多個LC620-640以及多個FC660-670，它們可通過中平面650互連。如圖所示，LC630可接收來自源(S)的包Pl和P2，并且使用計算引擎635來對包進行分類。計算引擎635可確定包Pl指定給近程LC640，而包P2指定給遠程LC620。因此，LC630可通過端口 636轉發包P1，并且通過端口 637轉發包P2。接口 653可將端口 637耦合至引腳657 (該引腳在軟連接680處端接)，并且將端口 636耦合至引腳656 (該引腳在FC660處端接)。接口 653和端口 636-637/引腳656-657為中平面650的一部分。
[0036]這樣，通過硬連接可將包Pl轉發至交換引擎665，并且通過軟連接680可將包P2轉發至接口 647。接口 647可位于FC670上，并且可直接耦合至交換引擎675。因此，包P2在接口 667處被接收后可很快由交換引擎675接收。一旦接收，交換結構665和675可通過圖6所繪的路徑將包Pl和P2 (分別地)轉發至LC620和640。
[0037]如圖6所示，指定給近程LC640的包Pl可使用硬連接傳輸至交換結構665，而指定給遠程LC620的包P2可使用軟連接680 (以及從接口 667延伸至交換引擎675的相對較短的硬連接)傳輸至交換結構675。因此，跨越相對較短距離的包(例如，包Pl)通過硬連接傳輸，而跨越相對較長距離的包通過軟連接傳輸。對于昂貴/巨大體積的軟連接，僅當它們在相對較長距離(例如，超過硬連接的最大運輸長度的距離)上傳輸高頻信號必需和/或有幫助時才使用它們，由此可實現對它們更有效的利用。
[0038]圖7所示為混合互連700的圖，該混合互連為中平面750的一部分。混合互連包括接口 753，引腳736-737和引腳756-757從此處突出。具體而言，引腳736-737可接合源LC，引腳756可接合近程FC，以及引腳757可接合耦合至遠程FC的軟連接(例如，高速電纜)。引腳736可連接至引腳756，以及引腳737可連接至引腳757。因此，源LC可通過引腳736轉發指定給近程FC (或由其服務的近程LC)的包，并且可通過引腳737轉發指定給遠程FC(或由其服務的遠程LC)的包。
[0039]圖8所示為用以通過混合機箱互連來傳輸/轉發包的可由源LC執行的方法800。方法800可在步驟810處開始，在此處LC可通過一個或多個入口端口(用作針對一個或多個用戶的接入點的網絡端口)接收多個包。接著，方法可進入步驟820，在此處LC可對包進行分類從而將指定給近程LC的那些包(例如，上述的包Pl)與指定給遠程LC的那些包(例如，上述的包P2)區分開。方法800隨后行進至步驟830，在此處，源LC可通過第一多個端口轉發指定給近程LC的那些包，其中第一多個端口通過硬連接耦合至近程交換結構。方法800隨后行進至步驟840，在此處，源LC可通過第二多個端口轉發指定給遠程LC的那些包，其中第二多個端口通過軟連接耦合至接口。接口為遠程交換結構或FC的一部分或可與其耦合，該遠程交換結構或FC服務于包P2所指定給的遠程LC。
[0040]圖9所示為機箱配置900的實施例，該機箱配置包括垂直配置的LC以及水平配置的FC，它們與一對中平面950和955相接合。如圖所示，高速電纜(例如，高速電纜980)將中平面950的出口接口與遠程FC的入口接口連接起來，并且將中平面955的出口接口與遠程FC的入口接口連接起來。
[0041]圖10所示為機箱配置1000的另一項實施例，該機箱配置包括垂直配置的LC以及水平配置的FC，它們與一對中平面1050和1055相接合。機箱配置1000與圖9所示的機箱配置區別于以下幾個方面。第一，這對中平面1050和1055處于垂直配置狀態(例如，一個在另一個上面)，而中平面950和955處于水平配置狀態(例如，一個在另一個旁邊)。第二，高速電纜(例如，高速電纜1080)將中平面1050的背面出口端口連接至中平面1055的正面入口端口。這使得從較高LC處發送的包可通過中平面1055由較低LC接收，而非由FC的單獨接口接收。盡管未圖示，但還可存在有高速電纜，該電纜將中平面1055的背面出口端口連接至中平面1050的正面入口端口，因此包可從較低LC處傳輸至較高FC處。
[0042]圖11所示為機箱配置1100的另一項實施例，該機箱配置包括水平配置的LC和垂直配置的FC，它們與中平面1150相接合。如圖所示，第一組高速電纜(例如，高速電纜1180)將中平面1150的背面出口端口與FC-2的端口互連，由此使得包可從較高LC (例如，LC-1)處發送至較低FC-2。類似地，第二組高速電纜(例如，高速電纜1190)將中平面1155的背面出口端口與FC-1的端口互連，由此使得包可從較低LC (例如，LC-2)處發送至較高FC-1。圖9至圖11所示的實施例僅為多種可能配置的一些實例，并且可進行結合和/或變更以滿足多種設計和/或實踐目標。
[0043]圖12所示為可在LC中發現的計算引擎1200的實施例的方框圖。計算引擎1200可包括處理器1204、存儲器1206、網絡接口 1210、第一中平面接口 1212和第二中平面接口1214，這些可如圖12所示或其他方式來布置。處理器1204可為能夠對包和/或其他有關處理的任務進行分類的任一部件，并且存儲器1206可為能夠為處理器1204存儲程序和/或指令的任一部件。網絡接口 1210可為以下任一部件或各部件的任一集合(例如，端口)，該部件或部件的集合允許計算引擎1200接收來自網絡的包/將包轉發至網絡，并且可用作針對一個或多個用戶的接入點。第一中平面接口 1212和第二中平面接口 1214可為允許計算引擎1200與中平面通信的任一部件或各部件的任一集合。例如，第一中平面接口 1212可為以下端口集合，通過該端口集合，計算引擎1200轉發送往至近程LC和/或FC的包；而第二中平面接口 1214可為以下端口集合，通過該端口集合，計算引擎1200轉發送往至遠程LC和/或FC的包。
[0044]上述實施例的優勢可使得8槽網絡交換中心擴展至12或16槽，由此網絡交換中心的容量增加了 50%至100%。
[0045]第2011/0038371號美國專利申請公開以及第2011/0032934號美國專利申請公開與本發明可為相關的，并且以引入的方式并入本文本中，如全文再現一般。
[0046]在一些實施例中，軟連接中X-電纜線束可用來代替混合連接。圖13所示為示例性X-電纜線束1300，該X-電纜線束用于將一對LC1310、1320與一對FC1360、1370互連。X-電纜線束可減少設計限制和/或制造復雜性。在一些實施例中，軟電纜可為帶狀電纜。
[0047]雖然已詳細描述了本發明及其優點，但應理解，可在不脫離如所附權利要求書所界定的本發明的精神和范圍的情況下，作出各種改變、替代和更改。此外，本申請案的范圍不希望限于本說明書中所描述的過程、機器、制造、物質成分、構件、方法和步驟的特定實施例。如所屬領域的技術人員將從本發明的揭示內容容易了解，可根據本發明來利用執行與本文中所描述的對應實施例大致相同的功能或實現與本文中所描述的對應實施例大致相同的結果的目前存在或稍后將開發的過程、機器、制造、物質成分、構件、方法或步驟。因此，所附權利要求書既定在其范圍內包括此類過程、機器、制造、物質成分、構件、方法或步驟。
【權利要求】
1.一種線卡，所述線卡包括: 第一組端口，所述第一組端口通過硬連接以通信方式耦合至第一交換結構，其中所述第一交換結構能夠將數據轉發至多個近程線卡中的任何一者，而不通過任何中間交換結構來轉發所述數據；以及 第二組端口，所述第二組端口通過軟連接以通信方式耦合至第二交換結構，其中所述第二交換結構能夠將數據轉發至多個遠程線卡中的任何一者，而不通過任何中間交換結構來轉發所述數據。
2.根據權利要求1所述的線卡，其中所述第一組端口在不使用任何軟連接的情況下以通信方式耦合至所述第一交換結構。
3.根據權利要求1所述的線卡，其中所述軟連接包括不滿足印刷電路板(PCB)連接的剛度要求的至少一些低損耗導電材料，并且其中所述硬連接為PCB連接。
4.根據權利要求1所述的線卡，其中在不通過一個或多個中間交換結構來轉發所述數據的情況下，所述第一交換結構不能直接將數據轉發至遠程線卡，并且其中所述第二交換結構不能直接將數據轉發至近程線卡。
5.根據權利要求1所述的線卡，進一步包括: 第三組端口，所述第三 組端口用于接收多個包； 處理器；以及 計算機可讀存儲媒體，所述計算機可讀存儲媒體存儲由所述處理器執行的程序，所述程序包括可進行如下操作的指令: 通過所述第三組端口接收所述多個包； 對所述多個包分類以將所述多個包的第一組與所述多個包的第二組區分開，所述第一組包指定給一個或多個所述近程線卡，所述第二組包指定給一個或多個所述遠程線卡；通過所述第一組端口轉發所述第一組包；以及通過所述第二組端口轉發所述第二組包。
6.根據權利要求5所述的線卡，其中使用高頻信號來傳送所述近程的多個包。
7.根據權利要求1所述的線卡，其中所述第一交換結構為第一交換卡的一部分，所述第一交換卡包括所述硬連接，并且其中所述第二交換結構為第二交換卡的一部分，所述第二交換卡包括耦合至所述軟連接的接口。
8.根據權利要求1所述的線卡，其中所述硬連接包括印刷電路板(PCB)連接，并且軟連接包括高速電纜。
9.根據權利要求1所述的線卡，其中所述線卡與所述多個近程線卡中的每一者耦合至相同的中平面，但是與所述多個遠程線卡中的每一者耦合至不同的中平面。
10.一種用于操作第一線卡的方法，所述方法包括: 通過所述第一線卡的入口接口接收多個包； 對所述多個包分類以將所述多個包的第一組與所述多個包的第二組區分開，所述第一組包指定給近程線卡，而所述第二組包指定給遠程線卡； 通過第一硬連接將所述第一組包轉發至第一交換結構，所述第一交換結構和所述第一硬連接為近程交換卡的部件；以及 通過軟連接將所述第二組包轉發至與第二交換結構相關聯的接口，所述第二交換結構為遠程交換卡的部件。
11.根據權利要求10所述的方法，其中與所述第二交換結構相關聯的所述接口為所述遠程交換卡的一部分。
12.根據權利要求10所述的方法，其中所述第一線卡、所述近程線卡和所述近程交換卡粘固至第一中平面，并且 其中所述遠程線卡和所述遠程交換卡粘固在第二中平面上，所述第二中平面與所述第一中平面是分離的且不相同。
13.根據權利要求12所述的方法，其中與所述第二交換結構相關聯的所述接口為所述第二中平面的一部分，并且 其中在所述接口上接收的包通過第二硬連接而轉發至所述第二交換結構，所述遠程交換卡包括有所述第二硬連接。
14.根據權利要求10所述的方法，其中所述第一硬連接為印刷電路板(PCB)連接。
15.根據權利要求10所述的方法，其中所述軟連接為高速電纜。
16.一種混合機箱，所述混合機箱包括: 第一交換卡，所述第一交換卡包括第一交換結構； 第二交換卡，所述第二交換卡包括第二交換結構； 第一組線卡，所述第一組線卡通過第一組硬連接耦合至所述第一交換結構，并且通過軟連接耦合至與所述第二交換結構相關聯的接口 ；以及 第二組線卡，所述第二組線卡耦合至所述第二交換卡。
17.根據權利要求16所述的混合機箱，其中所述第一組硬連接為所述第一交換卡的印刷電路板(PCB)連接，并且 其中所述軟連接為高速電纜。
18.根據權利要求16所述的混合機箱，其中與所述第二交換結構相關聯的所述接口粘固至所述第二線卡。
19.根據權利要求16所述的混合機箱，進一步包括: 第一連接平面，所述第一連接平面耦合至所述第一組線卡以及所述第一交換卡；以及 第二連接平面，所述第二連接平面耦合至所述第二組線卡以及所述第二交換卡，所述第二連接平面與所述第一連接平面是分離的且不相同。
20.根據權利要求19所述的混合機箱，其中與所述第二交換結構相關聯的所述接口粘固至所述第二連接平面，并且其中在所述接口處接收的包通過第二多個硬連接而轉發至所述第二交換結構，所述第二多個硬連接為所述第二交換結構的一部分。
【文檔編號】H04B7/204GK103609037SQ201280010797
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2012年4月5日 優先權日:2011年4月6日
【發明者】潘·元承·克里斯托弗, 田雨, 王重陽, 黃春行, 徐振華 申請人:華為技術有限公司