專利名稱：印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法
技術領域：
本發明涉及ー種印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，屬于エ藝流程設計領域。
背景技術：
多層印刷電路板雙面插接技術，目前業界一般制作流程為根據兩面不同的插接件位置及數量分別制作兩個獨立的子板，再將兩個子板通過層壓的方式粘合成ー個母板。由于插件引腳的長度限制，故對應子板的盲孔的深度也有嚴格的控制要求，當印制線路板盲孔個數> I個，盲孔內物質填充后剰余深度要求> O mm時，子板層壓所使用之粘合材料的選擇就顯得格外重要。現有技術中控制盲孔內物質填充深度的方法有以下幾種
I.通過壓合普通半固化粘接片來直接控制盲孔內物質填充深度，其缺點是流膠量 大，盲孔內物質填充過多，剰余盲孔深度無法達到要求。2.通過印刷防焊來控制盲孔內物質填充深度，其缺點是盲孔內物質填充過多，且エ藝較難控制，穩定性較差。3.通過壓合低流動性半固化粘接片來直接控制盲孔內物質填充深度，其缺點是材料本身流動性和填充性差，內層圖形之間的無銅區域較難填滿，層壓過程中易產生氣泡、空洞等缺陷，進而影響子板之間的粘合強度以及信賴性等品質問題。
發明內容
為了有效解決線路板雙面插接盲孔深度的控制，本發明從優化子板的疊法設計的角度，通過內層増加“假層”的設計，成功實現了子板盲孔的深度控制及層壓后母板的結合力、信賴性等品質保證。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下幾個步驟
(1)在子板內層增加ー個原板設計的假層；
(2)制作內層線路吋，將假層面的銅全部蝕刻棹，并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標
層；
(3)子板之間使用半固化片疊合，使假層無銅面與半固化片結合；
(4)疊合后層壓，使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。前述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述假層的表面全部為樹脂。前述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述半固化片為低流動性半固化片。前述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述子板的盲孔個數> I個，盲孔內物質填充后剩余深度要求> O mm。相對于現有技術，本發明的優點是I.無壓合空洞(氣泡)，避免了因壓合氣泡導致鉆孔后相鄰或相近孔空洞導通，從而導致電鍍后短路的問題。2.盲孔內物質填充深度可以達到規格，避免了因解決壓合氣泡而増大壓合壓力，從而導致盲孔內物質填充深度過深的問題。
圖I是本發明印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法的流程 圖2是本發明所述的內層增加ー個原板設計的假層的結構示意圖。圖中各主要附圖標記的含義為
I.子板；2.盲孔；3.假層；4.低流動性半固化片。
具體實施方式
如圖I和圖2所示，印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，包括以下幾個步驟 (O當子板I的盲孔2個數> I個，盲孔I內物質填充后剰余深度要求> O mm時，在
子板I內層增加ー個原板設計的假層3。(2)制作內層線路時，將假層3面的銅全部蝕刻掉，并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標層；假層3的表面全部為樹脂，沒有圖形，不存在高度差，故而兩子板壓合成母板時，壓合后不會存在空洞(氣泡)。(3)子板I之間使用低流動性半固化片4疊合，使假層3無銅面與低流動性半固化片4結合。(4)疊合后層壓，使子板I粘合在一起，至此母板成功制作完成。同原始エ藝的夾法相比，本設計將兩子板間部分半固化片替換成原板(兩子板間絕緣層厚度需保持一致)，使得兩子板相比原設計各増加了 I層。在制作子板外層圖形吋，會將增加的此層之銅箔全部蝕刻棹，兩子板壓合成母板后之整體效果同傳統夾法一致，故稱此層為“假層”。相對于現有技術，本發明的優點是
I.無壓合空洞(氣泡)，避免了因壓合氣泡導致鉆孔后相鄰或相近孔空洞導通，從而導致電鍍后短路的問題。2.盲孔內物質填充深度可以達到規格，避免了因解決壓合氣泡而増大壓合壓力，從而導致盲孔內物質填充深度過深的問題。以上通過對所列實施方式的介紹，闡述了本發明的基本構思和基本原理。但本發明絕不限于上述所列實施方式，凡是基于本發明的技術方案所作的等同變化、改進及故意變劣等行為，均應屬于本發明的保護范圍。
權利要求
1.印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下幾個步驟 (1)在子板內層增加一個原板設計的假層； (2)制作內層線路時，將假層面的銅全部蝕刻掉，并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標層； (3)子板之間使用半固化片疊合，使假層無銅面與半固化片結合； (4)疊合后層壓，使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。
2.根據權利要求I所述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述假層的表面全部為樹脂。
3.根據權利要求I所述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述半固化片為低流動性半固化片。
4.根據權利要求I所述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述子板的盲孔個數> I個，盲孔內物質填充后剩余深度要求> O mm。
全文摘要
本發明公開了一種印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，包括以下幾個步驟:(1)在子板內層增加一個原板設計的假層；(2)制作內層線路時,將假層面的銅全部蝕刻掉,并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標層；(3)子板之間使用半固化片疊合,使假層無銅面與半固化片結合；(4)疊合后層壓,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本發明通過在內層增加“假層”和壓合控制工藝的方式達到控制盲孔深度的要求,并滿足產品對信賴性的品質要求。
文檔編號H05K3/46GK102869208SQ20121036305
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月26日 優先權日2012年9月26日
發明者蔣明燈, 楊洪波, 石建, 胡敏 申請人:滬士電子股份有限公司