一種實現雙MIC降噪的終端配件及終端組件的制作方法

本發明涉及電子配件領域，特別涉及一種實現雙MIC降噪的終端配件及終端組件。

背景技術：

在通話過程中，特別是在周圍環境比較嘈雜時，背景噪音會大大影響通話質量。因此，改善通話質量和提高通話品質，是需要重視的問題。

現有的實現雙MIC降噪的方法是將兩顆MIC堆疊在終端，兩顆MIC的距離大于10厘米時才能產生較好的降噪效果。參見圖1，目前有些終端由于設計問題，無法將輔MIC1放置在終端的頂端，而是放置在終端的背面，使主MIC2和輔MIC1的距離a只能達到8厘米，使降噪效果不理想。同時MIC的音腔設計和氣密性都需要滿足一定要求，但是由于終端結構的限制，MIC的氣密性無法做到最好，也會影響降噪效果。

技術實現要素：

本發明主要解決的技術問題是提供一種實現雙MIC降噪的終端配件及終端組件，能夠在設有單顆MIC的終端實現雙MIC降噪，并且能夠滿足雙MIC的設計需求，實現較好的降噪效果。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種實現雙MIC降噪的終端配件，包括：

配件本體，設有與終端接插的第一接口；

輔MIC，設置于所述配件本體內，且電性耦合所述配件本體上的第一接口。

其中，所述第一接口包括金屬插頭，所述金屬插頭包括與所述輔MIC電性耦合的MIC信號線與地線。

其中，所述配件本體為防塵塞，所述輔MIC在所述防塵塞中有獨立的音腔設計和密封處理。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是提供一種實現雙MIC降噪的終端組件，包括：

終端，包括相互電性耦合的切換電路和第二接口；

終端配件，包括配件本體和輔MIC，所述配件本體設有與所述第二接口插接的第一接口；

輔MIC，設置于所述配件本體內，且電性耦合所述配件本體上的第一接口；

其中，所述終端包括:

主MIC，設置于所述終端的底部，用于拾取第一音頻信號；

所述切換電路設置于所述終端的內部，用于當所述第一接口與所述第二接口接插時，切換至接收來自輔MIC信號的狀態，當耳機與所述第二接口接插時，切換至接收來自耳機MIC信號的狀態。

其中，所述終端還包括：

降噪電路，設置于所述終端的內部，電性耦接所述主MIC和所述切換電路，用于比較所述第一音頻信號和第二音頻信號的強度，若所述第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值大于等于閾值，則判定為語音信號；若所述第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值小于閾值，則判定為噪聲信號并消除。

其中，所述第二接口包括耳機插孔，所述耳機插孔設置有的MICPIN腳和地PIN腳，所述MICPIN腳與所述切換電路電性耦合。

其中，所述主MIC和輔MIC的距離大于10厘米。

其中，所述輔MIC復用所述耳機插孔。

其中，所述第一音頻信號和第二音頻信號的強度差的閾值為6dB。

本發明通過將輔MIC設置于終端配件，在實現雙MIC降噪功能的同時減少了終端中輔MIC的堆疊和音腔設計、密封處理，并且更好地滿足雙MIC的設置距離要求和輔MIC的音腔設計要求，實現更好的降噪效果。

附圖說明

圖1是現有技術終端MIC堆疊的結構示意圖；

圖2是本發明終端配件實施例的輔麥克風結構示意圖；

圖3是本發明終端組件實施例的結構示意圖；

圖4是本發明終端組件實施例的電路示意圖

圖5是本發明終端組件實施例的輔麥克風連接接口示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本發明進行詳細說明。

參見圖2，本發明終端配件實施例包括：

配件本體10，設有與終端接插的第一接口101；

輔MIC20，設置于配件本體10內，且電性耦合配件本體10上的第一接口。

在本實施例中，第一接口101包括金屬插頭，金屬插頭包括與輔MIC20電性耦合的MIC信號線1011與地線1012。

配件本體10為防塵塞，防塵塞還設有連接輔MIC20的前腔102、導音管道103和MIC進音孔104；前腔102、導音管道103和MIC進音孔104在防塵塞中形成輔MIC20的獨立的音腔結構。同時，防塵塞為輔MIC20實現了良好的氣密結構，不受終端整機結構設計的約束的限制，使音腔結構的氣密性更理想。

本發明通過將輔MIC設置于終端配件，在實現雙MIC降噪功能的同時減少了終端中輔MIC的堆疊和音腔設計、密封處理，并且更好地滿足輔MIC的音腔設計要求，實現更好的降噪效果。

參見圖3，本發明終端組件實施例包括終端30和終端配件，終端配件包括配件本體10和輔MIC20，輔MIC20設置于配件本體10內；主MIC30設置于終端40的底部，主MIC30和輔MIC20的距離b大于10厘米，滿足了主MIC30和輔MIC20的距離要求，實現更理想的降噪效果。

一起參見圖2-圖5，終端40還包括相互電性耦合的切換電路402和第二接口401、降噪電路403；

配件本體10設有與第二接口401插接的第一接口101，輔MIC20電性耦合配件本體上的第一接口101；

切換電路402設置于終端40的內部，用于當第一接口101與第二接口401接插時，切換至接收來自輔MIC20信號的狀態，當耳機與第二接口401接插時，切換至接收來自耳機MIC信號的狀態。

降噪電路403，設置于終端40的內部，電性耦接主MIC30和切換電路402，用于比較第一音頻信號和第二音頻信號的強度，若第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值大于等于閾值，則判定為語音信號；若第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值小于閾值，則判定為噪聲信號并消除。

在本實施例中，首先通過主MIC30采集第一音頻信號，傳輸至降噪電路403；然后通過輔MIC20采集第二音頻信號，第二音頻信號通過配件本體10內的走線傳輸至第一接口101的MIC信號線1011，再通過與MIC信號線1011耦接的MICPIN腳4011傳輸至切換電路402，通過終端40內部與切換電路402耦接的CPU(未示出)判斷輸入信號為輔MIC20采集的信號或耳機MIC采集的信號，若判斷為輔MIC20采集的信號，則通過切換電路402將第二音頻信號傳輸至降噪電路403；最后通過降噪電路403比較第一音頻信號和第二音頻信號的強度，若第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值大于等于6dB，則判定此段第一音頻信號為語音信號；若第一音頻信號和第二音頻信號的強度差值小于6dB，則判定此段第一音頻信號為噪聲信號并消除，實現雙MIC降噪。

參見圖5，第二接口401包括耳機插孔，耳機插孔設置有的MICPIN腳4011和地PIN腳4012。

在本實施例中，耳機插孔還設置有右聲道PIN腳4013和左聲道PIN腳4014，用于耳機的聲道輸出。輔MIC20復用了耳機插孔的MICPIN腳4011和地PIN腳4012，通過耳機的接口電路來傳輸輔MIC20采集的第二音頻信號，簡化了終端的硬件設計。

本發明通過將輔MIC設置于終端配件，在實現雙MIC降噪功能的同時減少了終端中輔MIC的堆疊和音腔設計、密封處理，并且減少了一條MIC輸入通路，使終端的MIC設計更簡單；同時更好地滿足雙MIC的設置距離要求和輔MIC的音腔設計要求，實現更好的降噪效果；將MIC降噪功能模塊化，為用戶提供選擇的空間。

以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。