本發明涉及攝像領域，特別涉及一種深度信息攝像模組。
背景技術：
1、隨著生活水平的升高，消費者對于手機、平板等終端設備的攝像功能要求也越來越高，例如，消費者對于終端設備的測距功能的需求隨之提升。但由于具備測距功能的深度相機需要配置投射模組和接收模組、且現有的深度相機的投射模組和接收模組是并排設置的，這導致深度相機的尺寸較大，需要占據終端設備的較大且寶貴的內部空間，導致深度相機的發展趨勢無法滿足終端設備的輕薄化的發展趨勢。
2、因此，需要一種改進的深度信息攝像模組來滿足未來的終端設備的配置需求。
技術實現思路
1、本發明的一個目的在于提供一種深度信息攝像模組，其中所述深度信息攝像模組的光源芯片組件和感光芯片在高度方向上具有重疊部分，以減小所述深度信息攝像模組的橫向尺寸。
2、本發明的一個目的在于提供一種深度信息攝像模組，其中所述深度信息攝像模組的電路板和正面封裝部隔離所述感光芯片的第一感光區域和第二感光區域，以阻止所述光源芯片組件產生的感測光線在所述深度信息攝像模組的內部直接到達所述感光芯片的所述第一感光區域，供確保所述深度信息攝像模組的感測精度。
3、本發明的一個目的在于提供一種深度信息攝像模組，其中所述電路板和所述感光芯片的非感光區域之間設置有遮光部，供阻止在所述感光芯片的非感光區域和所述電路板的板材背面產生間隙，以阻止所述光源芯片組件產生的感測光線在所述深度信息攝像模組的內部直接到達所述感光芯片的所述第一感光區域，供確保所述深度信息攝像模組的感測精度。
4、本發明的一個目的在于提供一種深度信息攝像模組，其中所述深度信息攝像模組的支架包括支架筒，所述支架筒被貼裝于所述正面封裝部的頂面且罩住所述正面封裝部的第二感光光窗，這樣，在所述光源芯片組件產生感測光線時，所述感光芯片的所述第二感光區域能夠在所述深度信息攝像模組的內部接收到感測光線。
5、本發明的一個目的在于提供一種深度信息攝像模組，其中所述支架的支架臂自所述支架筒的肩部橫向延伸，所述光學鏡頭被組裝于所述支架臂，這樣，所述深度信息攝像模組在增加所述支架和所述正面封裝部的頂面的貼裝面積而提高所述支架和所述正面封裝部的貼裝關系的可靠性的基礎上，允許所述光學鏡頭和所述支架筒的肩部在高度方向上具有重疊部分，以減小所述深度信息攝像模組的橫向尺寸。
6、依本發明的一個方面，本發明提供一種深度信息攝像模組，其包括：
7、投射模組，其中所述投射模組包括光源芯片組件；
8、接收模組，其中所述接收模組包括感光芯片和被設置于所述感光芯片的第一感光區域的感光光路的光學鏡頭；以及
9、電路板，其中所述光源芯片組件和所述感光芯片分別被連接于所述電路板，其中所述光源芯片組件和所述感光芯片在高度方向上具有重疊部分。
10、根據本發明的一個實施例，所述電路板具有板材正面、對應于所述板材正面的板材背面以及自所述板材正面延伸至所述板材背面的第一開口，其中所述光源芯片組件被貼裝于所述電路板的所述板材正面，所述感光芯片被貼裝于所述電路板的所述板材背面，并且所述感光芯片的所述第一感光區域對應于所述電路板的所述第一開口。
11、根據本發明的一個實施例，所述深度信息攝像模組進一步包括非透光的正面封裝部，所述正面封裝部具有光源光窗和第一感光光窗，所述正面封裝部被設置于所述電路板的所述板材正面，并且所述光源芯片組件的發光區域對應于所述正面封裝部的所述光源光窗，所述光源芯片組件產生的感測光線被允許經所述正面封裝部的所述光源光窗向外投射，所述電路板的所述第一開口對應于所述正面封裝部的所述第一感光光窗，自所述光學鏡頭入射的外部光線被允許經所述正面封裝部的所述第一感光光窗和所述電路板的所述第一開口到達所述感光芯片的所述第一感光區域。
12、根據本發明的一個實施例，所述投射模組包括衍射光學元件，所述深度信息攝像模組包括支架，所述支架包括支架筒，所述衍射光學元件被組裝于所述支架筒，其中所述支架筒被貼裝于所述正面封裝部的頂面，以由所述支架筒將所述延伸光學元件設置于所述光源芯片組件的出射光路。
13、根據本發明的一個實施例，所述支架包括支架臂，所述支架臂具有支架通道，所述支架臂自所述支架筒的底部的一側橫向延伸，其中所述支架臂以所述支架通道和所述第一感光光窗相對應的方式被貼裝于所述正面封裝部的頂面，其中所述光學鏡頭被組裝于所述支架臂，并且所述支架臂的所述支架通道對應于所述光學鏡頭。
14、根據本發明的一個實施例，用于粘接所述光學鏡頭和所述支架臂的粘接劑的厚度大于用于粘接所述支架和所述正面封裝部的頂面的粘接劑的厚度。
15、根據本發明的一個實施例，所述電路板具有第二開口，所述第二開口自所述板材正面延伸至所述板材背面，所述感光芯片的第二感光區域對應于所述電路板的所述第二開口，其中所述正面封裝部具有第二感光光窗，所述第二感光光窗對應于所述電路板的所述第二開口，其中所述支架筒罩住所述正面封裝部的所述第二感光光窗。
16、根據本發明的一個實施例，所述深度信息攝像模組進一步包括遮光部，所述遮光部位于所述電路板的所述板材背面和所述感光芯片的非感光區域之間，并且所述感光芯片的所述第一感光區域和所述第二感光區域中的至少一個的四周環繞有所述遮光部。
17、根據本發明的一個實施例，所述感光芯片具有非感光區域，所述非感光區域具有邊緣部分和分隔部分，所述邊緣部分位于所述第一感光區域和所述第二感光區域的外側，所述分隔部分分隔所述第一感光區域和所述第二感光區域，以使所述第一感光區域和所述第二感光區域相互獨立，其中所述感光芯片的芯片焊盤被設于所述非感光區域的所述邊緣部分，其中所述深度信息攝像模組進一步包括遮光部，所述遮光部位于所述電路板的所述板材背面和所述感光芯片的所述非感光區域的所述分隔部分之間。
18、根據本發明的一個實施例，所述深度信息攝像模組包括透光元件，所述透光元件整體位于所述電路板的所述第二開口。
19、根據本發明的一個實施例，所述深度信息攝像模組包括透光元件，所述透光元件的底部延伸至所述電路板的所述第二開口，所述透光元件的頂部延伸至所述正面封裝部的所述第二感光光窗。
20、根據本發明的一個實施例，所述透光元件的底部被插入所述電路板的所述第二開口，所述正面封裝部在成型時一體地結合于所述電路板的所述板材正面和所述光源芯片組件并包裹所述透光元件的頂部的側方，并暴露所述透光元件的頂面；或者所述透光元件的底部被插入所述電路板的所述第二開口，所述透光元件的頂部被插入所述正面封裝部的所述第二感光光窗。
21、根據本發明的一個實施例，所述透光元件的一部分成型于所述電路板的所述第二開口，所述透光元件的另一部分凸出于所述電路板的所述板材正面，所述正面封裝部在成型時包裹所述透光元件的頂部的側方，并暴露所述透光元件的頂面。
22、根據本發明的一個實施例，所述透光元件的周壁設置有反射膜。
23、根據本發明的一個實施例，所述投射模組包括反射元件，所述反射元件被懸持于所述正面封裝部的所述第二感光光窗的正上方，以允許所述感光芯片的所述第二感光區域在高度方向上正對所述反射元件的反射面。
24、根據本發明的一個實施例，所述反射元件被設置于所述支架筒的內壁，以由所述支架筒將所述反射元件懸持于所述正面封裝部的所述第二感光光窗的正上方；或者，所述反射元件被施涂于所述支架筒的內壁，以由所述支架筒將所述反射元件懸持于所述正面封裝部的所述第二感光光窗的正上方。