一種農作物的地膜覆蓋栽培方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及農作物的生產栽培領域，具體地說是一種春玉米的地膜覆蓋栽培技術。
【背景技術】
[0002]目前人們在春玉米的生產栽培中，都是采用傳統的陸播栽培方式，其缺點是，不能充分發揮春玉米的生產潛力，產量低。
【發明內容】
[0003]本發明為解決春玉米生產栽培中，不能充分發揮春玉米的生產潛力，產量低的問題發明一種春玉米的地膜覆蓋栽培技術，提高玉米產量的方法。
[0004]本發明為解決上述問題，所采用的技術方案是，一種農作物的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥、適時足墑播種、加強田間管理等環節，其特殊之處是:
品種選擇與處理:選用增產潛力大的中晚熟品種如丹玉86、農大108等為主栽品種，并用種衣劑拌種防地下害蟲和病害；
精細整地施足底肥:將土地整平耙勻，每畝施有機肥1000-2000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，在此基礎上精細整地；
適時足墑播種:要嚴格要求足墑下種，在我們地區最佳播期為4月中、下旬。可選雨后播種，也可澆水造墑。在土壤含水量達70%時，把地整成寬行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行，一般每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑，采用先播種后覆膜，每穴2-3粒種子，覆膜要拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶；
加強田間管理:播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要趕快破土放苗。同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗。
【主權項】
1.一種農作物的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥、適時足墑播種、加強田間管理等環節，其特征是: 品種選擇與處理:選用增產潛力大的中晚熟品種如丹玉86、農大108等為主栽品種，并用種衣劑拌種防地下害蟲和病害； 精細整地施足底肥:將土地整平耙勻，每畝施有機肥1000-2000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，在此基礎上精細整地； 適時足墑播種:要嚴格要求足墑下種，在我們地區最佳播期為4月中、下旬。2.可選雨后播種，也可澆水造墑。3.在土壤含水量達70%時，把地整成寬行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行，一般每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑，采用先播種后覆膜，每穴2-3粒種子，覆膜要拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶; 加強田間管理:播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要趕快破土放苗。4.同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗。
【專利摘要】一種農作物的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥進水、適時足墑播種施肥、加強田間管理等環節,其特點是:選用增產潛力大的丹玉86等為主栽品種，用種衣劑拌種防病蟲害，每畝施有機肥1000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，將地整平耙勻；在4月中、下旬土壤含水量達70%時，把地整成寬0.6-0.8米、窄0.4-0.6米的大、小行，每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑后覆膜，每穴2-3粒種子；播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要破土放苗，待苗長到4葉期及時間苗。
【IPC分類】A01G1/00
【公開號】CN105165367
【申請號】
【發明人】杜翔宇
【申請人】杜翔宇
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年10月14日