專利名稱：多孔式陶瓷發熱盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種加熱裝置，具體涉及一種多孔式陶瓷發熱盤。
背景技術：
電加熱裝置是人們生產、生活中常用的加熱裝置，其以使用方便、結構簡單且加熱效率高等優良特性，被人們廣泛使用。現有的陶瓷發熱盤，發熱的金屬絲或金屬片等與陶瓷底盤的結合均是通過凝膠結合，結構相對較為復雜而且大大降低了加熱效率并提高了生產成本高。綜上所述，開發一種方便使用，成本低，結構簡單且加熱效率高的多孔式陶瓷發熱盤，已經成為業內關注的焦點。
實用新型內容針對現有技術的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種多孔式陶瓷發熱盤，其結構簡單，制作方便，且具有較高的加熱效率。為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案多孔式陶瓷發熱盤，包括陶瓷底盤以及安裝在所述陶瓷底盤上的電熱片，所述電熱片呈波浪形，所述陶瓷底盤上設置有多個插孔，所述電熱片波浪形的波頂一一對應的插裝在所述插孔內，相鄰兩插孔之間的間隔部底部與所述電熱片波浪形的波谷部位掛裝。所述陶瓷底盤上相鄰兩插孔之間的間隔部底部填裝有膠塊。所述電加熱片的波谷至波頂之間的距離為10_30mm。所述陶瓷底盤為圓形或方形或橢圓形或三角形。所述電熱片的兩端電性連接有接線端子。本實用新型的有益效果在于1、采用穿接的方式，將電熱片固定在陶瓷底盤上，結構牢固可靠，并且安裝過程簡單；2、加熱效率高，使用方便。
圖1為本實用新型一種多孔式陶瓷發熱盤的結構示意圖；圖2為圖1的剖視圖；圖3為圖1中陶瓷底盤的結構示意圖；圖4為圖1中電熱片的結構示意圖。
具體實施方式
下面，結合附圖以及具體實施方式
，對本實用新型的多孔式陶瓷發熱盤做進一步描述，以便于更清楚的理解本實用新型所要求保護的技術思想。[0020]如圖1、2、3、4所示，為本實用新型的一種多孔式陶瓷發熱盤，其包括陶瓷底盤1、 以及安裝在陶瓷底盤1上的電熱片2，電熱片2由一整條金屬電阻片折彎制成，呈波浪狀，陶瓷底盤1呈圓形，其上設置有多個插孔11，該多個插孔11排列成多個圓圈狀，在每一圈中相鄰的兩插孔11之間的成型有間隔部12，間隔部12底部比陶瓷底盤的底平面凹3mm。安裝時，電熱片2的每一個波頂對應每一個插孔11插裝，即波浪形狀的電熱片2的波浪形的波頂一一對應的有序地插裝在插孔11內，從而使電熱片2的波谷部分掛裝在間隔部12底部上，即相鄰兩插孔11的間隔部12底部與電熱片2波浪形的波谷部位掛裝，且電熱片2在陶瓷底盤1上盤繞，最后，在間隔部12底部填裝耐高溫膠塊3，將電熱片2固定在陶瓷底盤1 上。電熱片2的兩端連接接線端子，用于與電源連接。電熱片2波頂與波谷之間的距離d為10_30mm，具體的可以根據實際情況擇優選取。本實用新型采用穿接的方式，將電熱片固定在陶瓷底盤上，結構牢固可靠，大大提高安全性能；并且結構及安裝過程簡單，大幅度降低生產成本；本實用新型加熱效率高，使用方便，在電暖器和電陶爐及其它的電熱器場合里有廣闊的發展前景。 此外，本實用新型的上述陶瓷底盤1還可以采用其他形狀，如三角形、方形、橢圓形等。對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
權利要求1.多孔式陶瓷發熱盤，包括陶瓷底盤以及安裝在所述底盤上的電熱片，其特征在于， 所述電熱片呈波浪形，所述陶瓷底盤上設置有多個插孔，所述電熱片波浪形的波頂一一對應的插裝在所述插孔內，相鄰兩插孔之間的間隔部底部與所述電熱片波浪形的波谷部位掛裝。
2.如權利要求1所述的多孔式陶瓷發熱盤，其特征在于，相鄰兩插孔之間的間隔部的底部填充有膠塊。
3.如權利要求1所述的多孔式陶瓷發熱盤，其特征在于，所述電加熱片的波谷至波頂之間的距離為10-30mm。
4.如權利要求1所述的多孔式陶瓷發熱盤，其特征在于，所述底盤為圓形或方形或橢圓形或三角形。
5.如權利要求1所述的多孔式陶瓷發熱盤，其特征在于，所述電熱片的兩端電性連接有接線端子。
專利摘要本實用新型公開了一種多孔式陶瓷發熱盤，包括陶瓷底盤以及安裝在所述陶瓷底盤上的電熱片，所述電熱片呈波浪形，所述陶瓷底盤上設置有多個插孔，所述電熱片波浪形的波頂一一對應的插裝在所述插孔內，相鄰兩插孔之間的間隔部底部與所述電熱片波浪形的波谷部位掛裝。其采用穿接的方式，將電熱片固定在陶瓷底盤上，結構牢固可靠；并且結構及安裝過程簡單，大幅度降低生產成本；本實用新型加熱效率高，使用方便，在電暖器和電陶爐及其它的電熱器場合里有廣闊的發展前景。
文檔編號H05B3/06GK201947468SQ20112006082
公開日2011年8月24日 申請日期2011年3月9日 優先權日2011年3月9日
發明者陳俊杰 申請人:陳俊杰