專利名稱：一種電路板的制作方法
技術領域：
本發明是關于一種電路板，尤其指一種多層電路板。背景技術：
目前，將電連接器焊接到電路板上，采用的方法有表面黏著(SMT)技術及通孔式 (Through-Hole)技術。
采用SMT技術時，參照圖5、圖6所示， 一般是于電路板上設有導電片，將錫膏直接放 置在所述電路板上所設的所述導電片上，通過熔化所述錫膏使所述電連接器的導電端子與所 述導電片相焊接，以實現其電性連接。然而，由于加熱時會引起所述電連接器的彎曲變形， 使所述電連接器與所述電路板的相對位置發生偏移，在所述導電端子與所述導電片之間形成 一空隙，使所述導電端子與所述導電片不能焊接到一起，從而影響所述電路板與所述電連接 器的正常導通。
采用Through-Hole技術時， 一般是通過在電路板上設有通孔，再將電連接器的針腳插入 所述通孔，并焊接于所述通孔內，以實現所述電連接器與所述電路板的電性導通，此種方式 可以避免上述采用SMT技術焊接時出現的焊接不良問題。然而，隨著技術的發展，所述電路 板由單層發展成由多層線路層堆疊而成的多層電路板，如此，在所述多層電路板上設有所述
通孔時，所述通孔貫穿各所述線路層，且所述通孔往往數量多，密集排布，占用各所述線路 層大量面積，使得各層的線路排布變得困難，也易發生短路情況。 因此，有必要發明一種新的電路板，以克服上述缺陷。
發明內容
本發明的目的在于提供一種能與電子元件可靠焊接，且具有足夠布線面積的多層電路板。
為達到上述目的，本發明的電路板由多層線路層堆疊而成，其具有至少一盲孔，每一所 述盲孔內設有一可焊部，且裝設有焊料，其中至少部分線路層位于所述盲孔下方。
與現有技術相比本發明的電路板為多層線路層堆疊而成，其上設有盲孔，供電子元件 的相應針腳插入并焊接于其內的所述可焊部上，如此不會出現焊接不良的現象，另，至少部 分線路層位于所述盲孔下方，如此所述盲孔的設置不會對其下方的所述線路層造成影響，使 得所述線路層具有足夠布線面積，避免了排布困難，發生短路的情況。
圖1為本發明電路板與電連接器的分解立體圖； 圖2為本發明電路板與電連接器的組合立體圖； 圖3為本發明電路板與電連接器焊接前的剖視圖； 圖4為本發明電路板與電連接器焊接后的剖視圖； 圖5為現有技術電路板的立體圖6為現有技術電連接器與電路板焊接后的剖視圖,
具體實施方式
的附圖標號說明 電連接器1 絕緣本體10
接觸部lll 針狀焊接部112 導電端子ll 電路板2 第二線路層23 第三線路層24
可焊部3 錫膏4
端子收容孔100 卡扣部1000 盲孔21 第四線路層25
固持部110 插入部1001 第一線路層22 第五線路層2具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明做進一步闡述。
參照圖1至圖4，本發明電路板2為多層電路板(如圖3及圖4所示)，其用以焊接連通 一電連接器l。所述電路板2由第一線路層22、第二線路層23、第三線路層24、第四線路層 25、第五線路層26以及第六至第八線路層(未i示號)上下堆疊而成。其中連通所述第一線路 層22、所述第二線路層23、所述第三線路層24及所述第四線路層25設有多個盲孔21，各 所述盲孔21呈矩陣排列，且其開口位于所述電路板2的上表面(即所述第一線路層22表面)。 各所述盲孔21的深度小于所述電路板2的總厚度，本實施例中所述盲孔21的深度小于所述 電路板2厚度的二分之一，且在此基礎上保證其具有足夠深度，如此， 一方面，使得位于所 述盲孔21下方多余二分之一所述電路板2厚度的空間給越多數量的線路層，讓越多層的所述 線路層不會受到所述盲孔21的影響，另一方面，所述盲孔21有足夠的深度用于焊接。所述 第五線路層26及所述第六至第八線路層(未標號)位于各所述盲孔21的下方，如此所述第 五線路層26及所述第六至第八線路層(未標號)不會受到各所述盲孔21的影響，具有足夠 面積供其上的線路排布，避免了所述盲孔21若為貫穿各所述線路層的通孔時，各所述線路層 大量面積被所述盲孔21占用，而難于布線，易于出現短路等不良情況的發生。當然，所述電 路板2的總線路層的數量設計及位于所述盲孔21下方的線路層數量設計均不受本實施例的影 響。此外，每一所述盲孔21內設有一可焊部3，且裝設有錫膏4 (當然，也可為其它焊料)
參照圖1至圖4，所述電連接器1包括絕緣本體IO和針狀焊接端(本例中為導電端子11)， 所述絕緣本體10設有端子收容孔100,所述導電端子11置于所述絕緣本體10的所述端子收 容孔100中，其包括固持部110、由所述固持部110向上延伸的接觸部111及與所述接觸部 111相對的由所述固持部110向下延伸的針狀焊接部112，所述端子收容孔100包括卡扣部 1000和由所述卡扣部1000向下貫穿的插入部1001,且所述卡扣部1000的尺寸大于所述插入 部1001的尺寸。所述導電端子11的所述針狀焊接部112可穿過所述插入部1001突出所述絕 緣本體10的下表面，所述固持部110與所述端子收容孔100的所述卡扣部1000相配合，以固定所述導電端子11,所述接觸部111則突出所述絕緣本體10的上表面，與其它對接電子
元件(圖中未示)相接觸。
焊接時，上述導電端子11的所述針狀焊接部112插入所述盲孔21中，且通過加熱所述 錫膏4，與所述可焊部3相焊接，在加熱過程中，由于所述電連接器1因受熱而發生變形， 使所述電連接器1與所述電路板2的相對位置發生偏移，所述可焊部3與所述導電端子11的 所述針狀焊接部112之間就會形成一空隙，此時，所述錫膏4會馬上填滿這一空隙，從而保 證所述電路板2能始終與所述電連接器1保持正常導通，冷卻后，就能實現所述電連接器1 與所述電路板2的穩固電性連接。古本實施例中，所述可焊部3位于所述盲孔21的底部，當 然，所述可焊部3也可以位于所述盲孔21的四周，亦或者位于所述盲孔21的底部及四周， 此外所述可焊部3也可以位于所述電路板2表面。而所述可焊部3形成于所述盲孔21的底部 或者四周時，就不用擔心所述可焊部3受到外力碰撞發生脫落或者偏移的問題，并且由于所 述可焊部3位于孔中，在相同孔徑、深度、焊接端大小的情況下，需要的焊料也相對減少， 故其為最佳實施方式。
綜上所述，本發明具有如下優點
1. 本發明的所述電路板，能密集排布數量很大的所述盲孔，各所述盲孔不會對位于其下方 的線路層造成影響，如此利于多層電路板的發展。
2. 本發明的所述電路板，通過所述盲孔的設置，使得與對接電子組件的焊接質量得到提高。 上述說明是針對本發明較佳可行實施例的詳細說明，但實施例并非用以限定本發明的專
利申請范圍，凡本發明所揭示的技術精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應屬于本發明 所涵蓋專利范圍。
權利要求
1.一種電路板，其特征在于所述電路板由多層線路層堆疊而成，其具有至少一盲孔，每一所述盲孔內設有一可焊部，且裝設有焊料，其中至少部分所述線路層位于所述盲孔下方。
2. 如權利要求l所述的電路板，其特征在于所述可焊部位于所述盲孔底部。
3. 如權利要求l所述的電路板，其特征在于所述可焊部位于所述盲孔四周。
4. 如權利要求i所述的電路板，其特征在于各所述盲孔深度小于所述電路板厚度的二分 之一。
5. 如權利要求l所述的電路板，其特征在于所述盲孔呈矩陣排列。
全文摘要
本發明電路板，由多層線路層堆疊而成，其具有至少一盲孔，每一所述盲孔內設有一可焊部，且裝設有焊料，其中至少部分所述線路層位于所述盲孔下方。所述電路板供電子組件的相應針腳插入并焊接于其內的可焊部上，不會出現焊接不良的現象，此外，盲孔的設置不會對其下方的線路層造成影響，使得線路層具有足夠布線面積，避免了排布困難，發生短路的情況。
文檔編號H05K3/34GK101631429SQ20091014027
公開日2010年1月20日 申請日期2005年4月22日 優先權日2005年4月22日
發明者張文昌 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司