3)
[0053] Zi = Z(Xi_Cl)+Z(Xi_120) (4)
[0054] Zi=R(Xi_Cl)+R(Xi_120) (5)
[0055] A = H*W (6)
[0056] RS = /H (7)
[0057] Zi=R(Xi_Cl)+Rs(Xi_120)*Li/Wi (8)
[0058] R(Xi_Cl )+Li/ffi =R(Xm_Cl )+Lm/ffm (9)
[0059] 在本實施例中，以第一感測單元Xi為例，其阻抗調整包括對于對第一感測單元Xi 當中較大的阻抗部分進行阻抗補償，其中該部分可以是指連接部分Cl部分的結果，但不僅 局限于此。具體地說，本實施例的至少一阻抗調整單元140可更包括多個電極142相對應位 于連接部分C1中，也就是說，至少一阻抗調整單元140中的每一電極位于連接部分C1中，使 得至少一阻抗調整單元140可以電性上連接于一連接部分，因此，可以透過有效地降低每個 連接部分C1的阻抗，來降低每個感測單元Xi阻抗。如圖1E所示，阻抗調整單元140可形成在 連接部分C1，并在形成在絕緣圖案IN形成之前。此外，至少一阻抗調單元140的材料可以包 含上述透明導電材料、金屬或金屬合金。而且，當至少一阻抗調整單元140的材料包括透光 率低的金屬和金屬合金時，可形成上述的網格圖案來提高光的透射率(具半透明度）。
[0060] 至少一阻抗調整單元140調整的量會取決于相對應的每個的一感測單元或第二感 測單元，其可能每個感測單元之間本身原本就存在于不同的阻抗而需要調整。在本實施例 中，如圖1A所示，至少一阻抗調整單元140調整的量，會沿著第二方向D2的相反方向逐步減 少。此外，至少一阻抗調整單元140中連接部分C1的網格圖案形狀和接觸的面積，可能根據 實際設計要求，但不僅限于如圖1E和圖1A所示。在另一實施例中，至少一阻抗調整單元140 中連接部分C1的網格圖案形狀和接觸的面積也可如圖1D所示。其中，在基板110上的阻抗調 整單元140其正向投影面積可能等于或大于在110基板的連接部分C1。在另一實施例，阻抗 調整單元140和連接部分C1之間的接觸面積可能等于阻抗調整單元140的面積。換句話說， 在基板110上的至少一阻抗調整單元140的正向投影面積可能小于在110基板的連接部分 Cl〇
[0061] -般來說，觸控面板若基于窄邊框的設計要求，因此，通常布置在周邊區域A2的線 路120線寬需要進一步減少。然而，線寬的減少會導致線路120阻抗增加，從而造成感測管道 的總體阻抗的增加。在本實施例，至少一阻抗調整單元140不但可減少不同感測通道之間的 阻抗的差異，使不同感測通道之間的阻抗差異能趨于一致，而且也能夠減少觸控區A1的感 測單元的阻抗，這也意味著減少感測通道整體阻抗，同時確認觸控面板100能夠正常操作， 如此可以提供理想的觸控功能。
[0062] 在本實施例中，觸控面板100可進一步包括一個保護層160。保護層160覆蓋了感測 單元(XI至Xm和Y1至Yn)、線路120、絕緣圖案IN和至少一阻抗調整單元140,意即提供上述元 件適當的保護。而保護層160的材料是無機材料，具有較高的耐環境性能(例如:刮耐），但本 發明不限于此。在另一個實施例中，觸控面板100可能還包括一個覆蓋層。覆蓋層也是覆蓋 了涵蓋感測單元XI至Xm和Y1至Yn、線路120、絕緣圖案IN和至少一阻抗調整單元140,提供進 一步的保護。
[0063] 圖2A和圖2B是依照本發明的實施例的圖1A中分別沿剖面線A-Y和B-B'的第二實 施例剖面示意圖。參考圖2A及2B，本發明的觸控面板是與在圖1D和圖1E觸控面板大致相同， 都使用相同的元件和相同的編號，因此相關的描述都在此省略。兩者的主要區別是，感測單 元Xi和Yj被設置在110基板的相反側的表面上。因此，在此實施例中，在圖1D和圖1E中的觸 控面板中的絕緣圖案IN可以被省略掉。此外，連接部分C2和電極墊P2都可通過使用相同的 工藝制造。此外，至少一阻抗調整單元140和感測單元110可位于基板110的同一側，而且至 少一阻抗調整單元140可以較感測單元Xi先制造，或者是至少一阻抗調整單元140可以較感 測單元Xi后制造。
[0064]圖3A和圖3B是依照本發明的實施例的圖1A中分別沿剖面線Α-Α?ΡΒ?的第三實 施例剖面示意圖。本發明的觸控面板是與在圖ID和圖1E觸控面板大致相同，都使用相同的 元件和相同的編號，因此相關的描述都在此省略。兩者的主要區別是，本實施例的觸控面板 包括第一基板(Subl)112和第二基板(Sub2)114和覆蓋層CG。其中，第二基板114是位于第一 基板112和覆蓋層CG之間，第一基板112和第二基板114透過粘著層AD1黏著在一起;而第二 基板114與覆蓋層CG透過粘合層AD2黏著在一起。每個基板112和114是薄玻璃基板或塑料基 板。
[0065] 如圖3A及3B所示，本實施例中，第一感測單元Xi和至少一阻抗調整單元140設置在 第一基板112,而且第一感測單元Xi和阻抗調整單元140位于粘合層AD1的一側且遠離的二 基板114。第二感測單元Yj設置在第二基板114上，第二感測單元Yj位于粘合層AD2的一側且 遠離覆蓋層CG。本實施例中，如圖1D和圖1E的絕緣圖案IN是可以省略不要的，而連接部分C2 和電極墊P2才可透過使用相同的制造工藝制造。
[0066] 依據本發明，改變觸控區A1感測單元的阻抗的手段并不局限上述實施例。例如，當 第一感測單元Xi分別形成的網格圖案，至少一個網格圖案的密度和網格圖案的線寬便可使 多個不同的感測通道的阻抗趨近于一相同的阻抗。具體而言，網格圖案的密度越密，感測通 道的阻抗越低。網格圖案的線寬越大，感測通道的阻抗也越低。因此，本發明的實施例中，如 圖4A所示，第一感測單元Xi的網格圖案的密度沿著第二方向D2相反的方向逐步減少，因此 其感測通道的阻抗也逐步降低。或者，如圖4B中所示，第一感測單元Xi的網格圖案的線寬也 是沿著第二方向D2相反的方向逐步變細，因此其感測通道的阻抗也逐步降低。在另一個實 施例中，也可以同時調整網格圖案的密度和線寬來減少多個感測通道之間的阻抗差異。
[0067] 上述至少一阻抗調整單元140主要調整觸控區A1中感測單元的阻抗，而使得不同 感測管道的阻抗能趨近于一相同的阻抗，但本發明并非僅限于此。在本發明另一個實施例 中，周邊地區A2的線路120的阻抗也可是可以調整的，同樣也可使得不同感測管道的阻抗能 趨近于一相同的阻抗。
[0068]圖5A是依照本發明的實施例中一種觸控面板的一線路的放大示意圖。圖5B是依照 本發明的另一實施例中一種觸控面板的俯視示意圖。圖5C是依照本發明的實施例的圖5B中 沿剖面線C-C'的剖面示意圖。圖5D是依照本發明的另一實施例中一種觸控面板的俯視示意 圖。首先，參考圖5A以及在公式(2)、公式(7)和公式(8)中，可以已知線路120的阻抗和線路 截面積呈現負相關，而線路120的截面積等于線路120的寬度W120乘以線路120的厚度H120。 換句話說，線路120的阻抗與每個線路120的寬度W120和線路120的厚度H120也是呈現負相 關。也就是說，當線路120的寬度W120或線路120的厚度H120其中至少一個變大，相對的線路 120的阻抗就越低。因此，本實施例中，通過改變線路120間的寬度W120或厚度H120,如此便 可以減少不同感測通道之間的阻抗差異。
[0069]如圖5B和圖5C所示，當連接到第一感測單元Xi的線路120較長時，線路120的厚度 H120更大。此外，如圖5D所示，當右邊線路120的長度較長時，其線寬W120較寬。在另一實施 例，線路120的厚度H120和寬度W120也可在