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一種耳機的制作方法

文檔序號:10107476閱讀:498來源:國知局
一種耳機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電聲產品技術領域,具體地說,涉及一種耳機。
【背景技術】
[0002]耳機是一種電聲產品,廣泛應用于智能手機、電腦等電子消費品上。隨著社會的進步,電子消費品的升級,尤其是智能手機的普及,消費者對現有的電子消費品的要求也越來越高,對作為電子消費品的重要電聲部件耳機的要求也也越來越高。例如要求耳機功能切換、音量調節的操作性好。為了提高耳機的產品差異化和操作性,參照圖1,現有耳機常采用以下結構方式:在耳殼11上設置旋轉件12,旋轉件12與耳殼11通過耳殼11上的滑槽111和旋轉件12上的滑扣121配合旋轉,沿著旋轉件12的圓周均勻設置若干個磁鐵13,在耳殼11內的PCB板14上設置霍爾元件15,在旋轉件12旋轉時,利用霍爾元件15檢測磁鐵13的信號,來檢測開關信號,提供給PCB板14上的控制芯片,根據檢查到的信號開關次數來調節音量。現有耳機的這種結構存在以下缺陷:
[0003](1)旋轉件與耳殼通過滑槽和滑扣配合旋轉,旋轉過程中滑槽和滑扣接觸摩擦較大,使得旋轉效果不順暢,有晃動和摩擦異響;
[0004](2)耳機在使用過程中,旋轉件與耳殼之間的摩擦異響傳到耳朵,噪音刺耳,造成用戶體驗差;
[0005](3)旋轉件上需要設置的磁鐵數量較多,磁鐵零件小,組裝困難,零件成本以及組裝成本較高。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種部件數量少、用戶體驗好的耳機。
[0007]為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:
[0008]—種耳機,包括耳殼,所述耳殼內設有PCB板,所述PCB板上設有撥動開關和MCU芯片;
[0009]所述耳殼的一端部轉動設有軸承,所述軸承外圈套設有環狀旋轉體,所述環狀旋轉體與所述耳殼通過所述軸承轉動連接,所述環狀旋轉體靠近所述耳殼的端部設有若干撥動件,所述撥動開關的轉柄對應設于所述撥動件轉動經過處。
[0010]優選的,所述環狀旋轉體包括第一環段和第二環段,所述第一環段套于所述耳殼設置所述軸承的端部內,所述第二環段壓于所述耳殼的該端部端面上,所述第一環段的外徑與所述耳殼該端部的內徑相一致,所述撥動件布設于所述第一環段的端面上。
[0011]優選的,所述撥動件為撥動柱。
[0012]優選的,所述軸承為深溝槽形軸承。
[0013]優選的,所述耳機為頭戴耳機。
[0014]采用了上述技術方案后,本實用新型的有益效果是:
[0015]本實用新型的耳機,在PCB板上設置撥動開關和MCU芯片,耳殼的一端部轉動設有軸承,所述軸承外圈套設有環狀旋轉體,所述環狀旋轉體與所述耳殼通過所述軸承轉動連接,所述環狀旋轉體靠近所述耳殼的端部設有若干撥動件,所述撥動開關的轉柄對應設于所述撥動件轉動經過處。此種結構的耳機,因為環狀旋轉體與所述耳殼通過所述軸承轉動連接,使環狀旋轉體與耳殼之間相對轉動時摩擦力小,轉動順暢省力,有效地防止了轉動時的摩擦異響,影響佩戴者的聽力的問題,用戶使用體驗效果好。另外,環狀旋轉體在轉動過程中,環狀旋轉體上的撥動件依次經過所述撥動開關的轉柄處,撥動所述撥動開關的轉柄轉動,使撥動開關產生開關信號;所述撥動開關的開關信號傳遞到PCB上的MCU芯片,所述MCU芯片根據接收到的所述撥動開關的開關信號調節耳機音量大小。不用再在環狀旋轉體上設置磁鐵來檢測開關信號,減少了耳機的零部件,組裝十分方便,降低了耳機的組裝難度,降低了耳機的零件成本和組裝成本。
[0016]本實用新型中,環狀旋轉體包括第一環段和第二環段,所述第一環段套于所述耳殼設置所述軸承的端部內,所述第二環段壓于所述耳殼的該端部端面上,所述第一環段的外徑與所述耳殼該端部的內徑相一致,所述撥動件布設于所述第一環段的端面上。此種結構,使耳殼端部的內側壁能約束環狀旋轉體旋轉轉動,避免環狀旋轉體在旋轉轉動過程中產生晃動。
【附圖說明】
[0017]圖1是現有的耳機結構示意圖;
[0018]圖2是本實用新型的耳機的結構示意圖;
[0019]圖3是圖2中的環狀旋轉體與撥動開關處的部分放大結構示意圖;
[0020]圖中:11、耳殼;111、滑槽;12、旋轉件;121、滑扣;13、磁鐵;14、PCB板;15、霍爾開關;21、耳殼;22、環狀旋轉體;221、第一環段;222、第二環段;223、撥動柱;23、鏡片支架;24、雙面膠;25、鏡片;26、PCB板;261、FPC支架;262、FPC電連接件;263、撥動開關;27、軸承。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0022]參照圖2,本實用新型的耳機,包括耳殼組件,耳殼組件包括耳殼21和設于耳殼21內的PCB組件,PCB組件包括PCB板26,PCB板26上設有FPC支架261、撥動開關263和MCU芯片(圖中未示出),FPC支架261上固定有FPC電連接件262,PCB組件通過螺絲固定于耳殼21內。
[0023]其中,PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
[0024]FPC,即柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
[0025]耳殼21的一端部轉動設有軸承27,軸承27的外圈套設有環狀旋轉體22,環狀旋轉體22與耳殼21通過軸承27轉動連接,環狀旋轉體22靠近耳殼21的端部設有若干撥動件,撥動開關263的轉柄對應設于撥動件轉動經過處。耳殼21內還設有鏡片支架23,鏡片支架23通過螺絲固定到PCB板26上,鏡片支架23上設有鏡片25,鏡片25通過雙面膠24粘貼到鏡片支架23上,鏡片25位于環狀旋轉體22的外側,對耳殼21內的各部件起到密封防塵作用。
[0026]其中,軸承27采用深溝槽形軸承。MCU芯片采用藍牙CSR8670芯片或者其它具有類似功能的芯片,藍牙CSR8670內置有語音發聲單元。
[0027]參照圖3,環狀旋轉體22可以采取以下結構:包括第一環段221和第二環段222,第一環段221套于耳殼21設置軸承27的端部內,第二環段222壓于耳殼21的該端部端面上,第一環段221的外徑與耳殼21該端部的內徑相一致,第一環段221的端面上設置若干撥動柱223。使耳殼21端部的內側壁能約束環狀旋轉體22旋轉轉動,避免環狀旋轉體22在旋轉轉動過程中產生晃動。
[0028]本實用新型的耳機結構尤其適用于頭戴耳機。
[0029]本實用新型的耳機在音量調節時,包括以下步驟:
[0030]a、轉動環狀旋轉體22,環狀旋轉體22上的撥動件依次經過撥動開關263的轉柄處,撥動撥動開關263的轉柄轉動,使撥動開關263產生開關信號;
[0031]b、撥動開關263的開關信號傳遞到PCB板26上的MCU芯片,MCU芯片根據接收到的撥動開關263的開關信號,控制語音發聲單元的電流大小,以調節耳機音量大小。
[0032]本實用新型的耳機,因為環狀旋轉體22與耳殼21通過軸承27轉動連接,使環狀旋轉體22與耳殼21之間相對轉動時摩擦力小,轉動順暢省力,有效地防止了轉動時的摩擦異響,影響佩戴者的聽力的問題,用戶使用體驗效果好。另外,環狀旋轉體22在轉動過程中,環狀旋轉體22上的撥動柱223依次經過撥動開關263的轉柄處,撥動撥動開關263的轉柄轉動,使撥動開關263產生開關信號;撥動開關263的開關信號傳遞到PCB板26上的MCU芯片,MCU芯片根據接收到的撥動開關263的開關信號,控制MCU芯片內置的或者獨立設于PCB板26上的語音發聲單元的電流大小,以實現調節耳機音量大小。不用再在環狀旋轉體22上設置磁鐵來檢測開關信號,減少了耳機的零部件,組裝十分方便,降低了耳機的組裝難度,降低了耳機的零件成本和組裝成本。
[0033]以上所述為本實用新型最佳實施方式的舉例,其中未詳細述及的部分均為本領域普通技術人員的公知常識。本實用新型的保護范圍以權利要求的內容為準,任何基于本實用新型的技術啟示而進行的等效變換,也在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種耳機,包括耳殼,所述耳殼內設有PCB板,其特征在于:所述PCB板上設有撥動開關和MCU芯片; 所述耳殼的一端部轉動設有軸承,所述軸承外圈套設有環狀旋轉體,所述環狀旋轉體與所述耳殼通過所述軸承轉動連接,所述環狀旋轉體靠近所述耳殼的端部設有若干撥動件,所述撥動開關的轉柄對應設于所述撥動件轉動經過處。2.如權利要求1所述的耳機,其特征在于:所述環狀旋轉體包括第一環段和第二環段,所述第一環段套于所述耳殼設置所述軸承的端部內,所述第二環段壓于所述耳殼的該端部端面上,所述第一環段的外徑與所述耳殼該端部的內徑相一致,所述撥動件布設于所述第一環段的端面上。3.如權利要求2所述的耳機,其特征在于:所述撥動件為撥動柱。4.如權利要求3所述的耳機,其特征在于:所述軸承為深溝槽形軸承。5.如權利要求1至4任一項所述的耳機,其特征在于:所述耳機為頭戴耳機。
【專利摘要】本實用新型公開了一種耳機,包括耳殼,所述耳殼內設有PCB板,所述PCB上設有撥動開關和MCU芯片;所述耳殼的一端部轉動設有軸承,所述軸承外圈套設有環狀旋轉體,所述環狀旋轉體與所述耳殼通過所述軸承轉動連接,所述環狀旋轉體靠近所述耳殼的端部設有若干撥動件,所述撥動開關的轉柄對應設于所述撥動件轉動經過處。本實用新型的耳機,部件數量少、用戶體驗好。
【IPC分類】H04R1/10
【公開號】CN205017539
【申請號】CN201520839583
【發明人】馬進, 劉艷龍
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月27日
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