專利名稱：軟性印刷電路板背膠貼合方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種軟性印刷電路板背膠貼合方法。
背景技術：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,簡寫為FPC)具有體積小，重量 輕，可做立體組裝及動態可撓曲等優點，被越來越廣泛的應用于各種便攜式電子產品中，特 別是手機、數碼相機、掌上電腦等輕薄的便攜式電子產品。參見文獻Takao Yamazaki， Yoshimichi Sogawa， Rieka Yoshino， Keiichiro Kata， Ichiro Hazeyama， and Sakae Kitajo， Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2005， 28(3)， 397-403.
由于軟性印刷電路板體積小且柔軟，所以在使用軟性印刷電路板的電子產品制作過程中 ，電路板的固定比較困難。目前，為解決此問題，通常采用在軟性印刷電路板的絕緣層上貼 合背膠膜，制作具有離型紙手柄的軟性印刷電路板，使電路板通過背膠膜的膠層與電子產品 固定。如圖1所示，軟性印刷電路板成品1 OO包括軟性電路板l 10和貼合于軟性電路板l 10—側 的背膠膜(圖未示)。該背膠膜包括膠層與離型紙層，其中離型紙層沿軟性電路板iio邊緣 向外凸出形成離型紙手柄120。該離型紙手柄120用于方便撕去覆蓋于膠層上的離型紙，將軟 性電路板l 10通過背膠膜的膠層與電子產品固定。
目前，傳統貼背膠膜工藝，是先除去待貼背膠膜上與離型紙手柄120相對應區域的膠層 ，再將除膠后的背膠膜與軟性電路板110對位貼合，最后切割成型。 一方面，在背膠膜除膠 時，為防止貼合成型后離型紙手柄120處存在殘膠，實際背膠膜的除膠區域會比離型紙手柄 120的面積稍大。另一方面，目前多采用的手動貼合背膠膜，在除膠區與軟性電路板110對位 時易產生對位誤差。因此，軟性電路板110與離型紙手柄120的接合部130會存在缺膠現象， 也就是說背膠膜未完全覆蓋軟性電路板110。當軟性電路板110固定于物件上時，特別當該物 件是具有圓角設計或表面形狀不規則的物件時，軟性電路板l 10與離型紙手柄120的接合部 130由于缺膠與該物件不能完全緊密貼合，會在物件的圓角處或不平整區域發生翹曲，從而 影響使用該軟性電路板110的最終成品的質量。
發明內容
因此，有必要提供一種軟性印刷電路板的背膠貼合方法，以解決具有離型紙手柄的軟性印刷電路板貼背膠產品存在缺膠的問題，從而提高軟性印刷電路板的產品質量，以保證最終 成品的品質。
以下將以實施例說明 一種軟性印刷電路板背膠貼合方法。
所述軟性印刷電路板背膠貼合方法，其包括以下步驟提供具有固定面的軟性基板，并 包括至少一個電路板單元及圍合該電路板單元的剩余部。將包括膠層和離型紙層的背膠膜通 過膠層貼合于所述軟性基板的固定面，使背膠膜完全覆蓋電路板單元，且沿電路板單元邊緣 向外凸出，并覆蓋部分剩余部。在剩余部制作手柄孔，使該手柄孔與電路板單元相接，且至 少貫通貼合于剩余部上的背膠膜。去除背膠膜的第一離型紙層；貼合第二離型紙于背膠膜的
膠層，至少覆蓋膠層與電路板單元和手柄孔對應區域。沿電路板單元和手柄孔形成區域的邊 緣進行切割，從而得到貼合有背膠的軟性印刷電路板。
與現有技術相比，所述軟性印刷電路板背膠貼合方法是在絕緣層上完全貼合背膠膜后， 進行沖手柄孔，去除背膠膜的第一離型紙，并貼合第二離型紙，以獲得離型紙手柄處除膠的 效果，從而避免具有離型手柄的軟性印刷電路板背膠貼合過程中產生部分區域缺膠的問題， 以確保具有離型手柄的軟性印刷電路板貼背膠產品與物件貼合的緊密程度，特別是具有圓角 或表面形狀不規則的物件，以保證最終成品的質量。
圖l是現有技術所制作的軟性印刷電路板的示意圖。
圖2是本技術方案實施例提供的待貼背膠的軟性基板的示意圖。
圖3是圖2中待貼背膠的軟性基板沿m-m線的剖面圖。
圖4是本技術方案實施例提供的貼合背膠的軟性基板的示意圖。
圖5是本技術方案實施例提供的經沖孔后貼合背膠的軟性基板的示意圖。
圖6是圖5中經沖孔后貼合背膠的軟性基板沿VI-VI線的剖面圖。
圖7是本技術方案實施例提供的去除第一離型紙的軟性基板的剖面圖。
圖8是本技術方案實施例提供的具有離型紙手柄的軟性基板的剖面圖。
圖9是本技術方案實施例提供的切割后獲得的具有離型紙手柄的軟性電路板的剖面圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本技術方案實施例提供的軟性印刷電路板背膠貼合方法作進一步說明。 請一并參閱圖2至圖9，其為本技術方案實施例提供的軟性基板貼背膠過程的示意圖。考 慮到實際生產中通常會有多個電路板單元在一軟性基板上同時制作，為更清楚表示軟性印刷 電路板背膠貼合方法，現以制作有兩個軟性線路板單元的軟性基板為例，說明軟性印刷電路板貼合背膠過程。該背膠貼合方法包括以下步驟 第一步，提供軟性基板200。
如圖2所示，軟性基板200包括兩個電路板單元210和剩余部220。兩個電路板單元210已 完成電路板各制作工序，分別對應一個軟性電路板。該剩余部220包圍在兩個電路板單元 210周圍，為軟性基板200完成兩個電路板單元210制作后剩余的基板部分。在后續切割成型 軟性電路板的過程中，剩余部220將被切除，從而使每個電路板單元210形成獨立的軟性電路 板。當然，軟性基板200也可包括單個或多個電路板單元210。
如圖3所示，本實施例中，軟性基板200是由覆金屬基材經過一系列制作工藝，如制作線 路、貼附保護膜或電鍍等工藝，制作而成的單面單層電路基板。軟性基板200上的每一電路 板單元210經切割后可成型為軟性電路板產品。該軟性基板200包括絕緣層230及導電層240。 所述絕緣層230具有第一表面231和與第一表面231相對的第二表面232。所述導電層240位于 絕緣層230上。本實施例中，導電層240直接位于絕緣層230的第二表面232。所述第二表面 232是軟性基板200的固定面，該固定面貼合膠層后可將軟性基板200固定到其他電子產品。 該絕緣層230可為聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯或其他柔軟的絕緣材料，導電層240可為銅箔 、鎳箔、鋁銅合金箔或其他柔軟的導電材料。可以理解，導電層240可通過粘結層貼合于絕 緣層230的第二表面232。此外，所述軟性基板200也可為雙面或多層軟性印刷電路板，此時 固定面可以為軟性基板200的其他面，以能將軟性基板200固定于其他電子產品為宜。
第二步，貼合背膠膜300。
如圖4所示，將背膠膜300貼合于絕緣層230的第一表面231。所述背膠膜300包括膠層 310與貼合于膠層310的第一離型紙層320。該膠層310具有第一貼合面311和與第一貼合面311 相對的第二貼合面312。該第一離型紙層320貼附于膠層310的第二貼合面312，使膠層310完 全被覆蓋，以防止膠層310被污染，而影響后續的貼合效果。貼合背膠膜300時，將第一貼合 面311與絕緣層230的第一表面231接觸并貼合，使背膠膜300完全覆蓋每一電路板單元210， 且沿電路板單元21 O邊緣向外凸出并覆蓋部分剩余部220。因此，該背膠膜300的面積應大于 軟性基板200的所有電路板單元210的面積總和，并能覆蓋電路板單元210。為方便生產，本 實施例中，背膠膜300的面積與軟性基板200的面積相等，即背膠膜300完全覆蓋軟性基板200 。優選地，膠層310為聚酰亞胺。當然，膠層310也可為丙烯酸酯、聚酯或其他粘性材料。
第三步，制作手柄孔400。
如圖5及圖6所示，在貼合背膠膜300的軟性基板200的剩余部220上制作手柄孔400。該手 柄孔400在制作時，由背膠膜300的第一離型紙層320向軟性基板200方向制作手柄孔400。所述手柄孔400至少貫通貼合于剩余部220上的背膠膜300，即是說，制作手柄孔400時，可以使 手柄孔400貫通背膠膜300和剩余部220，即去除背膠膜300與軟性基板200的剩余部220對應手 柄孔400的部分基板材料，也可使手柄孔400貫通背膠膜300或背膠膜300與部分剩余部220， 即去除對應手柄孔400的背膠膜300，或對應手柄孔400的背膠膜300與剩余部220對應手柄孔 400的部分基板材料。該手柄孔400位于剩余部220并與電路板單元210相接。
本實施例中，所述手柄孔400貫通軟性基板200的剩余部220與貼合于剩余部220的背膠膜 300，并與電路板單元210相接。手柄孔400的具體位置、大小、深度及形狀可根據制作電路 板單元210的需要而設計。手柄孔400可采用機械沖孔或其他方法制作，以至少能完全除去手 柄孔400對應背膠膜300且不產生毛邊為宜。
第四步，去除第一離型紙層320。
如圖7所示，將背膠膜300的第一離型紙層320全部撕去，以使膠層310的第二貼合面312 上無覆蓋物。
第五步，貼合第二離型紙500。
如圖8所示，將第二離型紙500貼合在膠層310的第二貼合面312上，所述第二離型紙500 的面積等于電路板單元210與手柄孔400的總面積，并使膠層310上與電路板單元210和手柄孔 400對應區域被覆蓋。優選地，第二離型紙500的面積等于背膠膜300或軟性基板200面積，即 第二離型紙500完全覆蓋膠層310。該第二離型紙500與背膠膜300的第一離型紙層320的材料 可以相同也可不同，本實施例中，第一離型紙層320與第二離型紙500采用相同材料，即格拉 辛紙。
第六步，切割成型。
如圖9所示，沿電路板單元210和手柄孔400形成的區域邊緣切割，以去除位于該區域以 外的剩余部220、膠層310和第二離型紙500，即可由第二離型紙500在與手柄孔400相對區域 形成離型紙手柄510。
本實施例中，手柄孔400貫通背膠膜300與軟性基板200的剩余部220。制作手柄孔400時 ，已經去除剩余部220對應的手柄孔400的基板材料，因此經上述切割后的產品就是具有離型 手柄510的軟性印刷電路板成品。
當然，如果制作手柄孔400僅貫通背膠膜300或背膠膜300與部分軟性基板200。制作手柄 孔400時，僅去除背膠膜300及剩余部220對應手柄孔400的部分基板材料，即還有部分對應手 柄孔400的剩余部220的基板材料未去除，需要進行第二次切割。在軟性基板200上相對于第 二離型紙500的另一側，沿電路板單元210邊緣切割，將制作手柄孔400時未去除的剩余部220去除，從而獲得具有離型手柄510的軟性印刷電路板成品。
采用所述軟性印刷電路板貼背膠方法制作具有離型紙手柄的軟性印刷電路板，該軟性印 刷電路板不會存在缺膠問題。
可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它 各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
權利要求
權利要求1一種軟性印刷電路板背膠貼合方法，其包括以下步驟提供軟性基板，其具有固定面，所述軟性基板包括至少一個電路板單元及圍合該電路板單元的剩余部；將包括膠層和離型紙層的背膠膜通過膠層貼合于所述軟性基板的固定面，使背膠膜完全覆蓋電路板單元，且沿電路板單元邊緣向外凸出，并覆蓋部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使所述手柄孔與所述電路板單元相接，且至少貫通貼合于剩余部上的背膠膜；去除背膠膜的第一離型紙層；貼合第二離型紙于背膠膜的膠層，至少覆蓋膠層與電路板單元和手柄孔對應區域；沿電路板單元和手柄孔形成區域的邊緣進行切割，從而得到貼合有背膠的軟性印刷電路板。
2.如權利要求l所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述背膠膜的面積等于軟性基板的面積。
3.如權利要求2所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述背膠膜的膠層為聚酰亞胺、丙烯酸酯或聚酯。
4.如權利要求l所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述手柄孔貫通軟性基板和背膠膜。
5.如權利要求4所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述手柄孔采用機械沖孔制成。
6.如權利要求l所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述第二離型紙的面積等于軟性基板的面積。
7.如權利要求l所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述第一離型紙與第二離型紙采用相同的材料。
8.如權利要求l所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 所述手柄孔貫通背膠膜或背膠膜及部分軟性基板。
9.如權利要求8所述的軟性印刷電路板背膠貼合方法，其特征在于， 在沿電路板單元和手柄孔形成區域的邊緣進行切割后，再在軟性基板上相對于第二離型紙的另一側，沿電路板單元邊緣切割-
全文摘要
本發明提供一種軟性印刷電路板背膠貼合方法，其包括以下步驟提供具有固定面的軟性基板，并包括至少一個電路板單元及圍合該電路板單元的剩余部；將包括膠層和離型紙層的背膠膜通過膠層貼合于所述軟性基板的固定面，使背膠膜覆蓋全部電路板單元和部分剩余部；在剩余部制作手柄孔，使該手柄孔與電路板單元相接，且至少貫通背膠膜；去除背膠膜的第一離型紙層；貼合第二離型紙于背膠膜，至少覆蓋膠層與電路板單元和手柄孔對應區域；沿電路板單元和手柄孔形成區域的邊緣進行切割，從而得到貼合有背膠的軟性印刷電路板。該方法避免具有離型手柄的軟性印刷電路板背膠貼合過程中產生部分區域缺膠的問題，以保證最終成品的質量。
文檔編號H05K3/00GK101431863SQ20071020238
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月5日 優先權日2007年11月5日
發明者葉佐鴻, 王朝慶, 黃曉君 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司