專利名稱：接地彈片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種接地彈片，特別是一種可避免接地彈片因組裝動作中變形而導致接地失效，并影響到藉由接地彈片來降低印刷電路板電磁幅射能量的目的。
背景技術：
科技發展日新月異，數字電子產品已與我們的生活密不可分，例如，計算機、通訊產品或影音產品等。這些產品為提高品質及功能，操作頻率越來越高，然而，高頻所產生的電磁污染亦嚴重地威脅飛行、通訊或住家安全。
有鑒于此，各國政府對于電子電機產品的“電磁兼容性(EMC，Electro MagneticCompatibility)”均嚴加管制，故如何在電子產品的開發過程中，快速取得各國“電磁兼容性”認證，亦為重要課題之一。
探討電磁幅射的源頭，即在電子組件所位于的印刷電路板(PCB，Print CircuitBoard)上。因為印刷電路板上的著不同頻率、電流的電子信號在印刷電路板的銅箔走線(PCB trace)上流動，此信號流的地回路(Ground Return)在高頻下形成電感效應，如有電流流過，則會形成地回路噪聲源，因而造成電磁幅射(EMI)的緣故。
故今日高頻線路的設計，必須以多點接地，以降低信號流的地回路阻抗，如此，即可降低因地回路阻抗所造成的噪聲干擾源，以改善電路設計的性能及降低電磁幅射。
現今改善地回路阻抗的方式是，將螺絲鎖固于印刷電路板上的螺絲孔的方式或是使用接地彈片，來加強印刷電路板地回路與機殼地(Chassis Ground)的連接，以降低地回路阻抗。但不論使用螺絲鎖合于螺絲孔上或是接地彈片的方式，均仍有其缺點如螺絲孔的破孔區域無法布置(layout)拉線，如破孔過多，則會嚴重影響布線(layout)。而使用現有的接地彈片(參見圖6所示)，因其大致呈S形，故當其組配于印刷電路板上后，印刷電路板要再組裝于金屬殼體內時，接地彈片下段常會造成“倒勾”效應，使接地彈片完全變形，本來應與金屬殼體形成緊密抵接的接觸面，便無法與金屬殼體有效抵觸，其導電性也就相對降低，即會發生接地不良的情形。
發明內容
有鑒于此，本實用新型的主要目的，在于解決上述問題，避免缺點的存在，本實用新型藉由金屬片一體彎折而成，以簡單的一彎折部來提供抵接部的彈性恢復力，讓抵接部可與金屬殼體緊密抵接，且不會造成“倒勾”效應，以有效增加其導電(通)性，并達到降低電磁幅射的目的。
本實用新型的另一個目的，在于減少印刷電路板的破孔區域，以避免嚴重影響布線。
本實用新型的再一個目的，在于可易于配置多個在印刷電路板上，以達到多點接地的目的。
本實用新型的又一個目的，在于當接地彈片過度壓縮時，藉由該抵接部面積小于結合部的設計，可避免與電路板上其它電子組件接觸，而造成的短路情形。
為此本實用新型提供了一種接地彈片，由一片體一體彎折而成，該片體上具有一結合部，自該結合部的一端延伸并同時適當彎折，而形成一彎折部，再由該彎折部平行延伸而形成一抵接部。
本實用新型還提供了另一種接地彈片，由一片體一體彎折而成，該片體上具有一結合部，該結合部的一端向外翻折，形成一倒勾部，該結合部的另一端則延伸并同時適度彎折，形成彎折部，再由該彎折部的自由端直線延伸而形成一抵接部。
圖1-1是本實用新型的外觀立體示意圖；圖1-2是本實用新型的側視示意圖；圖2-1是本實用新型的使用狀態示意圖之一；圖2-2是本實用新型的使用狀態示意圖之二；圖2-3是本實用新型的使用狀態示意圖之三；圖3是本實用新型的接地正常壓縮狀態示意圖；圖4-1是本實用新型的接地彈片過度壓縮狀態示意圖之一；圖4-2是本實用新型的接地彈片過度壓縮狀態示意圖之二；圖5-1是本實用新型的另一實施例示意圖；圖5-2是本實用新型的實施例夾持狀態示意圖；圖6是現有接地彈片的立體示意圖。
標號說明1金屬片體11結合部 111固著槽112倒勾部12彎折部121彎折區122彎折區13抵接部 131護擋部2印刷電路板3金屬殼體4粘合材料具體實施方式
參見圖1-1和1-2所示，本實用新型由金屬材料(該金屬材料可為鈹銅、磷青銅、不銹鋼等)的片體1一體彎折而成，該片體1上具有一結合部11，且自該結合部11的一端延伸并同時適當彎折，而形成一彎折部12，該彎折部12再直線自修而一抵接部13；其中抵接部13的面積小于結合部的面積，且該彎折部12與結合部11及抵接部13間所形成的彎折區121、122，系為同一方向，使接地彈片形成一大致呈“ㄈ”型的空間形態；此外，該結合部11上再開設有多個固著槽111，而抵接部13前端再向內拗折，而形成有一護擋部131。
藉由本實用新型的接地彈片所形成一大致呈“ㄈ”型的空間形態，使該抵接部13受到外力壓掣時，彎折部12可以提供彈片20-30％的壓縮率(請先參見第3圖所示)，并可相對提供適度的彈性恢復力，而讓抵接部13可與接觸物緊密抵接。
請參閱圖2-1、2-2、2-3所示，本實用新型裝置于印刷電路板2與金屬殼體3間時，藉由上述的結合部11，可使用表面粘著技術(SMT)或焊接的方式，讓本實用新型組固于印刷電路板2上，此外，藉由該結合部11上固著槽111的設計，可使粘合4(焊錫、導電膠泥等)藉由該固著槽111(多個凹入部)，而蓋覆于結合部11的內面，以有效加強結合部11與印刷電路板2間的定著力。
當所有接地彈片均配設完成后，將印刷電路板組入于金屬殼體3內，而此時該抵接部13會受到金屬殼體3的壓掣，而形成一受壓縮的狀態(如圖3所示)，藉由彎折部12所提供的彈性恢復力，讓抵接部13可與金屬殼體3緊密抵接，以使抵接部13與金屬殼體3的接觸部分再加密合，增加其導電(通)性，而達到降低電磁幅射的目的。
除此之外，藉由本實用新型的“ㄈ”型設計，當印刷電路板2組入于金屬殼體3內，不會形成“倒勾”效應，反而藉由彎折區122，可使接地彈片更順利與金屬殼體3形成抵接，以達到接地的目的。
又，經由該護擋部131的設計，可避免作業線或使用者在移動印刷電路板2時，不甚勾到本實用新型而將其拉離印刷電路板2所造成的損壞。
另，因本實用新型采用表面粘著技術(SMT)或焊接的方式，將其與印刷電路板結合，藉此，使印刷電路板地回路可經由本實用新型接地彈片而與機殼地連接，并可有效減少印刷電路板的破孔區域，以避免嚴重影響布線，此外，更可易于配置多個在印刷電路板上，達到多點接地的要求。
請參閱圖4-1和4-2所示，若當使用者在組裝時施力不當，而造成接地彈片過度壓縮時，因本實用新型的抵接部13的面積小于結合部11的面積，故當過度壓縮而造成抵接部13與結合部11觸接時，該抵接部13也不會超過結合部11，因此可避免抵接部13與電路板上其它電子組件接觸，而造成的短路情形。
另，再請參閱圖5-1和5-2所示，本實用新型也可使用夾持方式固定在印刷電路板2上，此時，本實用新型在結合部11的尾端，再向外延伸彎折形成一倒勾部112，藉由該倒勾部112即可使本實用新型以夾持的方式，夾扣于印刷電路板2的邊端上，同樣可達到接地效果，并達到降低電磁幅射的要求。
權利要求1.一種接地彈片，系由一片體一體彎折而成，其特征在于該片體(1)上具有一結合部(11)，自該結合部(11)的一端延伸并同時適當彎折，而形成一彎折部(12)，再由該彎折部(12)平行延伸而形成一抵接部(13)。
2.如權利要求1所述的接地彈片，其中，該抵接部(13)的面積大于結合部(11)的面積。
3.如權利要求1或2所述的接地彈片，其中，該彎折部(12)與結合部(11)及抵接部(13)間形成的彎折區(121，122)系為同一方向，使該接地彈片形成一大致呈“ㄈ”型的空間形態，藉此當外力壓掣時，提供彈片適度的彈性恢復力及20-30％的壓縮率。
4.如權利要求3所述的接地彈片，其中，該結合部(11)上再開設有多個固著槽(111)，以增加粘合材料(4)的結合面積。
5.如權利要求3所述的接地彈片，其中，該抵接部(13)前端再向內拗折，形成一護擋部(131)。
6.如權利要求3所述的接地彈片，其中，該接地彈片系由金屬材料彎折而成。
7.如權利要求6所述的接地彈片，其中，該金屬材料可為鈹銅、磷青銅、不銹鋼等。
8.一種接地彈片，系由一片體一體彎折而成，其特征在于該片體(1)上具有一結合部(11)，該結合部(11)的一端向外翻折，形成一倒勾部(112)，該結合部(11)的另一端則延伸并同時適度彎折，形成彎折部(12)，再由該彎折部(12)的自由端直線延伸而形成一抵接部(13)。
專利摘要一種接地彈片,其裝置于印刷電路板與金屬殼體間,系由一片體一體彎折而成,且于片體上具有一結合部,自該結合部的一端延伸并同時適當彎折,形成一彎折部,再由該彎折部平行延伸形成一抵接部。當其組配完成時,印刷電路板會將彈片略為向殼體壓掣,并藉由該彎折部的彈性力,促使抵接部與殼體接觸的部分更加密合,以增加其導電性,達到有效降低電磁輻射的目的。
文檔編號H05K9/00GK2518229SQ0127879
公開日2002年10月23日 申請日期2001年12月19日 優先權日2001年12月19日
發明者林德政 申請人:林德政