專利名稱：高密齒電子散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種應用在電子元器件上的散熱裝置，尤其涉及一種高密齒電子散熱器
背景技術：
散熱片的設計是散熱片效能最重要的決定因素，也是集中體現各散熱器發展的方向。從散熱的過程來看，一般分為吸熱、導熱、散熱三個步驟。性能優秀的散熱片，其吸熱底應滿足四個要求吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快。吸熱快即吸熱底與發熱設備間熱阻小， 可以迅速的吸收其產生的熱量，為了達到這種效果，就要求吸熱底與發熱設備結合盡量緊密，令金屬材料與發熱設備直接接觸，最好能夠不留任何空隙；儲熱多即是在去熱不良的狀態下，可以吸收較多的熱量而自身溫度升高較少；熱阻小即是傳導相同功率熱量時，吸熱底與發熱設備及鰭片兩個介面間的溫差小。散熱片的整體熱阻就是由與發熱設備的接觸面開始逐層累計而來，吸熱底內部的熱傳導阻抗是其中不可忽視的一部分。由于計算機風冷散熱器所針對的發熱設備通常體積較小，為了將吸收的熱量有效地傳導到盡量多的鰭片上， 因此還需要吸熱底有較好的橫向熱傳導能力。去熱快即能夠將從發熱設備吸收的熱量迅速的傳導到鰭片部分，進而散失。吸熱底與鰭片部分間的結合情況，即結合面積與熱傳導的介面阻抗，對能否達成此要求起著決定性的作用。現有的散熱器多采用散熱基板與散熱片一體成型設計，其不能適應各種環境下對散熱器的要求。
發明內容為解決現有技術中存在的不足，本實用新型提供了一種散熱性能好、且能夠適應各種散熱需求的高密齒電子散熱器。為實現上述目的，本實用新型的高密齒電子散熱器，包括與熱源貼合的散熱基板、 與散熱基板配合連接的散熱片，散熱基板上設有多個安裝槽，所述的散熱片選擇性的設置在安裝槽內與散熱基板粘合固連。作為對上述方式的限定，所述的安裝槽平行設置。采用上述技術方案，通過在散熱基板上增設安裝槽，將散熱片設置在安裝槽內，進而與散熱基板粘合固連，可根據使用條件與熱量大小，基板與散熱齒可靈活匹配成鋁與鋁、 銅與銅或銅與鋁等形式，實現散熱快的效果，且可按需求調整所用材料的厚度，使各材料儲熱量多；可以通過調整吸熱底的形狀設計改變其熱阻，且按熱分步的不同，通過調整齒的間距，解決基板吸熱底縱向與橫向熱阻的平衡問題，其結構簡單，加工方便。
以下結合附圖
及具體實施方式
對本實用新型作更進一步詳細說明圖I是本實用新型的整體結構示意圖；圖2為圖I中I的局部放大示意圖。[0010]圖中1、散熱基板；2、散熱片；3、安裝槽。
具體實施方式
如下實施例中，是對本實用新型涉及結構的一種形式的描述，但不作為對本實用新型的限定。由圖I所示可知，本實施例中涉及的高密齒電子散熱器，包括與熱源貼合的散熱基板I、與散熱基板I配合連接的散熱片2，在散熱基板I上設有多條平行設置的安裝槽3， 散熱片2嵌入安裝槽3內時，通過與散熱基板I的粘合實現二者之間的固連。在使用時，可根據不同的使用環境，將散熱片2選擇性的設置在安裝槽3內與散熱基板I粘合固連，如本實施例中散熱基板I左側的每個安裝槽3均安裝有散熱片2，也可根據需要，將散熱片2間隔設置，以使熱源的熱量傳遞給散熱基板I后，由散熱片2散出。
權利要求1.一種高密齒電子散熱器，包括與熱源貼合的散熱基板(I)、與散熱基板(I)配合連接的散熱片(2)，其特征在于散熱基板(I)上設有多個安裝槽(3)，所述的散熱片(2)選擇性的設置在安裝槽(3)內與散熱基板(I)粘合固連。
2.根據權利要求I所述的高密齒電子散熱器，其特征在于所述的安裝槽(3)平行設置。
專利摘要本實用新型涉及一種應用在電子元器件上的散熱裝置，尤其涉及一種高密齒電子散熱器。其包括與熱源貼合的散熱基板(1)、與散熱基板(1)配合連接的散熱片(2)，散熱基板(1)上設有多個安裝槽(3)，所述的散熱片(2)選擇性的設置在安裝槽(3)內與散熱基板(1)粘合固連。采用上述技術方案，通過在散熱基板上增設安裝槽，將散熱片設置在安裝槽內，進而與散熱基板粘合固連，可根據使用條件與熱量大小，基板與散熱齒可靈活匹配成鋁與鋁、銅與銅或銅與鋁等形式，實現散熱快的效果，且可按需求調整所用材料的厚度，使各材料儲熱量多，其結構簡單，加工方便。
文檔編號H05K7/20GK202364521SQ20112046012
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者王守志 申請人:河北冠泰鋁材有限公司