一種oled顯示裝置及封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種顯示裝置及封裝方法，尤指一種用于OLED顯示裝置及OLED封裝方法。
【背景技術】
[0002]OLED顯示器件是基于有機材料的一種電流型半導體發光器件。其典型結構是在ITO玻璃上制作一層幾十納米厚的有機發光材料作發光層，發光層上方有一層低功耗的金屬電極。當電極上加有電壓時，發光層就產生光輻射。OLED的發光機理和過程是從陰、陽兩極分別注入電子和空穴，被注入的電子和空穴在有機層內傳輸，并在發光層內復合，從而激發發光層分子產生單態激子，單態激子輻射衰減而發光。OLED器件中使用的有機發光材料和陰極材料對水和氧氣特別敏感，過于潮濕或氧氣含量過高都將影響OLED器件的使用壽命。為了達到設計的使用壽命延長，這就對OLED器件的封裝提出了更高的要求。
[0003]現有涂布外框膠大體采用浸入式。如圖1所示，是將已經通過玻璃膠初步封裝的結構20浸入至封裝材料151中，以浸泡方式(虹吸原理)將封裝材料151覆蓋至玻璃膠外側的基板和蓋板之間的區域，然而浸泡方式需要額外增加光阻保護以避免封裝材料污染發光區。
【發明內容】
[0004]針對現有技術存在的問題，本發明的目的之一在于提供一種密封性好、機械強度高的OLED顯示裝置。
[0005]本發明的另一目的在于提供一種密封性好、節省封裝材料的OLED封裝方法。
[0006]本發明的OLED顯示裝置，包括:
[0007]—第一基板；
[0008]—第二基板；
[0009]一第一封裝結構，設置于所述第一基板和所述第二基板之間，以將至少一有機發光顯示單元密封于所述第一基板、所述第二基板以及所述第一封裝結構所圍成的一空間中；
[0010]一第二封裝結構，設置于所述第一基板、所述第二基板及所述第一封裝結構的外表面之間的預定區域。
[0011]進一步，所述第一封裝結構和所述第二封裝結構環形地設置于所述第一基板和所述第二基板之間，所述第二封裝結構緊鄰于所述第一封裝結構。
[0012]進一步，所述第二封裝結構通過噴墨方式設置于所述預定區域。
[0013]進一步，所述預定區域為所述第一基板、所述第二基板以及所述第一封裝結構的外表面所形成的凹槽區域；所述第二封裝結構通過所述噴墨方式充滿所述凹槽區域，使所述第二封裝結構的外表面與所述第一基板、第二基板的邊緣相齊平。
[0014]本發明的OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0015]I)在一第一基板和一第二基板之間設置一第一封裝結構，以將至少一有機發光顯示單元密封于所述第一基板、所述第二基板以及所述第一封裝結構所圍成的一空間中；
[0016]2)利用噴墨方式在所述第一基板、所述第二基板及所述第一封裝結構的外表面之間的預定區域設置一第二封裝結構。
[0017]進一步，所述在一第一基板和一第二基板之間設置一第一封裝結構具體為:在所述第一基板和所述第二基板之間涂布玻璃膠，并且在所述第二基板上面利用激光照射所述玻璃膠，使所述玻璃膠與所述第一基板和所述第二基板密封燒結。
[0018]進一步，所述玻璃膠環形地設置于所述第一基板和所述第二基板之間，所述第二封裝結構緊鄰于所述第一封裝結構。
[0019]進一步，所述利用噴墨方式在所述第一基板、第二基板及所述第一封裝結構的外表面之間的預定區域設置一第二封裝結構具體為:調整噴頭相距所述預定區域的距離，向所述預定區域噴射一預定量的封裝材料，使其填充所述預定區域以形成所述第二封裝結構。
[0020]進一步，所述預定區域為所述第一基板、所述第二基板以及所述第一封裝結構的外表面所形成的凹槽區域，所述第二封裝結構通過所述噴墨方式充滿所述凹槽區域，使所述第二封裝結構的外表面與所述第一基板、第二基板的邊緣相齊平。
[0021]進一步，噴射封裝材料的所述預定量取決于所述噴頭相距所述預定區域的距離。
[0022]本發明便于精確控制封裝材料的噴涂范圍以及噴涂量，保證了 OLED顯示裝置密封性、機械強度的同時，降低了封裝材料的用量以及生產成本。
【附圖說明】
[0023]圖1為現有通過浸泡方式涂布外框膠的示意圖；
[0024]圖2為本發明的OLED封裝方法的示意圖；
[0025]圖3為圖2中A部放大示意圖；
[0026]圖4為本發明的OLED顯示裝置的兩層封裝結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]如圖4所示，本發明的OLED顯示裝置10，包括:第一基板11、第二基板12、第一封裝結構14和第二封裝結構15，所述第一封裝結構14設置于所述第一基板11和所述第二基板12之間，以將至少一有機發光顯示單元13密封于所述第一基板11、所述第二基板12以及所述第一封裝結構14所圍成的一空間中。所述第二封裝結構14設置于所述第一基板11及第二基板12與所述第一封裝結構14之間的預定區域16。
[0028]所述第一封裝結構14和所述第二封裝結構15可以呈環形地設置于所述第一基板11和所述第二基板12之間，并且所述第二封裝結構15緊鄰于所述第一封裝結構14。所述第二封裝結構15通過噴墨方式設置于所述預定區域16，以提高噴涂封裝材料的推力。如此可以精確控制封裝材料的噴涂位置以及用量，進而保證第二封裝結構15可以與所述第一封裝結構14緊鄰。因此，可以消除封裝結構中第一封裝結構和第二封裝結構之間所留的間隙，提高密封性的同時有助于提高OLED的顯示裝置的機械強度。
[0029]如圖3所示，所述預定區域16為所述第一基板11的一部分111、第二基板12的一部分121以及所述第一封裝結構14的外表面141所形成的凹槽區域；所述第二封裝結構15通過控制所述噴墨方式中噴頭相距預定區域16的距離以及流量可以充滿