專利名稱：微型pcb器件無損焊接裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種焊接裝置，特別是涉及一種微型PCB器件無損焊接裝置。
背景技術：
目前，在SMT行業中，通常需要對微型PCB (微型PCB是指厚度不超過1毫米的單 /雙面印制電路板)上部分器件的后續補焊或調整等。現有的局部器件的補焊通常是采用電烙鐵或熱風加熱器，即，手工持握這類工具進行器件的焊接或拆卸。然而，在此過程中需要操作人員有較高的專業技能和經驗。此外，這類工具工作效率低下，焊接質量通常也無法保證。隨著被焊接器件的小型化，以及微型PCB的器件集中高密度化，電烙鐵的焊接方法已根據無法發揮作用。而且微型PCB上很多的封裝器件，也無法承受熱風加熱器的高溫。 因此，通過現有的焊接工具，根本無法完成微型PCB局部不耐高溫器件的補焊。
發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術的電烙鐵等焊接工具無法實現微型PCB局部不耐高溫器件的補焊的缺陷，提供一種能精確、無損害地完成微型PCB的局部不耐高溫器件的補焊的微型PCB器件焊接裝置。本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的一種微型PCB器件無損焊接裝置，其特點在于，其包括一底板；—活動設于所述底板上、而且用于移動所述微型PCB的移送平臺；一固設于所述底板上的加熱裝置，所述加熱裝置位于所述移送平臺一側。較佳地，所述加熱裝置包括一加熱器 ’及一與所述加熱器的端部固接的熔錫裝置，所述熔錫裝置的端面低于所述移送平臺所在的平面。較佳地，所述加熱裝置還包括一用于夾持所述加熱器的可調定位架，所述可調定位架的底部固設于所述底板上。較佳地，所述加熱器為一電烙鐵。較佳地，所述熔錫裝置為一容置焊錫的錫鍋。較佳地，所述加熱器與所述熔錫裝置之間設有一操作保護片。較佳地，所述移送平臺的底部活動設有兩平行絲桿。較佳地，兩所述平行絲桿分別通過兩固定塊固設于所述底板上。較佳地，所述平行絲桿上活動設有一絲桿螺母，所述移送平臺與所述絲桿螺母固接。較佳地，所述移送平臺上設有若干用來固定所述微型PCB的定位柱。
較佳地，所述移送平臺上靠近所述加熱裝置的一側設有一隔熱片。
較佳地，所述底板為一電木板。較佳地，所述微型PCB為厚度不超過Imm的單面或雙面印制電路板。本發明的積極進步效果在于1、本發明解決了微型PCB制作后期，無法用電烙鐵劑熱風槍等焊接工具在器件密集區域，補焊不耐高溫器件的行業工藝，有效地解決了 PCB局部焊接工藝的可行性。2、本發明采用熔錫器從下部對微型PCB板進行局部加熱，克服了傳統手工焊接方法上高密度器件焊接所發生的不可行和多種缺陷，較好的模擬了回流焊和波峰焊相結合的良好效果，節省設備工裝投入，較好地滿足了目前電子行業對高密度，微間距，不耐高溫器件產品的局部焊接所需。3、本發明能精確地對微型PCB局部器件無損焊接，很好地解決了微型PCB局部器件無法進行手工補件或拆件的工藝難題。4、此外，本發明結構簡單，制造成本低，因此可以適用不同結構其它類型的PCB局部器件的焊接和拆卸工藝。5、本發明還降低了對操作員操作技能的要求，在操作效率和工藝實施精度上有突破性的提高。
圖1為本發明一較佳實施例的裝置局部剖視圖。圖2為圖1中的B向視圖。圖3為圖1中A向局部結構俯視圖。
具體實施例方式下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。如圖1至圖3所示，本發明提供一種微型PCB局部器件無損焊接工具，包括一個底板1，一活動設于底板1上、而且用于放置并移動微型PCB的移送平臺2 ；—固設于底板1 一側的加熱裝置5。加熱裝置5靠近移送平臺2的一側，并位于移送平臺2所在平面的下方。 這樣，當微型PCB移動到加熱裝置5上方時，可以通過加熱裝置5對微型PCB的底部加熱， 從而完成微型PCB局部器件的無損焊接。優選地，本發明的加熱裝置5可以包括一加熱器51 ；—用于夾持加熱器51的可調定位架52，及一固接在加熱器51的端部的熔錫裝置53。可調定位架52固設于底板1上。進一步地，本發明的加熱器51可以是一個電烙鐵，通過一個加熱器底座511將電
烙鐵架起一定高度。優選地，熔錫裝置53可以是一個用于容置焊錫的酒杯狀的錫鍋。優選地，為了操作時的安全，在加熱器51與熔錫裝置53之間設置有一塊操作保護片54。優選地，移送平臺2的底部活動設有兩平行絲桿4，平行絲桿4上活動設有一絲桿螺母41，移送平臺2與絲桿螺母41固接。這樣，在平行絲桿4的帶動下，則移動平臺2可以相對底板1水平滑動。
優選地，為了將微型PCB固定在移送平臺2上，在移動平臺2上還設有若干定位柱 21。優選地，移送平臺2上靠近加熱裝置5的一側設有一隔熱片22。為了提高操作時的安全性，本發明的底板1優選為電木材質的底板。優選的，本發明的微型PCB為厚度為不超過Imm的單/雙面印制電路板。本發明的裝置尤其適用于微型PCB的局部無損焊接。使用本發明的裝置時，將微型PCB固定于移動平臺2上，并使其需要補焊的區域懸空于移動平臺2的靠近加熱裝置的另一側之外。上下移動夾持有加熱器51的可調定位架 52，直至使固定在加熱器51端部的錫鍋的頂端低于待補焊器件的PCB的底面，然后鎖緊加熱器51。開啟加熱器電源至需要的預熱溫度。向錫鍋內加入焊錫至熔化，將裝有待焊器件的PCB放置于PCB移送平臺2，在PCB 上相應焊接位置放置被焊器件，移動移送平臺2，使微型PCB板上需補焊器件的區域正好處于錫鍋的上方。通過加熱器51將錫鍋內的焊錫預熱到一定的高溫，再將微型PCB的需補焊器件的區域移至焊錫的上方，通過熱溶的焊錫加熱PCB的需修補器件底部，從而將該PCB上方的需補焊器件根部的焊點溶化，用鑷子或人手調整，即可完成微型PCB的局部補焊或拆裝。完成焊接或拆件后，反方向移回PCB移送平臺，則操作工序結束。本發明采用熔錫器從下部對微型PCB進行局部加熱，克服了傳統手工焊接方法上高密度器件焊接所發生的不可行和多種缺陷，較好的模擬了回流焊和波峰焊相結合的良好效果，節省設備工裝投入，較好地滿足了目前電子行業對高密度，微間距，不耐高溫器件產品的局部焊接所需。進一步地，本發明還降低了對操作員操作技能的要求，在操作效率和工藝精度上都有突破性的提高。本發明還降低了對操作員操作技能的要求，在操作效率和工藝實施精度上有突破性的提高。此外，本發明還適用于其它各種型號、大小，厚度為不超過Imm的刷電路板的焊接工藝。雖然以上描述了本發明的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，在不背離本發明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本發明的保護范圍由所附權利要求書限定。
權利要求
1.一種微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，其包括 一底板；一活動設于所述底板上、而且用于移動所述微型PCB的移送平臺； 一固設于所述底板上的加熱裝置，所述加熱裝置靠近所述移送平臺一側。
2.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括 一加熱器；及一與所述加熱器的端部固接的熔錫裝置，所述熔錫裝置的端面低于所述移送平臺所在的平面。
3.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱裝置還包括一用于夾持所述加熱器的可調定位架，所述可調定位架的底部固設于所述底板上。
4.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱器為一電烙鐵。
5.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述熔錫裝置為一容置焊錫的錫鍋。
6.如權利要求2所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述加熱器與所述熔錫裝置之間設有一操作保護片。
7.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述移送平臺的底部活動設有兩平行絲桿。
8.如權利要求7所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，兩所述平行絲桿分別通過兩固定塊固設于所述底板上。
9.如權利要求8所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述平行絲桿上活動設有一絲桿螺母，所述移送平臺與所述絲桿螺母固接。
10.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述移送平臺上設有若干用來固定所述微型PCB的定位柱。
11.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述移送平臺上靠近所述加熱裝置的一側設有一隔熱片。
12.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述底板為一電木板。
13.如權利要求1所述的微型PCB器件無損焊接裝置，其特征在于，所述微型PCB為厚度不超過Imm的單面或雙面印制電路板。
全文摘要
本發明公開了一種微型PCB器件無損焊接裝置，其包括一底板；一活動設于該底板上、而且用于移動所述微型PCB的移送平臺；一固設于所述底板上的加熱裝置，所述加熱裝置靠近所述移送平臺一側。本發明解決了PCB后續無法用電烙鐵劑熱風槍等焊接工具在器件密集區域補焊不耐高溫器件的行業工藝，有效地解決了PCB局部焊接工藝的可行性。降低了對操作員操作技能的要求，在操作效率和工藝實施精度上有突破性的提高。
文檔編號H05K3/34GK102573322SQ201010621388
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月31日 優先權日2010年12月31日
發明者劉家仁 申請人:沈陽晨訊希姆通科技有限公司