一種具音圈引線改良結構的揚聲器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具音圈引線改良結構的揚聲器。所述揚聲器包含殼體、電路板、振膜、磁性件、音圈及至少一膠體，所述殼體具有依序連接的具有一上開口的上側壁、上底壁、下側壁及下底壁，上、下底壁分別有一朝向上開口的頂面及相對于頂面的一底面，下底壁更有至少一貫穿其頂、底面的穿孔，所述電路板固設于下底壁的底面，所述振膜設于上側壁的上開口處，所述磁性件及音圈設于所述振膜與所述下底壁之間，所述音圈的兩引線穿過下底壁的穿孔而延伸至殼體外進而連接于電路板，所述膠體包覆所述引線位于殼體外的部分。本實用新型所提出的揚聲器安裝上較容易、占據空間較小且引線較不易斷裂。
【專利說明】 一種具音圈引線改良結構的揚聲器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種揚聲器，特別是指一種具音圈引線改良結構的揚聲器。
【背景技術】
[0002]現有的揚聲器結構，請參閱圖1，其主要包含殼體11、振膜12、音圈13、磁性件14，以及電路板15。所述殼體11具有呈開放狀的頂部112以及呈封閉狀的底部114，振膜12設于殼體11的頂部112，音圈13及磁性件14設于振膜12與殼體11底部114的間。所述音圈13延伸出一引線132，所述引線132與電路板15電性連接。音圈13通電時可與磁性件14產生電磁感應而上下移動，進而使振膜12上下振動并發聲。
[0003]對于應用在耳機或手機中的微型揚聲器而言，由于殼體11內空間相當有限，電路板15固定于所述殼體11的底部114外側，音圈13的引線132沿著振膜12的懸邊122設置并從所述殼體11側壁伸出，進而延伸至所述殼體11的底部114下方并連接于所述電路板15。為了避免所述引線132被耳機或手機內的其他構件壓斷，殼體11外側需粘設大量保護膠16，以包覆所述引線132位于所述殼體11外的部分。這樣就必然增加揚聲器10的體積，使得所述揚聲器10不易安裝且很占空間，且保護膠16因體積大而容易受外力壓迫，使引線132容易因此而斷裂。
實用新型內容
[0004]有鑒于此，本實用新型的主要目的是提供一種具音圈引線改良結構的揚聲器，其體積較小，因此安裝上較容易、占據空間較小且引線較不易斷裂。
[0005]為達成上述目的，本實用新型所提供的具音圈引線改良結構的揚聲器包含有殼體、電路板、振膜、磁性件、音圈以及至少一膠體。所述殼體具有依序連接的上側壁、上底壁、下側壁以及下底壁，所述上側壁具有一上開口，所述上底壁及所述下底壁分別具有一朝向所述上開口的頂面以及一相對于所述頂面的底面，所述下底壁更具有至少一貫穿其頂面及底面的穿孔。所述電路板系固設于所述下底壁的底面。所述振膜系設于所述上側壁，所述振膜與所述下底壁的頂面之間有一容置空間。所述磁性件及所述音圈系設于所述容置空間，所述音圈具有至少一引線，所述引線穿過所述下底壁的穿孔而延伸至所述殼體外進而連接于所述電路板。所述膠體粘設于所述殼體并包覆所述音圈的引線位于所述殼體外的部分。
[0006]藉此，相較于現有的揚聲器，本實用新型的揚聲器的音圈引線位于殼體外的部分較短，因此用以包覆并保護所述引線部分的膠體所需的體積也較小，如此一來，本實用新型所提供的揚聲器體積較現有揚聲器的體積就小，因此安裝上較容易、占據空間較小且引線較不易斷裂。
[0007]有關本實用新型所提供的具音圈引線改良結構的揚聲器的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將于后續的實施方式中詳細說明。然而，本領域技術人員應能了解，該詳細說明以及實施本實用新型所列舉的特定實施例，僅是用于說明本實用新型，并非用以限制本實用新型的專利保護范圍。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為現有的揚聲器的剖視示意圖；
[0009]圖2為本實用新型一較佳實施例所提供的具音圈引線改良結構的揚聲器的剖視示意圖；
[0010]圖3為圖2所示實施例角度垂直的另一角度的剖視圖。
【具體實施方式】
[0011]請參閱圖2,本實施例所提供的具音圈引線改良結構的揚聲器20包含有殼體30、電路板40、振膜50、磁性件60、音圈70以及兩膠體80。
[0012]所述殼體30具有依序連接的一上側壁31、一上底壁32、一下側壁33，以及一下底壁34。所述下底壁34呈圓形，下側壁33自所述下底壁34的周緣沿軸向且一體地向上延伸，所述上底壁32自所述下側壁33的上緣沿徑向且一體地向外延伸，所述上側壁31自所述上底壁32的外周緣沿軸向且一體地向上延伸，且所述上側壁31的上緣呈開放式形成上開口 35。所述上底壁32及下底壁34分別具有朝向所述上開口 35的頂面322、342，以及一相對于所述頂面322、342的底面324、344，所述下底壁34更具有一貫穿其頂面342及底面344的穿孔346。
[0013]所述電路板40固設于所述下底壁34的底面344，且所述電路板40的下表面42具有導電接點(圖中未示)。
[0014]所述振膜50為一呈波浪狀的圓形薄膜，具有一呈圓頂狀的中央部52，以及一位于所述中央部52外圍且截面呈弧形的懸邊54，所述中央部52與所述懸邊54之間有一平坦的連接部56，所述懸邊54的外圍有一平坦的延伸部58，所述延伸部58固定于所述殼體30的上側壁31。
[0015]所述振膜50與下底壁34的頂面342之間形成一容置空間90，所述磁性件60及音圈70設于所述容置空間90內。具體的，磁性件60設于所述下底壁34的頂面342上，所述線圈72則圍繞在所述磁性件60的上部。音圈70包含有由一電線纏繞而成的線圈72，以及該電線自所述線圈72延伸而出的兩引線74，所述線圈72的上端722連接于所述振膜50的連接部56，所述線圈72的下端724則朝向所述下底壁34。所述兩引線74自所述下端724延伸而出。所述振膜50的中央部52與所述磁性件60相面對，振膜50的懸邊54則與所述殼體30的上底壁32的頂面322相面對。
[0016]本實施例中，兩引線74分別穿過位于下底壁兩端的兩穿孔346而自所述殼體30內延伸至所述殼體30外，進而連接于所述電路板40下表面42的導電接點，并且兩引線在殼體30內是呈彎曲狀(如第3圖所示)，以保留拉伸預度。工作時，所述音圈70能通電而與磁性件60產生電磁感應，進而帶動所述振膜50上下振動，其工作原理均為現有技術，在此不贅述。
[0017]所述兩膠體80粘設于所述殼體30外側，并分別包覆兩引線74位于殼體30外的部分，以對兩引線74產生保護作用，避免兩引線74在所述揚聲器20安裝入耳機或手機時受到其他零件壓迫而斷裂。
[0018]值得一提的是，兩引線74也可沿著相同的路徑而自所述線圈72延伸至所述電路板40，在此狀況下，兩引線74穿過同一穿孔346且受同一膠體80包覆即可。所述下底壁34可僅設置一個穿孔346。然而，兩引線74非沿相同路徑延伸的設計可避免兩引線74之間的相互干擾和摩擦，尤其如同本實施例所提供者，所述兩引線74分別位于所述磁性件60的兩個相對側面(在圖2中為左側及右側)，可使得兩引線74完全不會相互接觸，更可避免各引線74斷裂。此外，本領域技術人員也可將前述兩引線整合成單一引線，此時將只需要在下底壁34的穿孔346數量改為一個就可以供單一引線穿出，同樣可以達成本實用新型的目的。
[0019]相較于現有的微型揚聲器，本實用新型所提供的揚聲器20中，所述音圈70的引線74位于所述殼體30外的部分較短，因此本實用新型所提供的揚聲器20所需的保護膠體80體積也較小，也就是說，所述揚聲器20的體積能夠進一步縮小，因此安裝入耳機或手機時靈活度較高、占據空間較小，且各引線較不易因各膠體80受到壓迫而斷裂。
[0020]最后，必須再次說明，上述實施例中所揭露的構成組件，僅為舉例說明，并非用來限制本案的范圍，其他等效組件的替代或變化，亦應為本案的申請專利范圍所涵蓋。
【權利要求】
1.一種具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:包含: 殼體，具有依序連接的上側壁、上底壁、下側壁以及下底壁，所述上側壁具有一上開口，所述上底壁及所述下底壁分別具有一朝向所述上開口的頂面以及相對于所述頂面的底面，所述下底壁更具有至少一貫穿其頂面及底面的穿孔； 電路板，固設于所述下底壁的底面； 振膜，設于所述上側壁上開口處，所述振膜與所述下底壁的頂面之間有一容置空間； 磁性件，設于所述容置空間； 音圈，設于所述容置空間，且環設在所述磁性件上部，所述音圈具有至少一引線，所述引線藉由穿過所述下底壁的穿孔而延伸至所述殼體外，進而連接于所述電路板；以及 至少一膠體，粘設于所述殼體并包覆所述音圈的引線位于所述殼體外的部分。
2.如根據權利要求1所述的具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:引線的數量為兩個。
3.如根據權利要求2所述的具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:所述殼體的下底壁對應設置兩個穿孔，兩引線分別穿過所述兩穿孔與電路板連接。
4.如根據權利要求3所述的具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:所述兩引線分別位于所述磁性件的兩個相對側面。
5.如根據權利要求2所述的具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:所述膠體數量為兩個，兩引線位于所述殼體外的部分分別受兩膠體包覆。
6.如根據權利要求1所述的具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:所述音圈包含有一圍繞所述磁性件的線圈，所述線圈具有一連接于所述振膜的上端以及一朝向所述下底壁的下端，所述引線自所述線圈的下端延伸而出。
7.如根據權利要求1所述的具音圈引線改良結構的揚聲器，其特征在于:所述引線在所述殼體內是呈彎曲狀。
【文檔編號】H04R9/06GK203984677SQ201420458850
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月15日 優先權日:2014年8月15日
【發明者】汪阿美, 賴姿吟, 林士廉, 王文弘 申請人:美律電子（惠州）有限公司