一種即時按壓冷卻的手機殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種手機殼，具體是一種即時按壓冷卻的手機殼。
【背景技術】
[0002]自平板手機面世以來，許多人會給手機套上手機殼，這樣便能保護手機，它通常具有防摔、防刮、防水和防震等效果，但市面上的手機殼因結構封閉或材料原因普遍不利于散熱，這對于常用手機玩游戲或運行其它占內存軟件的人來說非常棘手，如果手機溫度過高會影響處理器運行速度，造成手機卡、頓，運行出錯，甚至會燒壞手機部件。因此尋求一種利于手機降溫的手機殼是一個非常有意義的課題。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的現狀，提供結構簡單，使用方便效果好，易于操作，能產業化的一種即時按壓冷卻的手機殼。這種手機殼的應用能夠在最短時間內給發燙的手機降溫。
[0004]本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種即時按壓冷卻的手機殼，包括殼體，采取的技術方案有:殼體內壁固定有氣罐，氣罐上設有氣閥；當手機溫度過高時，按壓手機殼迫使氣罐泄氣，壓縮氣體在低壓下體積突然膨大，從而帶走大量的熱。
[0005]采取的技術措施還包括:
上述氣閥上套有橡膠喇叭，橡膠喇叭的側壁設有開口。
[0006]上述橡膠喇叭中間固定有倒扣的觸發帽，觸發帽側壁上設有孔。
[0007]上述孔沿著觸發帽側壁一周均勻分布。
[0008]上述觸發帽底面低于橡膠喇叭口。
[0009]上述殼體邊緣高于橡膠喇叭口。
[0010]上述氣罐為圓椎體。
[0011]上述氣罐數量為2個。
[0012]本發明與現有技術相比，具有如下有益效果:本發明一種即時按壓冷卻的手機殼，包括殼體，采取的技術方案有:殼體內壁固定有氣罐，氣罐上設有氣閥；當手機溫度過高時，按壓手機殼迫使氣罐泄氣，壓縮氣體在低壓下體積突然膨大，從而帶走大量的熱。從而使手機溫度驟降。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明實施例正面示意圖。
[0014]圖2為本發明實施例側視圖圖。
[0015]圖3為本發明實施例立體示意圖。
[0016]圖4為本發明實施例局部剖視圖。
[0017]圖中:1殼體，2橡膠喇叭，21觸發帽，22缺口，3氣罐，31氣閥。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖與【具體實施方式】對本發明作進一步詳細描述:如圖1至圖4所示，一種即時按壓冷卻的手機殼，包括殼體1，采取的技術措施有:殼體I內壁固定有氣罐3，氣罐3上設有氣閥31。當手機溫度過高時，按壓手機殼I迫使氣罐3泄氣，壓縮氣體在低壓下體積突然膨大，從而帶走大量的熱。
[0019]采取的技術措施還包括:
上述氣閥31上套有橡膠喇叭2，橡膠喇叭2的側壁設有開口 22。橡膠喇叭2先把氣流引向手機正背面，不斷膨大的氣體接著從開口 22溢至橡膠喇叭2外及手機殼I內，繼續帶走邊緣的熱量，最后從手機殼I的邊緣溢出，通過這種復雜的氣流道可以使壓縮氣體與手機的熱交換更加充分。
[0020]上述橡膠喇叭2中間固定有倒扣的觸發帽21，觸發帽21側壁上設有孔。按壓手機殼I迫使氣罐3上的氣閥31頂住觸發帽21觸發泄氣動作，從氣閥31中噴出的氣體穿過觸發帽21側壁上的孔充滿橡膠喇叭2。
[0021]上述孔沿著觸發帽21側壁一周均勻分布。均勻設置在觸發帽21側壁上的孔可以幫助氣體平穩地充滿橡膠喇叭2。
[0022]上述觸發帽21底面低于橡膠喇叭2 口。本手機殼在安裝在手機上時輕微的按壓不會促使觸發帽21頂到手機背面，氣閥31對觸發帽21的頂觸力很小，這樣避免了氣罐3內的壓縮空氣在手機正常使用時氣體的溢出。
[0023]上述殼體I邊緣高于橡膠喇叭2 口。高出的邊緣包裹住手機邊緣，使手機殼I能牢牢貼附于手機。
[0024]上述氣罐3為圓椎體。椎體底面緊貼手機殼1，手機殼I的力可以均勻傳遞給氣罐3.上述氣罐3數量為2個。兩個氣罐3在泄氣時可以形成對流，便于帶走更多的熱量，同事提尚手機殼I與手機貼附的穩定性。
[0025]本發明的保護范圍包括但不限于以上實施方式，本發明的保護范圍以權利要求書為準，任何對本技術做出的本領域的技術人員容易想到的替換、變形、改進均落入本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種即時按壓冷卻的手機殼，包括殼體(I)，其特征是:所述殼體(I)內壁固定有氣罐(3)，所述氣罐(3)上設有氣閥(31);當手機溫度過高時，按壓手機殼(I)迫使氣罐(3)泄氣，壓縮氣體在低壓下體積突然膨大，從而帶走大量的熱。2.根據權利要求1所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述氣閥(31)上套有橡膠喇叭(2)，所述橡膠喇叭(2)的側壁設有開口(22)。3.根據權利要求2所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述橡膠喇叭(2)中間固定有倒扣的觸發帽(21)，所述觸發帽(21)側壁上設有孔。4.根據權利要求2所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述孔沿著觸發帽(21)側壁一周均勾分布。5.根據權利要求3所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述觸發帽(21)底面低于所述橡膠喇叭(2) 口。6.根據權利要求1所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述殼體(I)邊緣高于所述橡膠喇叭(2) 口。7.根據權利要求6所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述氣罐(3)為圓椎體。8.根據權利要求1所述的一種即時按壓冷卻的手機殼，其特征是:所述氣罐(3)數量為2個。
【專利摘要】本發明公開了一種即時按壓冷卻的手機殼，包括殼體，采取的技術方案有：殼體內壁固定有氣罐，氣罐上設有氣閥；當手機溫度過高時，按壓手機殼迫使氣罐泄氣，壓縮氣體在低壓下體積突然膨大，從而帶走大量的熱。從而使手機溫度驟降。
【IPC分類】H04M1/02, H05K7/20
【公開號】CN104883416
【申請號】CN201510327713
【發明人】趙光書, 劉昕
【申請人】寧波江東晟利工業產品設計有限公司, 劉昕
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年6月15日