專利名稱：電路板組件的制作方法
技術領域：
本發明有關于一種電路板組件，且特別是有關于一種可以改善電磁波效應的電路 板組件。
背景技術：
近年來，隨著電子信息工業的迅速發展，高速電路板的應用亦越來越普遍。與此同 時，這也使得電路板設計中的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)問題也更顯 突出。在傳統技術中，通常會在電路板上設置旁路電容以旁路輻射出來的高頻信號來解 決電路板的電磁干擾問題。然而，增加旁路電容后，雖然可以旁路部分輻射出來的高頻信 號，但是也會破壞電路板中傳遞的信號的完整度，同時亦不利于電路板的簡化設計。
發明內容
本發明提供一種電路板組件，以解決上述問題。本發明提供一種電路板組件，其包括電路板與金屬薄片。電路板具有信號層，信號 層位于電路板的表面且具有金屬走線。上述金屬薄片設置于電路板的表面且覆蓋金屬走 線，以降低電磁波輻射信號的影響。本發明有益效果為在本發明中，利用金屬薄片與電路板的接地層之間產生的雜 散電容降低電路板的金屬走線所產生的電磁波輻射信號的影響，從而可以較好地改善電路 板的電磁波效應且不影響電路板中傳遞的信號的完整度。此外，本發明中的電路板組件結 構簡單，實用方便，利用金屬薄片就可較好地解決電路板的電磁干擾問題。為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合附圖，作詳細說明如下。
圖1所示為根據本發明一較佳實施例的電路板組件的俯視圖。圖2所示為根據本發明一較佳實施例的電路板組件沿圖1中的剖面線S-S’的剖 面示意圖。
具體實施例方式圖1為根據本發明的一較佳實施例的電路板組件的俯視圖。圖2為根據本發明的 一較佳實施例的電路板組件沿圖1中的剖面線S-S’的剖面示意圖。請同時參照圖1與圖 2。本實施例所提供的改善電磁波效應的電路板組件1包括電路板12、金屬薄片14以及黏 貼層15，其中黏貼層15介于電路板12與金屬薄片14之間。于本實施例中，電路板12可為電子裝置的主板。例如，電路板12可為手機、個人 數字助理或筆記本電腦等電子裝置的主板。本發明對此不作任何限定。
于本實施例中，電路板12為印刷電路板。于其它實施例中，電路板12可為其它類 型的電路板。本發明并不限定電路板的類型。于本實施例中，電路板12具有第一表面121與第二表面123。第一表面121與第 二表面123相對而設。于本實施例中，第一表面121與第二表面123可分別為電路板12的 上表面與下表面。然而，本發明對此不作任何限定。于本實施例中，電路板12包括信號層122與接地層124。電路板12的信號層122 具有金屬走線1221。電路板12的信號層122可設置于第一表面121，電路板12的接地層 124可設置于第二表面123。如此，信號層122與接地層124也是相對而設的。然而，本發 明對此不作任何限定。于其它實施例中，接地層124亦可設置于電路板12的其它位置，例 如，可位于中間層。于本實施例中，電路板12的金屬走線1221的部分區段產生電磁波輻射信號。電 磁波輻射信號的頻率范圍可為700兆赫茲(MHz) 20秭赫茲(GHz)。然而，本發明對此不 作任何限定。于本實施例中，電路板組件1僅包括一個金屬薄片14。然而，于實際應用中，根據 使用需要，電路板組件1可包括兩個或兩個以上的金屬薄片14。本發明對此不作任何限定。于本實施例中，金屬薄片14為銅箔。于其它實施例中，金屬薄片14的材料可為鋁 或銀等其它高導電性材料。本發明對此并不作任何限定。于本實施例中，黏貼層15可為絕緣膠。黏貼層15通過粘貼作用將金屬薄片14設 置于電路板12的金屬走線1221的部分區段。然而，本發明并不僅限于此。黏貼層15還 可利用其它固定方式設置金屬薄片14，只要可將金屬薄片14設置于電路板12的金屬走線 1221的部分區段即可。于本實施例中，金屬薄片14與黏貼層15為兩個黏合連接單元。然而，本發明對此 并不限定。于其它實施例中，金屬薄片14與黏貼層15可一體成型，金屬薄片14與黏貼層 15可整合為金屬貼紙，或金屬薄片14是一金屬貼紙。于本實施例中，金屬薄片14與接地層124之間可產生多個雜散電容100。以下本 實施例將以電路板12為四層印刷電路板為例具體說明雜散電容100的產生與作用原理。然 而，本發明中的電路板12還可為六層印刷電路板。本發明對此不作任何限定。于本實施例中，為簡化的目的，僅示出了位于電路板12第一表面121的信號層122 與位于第二表面123的接地層124，而省略了位于中間層的電源層與另一信號層。通常，電路板的接地層上會鋪設大面積的銅箔。因此，于本實施例中，設置于信號 層122上金屬走線1221的金屬薄片14與接地層124可看成是兩個平行金屬板，其可構成 一個平板電容器。由此，金屬薄片14與接地層124之間會產生雜散電容100。一般，平板電容器是一種簡單且實用的電容器。平板電容器是由兩個彼此靠近的 平行極板所組成的。平板電容器的電容大小可根據公式C= (￡A)/d進行計算。其中，A 為平行極板的相對面積，d為兩個平行極板之間的距離，ε為平行極板間介質的介電系數。 通常，介電系數為常數，例如，空氣的介電系數ε =8.84X10_12F/m。因此，平板電容器的電 容大小與平行極板的相對面積成正比，與兩平行極板的距離成反比。此外，容抗值的計算公式為Χ。= 1/( ω XC) = 1/(2 X π X fX C)，其中f為頻率，C 為電容大小。由上述容抗值的計算公式可知，容抗值的大小與頻率f及電容大小C成反比。在電容大小C確定的情況下，容抗值取決于頻率f。若頻率f越大，則容抗值越小；反之，若 頻率f越小，則容抗值越大。根據上述平板電容器的描述，針對金屬薄片14與接地層124構成的平板電容器產 生的雜散電容100，可進行如下的分析。于本實施例中，由于金屬薄片14的面積小于接地層124的面積，因此金屬薄片14 與接地層124的相對面積即為金屬薄片14的面積。假設金屬薄片14的面積為A，金屬薄 片14與接地層124的距離為d。于本實施例中，金屬薄片14設置于電路板12的第一表面 121，接地層124位于電路板12的第二表面123，且第一表面121與第二表面123為電路板 12的上下兩個表面。因此，距離d即為電路板12的厚度。于其它實施例中，根據電路板12 的類型，可相應地確定金屬薄片14與電路板12的接地層124之間的距離。如此，根據上述 的電容大小計算公式，當相對面積A和距離d均確定時，即可確定雜散電容100的電容大于本實施例中，金屬薄片14可呈長方形。例如，金屬薄片14可為長度為3. 5cm、寬 度為0.5cm的長方形銅箔。然而，于其它實施例中，金屬薄片14可為圓形或其它形狀。本 發明并不限定金屬薄片14的形狀及大小。于本實施例中，根據上述容抗值計算公式可知，當電容大小確定時，容抗值與頻率 成反比。因此，當經過金屬薄片14的電磁波輻射信號頻率越高時，雜散電容100的容抗值 越低，從而雜散電容100會將高頻的電磁波輻射信號引導至接地層124以旁路該高頻電磁 波輻射信號。同時，雜散電容100只對從金屬走線1221產生的高頻電磁波輻射信號產生作 用，因此，金屬走線1221中的信號的完整度不會受到影響。于本實施例中，在金屬薄片14覆蓋范圍內，金屬薄片14與接地層124之間可產生 多個雜散電容100。利用雜散電容的作用，金屬走線1221的部分區段產生的電磁波輻射信 號的影響被降低，同時又保證了金屬走線1221中的信號的完整度。此外，金屬薄片14與電路板12之間還具有反射作用。從金屬走線1221的部分區 段產生的電磁波輻射信號的一部分會穿透金屬薄片14，另一部分則會被金屬薄片14反射 回到電路板12。該部分被反射的信號會在金屬薄片14與電路板12的接地層124之間形成 的雜散電容100中反復振蕩直至消失為止。從而，金屬薄片14與電路板12之間的反射作 用配合上述的雜散電容，能夠更有效地解決電路板12的電磁干擾問題。綜上所述，本發明較佳實施例所揭露的電路板組件，利用金屬薄片與電路板的接 地層之間產生的雜散電容來降低電路板的金屬走線所產生的電磁波輻射信號的影響。同 時，金屬薄片與電路板之間還存在反射作用。在金屬薄片與電路板之間的電容效應與反射 作用的共同作用下，可以很好地解決電路板的電磁干擾問題且不影響金屬走線中的信號的 完整度。此外，本發明中的電路板組件結構簡單，實用方便，且利用金屬薄片即可較好地解 決電路板的電磁干擾問題。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟習此技 藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍 當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
一種電路板組件，其特征是，包括電路板，具有信號層，上述信號層位于上述電路板的表面且具有金屬走線；以及金屬薄片，設置于上述電路板的上述表面且覆蓋上述金屬走線。
2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征是，上述電路板組件還包括黏貼層以，上 述黏貼層介于上述電路板與上述金屬薄片之間。
3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征是，上述黏貼層包括絕緣膠。
4.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征是，上述金屬薄片是金屬貼紙。
全文摘要
本發明提供一種電路板組件，其包括電路板與金屬薄片。電路板具有信號層，信號層位于電路板的表面且具有金屬走線。上述金屬薄片設置于電路板的表面且覆蓋金屬走線。
文檔編號H05K1/02GK101959362SQ20091014000
公開日2011年1月26日 申請日期2009年7月14日 優先權日2009年7月14日
發明者王俊升 申請人:和碩聯合科技股份有限公司