專利名稱：Ic卡的柔性接線板的制作工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路電子信息卡(簡稱IC卡)的柔性導線接線板的制作方法。
IC卡的柔性導線接線板是制作IC卡的關鍵性部件，這一部件的制作質量直接影響到IC卡的內在和外在的質量和性能。其主要問題表現在柔性接線板的制作厚度控制上。
IC卡柔性板制作的傳統工藝為在一雙面覆銅的柔性板上蝕刻正面的接點板圖形和背面的接線電路，再采用邊緣過孔或中央過孔的工藝將正面的接點板與背面的接線電路聯接起來。這種工藝的優點在于制作簡單，但采用的雙面覆銅面由于有三層材料疊加，不可避免地增加了柔性電路板的厚度，IC卡芯片再粘在這塊電路板上后進行封裝時將使模塊的厚度控制受到很大約束(如圖2)，這種工藝上的缺陷如果控制不好通常會造成IC卡封裝后，模塊部分表面凸起不平(這在目前的IC卡產品中常常見到)，從而引起一系列的質量問題。
本發明的目的是提供一種在IC卡封裝后不會造成凸起不平的柔性接線板的制作方法。
本發明的方法工藝簡單，制造成本低，用這種方法生產的IC卡厚度易于控制，并使卡平整、美觀。
本發明的目的是通過如下方法實現的1)首先在柔性電路板的絕緣材料板上按芯片的大小和位置以及聯接線在接點板上的相應預定點焊位置沖孔；2)然后將一張覆銅板與已沖好孔的柔性絕緣板材料壓合；3)在覆銅板的一面將接線板的表面圖形在對好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好，將覆銅板背面的孔也用同樣的方式覆蓋；4)將這張電路板進行蝕刻處理，使正面的接線板成型；5)最后再進行鍍鎳或鍍金工作，將所有的裸露的銅表面用鎳或金覆蓋起來。
下面將參照附圖詳細描述本發明的實施例。
圖1是表面本發明的柔性電路板一個表面的平面圖；圖2是沿圖1的A-A線取的剖視圖；圖3是用現有技術生產的IC卡的側剖視圖。
首先參照圖3，該圖表示用傳統工藝生產的IC卡柔性板1的側剖視圖，柔性板1的上下層為覆銅板5，中間夾層為絕緣板4。集成電路芯片2粘在電路板的中部的絕緣板4上。標號6為邊緣過孔。制作時，先在一雙面覆銅的柔性板上蝕刻出正面的接點板圖形和背面的接線電路，再用連接導線3通過邊緣過孔或中央過孔將正面的接點板與背面的接線電路連接起來。
參照圖1，該圖表示出柔性電路板1的背面，標號M表示集成電路芯片2的安裝位置，標號N表示連線焊點的位置。
圖2是沿圖1的A-A線取的剖視圖，制作柔性電路板1時，先將柔性絕緣板4按芯片位置和連接導線3的預定點焊位置沖孔，中央孔的大小應可使集成電路芯片2將來可以直接裝在正面覆銅板5的背面，周圍焊點孔可使連接芯片2的連接導線3也能夠直接焊在正面接線板的背后，這樣不但可節省一層材料的厚度，而且由于芯片直接裝在了正面覆銅板5的背后，從而最大可能地降低了整個模塊的厚度；然后將覆銅板5與已沖好孔的柔性絕緣板4壓合；壓合后的覆銅板5的一面將接線板的表面圖形在對好后孔的位置后用覆膜的方法印制好，將覆銅板背面(絕緣材料一面)的孔也用同樣方式覆蓋；然后將這張電路板進行蝕刻處理，使正面的接線板成型；最后進行柔性板1兩面的鍍鎳或鍍金工作，將所有暴露的銅表面用鎳或金覆蓋起來。
權利要求
1.一種IC卡柔性接線板的制作方法，其特征是該方法包括如下步驟1)首先在柔性電路板的絕緣材料板上按芯片的大小和位置以及聯接線在接點板上的相應預定點焊位置沖孔；2)然后將一張覆銅板與已沖好孔的柔性絕緣板材料壓合；3)在覆銅板的一面將接線板的表面圖形在對好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好，將覆銅板背面的孔也用同樣的方式覆蓋；4)將這張電路板進行蝕刻處理，使正面的接線板成型；5)最后再進行鍍鎳或鍍金工作，將所有的裸露的銅表面用鎳或金覆蓋起來。
全文摘要
一種IC卡柔性接線板的制作方法，該方法先在柔性電路板的絕緣材料板上沖孔；然后將一張覆銅板與已沖好孔的柔性絕緣板材料壓合；在覆銅板的一面將接線板的表面圖形在對好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好，將覆銅板背面的孔也用同樣的方式覆蓋；將這張電路板進行蝕刻處理，使正面的接線板成型；最后再進行鍍鎳或鍍金工作。該方法工藝簡單，制造成本低，用這種方法生產的IC卡厚度易于控制，并使卡平整、美觀。
文檔編號H05K3/00GK1139370SQ9610117
公開日1997年1月1日 申請日期1996年2月14日 優先權日1996年2月14日
發明者胡斌 申請人:胡斌