印制電路板接插件灌封遮蔽器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開的一種印制電路板接插件灌封遮蔽器，包括插接在印制電路板上的待保護器件，在所述待保護器件的四周遮蔽位置，設有先使用遮蔽帶粘接固定待遮蔽區域，然后用硅膠注入到膠帶紙隔離的區域內，灌封形成的良好圖形腔體。本實用新型采用先使用tesa4330遮蔽帶粘接固定待遮蔽區域，然后用CM8硅膠注入到膠帶紙隔離的區域內，灌封形成的良好圖形腔體，對印制電路板接插件灌封遮蔽，相比于現有技術用膠帶紙遮蔽，可靠性更高，更易實現，用灌封遮蔽方法，整個遮蔽位置完全包裹在膠粘劑內，對遮蔽位置的保護更嚴實、更完整。采用本實用新型能夠保證印制電路板遮蔽位置保護完整、不外露，解決涂覆后遮蔽位置因遮蔽不到位而易受到涂層污染的問題。
【專利說明】印制電路板接插件灌封遮蔽器
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種印制電路板真空涂覆前對不能涂覆位置的灌封遮蔽保護的 裝置，尤其是對印制板上對于遮蔽要求較高的接插件，插針/孔的遮蔽。
【背景技術】
[0002] 現有技術飛行參數系統類產品是在特種條件下使用的電子裝備，其印制電路板三 防涂層采用真空涂覆。真空涂敷的三防涂層采用聚對二甲苯ParyleneC材料。ParyleneC 是一類對二甲苯及其衍生物的聚合物，它以對二甲苯二聚體作原料，在專用的真空設備中， 經高溫裂解生成對二甲苯雙游離基，然后在室溫下的印制電路板上氣相沉積聚合，生成聚 對二甲苯涂層，能進一步提高印制板的三防能力以及產品質量和可靠性。目前電子裝聯工 藝技術中，常用圖3所示的遮蔽方法，一般用遮蔽帶tesa4330進行遮蔽，該遮蔽方法已不能 滿足真空涂覆的要求，因真空涂覆是氣相沉積方法進行涂覆的，具有非常強的滲透性，而現 用遮蔽帶存在許多細小空隙，涂敷材料Parylene C分子很容易滲透進入被遮蔽物，使遮蔽 失效而污染被遮蔽處；另外，遮蔽帶在遮蔽非平面或異形器件，其伸展性較差，也嚴重影響 了密封遮蔽效果。
【發明內容】
[0003] 為克服現有遮蔽技術可靠性低且操作不方便問題，本實用新型提供一種可靠性更 高，更易實現，對遮蔽位置的保護更嚴實、更完整的印制電路板接插件灌封遮蔽器，以解決 涂覆后遮蔽位置因遮蔽不到位而易受到涂層污染的問題。
[0004] 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種印制電路板接插件灌封遮 蔽器，包括插接在印制電路板上的待保護器件，其特征在于，在所述待保護器件的四周遮蔽 位置，設有先使用遮蔽帶粘接固定待遮蔽區域，然后用硅膠注入到膠帶紙隔離的區域內，灌 封形成的良好圖形腔體。
[0005] 本實用新型的有益效果是，本實用新型采用先使用tesa4330遮蔽帶粘接固定待 遮蔽區域，然后用CM8硅膠注入到膠帶紙隔離的區域內，灌封形成的良好圖形腔體，對印制 電路板接插件灌封遮蔽，相比于現有技術用膠帶紙遮蔽，可靠性更高，更易實現，用灌封遮 蔽方法，整個遮蔽位置完全包裹在膠粘劑內，對遮蔽位置的保護更嚴實、更完整。采用本實 用新型能夠保證印制電路板遮蔽位置保護完整、不外露，解決涂覆后遮蔽位置因遮蔽不到 位而易受到涂層污染的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006] 下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0007] 圖1是本實用新型印制電路板接插件灌封器遮蔽區域示意圖。
[0008] 圖2是本實用新型印制電路板的灌封遮蔽保護狀態示意圖。
[0009] 圖3是現有技術常用的印制電路板遮蔽保護示意圖。
[0010] 圖中：1.印制電路板，2.插座，3.遮蔽區域，4.遮蔽帶，5. CM8硅膠。
【具體實施方式】
[0011] 參閱圖1、圖2。以下實施例描述的印制電路板接插件灌封遮蔽器，包括插接在印 制電路板1上的待保護器件，待保護器件可以是插座2或其它需要保護的電子元器件。首 先將清洗干凈的印制電路板1，用tesa4330遮蔽帶4在印制電路板上粘接固定遮蔽區域3， 使遮蔽區域形成良好圖形腔體。將適合于強滲透性的掩膜材料CM8硅膠5,通過CM8硅膠自 帶的專用膠管將CM8硅膠注入到遮蔽帶隔離的腔體內，直到CM8硅膠完全將遮蔽區域內的 插座2包裹，以使CM8硅膠灌封后不會流動到非遮蔽區域，形成良好圖形腔體，然后將CM8 硅膠通過專用膠管注入到膠帶紙隔離的區域內，然后將灌封了 CM8硅膠的印制電路板放入 高溫箱內，在70°C溫度下固化120min，使CM8硅膠與插座完全固化為一體。采用該灌封方 式進行遮蔽，由于插座是完全包裹在CM8硅膠內部，涂覆材料無法滲透CM8硅膠，使插座在 印制電路板的涂覆過程中不會受到涂覆材料的污染。
【權利要求】
1. 一種印制電路板接插件灌封遮蔽器，包括插接在印制電路板上的待保護器件，其特 征在于，在所述待保護器件的四周遮蔽位置，設有先使用遮蔽帶粘接固定待遮蔽區域，然后 用硅膠注入到膠帶紙隔離的區域內，灌封形成的良好圖形腔體。
【文檔編號】H05K3/28GK203884087SQ201420078927
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年2月24日 優先權日:2014年2月24日
【發明者】師笑非, 趙娟, 蔡成, 李博 申請人:成都凱天電子股份有限公司