專利名稱：一種微波高頻陶瓷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微波高頻陶瓷電路板。
背景技術：
目前的電子產品中人們采環氧樹脂電路板，但是這種電路板損耗比較大，介質常 數比較高，可靠性比較差，很難滿足目前電子產品的需求。
發明內容本實用新型提供了一種微波高頻陶瓷電路板，它不但損耗低、介電常數熱系數低， 而且具有極佳的電氣和機械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性。本實用新型采用了以下技術方案一種微波高頻陶瓷電路板，它包括陶瓷覆銅板， 在陶瓷覆銅板上設有若干接線孔，在陶瓷覆銅板的正反兩面涂有濕膜層，在濕膜層上設有 銅層，銅層外設有錫層。所述的銅層電鍍在濕膜層上。所述的錫層電鍍在銅層上。所述的錫層上覆蓋有阻 焊層。本實用新型具有以下有益效果本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板 上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，極低的介 電常數熱系數，而且具有極佳的電氣和機械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿足了電子產品 向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展。
圖1為本實用新型的結構示意圖具體實施方式
在圖中，本實用新型為一種微波高頻陶瓷電路板，它包括陶瓷覆銅板1，在陶瓷覆 銅板1上設有若干接線孔2，在陶瓷覆銅板1的正反兩面涂有濕膜層3，在濕膜層3上設有 銅層4，銅層4電鍍在濕膜層3上，銅層4外設有錫層5，錫層5電鍍在銅層5上，錫層5上 覆蓋有阻焊層6，阻焊層6為油墨層。
權利要求一種微波高頻陶瓷電路板，其特征是它包括陶瓷覆銅板(1)，在陶瓷覆銅板(1)上設有若干接線孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設有銅層(4)，銅層(4)外設有錫層(5)。
2.根據權利要求1所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的銅層(4)電鍍在濕膜 層⑶上。
3.根據權利要求1所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的錫層(5)電鍍在銅層 (5)上。
4.根據權利要求1所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的錫層(5)上覆蓋有阻 焊層(6)。
5.根據權利要求4所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的阻焊層(6)為油墨層。
專利摘要本實用新型公開了一種微波高頻陶瓷電路板，它包括陶瓷覆銅板(1)，在陶瓷覆銅板(1)上設有若干接線孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設有銅層(4)，銅層(4)外設有錫層(5)。本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，極低的介電常數熱系數，而且具有極佳的電氣和機械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿足了電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展。
文檔編號H05K1/02GK201726597SQ20102026281
公開日2011年1月26日 申請日期2010年7月16日 優先權日2010年7月16日
發明者施吉連 申請人:施吉連