專利名稱：一種電路板設計中的敷銅方法
技術領域：
本發明涉及電路板設計中的敷銅方法。
為達到上述目的，本發明提供的電路板設計中的敷銅方法，包括
(1)完成電路板的布圖設計以及電路板的各種絲印調整，對電路板上需要進行敷銅的各個層按照敷銅的銅線線徑、敷銅銅線同信號布線和單板過孔的距離進行設置，形成電路板設計文件；(2)對完成敷銅設置的電路板設計文件以電路板的層數為單位進行分割，形成多個子文件；(3)對分割后的各個子文件分別進行敷銅操作；(4)選定分割后的任意一個子文件生成除了敷銅層以外的其它光繪文件；(5)將上述各個子文件中分配的的敷銅層分別生成光繪文件；(6)將上述步驟(5)中生成的所有光繪文件和(4)中的光繪文件疊加生成電路板的完整光繪文件，依據該文件進行制版操作。
由于本發明對完成敷銅設置的電路板設計文件以電路板的層數為單位進行分割，形成多個子文件，這樣，通過文件分割將敷銅在多個子文件中分別完成，保證了每個子文件的敷銅數量都比較小，可以快速完成敷銅操作，降低敷銅成本，且不增加其他的設計工作量；同時在電路板設計更改的情況下，只需要更改相應子文件涉及到的敷銅，其他設計可以保持不變，因此本發明所述方法還具有較好的適應能力。
本發明主要解決在使用計算機輔助設計(CAD)工具進行電路板(PCB)設計中的大面積敷銅問題。由于現有的設計方法難以有效、快速地完成電路板的大面積敷銅設計，甚至存在由于敷銅面積太多而根本不能完成設計情況，因此本發明提供了一種能夠快速有效的完成大面積的敷銅的方法，以快速完成或更改電路板的敷銅操作。本發明的實質是對容量較大的電路板設計文件進行分割，目的是對敷銅進行分割，按照幾個文件分別進行設計，設計完成后在光繪階段在將設計文件進行組合。
圖1是本發明所述方法的實施例流程圖。按照圖1，首先進行步驟1，確定電路板芯片布局，將電路板上各種器件合理地分布在電路板上；在步驟2確定電路板的層數目和每一層的分布，保證各個電路信號有完整的參考平面，以保證電路信號的完整性和對外的EMC性能；在步驟3通過仿真確認信號的走向，為保證信號質量，在該步驟還要對信號質量進行分析測試，如果不滿足要求，需要重新調整信號的走向和布局；在步驟4需要完成電路信號布線操作，以及完成電路板的各種絲印調整；接著在步驟5對電路板上需要進行敷銅的各個層按照敷銅的銅線大小，敷銅銅線同信號布線以及單板的各種過孔的距離進行設置，形成電路板設計文件；在步驟6對完成敷銅設置的電路板設計文件進行文件分割，所述分割以電路板的層數為單位進行，形成多個子文件。該步驟在實際操作中，可以首先將完成敷銅設置的文件按照需要存盤為幾個不同名的文件，比如原有的電路板設計文件名稱為A，現在分別存盤為A、B、C……，具體的文件的數目按照使用設計軟件的性能和版本已及CPU的處理能力不同有所不同。文件的數目最多不超過需要敷銅的電路板的層數目；在步驟7對各個不同名的文件按照需要敷銅的層數進行分配，本例的分配要求是1)所有文件的敷銅之和必須為整個電路板的所有敷銅；2)各個文件的敷銅必須是最小為一層，不能將一層的敷銅在兩個文件里進行；3)所有文件的敷銅疊加正好為整個電路板的所有敷銅層數；4)各個文件的敷銅工作量應保持相差不大；當按照上述原則分配完成后，對各個文件分別進行敷銅操作；然后在步驟8，選定上述任意一個子文件生成除了敷銅層以外的的其他光繪文件；接著在步驟9將上述各個子文件的敷銅層生成光繪文件；最后在步驟10步驟8和步驟9中生成的所有光繪文件疊加生成電路板的完整的光繪文件，并依據該文件對電路板進行加工。
當采用上述方法，當電路板需要改進優化時，如果所述改進涉及到全部層，則從步驟6開始重現進行設計，如果不是進行全部層的改進，只是對其中的個別層進行更改，則僅替換相應層的光繪文件即可。
權利要求
1.一種電路板設計中的敷銅方法，包括(1)完成電路板的布圖設計以及電路板的各種絲印調整，對電路板上需要進行敷銅的各個層按照敷銅的銅線線徑、敷銅銅線同信號布線和單板過孔的距離進行設置，形成電路板設計文件；(2)對完成敷銅設置的電路板設計文件以電路板的層數為單位進行分割，形成多個子文件；(3)對分割后的各個子文件分別進行敷銅操作；(4)選定分割后的任意一個子文件生成除了敷銅層以外的其它光繪文件；(5)將上述各個子文件中分配的的敷銅層分別生成光繪文件；(6)將上述步驟(5)中生成的所有光繪文件和(4)中的光繪文件疊加生成電路板的完整光繪文件，依據該文件進行制版操作。
全文摘要
本發明公開了一種電路板設計中的敷銅方法，該方法通過對完成敷銅設置的電路板設計文件以電路板的層數為單位進行分割，形成多個子文件，并對分割后的各個子文件分別進行敷銅操作，然后選定分割后的任意一個子文件生成除了敷銅層以外的其它光繪文件，并將各個子文件的敷銅層分別生成光繪文件，最后將所有光繪文件疊加生成電路板的完整光繪文件，依據該文件進行制版操作；采用上述方案，保證了每個子文件的敷銅數量都比較小，可以快速完成敷銅操作，降低敷銅成本，且不增加其他的設計工作量；同時在電路板設計更改的情況下，只需要更改相應子文件涉及到的敷銅，其他設計可以保持不變，因此本發明所述方法還具有較好的適應能力。
文檔編號H05K3/00GK1437437SQ0210365
公開日2003年8月20日 申請日期2002年2月4日 優先權日2002年2月4日
發明者邱隆, 吳雨佳 申請人:華為技術有限公司