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一種移動終端的制作方法

文檔序號:11139507閱讀:520來源:國知局
一種移動終端的制造方法與工藝

本發明涉及終端結構設計領域,尤其涉及一種移動終端。



背景技術:

隨著技術的不斷發展,移動終端做的越來越薄,對性能的要求也越來越高,音頻作為其中的一部分,也在不斷的提升性能來滿足用戶體驗。底出音的移動終端,由于聲音出來后直接面對消費者,用戶體驗會比較好,越來越多的移動終端采用底出音的方案。

目前常用的底出音結構方案有以下兩種:

1、BOX方案

此種方案是把揚聲器密封在上下兩個機殼內,上下兩個機殼通過膠水或者雙面膠來密封,揚聲器通過FPC與電路板上的彈片導通實現與電路板的導通,這種方案的優點是能夠保證聲音有效的密封,缺點就是成本比較高。

2、支架點膠密封方案

此種方案是把揚聲器位置的電路板切掉,把揚聲器落下去,揚聲器通過一個FPC連接到電路板上,此種方案的缺點就是電路板與機殼連接的位置容易漏音,從而導致聲音性能變差。如果用泡棉的方式對前音腔進行密封,就需要將機殼伸出來,用于水平設置泡棉達到密封的效果,這一機殼伸出的厚度加上泡棉的厚度再加上出音通道規定的高度,使得整機的厚度必須增加。



技術實現要素:

本發明的實施例提供一種移動終端,用于解決現有技術中揚聲器實現底出音用泡棉進行密封導致整機厚度增加的問題。

為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:

本發明實施例提供一種移動終端,包括前殼、揚聲器、揚聲器支架、PCB板、第一密封件、第二密封件,所述揚聲器倒置放置在所述揚聲器支架上,所述揚聲器支架固定在所述前殼上,所述PCB板固定在所述前殼上,所述PCB板上設有開口,所述前殼設有出音通道,所述揚聲器發出的聲音可通過所述開口和所述出音通道傳出所述前殼外,所述第一密封件密封在所述揚聲器和所述PCB板之間,所述第二密封件密封在所述出音通道與所述PCB板之間。

本發明實施例所提供的移動終端,通過將揚聲器倒置放置在揚聲器支架上,揚聲器支架固定在前殼上,并在PCB板上設有開口,在前殼上設有出音通道,使揚聲器發出的聲音通過開口和出音通道傳出機殼外,實現底出音。對于前音腔的密封,通過第一密封件和第二密封件進行密封。第一密封件密封在揚聲器和PCB板之間,第二密封件密封在出音通道和PCB板之間。這樣就可以用諸如泡棉作為密封件,水平設置泡棉,對揚聲器和PCB板之間的間隙進行密封,對PCB板和前殼之間的間隙進行密封,因為揚聲器到前殼的距離和前殼的厚度比較大,足以利用PCB板的開口和在前殼上設置的出音通道達到底出音的要求,并且不需要額外增加整機的厚度就可以達到密封的效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例所提供的移動終端的揚聲器底出音剖面結構示意圖;

圖2為本發明實施例提供的移動終端的揚聲器結構示意圖;

圖3為本發明實施例提供的移動終端的PCB板結構示意圖;

圖4為本發明實施例提供的移動終端的第二密封件結構示意圖;

圖5為本發明實施例提供的移動終端的前殼結構示意圖;

圖6為本發明實施例提供的移動終端的揚聲器支架結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種移動終端,如圖1-圖6所示,包括前殼01、揚聲器02、揚聲器支架03、PCB板04、第一密封件05、第二密封件06,揚聲器02倒置放置在揚聲器支架03上,揚聲器支架03固定在前殼01上,PCB板04固定在前殼01上,PCB板04上設有開口41,前殼01設有出音通道11,揚聲器02發出的聲音可通過開口41和出音通道11傳出前殼01外,第一密封件05密封在揚聲器02和PCB板04之間,第二密封件06密封在出音通道11與PCB板04之間。

本發明實施例所提供的移動終端,通過將揚聲器倒置放置在揚聲器支架上,揚聲器支架固定在前殼上,并在PCB板上設有開口,在前殼上設有出音通道,使揚聲器發出的聲音通過開口和出音通道傳出機殼外,實現底出音。對于前音腔的密封,通過第一密封件和第二密封件進行密封。第一密封件密封在揚聲器和PCB板之間,第二密封件密封在出音通道和PCB板之間。這樣就可以用諸如泡棉作為密封件,水平設置泡棉,對揚聲器和PCB板之間的間隙進行密封,對PCB板和前殼之間的間隙進行密封,因為揚聲器到前殼的距離和前殼的厚度比較大,足以利用PCB板的開口和在前殼上設置的出音通道達到底出音的要求,并且不需要額外增加整機的厚度就可以達到密封的效果。

進一步的,如圖2所示,揚聲器02包括振膜21,振膜21背向揚聲器支架03,朝向PCB板04。這樣將揚聲器倒置放置,更有利于利用空間實現底出音,并且方便對前后音腔進行密封。

進一步的,揚聲器通過雙面膠固定在揚聲器支架上。這種固定方式簡單且易于實現,成本較低,固定效果較好。

進一步的,如圖3所示,PCB板04上的開口41設置在與揚聲器02對應的位置。這樣,揚聲器前音腔發出的聲音可以通過開口41方便的傳出來。

具體地,開口的形狀與揚聲器的形狀一致,為方形,這樣傳音效果會更好。

需要說明的是:開口的形狀并不局限于與揚聲器的形狀一致,除了方形外也可以為其他形狀,本發明對此并不做具體限定。

進一步的,如圖1所示,前殼01上設有出音孔12,出音通道11與出音孔12相通。這樣,從揚聲器發出的聲音可以通過出音通道傳達到出音孔,并通過出音孔傳出給用戶。

進一步的,還包括防塵網(圖中未示出),防塵網貼在所述出音孔上,用于防止灰塵通過出音孔12進入到機殼內部。

進一步的,第一密封件05、第二密封件06為泡棉,第一密封件05環繞揚聲器02一圈固定在揚聲器02和PCB板04之間。第一密封件、第二密封件采用泡棉來作為密封件,成本更低,并且水平設置泡棉也比較方便。第一密封件環繞揚聲器一圈固定在揚聲器和PCB板之間,使得密封效果更好,不容易漏音。

具體地,第一密封件形狀與揚聲器形狀匹配,這樣可以起到較好的密封效果。

具體地,第二密封件形狀與出音通道入口截面形狀一致,這樣可以使得密封效果更好。

進一步的,還包括第三密封件07,第三密封件07固定在揚聲器支架03和PCB板04之間。這樣,可以實現對揚聲器后音腔的密封,防止漏音。

進一步的,還包括雙面膠(圖中未示出),第一密封件05通過雙面膠固定在揚聲器02和PCB板04之間。采用雙面膠固定的方式,易于實現,并且成本較低。

進一步的,揚聲器02上設有FPC22,FPC22與PCB板04導通。這樣,將揚聲器與主板導通,這樣主板可以對揚聲器進行供電,從而使揚聲器將電信號轉化為聲信號,發出聲音。

進一步的,如圖6所示,揚聲器支架03通過螺釘固定在前殼01上。這種方式固定比較簡單,且易于實現,固定效果較好。

進一步的,第三密封件07為泡棉。用泡棉來對揚聲器的后音腔進行密封,成本較低,且易于實現,并且密封效果較好,不容易出現漏音。

進一步的,還包括后殼08,后殼08固定在前殼01上。

具體地,移動終端為手機、PAD等。

具體地裝配過程為:

1、前殼上裝配PCB板雙面膠和第二密封件,PCB板雙面膠用于PCB板的固定,第二密封件用于前殼出音通道和PCB板之間的間隙的密封。

2、把PCB板裝配到前殼上,前殼上有定位柱和PCB板雙面膠,可以對PCB板進行固定。

3、將第一密封件裝配到揚聲器上,將用于進行密封的第三密封件、揚聲器FPC、揚聲器裝配到揚聲器支架上。

4、將裝配好的揚聲器支架裝配到前殼上,通過螺釘將揚聲器支架固定在前殼上。揚聲器通過FPC與PCB板來實現導通。

進一步的,PCB板上設有彈片(圖中未示出),FPC通過彈片與PCB板導通。這樣導通方式比較簡單,且易于實現,成本較低,導通效果也比較好。

以上所述,僅為本發明的具體實施方式,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。

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