專利名稱：厚銅多層印制電路板板邊結構及具有該結構的印制電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術領域,具體地,涉及一種厚銅多層印制電路板板邊結構及具有該結構的印制電路板。
背景技術：
如今，多層印制電路板的成本逐漸降低，集成度逐步提高，同時具有更加便攜和通用等眾多優點，因此，多層印制電路板目前占據了工業化時代的眾多產品高地。目前，厚銅多層印制電路板通常包括至少二層以上的銅箔層及夾于所述銅箔層之間的絕緣層(環氧樹脂層、改性環氧樹脂層)。所述絕緣層分別夾設于每二相鄰銅箔層之間，并粘接所述銅箔層形成多層印制電路板。這種結構的多層印制電路板在制作時，鄰近絕緣層一側的銅箔表面邊緣區域經蝕刻形成多個間斷不連續塊狀或者條形結構，如圖1所示，該不連續塊狀或者條形結構即為阻流條31，在相鄰阻流條31之間的區域，形成溝槽，即為流膠槽32。在熱壓合過程中，絕緣層的膠在高壓、高溫下熔融成流體狀，流體因受擠壓沿著流膠槽擴散，阻流條降低流體的流動速度，阻止其流到線路板外面。目前，多層線路板的每一層銅箔上的阻流條和流膠槽的形狀和位置設置都相同。如中國專利文獻CN202231943U提供了 一種多層印制電路板及電子設備，其中，鄰近所述熱壓層的二層銅箔中，至少一層銅箔層在鄰近所述熱壓層的表面邊緣區域設置有多條阻流條，相鄰阻流條之間設置溝槽(相當于流膠槽)。該專利中，每一層銅箔上，設置的阻流條和流膠槽的形狀和位置都相同。中國專利文獻CN102458033A提供了一種厚銅印制電路板內層板邊結構，包括多個正方形阻流銅塊，正方形阻流銅塊均與板邊結構成統一角度，每個正方形阻流銅塊之間均有間隙(相當于流膠槽)。該專利中，每一層銅箔上的板邊結構中，阻流條和流膠槽的形狀和位置都相同。這樣的板邊結構在熱壓合過程中會產生疊加效應，從而導致阻流條與線路單元區域之間的無銅區欠壓，出現樹脂空洞、白邊白角等缺陷，這些缺陷都會導致線路板分層，降低焊接效果。另一方面，厚銅多層印制電路板的厚銅區相對無銅區較高，壓板時容易造成疊加效應，容易產生欠壓，容易出現各種缺陷。
實用新型內容為了克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種厚銅多層印制電路板板邊結構，其在鄰近絕緣層的二相鄰銅箔表面邊緣區域，設計相互錯位且不連續阻的流條，從而有效防止鄰近的無銅區的欠壓導致的樹脂空洞、白邊白角等問題。本實用新型也提供了具有所述厚銅多層印制電路板板邊結構的印制電路板，所述印制電路板厚度均勻，具有不易欠壓、不易出現白邊白角和樹脂空洞的特性。本實用新型的技術方案如下:一種厚銅多層印制電路板板邊結構，包括相對間隔設置的多個銅箔層和夾設于相鄰銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層兩側的二相鄰銅箔層在鄰近所述絕緣層一側的銅箔表面邊緣區域設有相互錯位且不連續的多條阻流條，相鄰阻流條之間的區域為流膠槽。阻流條相互錯位設計，在熱壓合過程中，絕緣層的膠熔融成的流體均勻分布，減少累疊效應，便于壓力均勻分布，從而避免了阻流條與線路單元區域之間的無銅區欠壓，出現樹脂空洞、白邊白角等缺陷，也避免了線路板分層現象和降低焊接效果的缺陷。具體地，所述銅箔厚度至少為30Z，30Z以上的厚銅板，銅箔厚度為105um左右。較佳地，同一銅箔層上同一水平線上相鄰的所述阻流條間設有阻流條間隙。阻流條間隙使流膠槽連通，有利于流體的均勻分布。具體地，所述阻流條間隙的寬度為I 10mm。具體地，所述阻流條的寬度為I 10mm。較佳地，其中一個銅箔層上的阻流條與另一個銅箔層上的流膠槽在所述絕緣層上的正投影重合。壓合后，使板邊結構中一個銅箔層上的阻流條與另一個銅箔層上的流膠槽相重合，從而使板邊結構厚度均勻，避免了分層現象。所述阻流條為長方形、正方形、圓形、橢圓形、點形或其他不規則形狀。一種印制電路板，該印制電路板包括上述厚銅多層印制電路板板邊結構。本實用新型的有益效果為:本實用新型所述一種厚銅多層印制電路板板邊結構及具有該結構的印制電路板，其在鄰近絕緣層的二相鄰銅箔表面，設計相互錯位且不連續阻流條，從而有效防止熱壓合過程中，膠流失造成的板厚度不均、分層和焊接效果不佳等問題，也有利于排氣，有效的防止鄰近的無銅區的欠壓導致的樹脂空洞、白邊白角等問題。
圖1是現有技術中厚銅多層印制電路板板邊結構的側面結構示意圖。圖2是本實用新型所述厚銅多層印制電路板一側銅箔上的板邊結構的平面結構示意圖。圖3是本實用新型所述厚銅多層印制電路板板邊結構的側面結構示意圖。圖4是本實用新型所述厚銅多層印制電路板板邊結構另一實施例的側面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的較佳實施例進一步說明和詳細闡述。參照圖2、圖3和圖4，根據本實用新型一種厚銅多層印制電路板板邊結構的一個實施例，所述厚銅多層印制電路板板邊結構包括相對間隔設置的多個銅箔層I和夾設于相鄰銅箔層之間的絕緣層2，鄰近所述絕緣層2的兩側的二相鄰銅箔層I在鄰近所述絕緣層2一側的銅箔層I表面邊緣區域設有相互錯位的，不連續的多條阻流條11。在相鄰阻流條11之間的區域形成溝槽，即為流膠槽12。同一塊銅箔層I上同一水平線上的相鄰的所述阻流條11間設有阻流條間隙13。所述阻流條間隙13使流膠槽12連通。參照圖3和圖4，其中一個銅箔層I上的阻流條11與另一個銅箔層11上的流膠槽12在所述絕緣層2上的正投影重合。所述阻流條間隙13的寬度為I 10mm。所述阻流條11的寬度為I 10mm。[0026]所述銅箔厚度至少為30Z。所述阻流條的形狀并不限于圖1所展示的為長方形，也可以是正方形、圓形、橢圓形、點形或其他不規則形狀。所述厚銅多層印制電路板的層數也不限于圖3和圖4所展示的層數。本實用新型還提供一種印制電路板(圖未顯示)，該印制電路板包括相對間隔設置的多個銅箔層I和夾設于相鄰銅箔層之間的絕緣層2，鄰近所述絕緣層2的二相鄰銅箔層I在鄰近所述絕緣層2 —側的銅箔層I表面邊緣區域設有相互錯位且不連續的多條阻流條11，相鄰阻流條11之間的區域為流膠槽12。以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，其架構形式能夠靈活多變，可以派生系列產品。只是做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型由所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
權利要求1.一種厚銅多層印制電路板板邊結構，包括相對間隔設置的多個銅箔層和夾設于相鄰銅箔層之間的絕緣層，其特征在于，所述絕緣層兩側的二相鄰銅箔層在鄰近所述絕緣層一側的銅箔層 表面邊緣區域設有相互錯位不連續的多條阻流條，相鄰阻流條之間的區域為流膠槽。
2.如權利要求1所述的厚銅多層印制電路板板邊結構，其特征在于，所述銅箔厚度至少為30Z。
3.如權利要求1所述的厚銅多層印制電路板板邊結構，其特征在于，同一銅箔層上同一水平線上相鄰的所述阻流條間設有阻流條間隙。
4.如權利要求3所述的厚銅多層印制電路板板邊結構，其特征在于，所述阻流條間隙的寬度為I 10mm。
5.如權利要求1至4任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結構，其特征在于，所述阻流條的寬度為I 10mm。
6.如權利要求1至4任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結構，其特征在于，其中一個銅箔層上的阻流條與另一個銅箔層上的流膠槽在所述絕緣層上的正投影重合。
7.如權利要求1至4任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結構，其特征在于，所述阻流條為長方形、正方形、圓形、橢圓形、點形或其他不規則形狀。
8.一種印制電路板，其特征在于，該印制電路板包括權利要求1至7任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結構。
專利摘要本實用新型提供了一種厚銅多層印制電路板板邊結構及具有該結構的印制電路板。所述厚銅多層印制電路板板邊結構包括相對間隔設置的多個銅箔層和夾設于相鄰銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層兩側的二相鄰銅箔層在鄰近所述絕緣層一側的銅箔表面邊緣區域設有相互錯位且不連續的多條阻流條，相鄰阻流條之間的區域為流膠槽。該板邊結構有效防止熱壓合過程中，膠流失造成的板厚度不均、分層和焊接效果不佳等問題，也有利于排氣，有效的防止鄰近的無銅區的欠壓導致的樹脂空洞、白邊白角等問題。
文檔編號H05K1/02GK203086841SQ201320019030
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月14日 優先權日2013年1月14日
發明者王立峰, 方東煒 申請人:廣東生益科技股份有限公司