潔模塊120可以在預清潔掃描220過程中控制或指示激光掃描頭160引導光束165。圖3是珠掃描210和預清潔掃描220的示意圖。類似于圖2，頁面表面模擬機器部件50的表面51。圖3所示的珠掃描210與圖2所示的珠掃描210相同。預清潔模塊120控制或指示激光掃描頭160引導光束165跨過預清潔掃描長度221。預清潔掃描長度221可以等于珠掃描長度211。每次引導光束165跨過預清潔掃描長度221均可以被視為一個通路。預清潔掃描220可以包括一個或多個通路。在圖3所示的實施例中，預清潔掃描220包括單個通路。預清潔掃描220的通路被示為一個圓弧，且預清潔掃描220通常為線性或一條直線。所述直線可以垂直于熔覆方向205。還可以使用其他曲線和回路。通常，預清潔掃描220的每一個通路是在先前一個或多個通路正上方。
[0022]預清潔掃描220可以沿熔覆方向205在珠掃描210之前與珠掃描210偏離預清潔掃描距離222。預清潔掃描220通常在珠掃描210之前。預清潔模塊120可以控制或指示激光掃描頭160將光束165沿預清潔偏離路徑224(虛線所示)引導到預清潔掃描220的位置和從預清潔掃描220的位置引導。到預清潔掃描220和自預清潔掃描220的預清潔偏離路徑224可以發生在珠掃描長度211的任一端處并且可以均發生在珠掃描長度211的相同端上。光束165的功率可能被減小或光束165在沿預清潔偏離路徑224行進時可能被脈沖斷路。
[0023]在與珠掃描210相距預掃清潔掃描距離處執行的預清潔掃描220可以發生在珠掃描210之前、之后或可以與珠掃描210交織發生。例如，珠掃描210的第一數個通路可以在預清潔掃描220之前執行，且珠掃描210的第二數個通路可以在預清潔掃描220之后執行。預清潔掃描220期間的光束165的功率或強度可以與珠掃描210期間的光束165的功率或強度相同或不同。類似地，光束165針對預清潔掃描220行進的速度可以與光束165的針對珠掃描210行進的速度相同或不同。
[0024]預加熱模塊130可以控制或指示激光掃描頭160在預加熱掃描230期間引導光束165。圖4是珠掃描210和預加熱掃描230的示意圖。類似于圖2，頁面表面模擬機械部件50的表面51。圖4中說明的珠掃描210與圖2中說明的珠掃描210相同。預加熱模塊130控制或指示激光掃描頭160將光束165引導跨過預加熱掃描長度231。預加熱掃描長度231可以等于珠掃描長度211。每次將光束165引導跨過預加熱掃描長度231均可以被視為通路。預加熱掃描230可以包括一個或多個通路。在圖4中說明的實施例中，預加熱掃描230包括三個通路。雖然預加熱掃描230的通路被示為(為了說明)稍許偏離的圓弧，但是預加熱掃描230通常為線性的或直線。直線可以垂直于熔覆方向205。還可以使用其他曲線和回路。一般來說，預加熱掃描230的每一個通路是在先前(若干)通路正上方。
[0025]預加熱掃描230可以沿熔覆方向205在珠掃描210之前與珠掃描210偏離預加熱掃描距離232。預加熱掃描230大體上在珠掃描210之前。預加熱模塊130可以控制或指示激光掃描頭160將光束165沿預加熱偏離路徑234(虛線所示)引導到預加熱掃描230的位置和從預加熱掃描230的位置引導。相距預加熱掃描230的預加熱偏離路徑234可以發生在珠掃描長度211的任一端處并且可以均發生在珠掃描長度211的相同端上。光束165的功率可以減小或光束165可以在沿預加熱偏離路徑234行進時被脈沖斷路。
[0026]在與珠掃描210相距預加熱掃描距離處執行的預加熱掃描230可以發生在珠掃描210之前、之后或可以與珠掃描210交織發生。例如，珠掃描210的第一數個通路可以在預加熱掃描230之前執行，且珠掃描210的第二數個通路可以在預加熱掃描230之后執行。光束165在預加熱掃描230期間的功率或強度可以與光束165在珠掃描210期間的功率或強度相同或不同。類似地，光束165針對預加熱掃描230行進的速度可以與光束165針對珠掃描210行進的速度相同或不同。
[0027]后加熱模塊140可以控制或指示激光掃描頭160在后加熱掃描240期間引導光束165。圖5是珠掃描210和后加熱掃描240的示意圖。類似于圖2，頁面表面模擬機械部件50的表面51。圖5中說明的珠掃描210與圖2中說明的珠掃描210相同。后加熱模塊140控制或指示激光掃描頭160引導光束165跨過后加熱掃描長度241。后加熱掃描長度241可以等于珠掃描長度211。每次將光束165引導跨過后加熱掃描長度241均可以被視為通路。后加熱掃描240可以包括一個或多個通路。在圖5中說明的實施例中，后加熱掃描240包括三個通路。雖然后加熱掃描240的通路被示為(為了說明)稍許偏離的圓弧，但是后加熱掃描240通常為線性的或直線。直線可以垂直于熔覆方向205。還可以使用其他曲線和回路。一般來說，后加熱掃描240的每一個通路是在先前(若干)通路正上方。
[0028]后加熱掃描240可以沿與熔覆方向205相反的方向在珠掃描210之后與珠掃描210偏離后加熱掃描距離242。后加熱掃描240通常在珠掃描210之后。后加熱模塊140可以控制或指示激光掃描頭160引導光束165沿后加熱偏離路徑244(虛線所示)往返后加熱掃描240的位置。往返后加熱掃描240的后加熱偏離路徑244可以發生在珠掃描長度211的任一端處，可以均發生在珠掃描長度211的同一端。當沿后加熱偏離路徑244行進時，可以減小光束165的功率或可以脈沖斷路光束165。
[0029]在與珠掃描210相距后加熱掃描距離242處進行的后加熱掃描240可以發生在珠掃描210之前、之后或可以與珠掃描210交織。例如，在后加熱掃描240之前可以進行珠掃描210的第一程數，在后加熱掃描240之后可以進行珠掃描210的第二程數。在后加熱掃描240期間的光束165的功率或強度可以與在珠掃描210期間的光束165的功率或強度相同或不同。類似地，針對后加熱掃描240光束165行進的速度可以與針對珠掃描210光束165行進的速度相同或不同。
[0030]激光控制系統101可以包括上述模塊的任何組合，在珠掃描210、預清潔掃描220、預加熱掃描230和后加熱掃描240的任何組合期間可以控制或指示激光掃描頭160引導光束165。珠掃描210、預清潔掃描220、預加熱掃描230和后加熱掃描240的任何組合可以組合為在激光熔覆循環中可以重復的珠掃描圖案。圖6是包括圖2的珠掃描210、圖3的預清潔掃描220、圖4的預加熱掃描230和圖5的后加熱掃描240的珠掃描圖案600的示意圖。掃描可以任何順序執行，可以交織。取決于其中進行每一個掃描的順序，預清潔偏離路徑224、預加熱偏離路徑234和后加熱偏離路徑244各自可以經修改行進到珠掃描圖案內的任一個其他掃描或離開珠掃描圖案內的任一個其他掃描。
[0031 ]雖然熔覆方向205或熔覆路徑例示為圖2-6中的直線，熔覆路徑可以包括諸如Z字形和圓形路