專利名稱：外殼和安裝器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種外殼和安裝器件，尤其涉及一種可供裝配元器件的 外殼以及應用于焊接過程的包含帶引腳的元器件的安裝器件。
背景技術：
通常元器件(以下以熱敏電阻PTC為例)是以回流焊(SMT)的方式焊 接在電路板上。在傳統技術中，熱敏電阻PTC1的引腳2以錫焊方式焊接在 熱敏電阻PTC的表面。在回流焊的過程中，錫焊的焊點容易在高溫中熔化， 造成引腳從PTC表面脫離。另外，由于引腳較細，在焊接或者運輸過程中， 在電路板3上的引腳2也較容易在外力作用下斷裂。而且，引腳2與電路板 3的接觸面積不夠也容易導致PTC 1安裝在電路板上的重心不穩。
發明內容
本實用新型提供了一種外殼，其本體中空可供元器件插入。另外，其底 座開有細槽可供器件引腳彎折成焊盤。
本實用新型提供了一種包含帶引腳的元器件的安裝器件，在節省元器件 在電路板上的焊接所需面積的同時保護引腳在元器件焊接于電路板上的工藝 流程中不致熔化斷裂。
本實用新型提出了一種外殼，包括該中空體在幵口所在的一側具備至 少一個凸出部件。
根據本發明的實施方式，該外殼還包括從該凸出部件上延伸出的導向柱。
根據本發明的實施方式，該外殼還包括與中空體耦合的底座，它沿著 與該開口的方向垂直的方向延伸，并且在其底面上具有延伸到該開口的細槽。
本實用新型的另一方面提出一種具有該的外殼的安裝器件，該安裝器件由該外殼及外殼內的元器件組成。
本實用新型還提出了一種具有上述外殼的安裝器件，該引腳在該細槽 中彎折以形成焊盤。
根據本發明的實施方式，該元器件包括電阻、電感、電容和晶體管至 少之一。
根據本發明的實施方式，該元器件是熱敏電阻器。
本實用新型對比現有技術，有如下的有益效果本實用新型通過在元器 件表面套一個外殼，同時將引腳在外殼底座的細槽中彎折以形成焊盤，保護 了引腳的錫焊焊點在回流焊的過程中不被熔解，同時保護了引腳在回流焊以 及運輸過程中不易斷裂。
另外，由于在中空體在開口那側具有凸出部分，使得中空體與電路板之 間具有間隙，從而允許進行回流焊。
圖1是傳統的熱敏電阻PTC焊接在電路板上的示意圖。 圖2是本實用新型第一實施方式的套有外殼的熱敏電阻PTC的一個實施
例焊接在電路板上的結構示意圖。
圖3是本實用新型第一實施方式的外殼底座的外觀示意圖。 ;圖4是本實用新型第二實施方式的外殼的視圖。
圖5是本實用新型第二實施方式的安裝器件在電路板上安裝時的示意閨。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。 .■請同時參見圖2和圖3，根據第一實施方式的外殼5包括在一側有開 口中空的本體(中空體)51以及沿著大致與開口方向垂直的方向延伸的 底座52。本體51中空以供元器件4插入，底座52上開有延伸到開口的 細槽6，以供元器件4的引腳7在細槽6中彎折，形成焊盤8。較佳地， 細槽6的越多越長，在電路板9上焊接的牢固程度就越高。
本實用新型的第一實施方式還揭示了包括套有上述外殼的元器件(例如熱敏電阻PTC)和所述外殼的裝置，以下也稱為安裝器件。熱敏電阻
PTC4的表面套有一個外殼5， 二者一起形成一安裝器件。外殼5的底座 52請參見圖3所示。外殼5的底座52上開有細槽6，引腳7在細槽6中 彎折形成焊盤8。在回流焊過程中，熱敏電阻PTC通過焊盤焊接在電路板 9上。較佳地，細槽6的越多越長，在電路板9上焊接的牢固程度就越高。 元器件還可以是電阻、電感、電容、晶體管等。
圖4示出了根據本實用新型第二實施方式的外殼的視圖，圖5示出了 該實施方式的安裝器件在電路板上安裝時的示意圖。
如圖4和5所示，中空體51具有從開口一側延伸的凸出部件53A和 53B。這樣，當將元器件引腳7A和7B插入到電路板中進行回流焊時，在 中空的主體和電路板之間形成了間隙，方便焊接的進行。另外，在凸出部 件53A和53B上沿著凸出部件的凸出方向還形成了導向柱54A和54B, 它在安裝時插入到電路板上的導向孔中，方便定位。本實用新型主要應用 在元器件以回流焊的方式焊接在電路板上的工藝流程中。本實用新型有如 下的有益效果至少之一(1)外殼保護了引腳在元器件表面的焊點不致 于因溫度過高而熔化；(2)焊盤的形成提高了元器件在電路板上的焊接 牢固度；(3)焊盤的形成使得焊接在電路板上的引腳不容易斷裂；(4) 在外殼和電路板之間形成的間隙方便回流焊的進行；(5)導向柱的使用 方便了元器件安裝時的快速定位。
上述實施例是提供給本領域普通技術人員來實現或使用本實用新型 的，本領域普通技術人員可在不脫離本實用新型的發明思想的情況下，對 上述實施例做出種種修改或變化，因而本實用新型的保護范圍并不被上述 實施例所限，而應該是符合權利要求書提到的創新性特征的最大范圍。
權利要求1、一種外殼，其特征在于包括中空體，所述中空體具備至少一個開口。
2、 如權利要求l所述的外殼，其特征在于，所述中空體在開口所在 的一側具備至少一個凸出部件。
3、 如權利要求2所述的外殼，其特征在于還包括從所述凸出部件上延伸出導向柱。
4、 如權利要求l所述的外殼，其特征在于還包括與中空體耦合的底 座，它沿著與所述開口的方向垂直的方向延伸，并且在其底面上具有延伸 到所述開口的細槽。
5、 一種具有如權利要求1至3中任一項中所述的外殼的安裝器件， 所述安裝器件由所述外殼及外殼內的元器件組成。
6、 一種具有如權利要求4所述的外殼的安裝器件，其特征在于所述 引腳在所述細槽中彎折以形成焊盤。
7、 如權利要求5所述的安裝器件，其特征在于所述元器件包括電阻、 ，感、電容和晶體管至少之一。
8、如權利要求6所述的安裝器件，其特征在于所述元器件包括電阻、 電感、電容和晶體管至少之一。
9、 如權利要求5所述的安裝器件，其特征在于所述元器件是熱敏電 阻器。
10、 如權利要求6所述的安裝器件，其特征在于所述元器件是熱敏電 阻器。
專利摘要本實用新型公開了一種外殼以及相應的安裝器件，在節省元器件在電路板上的焊接所需面積的同時保護引腳在元器件焊接于電路板上的工藝流程中不致熔化斷裂。其技術方案為外殼包括中空體，所述中空體具備至少一個開口。本實用新型應用于電子器件焊接的領域。
文檔編號H05K5/00GK201303468SQ200820131978
公開日2009年9月2日 申請日期2008年8月22日 優先權日2007年9月17日
發明者潘杰兵, 羅鐵銘, 湧 董 申請人:瑞侃電子(上海)有限公司