入耳式硅膠耳塞的制作方法
【專利摘要】入耳式硅膠耳塞包括耳套和共振圓筒；該共振圓筒自該耳套的上緣向下延伸而成，該共振圓筒位于該耳套內，該共振圓筒的上端厚度比下端厚度薄。上述實用新型的共振圓筒的上端厚度比下端厚度薄，如此，可使得本耳塞塞入耳朵的一端較柔軟，提高耳朵舒適度，而扣合于耳機的喇叭座的另一端較硬，可以使得本耳塞牢靠固定于耳機的喇叭座上。
【專利說明】入耳式硅膠耳塞
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種入耳式硅膠耳塞。
【背景技術】
[0002]如圖3所示，現有的入耳式硅膠耳塞包括共振腔，其側壁的厚度均不變，由于，共振腔的側壁厚度若較薄，則耳塞與耳機的喇叭座相扣時容易脫落，故，共振腔的側壁一般較厚，但這樣又會使得耳塞較硬，從而使人佩戴時，耳朵會有疼痛感，長期佩戴，將對耳朵造成一定的不良影響。
實用新型內容
[0003]針對現有技術的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種可解決上述技術問題的入耳式硅膠耳塞。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種入耳式硅膠耳塞，其包括耳套和共振圓筒；該共振圓筒自該耳套的上緣向下延伸而成，該共振圓筒位于該耳套內，該共振圓筒的上端厚度比下端厚度薄。
[0006]進一步地，該共振圓筒圍成相連通的上共振腔和下共振腔，該上共振腔的橫截面積大于該下共振腔的橫截面積。
[0007]本實用新型的有益效果如下:
[0008]上述實用新型的共振圓筒的上端厚度比下端厚度薄，如此，可使得本耳塞塞入耳朵的一端較柔軟，提高耳朵舒適度，而扣合于耳機的喇叭座的另一端較硬，可以使得本耳塞牢靠固定于耳機的喇機座上。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型入耳式硅膠耳塞的較佳實施方式的立體圖。
[0010]圖2為圖1的入耳式硅膠耳塞的剖面示意圖。
[0011]圖3為現有技術的入耳式硅膠耳塞的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[0013]請參見圖1和圖2，本實用新型涉及一種入耳式硅膠耳塞，其較佳實施方式包括耳套10和共振圓筒。
[0014]該共振圓筒20自該耳套10的上緣向下延伸而成，該共振圓筒20位于該耳套10內，該共振圓筒20的上端厚度比下端厚度薄，如此，可使得本耳塞塞入耳朵的一端較柔軟，提高耳朵舒適度，而扣合于耳機的喇叭座的另一端較硬，可以使得本耳塞牢靠固定于耳機的喇叭座上。
[0015]本實施例中，該共振圓筒20圍成相連通的上共振腔和下共振腔，該上共振腔的橫截面積大于該下共振腔的橫截面積。
[0016]對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種入耳式硅膠耳塞，其特征在于:其包括耳套和共振圓筒；該共振圓筒自該耳套的上緣向下延伸而成，該共振圓筒位于該耳套內，該共振圓筒的上端厚度比下端厚度薄。
2.如權利要求1所述的入耳式硅膠耳塞，其特征在于:該共振圓筒圍成相連通的上共振腔和下共振腔，該上共振腔的橫截面積大于該下共振腔的橫截面積。
【文檔編號】H04R1/10GK203827490SQ201420144216
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月27日 優先權日:2014年3月27日
【發明者】汪永正 申請人:深圳市奮達科技股份有限公司