優選地小于10密耳。在相同的或其他的實施方案中，溢流涂布組 合物在水平于底座支架的部件表面上的厚度大于20密耳且小于75密耳，優選地大于40密耳 且小于60密耳。設想的是，一個實施方案的元件和特征可在無需進一步陳述的情況下有利 地并入其他實施方案。
[0057] 另外，通過控制反應性和流變能力來實現獲得運些關鍵特征W允許樹脂體系被手 動或通過自動化（即，溢流涂布方法，其中樹脂可W帶狀或幕簾形式分配)來施加，運允許樹 脂體系覆蓋沿豎直表面向下流動的所有部件，同時在所有豎直表面上維持4密耳至20密耳 的積聚厚度。
[0058] 當沿豎直表面向下流動時，樹脂將在水平表面上W125密耳至500密耳的厚度積 聚，因此提供大部件的機械支持。在優選的實施方案中，水平積聚厚度大于20密耳且小于75 密耳，優選地大于40密耳且小于60密耳。
[0059] 雖然本文所述的配制的溢流涂布樹脂體系適于用于任何電路組件，但示例性設備 包括但不限于在PC、逆變器(例如微型太陽能逆變器）、轉換器、電源等中使用的電路板。參 照圖2A-2B。
[0060] 在又一方面，本發明提供包封或溢流涂布電路組件的方法，所述方法是通過在預 定的壓力下用惰性氣體給如本文所定義和描述的溢流涂布樹脂體系組合物加壓，在所述的 預定壓力下將預定體積的溢流涂布組合物完全施加到所述組件上，使溢流涂布組合物膠 凝，W及將涂布的組件在足W提供根據ASTM D2240-05測量的15A至8加肖氏硬度的溫度下 固化一段時間。
[0061] 在某些實施方案中，施加的壓力為30psi并且惰性氣體為干燥氮氣。在相同的或其 他的實施方案中，在25°C下的固化步驟為5至7天。
[0062] 本發明的其他實施方案包括W下各項：
[0063] 實施方案1. 一種包含多部分聚合物樹脂體系的溢流涂布組合物，其特征在于具有 5至12分鐘的膠凝時間和1至5的觸變指數，使得當固化時溢流涂布組合物具有15A至8加的 肖氏硬度。
[0064] 實施方案2.根據實施方案1所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系包 含聚氨醋。
[0065] 實施方案3.根據權利要求2所述的溢流涂布組合物，其特征還在于具有1至1.5的 觸變指數和30A至60A的肖氏硬度。
[0066] 實施方案4.根據實施方案2或實施方案3所述的溢流涂布組合物，其中所述聚氨醋 樹脂體系包含藍麻油。
[0067] 實施方案5.根據實施方案1所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系包 含環氧官能團。
[0068] 實施方案6.根據實施方案5所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系還 包含聚氨醋。
[0069] 實施方案7.根據實施方案5或6所述的溢流涂布組合物，其特征還在于具有3至5的 觸變指數和40A至8抓的肖氏硬度。
[0070] 實施方案8.根據前述實施方案（1至7)中任一項所述的溢流涂布組合物，其中所述 聚合物樹脂體系還包含一種或多種消泡劑、增塑劑或流變劑。
[0071] 實施方案9. 一種電路組件，其包括具有多個電路部件的底座支架，所述多個電路 部件從附接至所述多個電路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且電連接至電路，其中 所述電路組件溢流涂布有預定體積的根據實施方案1至8中任一項所述的溢流涂布組合物， 使得溢流涂布組合物在固化時基本上覆蓋或包封電路組件成為固定團塊，并且在水平于底 座支架的部件表面上具有20密耳至75密耳的厚度且在垂直于底座支架的部件表面上具有4 密耳至20密耳的厚度。
[0072] 實施方案10.根據實施方案9所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在水平于 底座支架的部件表面上的厚度大于20密耳且小于70密耳。
[0073] 實施方案11.根據實施方案9或10所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在垂 直于底座支架的部件表面上的厚度大于4密耳且小于20密耳。
[0074] 實施方案12.根據實施方案9至11中任一項所述的電路組件，其中所述組件容納在 電子裝置內。
[0075] 實施方案13.根據實施方案9至12中任一項所述的電路組件，其特征還在于當暴露 于溫度極限和/或振動時具有改善的機械支持和環境保護。
[0076] 實施方案14. 一種電路組件，其包括具有多個電路部件的底座支架，所述多個電路 部件從附接至所述多個電路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且電連接至電路，其中 所述電路組件溢流涂布有預定體積的溢流涂布組合物W在固化時基本上覆蓋或包封電路 組件成為固定團塊，所述溢流涂布組合物具有足夠的膠凝時間和觸變指數，使得在固化時 溢流涂布組合物的厚度在水平于底座支架的部件表面上為20密耳至75密耳，并且溢流涂布 組合物的厚度在垂直于底座支架的部件表面上為4密耳至20密耳。
[0077] 實施方案15.根據實施方案14所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物包含選 自由聚氨醋、娃樹脂、環氧樹脂和丙締酸樹脂組成的組的聚合物樹脂。
[0078] 實施方案16.根據實施方案14或15所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在 水平于底座支架的部件表面上的厚度大于20密耳且小于70密耳。
[0079] 實施方案17.根據實施方案14至16中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布 組合物在垂直于底座支架的部件表面上的厚度大于4密耳且小于20密耳。
[0080] 實施方案18.根據實施方案14至17中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布 組合物在固化時具有15A至8抓的肖氏硬度。
[0081] 實施方案19.根據實施方案14至18中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布 組合物具有5至12分鐘的膠凝時間。
[0082] 實施方案20.根據實施方案15至19中任一項的電路組件，其中所述聚合物樹脂包 含多部分聚氨醋樹脂體系并且觸變指數為1至1.5。
[0083] 實施方案21.根據實施方案20所述的電路組件，其中所述聚氨醋樹脂體系包含藍 麻油。
[0084] 實施方案22.根據實施方案15至19中任一項所述的電路組件，其中所述聚合物樹 脂包含娃樹脂并且觸變指數為1至5。
[0085] 實施方案23.根據實施方案18至22中任一項所述的電路組件，其中所述肖氏硬度 為30A至90A。
[0086] 實施方案24.根據實施方案15至19中任一項所述的電路組件，其中所述聚合物樹 脂體系包含環氧官能團并且觸變指數為3至5。
[0087] 實施方案25.根據實施方案24所述的電路組件，其中所述肖氏硬度為40A至85D。
[0088] 實施方案26.根據實施方案9至25中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布組 合物具有60克至150克的重量。
[0089] 實施方案27.根據實施方案26所述的電路組件，其中所述重量大于60克并且小于 100 克。
[0090] 實施方案28.根據實施方案14至27中任一項所述的電路組件，其特征還在于當暴 露于溫度極限和/或振動時具有改善的機械支持和環境保護。 實施例
[0091] 提供W下實施例W幫助本領域技術人員進一步理解本發明的某些實施方案。運些 實施例旨在說明目的，并且不應被解釋為限制本發明的各實施方案的范圍。
[0092] 實施例1-聚合物樹脂體系的制備
[0093] 根據本發明的多部分聚氨醋樹脂體系制備如下:在第一部分(例如A部分）中，使將 41.10重量份(基于4部分的總重量）的具有提高的2,4'-101異構體含量和31重量％至32重 量％的異氯酸醋基(N-C-0)的中等官能度聚合二苯基甲燒二異氯酸醋(pMDI)(諸如購自 Bayer Corp.的M0NDUR飯MRS或等效物）與58.87重量份(基于A部分的總重量）的聚丙二醇 (諸如購自Lonza Co巧oration的化lyG-20-56，或等效物）和0.03重量份(基于A部分的總重 量)的作為穩定劑的苯甲酯氯反應W形成具有10重量％至12重量％范圍內的N-C-0的MDI 預聚物。在80-85°C溫度下在〉27"Hg的真空下將反應進行4小時。
[0094] 在第二部分(例如B部分）中，為了獲得<0.03重量％的含水量，在100-110°C溫度下 在〉27"化的真空下通過加熱來干燥93.57重量份(基于B部分的總重量)的藍麻油B部分1至2 小時。將6重量份(基于B部分的總重量）的觸變劑如熱解二氧化娃mCAB-0-SiL?i-5購 自化bot Co巧oration)在130°C的烘箱中干燥24小時。然后將觸變劑在高速(30(Κ)巧m)剪切 下與干燥藍麻油混合45分鐘，W便獲得所需的流變能力。當A部分和B部分混合時，添加0.41 重量份(基于B部分的總重量）的金屬催化劑如基于錫的二乙酸二下基錫（WMETACURE夠 T-1購自Air Product)W控制膠凝時間。
[0095] 盡管配制物的組分及其用量可不同，但是通常W如上所述的相同方式來制備根據 本發明的其他多部分聚合物樹脂體系。
[00%] 實施例2-溢流涂布電子組件
[0097] 用諸如根據實施例1制備的聚合物樹脂體系填充配備有Γ伊形尖端/平尖端的30 元件靜態混合器的400ml方形筒體。在30psi下將干燥氮氣施加到樹脂中。提供重達1， 853.00克的微型太陽能逆變器，并且通過保持呈約45°角的噴液槍將聚合物樹脂施加到板 表面。樹脂"溢流涂布"電路板和部件，因為樹脂W帶狀或幕簾的形式分配并且被允許覆蓋 沿從豎直表面向下流動的所有部件，同時由于流變能力和反應性控制而在所有豎直表面上 維持4密耳至20密耳積聚厚度（即厚度）（其中8密耳至15密耳是優選的）。當沿豎直表面向下 流動時，樹脂在水平表面上W125密耳至500密耳(其中20密耳至75密耳是優選的，并且45密 耳至55密耳是最優選的）的厚度積聚，從而導致對大部件的機械支持。涂布時間或填充時間 從開始到結束為約5分鐘。膠凝時間為