本實用新型涉及導熱硅膠應用技術領域，具體為一種導熱硅膠墊片。
背景技術：
隨著集成技術和微電子的組裝密集化的發展，電子設備所產生的熱量迅速積累、增加。而隨著電子元器件本身溫度的升高會直接導致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環境溫度下仍能保持正常工作狀態，在相關元器件的熱交換界面上通常會設置一層導熱絕緣膠片來作為導熱界面材料，以迅速將發熱元件熱量傳遞給散熱設備，保障電子設備正常運行。
目前市場上提供的導熱絕緣材料主要是采用一種結構簡單的單層硅橡膠導熱絕緣墊片，硅橡膠是一種常用的絕緣墊片材料，具有優異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能，但在導熱以及抗沖擊性能等方面還存在不足導致現有技術中的絕緣墊片的使用性能還存在不足，其材質還有待改良，綜合性能還有待進一步完善和提高，并且在一些精密儀器中，其導熱性能還遠遠未達到最好的效果。
技術實現要素：
為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種導熱硅膠墊片，從上至下依次為環氧樹脂層、石墨層、上導熱硅膠基層和下導熱硅膠基層，所述環氧樹脂層上表面中間設有導熱硅膠芯層，所述導熱硅膠芯層兩端設有隔熱橡膠絕緣層，且隔熱橡膠絕緣層通過壓敏膠層粘附在環氧樹脂層上，且隔熱橡膠絕緣層與中間位置的導熱硅膠芯層表面齊平，所述上導熱硅膠基層與下導熱硅膠基層之間通過膠粘劑層相接，所述下導熱硅膠基層的下表面等間距設有若干向下凸起的導熱硅膠墊層，并且導熱硅膠墊層與下導熱硅膠基層一體成型。
作為本實用新型一種優選的技術方案，所述上導熱硅膠基層比下導熱硅膠基層的厚度小0.1mm-0.8mm。
作為本實用新型一種優選的技術方案，所述導熱硅膠墊層的厚度為0.5-1mm。
作為本實用新型一種優選的技術方案，所述導熱硅膠芯層占整個墊片長度的三分之一。
與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型采用導熱硅膠材料為主體結構材料，并設計上下兩層導熱硅膠基層，其間通過膠粘劑層相接，并在下導熱硅膠基層底層設計若干向下凸起的導熱硅膠墊層，能充分有效的將下傳的熱量散出，并且有助于冷卻，另外，在上導熱硅膠基層上表面設石墨層，并以環氧樹脂層作為保護，在其上端設計導熱硅膠芯層，并在其兩端設計隔熱橡膠絕緣層，保證墊片有效的散熱接觸面積，避免墊片外層將熱量回傳至需要散熱設備的其他部位。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖；
圖中：1-環氧樹脂層；2-石墨層；3-上導熱硅膠基層；4-下導熱硅膠基層；5-導熱硅膠芯層；6-隔熱橡膠絕緣層；7-壓敏膠層；8-膠粘劑層；9-導熱硅膠墊層。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
實施例：
請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種導熱硅膠墊片，從上至下依次為環氧樹脂層1、石墨層2、上導熱硅膠基層3和下導熱硅膠基層4，所述環氧樹脂層1上表面中間設有導熱硅膠芯層5，所述導熱硅膠芯層5兩端設有隔熱橡膠絕緣層6，且隔熱橡膠絕緣層6通過壓敏膠層7粘附在環氧樹脂層1上，且隔熱橡膠絕緣層6與中間位置的導熱硅膠芯層5表面齊平，所述上導熱硅膠基層3與下導熱硅膠基層4之間通過膠粘劑層8相接，所述下導熱硅膠基層4的下表面等間距設有若干向下凸起的導熱硅膠墊層9，并且導熱硅膠墊層9與下導熱硅膠基層4一體成型。
所述上導熱硅膠基層3比下導熱硅膠基層4的厚度小0.1mm-0.8mm，所述導熱硅膠墊層9的厚度為0.5-1mm，所述導熱硅膠芯層5占整個墊片長度的三分之一。
導熱硅膠：導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。
具體使用方式及優點：本實用新型采用導熱硅膠材料為主體結構材料，并設計上下兩層導熱硅膠基層，其間通過膠粘劑層相接，并在下導熱硅膠基層底層設計若干向下凸起的導熱硅膠墊層，能充分有效的將下傳的熱量散出，并且有助于冷卻，另外，在上導熱硅膠基層上表面設石墨層，并以環氧樹脂層作為保護，在其上端設計導熱硅膠芯層，并在其兩端設計隔熱橡膠絕緣層，保證墊片有效的散熱接觸面積，避免墊片外層將熱量回傳至需要散熱設備的其他部位。
對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。