專利名稱：金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB電路板的印制方法，具體是指金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法。
背景技術：
印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了 ；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。PCB板有以下三種主要的劃分類型單面板(Single-SidedBoards)，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子；雙面板(Double-SidedBoards),這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)，導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點，它更適合用在比單面板更復雜的電路上；多層板(Mult1-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板，用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板，板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層，大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板，大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了，因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。目前的電路板基本上都只有鍍銅工序，其上的錫材料是焊接上去的，此方法的特點是整體的效率低下，產品的一致性差，合格率低。
發明內容
本發明的目的在于提供金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，解決目前的電路板印制過程中，錫材焊接帶來的生產效率低下、產品均一性差的問題，達到提高產品質量和生產速度的目的。本發明的目的通過下述技術方案實現
金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，包括以下步驟
(A)工件預處理將工件放置在臺板上，然后除油，并且進行兩次水洗；
(B)微蝕利用微蝕液對工件表面進行輕微腐蝕；
(C)第一次清洗將微蝕液清洗干凈； (D)鍍銅在鍍銅缸內將工件進行鍍銅作業；
(E)第二次清洗將鍍銅液清洗干凈；
(F)鍍錫在鍍錫缸內將工件進行鍍錫作業；
(G)第三次清洗將鍍錫液清洗干凈。本發明的方法中，利用電鍍工藝，在鍍銅完成后，對工件進行清洗，然后立即進行鍍錫作業，由于鍍錫作業使得焊錫的平面更加光滑，提高了產品的均一性，而且可以批量處理，相對于傳統的手工焊接工藝，大大提高了其生產效率；由于采用了鍍錫工藝，改變了傳統的工序觀念，克服了 PCB板不能鍍錫的技術偏見，提高了產品的性能和生產效率。具體地講，所述步驟(A)中，除油過程是將工件放置在除油液中浸泡3 8min，其中每升除油液含有90 IlOml濃硫酸、45 55ml除油劑。采用CS-4-A或者CS-4-B系列的除油劑，能夠加快油脂分解的速度。具體地講，所述步驟(B)中，微蝕過程是將工件放置在微蝕液中浸泡I 2min，其中每升微蝕液含有40 60過硫酸鈉、30 50ml濃硫酸，CU2+的含量小于15g/L。具體地講，所述步驟(C)中，首先將工件進行兩次水洗，然后放置在酸液中進行一次酸洗3 8min，其中酸液為含有體積百分數為6 8%的硫酸。具體地講，所述步驟(D)中，鍍銅過程是將工件放置在鍍銅缸中利用鍍銅液進行，保持溫度22 28°C，35 55min，其中每升鍍銅液中CuSO4 · 5H20的含量為60 100g，濃硫酸的含量為90 110ml，銅光劑的含量為5 7ml。通過在鍍銅液中加入銅光劑，可以使得廣品的銅表面光滑、完整，平整度聞，有利于提聞廣品的質量。具體地講，所述步驟(F)中，鍍錫過程是將工件放置在鍍錫缸中利用鍍錫液進行，保持溫度18 26°C，15 18min，其中每升鍍錫液中SnSO4的含量為25 40g，濃硫酸的含量為110 140ml ο本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果
I本發明金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，利用電鍍工藝，在鍍銅完成后，對工件進行清洗，然后立即進行鍍錫作業，由于鍍錫作業使得焊錫的平面更加光滑，提高了產品的均一性，而且可以批量處理，相對于傳統的手工焊接工藝，大大提高了其生產效率；由于采用了鍍錫工藝，改變了傳統的工序觀念，克服了 PCB板不能鍍錫的技術偏見，提高了產品的性能和生產效率；
2本發明金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，采用CS-4-A或者CS-4-B系列的除油劑作為除油過程中的郵寄成分，能夠加快油脂分解的速度，進一步提高效率；
3本發明金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，通過在鍍銅液中加入銅光劑，可以使得產品的銅表面光滑、完整，平整度聞，有利于提聞廣品的質量。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。實施例本發(A)工件預處理將工件放置在臺板上，然后除油，將工件放置在除油液中浸泡3 8min，其中每升除油液含有90 IlOml濃硫酸、45 55ml除油劑。采用CS-4-A或者CS-4-B系列的除油劑，能夠加快油脂分解的速度，并且進行兩次水洗，將工件表面的除油劑完全清除；
(B)微蝕將工件放置在微蝕液中浸泡I 2min，其中每升微蝕液含有40 60過硫酸鈉、30 50ml濃硫酸，CU2+的含量小于15g/L，當CU2+的含量大于25g/L的時候更換微蝕液；
(C)第一次清洗首先將工件進行兩次水洗，將其表面的微蝕液完全清除，然后放置在酸液中進行一次酸洗3 8min，其中酸液為含有體積百分數為6 8%的硫酸；
(D)鍍銅鍍銅過程是將工件放置在鍍銅缸中利用鍍銅液進行，保持溫度22 28°C，35 55min，其中每升鍍銅液中CuSO4 · 5H20的含量為60 100g，濃硫酸的含量為90 110ml，銅光劑的含量為5 7ml，其中溫度控制選擇25 °C為控制點，每升鍍銅液中CuSO4 · 5H20的含量以75g、濃硫酸的含量為100ml、銅光劑為5ml為最佳的配制控制點，電流密度為1. 6-2. OA/d m2，電錫時間為15-18分鐘，電流密度為O. 7-1. 2A/d m2，孔銅標準18-25um ;電銅缸藥水的維護和保養生產時做足做好100 Hl2耗用加料用分析添加，做到多次少量加，見《電鍍線物料耗用表》;銅缸生產時不間斷空氣攪拌和棉芯循環過濾；每月一次碳芯過濾，過濾時間為8 12h ;每月清洗一次陽極袋、鈦籃、銅球、清潔好后必須用低電流電解處理8 12h ;每次加新銅球，必須用稀H2SO4水浸泡一定時間，用清水洗凈后再加，力口完要作拖缸處理，處理時間8 12h ;生產時每天清潔陽極桿，保證導電效果良好；
(E)第二次清洗清洗工序和第一次清洗相同，首先將工件進行兩次水洗，將工件表面鍍銅液清洗干凈，然后放置在酸液中進行一次酸洗3 8min，其中酸液為含有體積百分數為6 8%的硫酸；
(F)鍍錫鍍錫過程是將工件放置在鍍錫缸中利用鍍錫液進行，保持溫度18 26°C，15 18min，其中每升鍍錫液中SnSO4的含量為25 40g，濃硫酸的含量為110 140ml，其中溫度以22°C為控制點，每升鍍錫液中SnS04的含量為30g，濃硫酸的含量為125ml為最佳配制控制點；生產時做足好100 Hf耗用加料及分析添加，做到多次少量加，兩個月清洗一次錫板和陽極袋，每天必須清潔陽極桿，保證導電效果良好；每周更換一次過濾棉芯，同時每周做一次低電流電解處理，處理時間8 12h ;4 6個月倒一次錫缸，倒缸方法是把過濾泵棉芯換新，用過濾泵把錫缸的藥水抽到備用缸里澄清，再把錫板、陽極袋提出來清洗干凈，徹底清洗原生產缸，然后更換過濾泵棉芯，再把備用缸的藥水抽回原生產缸，補加液位調校好藥水含量至工藝范圍，再用低電流電解處理8 12h，據分析調校好后才批量生產；
(G)第三次清洗將工件進行兩次水洗，將鍍錫液清洗干凈。生產過程中需要注意生產中加料和保養必須配戴好防護用品，避免造成意外傷害；操作時一定反戴潔凈的膠手套，上下板必須輕拿輕放，避免擦花板面；夾板時盡量夾板之寬銅邊，以避免夾在線路上；隨時檢查電纜線頭和陽極桿是否松動，電流是否正常；不要使用包膠嚴重破損的夾棍；如有品質異常的板，立即向組長、主管反饋，再決定處理方法，不能自作主張；生產過程中突然停電時，立即關閉電源，把藥水缸里的板起出來放在水缸里洗干凈，把板取下來插架放好，電來后針求組長、主管意見必要時由工藝決定處理方法；各藥水缸循環過濾泵更棉芯時，必須先關閉電源開關和進出口開關后，方可更換；生產時夾板必須夾好，不能掉缸，以免有品質問題發生；上板時，要仔細檢查銅面有氧化、手指印、污物等處理不好的東西，無法處理時退回干區。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明做任何形式上的限制，凡是依據本發明的技術實質上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，其特征在于，包括以下步驟(A)工件預處理將工件放置在臺板上，然后除油，并且進行兩次水洗；(B)微蝕利用微蝕液對工件表面進行輕微腐蝕；(C)第一次清洗將微蝕液清洗干凈；(D)鍍銅在鍍銅缸內將工件進行鍍銅作業；(E)第二次清洗將鍍銅液清洗干凈；(F)鍍錫在鍍錫缸內將工件進行鍍錫作業；(G)第三次清洗將鍍錫液清洗干凈。
2.根據權利要求1所述的金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，其特征在于，所述步驟(A)中，除油過程是將工件放置在除油液中浸泡3 8min，其中每升除油液含有90 IlOml濃硫酸、45 55ml除油劑。
3.根據權利要求1所述的金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，其特征在于所述步驟(B)中,微蝕過程是將工件放置在微蝕液中浸泡I 2min，其中每升微蝕液含有40 60過硫酸鈉、30 50ml濃硫酸，CU2+的含量小于15g/L。
4.根據權利要求1所述的金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，其特征在于所述步驟(C)中，首先將工件進行兩次水洗，然后放置在酸液中進行一次酸洗3 8min,其中酸液為含有體積百分數為6 8%的硫酸。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，其特征在于所述步驟(D)中，鍍銅過程是將工件放置在鍍銅缸中利用鍍銅液進行，保持溫度22 28°C, 35 55min，其中每升鍍銅液中CuSO4 · 5H20的含量為60 100g，濃硫酸的含量為90 110ml，銅光劑的含量為5 7ml。
6.根據權利要求5所述的金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，其特征在于所述步驟(F)中，鍍錫過程是將工件放置在鍍錫缸中利用鍍錫液進行，保持溫度18 26°C，15 18min，其中每升鍍錫液中SnSO4的含量為25 40g，濃硫酸的含量為110 140ml。
全文摘要
本發明公布了金屬電路板圖形電鍍銅錫的方法，包括以下步驟工件預處理、微蝕、第一次清洗、鍍銅、第二次清洗、鍍錫、第三次清洗。本發明在鍍銅完成后，對工件進行清洗，然后立即進行鍍錫作業，由于鍍錫作業使得焊錫的平面更加光滑，提高了產品的均一性，而且可以批量處理；采用了鍍錫工藝，改變了傳統的工序觀念，克服了PCB板不能鍍錫的技術偏見，提高了產品的性能和生產效率；采用CS-4-A或者CS-4-B系列的除油劑作為除油過程中的郵寄成分，能夠加快油脂分解的速度，進一步提高效率；在鍍銅液中加入銅光劑，可以使得產品的銅表面光滑、完整，平整度高，有利于提高產品的質量。
文檔編號H05K3/24GK103052270SQ201210526799
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月10日 優先權日2012年12月10日
發明者盧小燕, 陶應輝, 石學權, 代付成 申請人:四川海英電子科技有限公司