roelectronics and Packaging Conference,2009年，第1-12頁)中對陶瓷材料具有的物理性質，例如熱導率，熱膨脹系數和彎曲強度等的討論，這種陶瓷材料適合于微電子封裝的應用，如在此所討論的面板載體。
[0029]面板載體500具有安裝表面501，其包括導電層電極暴露的表面582和暴露的多個定址電極583。電極582和583可與標準的柔性印刷電路(FPC)的連接器、線對板的連接器、板對板的連接器、背板連接器、表面安裝連接器等被配置到界面上。為了清楚地說明，不是所有的電極583被標記在圖5中。
[0030]面板載體500包括空腔503，其包括導電墊584和多個接合墊電極585。為了清楚地說明，不是所有的接合墊電極585被標記在圖5中。導電墊584由例如金所形成。在圖5的實施例中，接合墊電極是在平行于安裝表面501的幾何平面上。空腔壁513可以包括凹槽，其暴露了布置在空腔內的LCOS面板的側面，而不偏離本發明的范圍。
[0031]導電層電極582通過在圖5的視圖中看不到的連接被電連接到導電墊584上。每個接合墊電極585通過在圖5的視圖中看不到的連接被電連接到定址電極583上。
[0032]在面板載體500的實施例中，定址電極583和接合墊電極585之間的電連接，是由于各定址電極583和對應的接合墊電極585是單一的連續的導電組件的兩個表面所產生。類似地，各導電墊584和對應的導電層電極582可以由單一的導電組件來形成。
[0033]圖6是示例性的LCOS裝置650的橫截面透視圖，其是由面板載體500中的LCOS面板200所形成。圖6的橫截面圖是沿著圖5的6A-6A’且垂直于安裝表面501的平面的橫截面。圖7是LCOS裝置650的第二橫截面圖，其顯示出比圖6更詳細的LCOS裝置650，其中橫截面取自垂直于安裝表面501的平面。在下面的描述中，圖6和圖7最好一起被參閱。
[0034]在不偏離本發明的范圍條件下，空腔503的深度523可超過或相同于LCOS面板200的面板深度223，使得LCOS面板200不延伸超過面板載體500的安裝表面501，或者，深度523可小于面板深度223，使得LCOS面板200從安裝表面501突出。
[0035]不透明面罩540覆蓋著覆蓋玻璃219的一部分，以界定開孔541，并防止雜散光進入液晶層217。各向異性導電層689將定址電極583電連接到接合墊287。相比于線接合383 (圖3)，各向異性導電層689更堅固且更容易施用。接合墊287可以由鋁，或適合于半導體芯片214的其它的接合墊導體材料，例如，硅來形成。
[0036]在LCOS裝置650的實施例中，半導體芯片214的各個接合墊287以各向異性導電層689被對準到并被電連接到各自的接合墊電極585 (圖5)。各向異性導電層689可以由單一的，連續的部分的市售的各向異性導電膠，各向異性糊劑，或各向異性導電膜來形成。或者，各向異性導電層689可以包括各自沉積在各個接合電極585的分離的部分的導電膠，各個部分的體積要足夠小，使得各個部分在固化時保持分離。
[0037]各個接合墊287對相應的接合墊電極585的對準是必要的，因為，如本領域已知的，在施用時，各向異性導電層689僅在薄膜的平面的垂直方向是導電的。當LCOS面板200被定位在面板載體500的空腔503中時，各個接合墊287至多被對準于一個接合墊電極585，以確保各個接合墊287接收來自至多一個接合墊電極585的信號。空腔503的尺寸是如此使得LCOS面板200能緊密配合在其中，以保持接合墊287與接合墊電極585的一對一的對準。例如，空腔503的寬度522超出LCOS面板200的面板寬度222的大小不大于相鄰的接合墊287的中心之間的最小間距597 (圖9)。
[0038]導電膠686將導電墊584電連接到選擇性的焊接層688，其被沉積在透明導電層218上。在不包括焊接層688的LCOS裝置650的實施例中，導電膠686將導電墊584直接電連接到透明導電層218上。
[0039]圖8是如圖2的LCOS面板200的LCOS面板的示例性面板載體800的透視圖。如面板載體500，面板載體800可由陶瓷材料如氧化鋁(A1203)或氮化鋁(AlN)來形成，且具有填充的或中空的內部。面板載體800包括多個定址電極883，其被電連接到相應的多個接合墊電極885。面板載體800還包括導電層電極882，其被電連接到導電墊884。電極882、883和885在功能上分別類似于電極582、583和585。導電墊884類似于導電墊584。
[0040]面板載體包括在安裝表面801上的空腔803。空腔803和安裝表面801在功能上分別類似于面板載體500的空腔503和安裝表面501。空腔803的尺寸是如此使得LCOS面板200可緊密地配合在其中，以保持接合墊287與接合墊電極885間的一對一的對準。例如，空腔803的寬度822超過LCOS面板200的面板寬度222的大小不大于相鄰的接合墊287的中心之間的最小間距597 (圖9)。
[0041]面板載體500和面板載體800之間的差別在于它們各自的導電層電極的位置。雖然導電層電極582鄰近于空腔503的含有導電墊584的側邊，而導電層電極882則鄰近于空腔803的含有接合墊電極885的側邊。
[0042]面板載體500和面板載體800之間的第二差別在于導電墊與接合墊電極的各個平面之間的關系。在面板載體500中，導電墊584和接合墊電極585在非平行的平面上。在圖5的實施例中，導電墊584和接合墊電極585在垂直的平面上。在面板載體800中，導電墊884和接合墊電極885則在平行的平面上。
[0043]如上所討論，面板載體500和面板載體800之間的第二差別彼此是獨立的。例如，在面板載體800中，導電墊884和接合墊電極885可在非平行的平面上，如導電墊584和接合墊電極585在面板載體500中。
[0044]圖9是由面板載體800的LCOS面板200所形成的LCOS裝置950的透視圖。由于圖9的LCOS裝置950的取向，半導體芯片214是LCOS面板200中唯一可見到的部分。
[0045]導電膠986將導電墊884電連接到選擇性的焊接層上，其未被顯示出，其類似于焊接層688而被沉積在透明導電層218上，其顯示于圖6中。在LCOS裝置950的實施例中，其不包括該焊接層，導電膠986將導電墊884直接電連接到透明導電層218上。LCOS面板200的每個接合墊287被電連接到各個接合墊電極885，其通過例如類似于各向異性導電層689的各向異性導電組件。
[0046]圖10是用來說明示范性方法1000的流程圖，方法1000用于通過面板載體將LCOS面板電連接到PCA上。在步驟1002中，方法1000將LCOS面板連接到面板載體上。面板載體可以包括一個或多個下列的組件:空腔、導電墊和電連接其上的導電層電極，以及多個接合墊電極和電連接其上的各個多個定址電極。在下文中，討論將LCOS面板200連接到面板800的方法1000。然而，方法1000也適用于其它的面板載體，這些面板載體具有上述的組件且具有多個接合墊和導電層，如面板500，而不偏離本發明的范圍。
[0047]步驟1002的LCOS面板包括導電層和其上具有接合墊的半導體芯片。步驟1002包括步驟1006、1007和1010。在步驟1006中，方法1000將各向異性導電材料沉積在面板載體接合墊電極和LCOS面板接合墊的一個或兩個。在步驟1006的一個例子中，各向異性導電層689被沉積在接合墊電極885和芯片接合墊287的一個或兩個。
[0048]在步驟1007中，方法1000將LCOS面板固定在面板載體的空腔內，使得各個芯片接合墊和相應的定址電極之間可通過接合墊電極形成電連接。在步驟1007的一個例子中