磁保持繼電器安裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種磁保持繼電器配件結構，尤其涉及一種磁保持繼電器安裝結構。
【背景技術】
[0002]磁保持繼電器具有磁保持功能、動作靈敏、可靠性高、抗沖擊、抗振動性好、觸點負載大(100A)等特點，在控制領域的應用市場前景廣闊。但同時也存在不足之處:現有的磁保持繼電器的固定引腳和觸點引腳為一體結構，在磁保持繼電器安裝在PCB板上使用時，觸點引腳由于導通大電流而溫度較高，該熱量會通過固定引腳傳導至PCB板而對周邊元件產生不良影響。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型是為了克服現有技術中磁保持繼電器的觸點引腳的熱量會對周圍元件造成不良影響的不足，提供了一種能夠抑制觸電引腳的熱量對周圍元件影響的磁保持繼電器安裝結構。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]本實用新型的一種磁保持繼電器安裝結構，包括繼電器主體，繼電器主體朝向PCB板的一側為安裝面，所述繼電器主體垂直安裝面的一側側面設置有兩個相互平行的片狀接觸引腳，還包括固定引腳、安裝墊和定位件，固定引腳的數量至少為三個，設置在繼電器主體的安裝面上；所述安裝墊使用絕緣隔熱材料，安裝墊設置在安裝面和PCB板之間，安裝墊上設置有對應固定引腳的通孔，安裝墊在對應接觸引腳和PCB板之間設置有凸座，凸座和安裝墊為同質一體結構，凸座朝向接觸引腳的表面上設置有兩處配合接觸引腳的限位槽，沿兩處限位槽中線位置設置有卡槽，在卡槽和限位槽之間設置有導熱硅膠片，導熱硅膠片的面積大于接觸引腳；凸座遠離安裝墊的一側設置有兩個定位孔，所述定位孔分別位于卡槽兩側；所述定位件包括“山”字形的基板、配合定位孔的定位柱和配合卡槽的條形限位片，限位片設置于基板中部，定位柱設置于基板兩側。
[0006]安裝墊位于繼電器主體和PCB板之間，限制繼電器的熱量對PCB板上其他元件的影響。凸座則限制接觸引腳的溫度對對PCB上其他元件的影響。并且，在定位件上的限位片插入卡槽時，限位片頂靠兩側的導熱硅膠片，使導熱硅膠片緊緊貼敷于接觸引腳的內側，擴大接觸引腳的散熱面積，將接觸引腳導通大電流而產生的熱量迅速散發，防止熱量在兩個接觸引腳之間的狹小空間內積累。并且在繼電器由于故障等原因拆卸更換時，整個安裝墊及其配件都可以重復使用，有限降低了成本。
[0007]作為優選，所述導熱硅膠片的定緣還設置有導熱翅片，所述導熱翅片和導熱硅膠片夾角為90°，導熱翅片和導熱硅膠片為同質一體結構。導熱翅片進一步增大了導熱硅膠片的散熱面積，增強散熱效果。
[0008]作為優選，導熱翅片向繼電器主體一側延伸其末端設置有定位環，繼電器主體和安裝面相對的一側面設置有配合定位環的定位鉤。
[0009]作為優選，沿導熱翅片表面設置有凹陷的紋理。紋理可以增大導熱翅片的表面積，空氣通過紋理時能夠迅速帶走導熱翅片表面的熱量。
[0010]作為優選，凸座在卡槽和限位槽之間沿限位槽長度方向設置有若干燕尾槽，導熱硅膠片邊緣設置有對應燕尾槽的梯形凸起，梯形凸起卡接于燕尾槽內。
[0011]作為優選，通孔為梯形孔，其朝向PCB板的一端的孔徑大于另一端，通孔內嵌裝有石棉環。石棉具有耐高溫的特性，石棉環嵌裝在通孔內，可以在點焊時有效保護固定引腳周圍的安裝墊的材料。
[0012]因此，本實用新型具有如下有益效果:(1)抑制繼電器主體和接觸引腳的熱量對PCB板上周圍元件的不良影響；(2)針對接觸引腳快速有效散熱；(3)安裝墊及其配件可重復利用。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型安裝狀態的剖視示意圖。
[0014]圖2是本實用新型安裝狀態的仰視示意圖。
[0015]圖3是本實用新型安裝狀態的俯視示意圖。
[0016]圖4是導熱硅膠片和凸座的連接結構示意圖。
[0017]圖5是定位件的結構示意圖。
[0018]圖中:1繼電器主體；2接觸引腳；3固定引腳；4安裝墊；41石棉環；5凸座；51限位槽；52卡槽；53燕尾槽；6導熱娃膠片；61梯形凸起；7導熱翅片；8定位環；9定位鉤；10定位件；101基板；102定位柱；103限位片;IIPCB板;12導線。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步描述。
[0020]實施例:如圖1所示，本實用新型的一種磁保持繼電器安裝結構，包括繼電器主體1、PCB板11和導線12。
[0021]如圖2所示，繼電器主體I朝向PCB板11的一側為安裝面，所述繼電器主體I垂直安裝面的一側側面設置有兩個相互平行的片狀接觸引腳2，還包括固定引腳3、安裝墊4和定位件10，固定引腳3的數量為三個，設置在繼電器主體I的安裝面上。
[0022]所述安裝墊4使用絕緣隔熱材料，安裝墊4設置在安裝面和PCB板11之間，安裝墊4上設置有對應固定引腳3的通孔。通孔為梯形孔，其朝向PCB板11的一端的孔徑大于另一端，通孔內嵌裝有石棉環41。石棉具有耐高溫的特性，石棉環41嵌裝在通孔內，可以在點焊時有效保護固定引腳3周圍的安裝墊4的材料。
[0023]如圖1、圖3、圖4所示，安裝墊4在對應接觸引腳2和PCB板11之間設置有凸座5，凸座5和安裝墊4為同質一體結構，凸座5朝向接觸引腳2的表面上設置有兩處配合接觸引腳2的限位槽51，沿兩處限位槽51中線位置設置有卡槽52，在卡槽52和限位槽51之間設置有導熱硅膠片6，導熱硅膠片6的面積大于接觸引腳2。凸座5在卡槽52和限位槽51之間沿限位槽51長度方向設置有若干燕尾槽53，導熱硅膠片6邊緣設置有對應燕尾槽53的梯形凸起61，梯形凸起61卡接于燕尾槽53內。
[0024]所述導熱硅膠片6的定緣還設置有導熱翅片7，所述導熱翅片7和導熱硅膠片6夾角為90°，導熱翅片7和導熱硅膠片6為同質一體結構。導熱翅片7進一步增大了導熱硅膠片6的散熱面積，增強散熱效果。導熱翅片7向繼電器主體I 一側延伸其末端設置有定位環8，繼電器主體I和安裝面相對的一側面設置有配合定位環8的定位鉤9。沿導熱翅片7表面設置有凹陷的紋理。紋理可以增大導熱翅片7的表面積，空氣通過紋理時能夠迅速帶走導熱翅片7表面的熱量。
[0025]如圖2、圖5所示，凸座5遠離安裝墊4的一側設置有兩個定位孔，所述定位孔分別位于卡槽52兩側；所述定位件10包括“山”字形的基板101、配合定位孔的定位柱102和配合卡槽52的條形限位片103，限位片103設置于基板101中部，定位柱102設置于基板101兩側。
[0026]安裝墊4位于繼電器主體I和PCB板11之間，限制繼電器的熱量對PCB板11上其他元件的影響。凸座5則限制接觸引腳2的溫度對對PCB上其他元件的影響。并且，在定位件10上的限位片103插入卡槽52時，限位片103頂靠兩側的導熱硅膠片6，使導熱硅膠片6緊緊貼敷于接觸引腳2的內側，擴大接觸引腳2的散熱面積，將接觸引腳2導通大電流而產生的熱量迅速散發，防止熱量在兩個接觸引腳2之間的狹小空間內積累。并且在繼電器由于故障等原因拆卸更換時，整個安裝墊4及其配件都可以重復使用，有限降低了成本。
【主權項】
1.一種磁保持繼電器安裝結構，包括繼電器主體，繼電器主體朝向PCB板的一側為安裝面，所述繼電器主體垂直安裝面的一側側面設置有兩個相互平行的片狀接觸引腳，其特征是，還包括固定引腳、安裝墊和定位件，固定引腳的數量至少為三個，設置在繼電器主體的安裝面上；所述安裝墊使用絕緣隔熱材料，安裝墊設置在安裝面和PCB板之間，安裝墊上設置有對應固定引腳的通孔，安裝墊在對應接觸引腳和PCB板之間設置有凸座，凸座和安裝墊為同質一體結構，凸座朝向接觸引腳的表面上設置有兩處配合接觸引腳的限位槽，沿兩處限位槽中線位置設置有卡槽，在卡槽和限位槽之間設置有導熱硅膠片，導熱硅膠片的面積大于接觸引腳；凸座遠離安裝墊的一側設置有兩個定位孔，所述定位孔分別位于卡槽兩側；所述定位件包括“山”字形的基板、配合定位孔的定位柱和配合卡槽的條形限位片，限位片設置于基板中部，定位柱設置于基板兩側。
2.根據權利要求1所述的磁保持繼電器安裝結構，其特征是，所述導熱硅膠片的定緣還設置有導熱翅片，所述導熱翅片和導熱硅膠片夾角為90°，導熱翅片和導熱硅膠片為同質一體結構。
3.根據權利要求2所述的磁保持繼電器安裝結構，其特征是，導熱翅片向繼電器主體一側延伸其末端設置有定位環，繼電器主體和安裝面相對的一側面設置有配合定位環的定位鉤。
4.根據權利要求2所述的磁保持繼電器安裝結構，其特征是，沿導熱翅片表面設置有凹陷的紋理。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的磁保持繼電器安裝結構，其特征是，凸座在卡槽和限位槽之間沿限位槽長度方向設置有若干燕尾槽，導熱硅膠片邊緣設置有對應燕尾槽的梯形凸起，梯形凸起卡接于燕尾槽內。
6.根據權利要求1或2或3或4所述的磁保持繼電器安裝結構，其特征是，通孔為梯形孔，其朝向PCB板的一端的孔徑大于另一端，通孔內嵌裝有石棉環。
【專利摘要】本實用新型公開了一種磁保持繼電器安裝結構，旨在克服現有技術中磁保持繼電器的觸點引腳的熱量會對周圍元件造成不良影響的不足，提供了一種能夠抑制觸電引腳的熱量對周圍元件影響的磁保持繼電器安裝結構。它包括繼電器主體、固定引腳、安裝墊和定位件，固定引腳的數量至少為三個，設置在繼電器主體的安裝面上；安裝墊在對應接觸引腳和PCB板之間設置有凸座，凸座設置有兩處配合接觸引腳的限位槽，沿兩處限位槽中線位置設置有卡槽，在卡槽和限位槽之間設置有導熱硅膠片，導熱硅膠片的面積大于接觸引腳。本實用新型具有抑制繼電器主體和接觸引腳的熱量對PCB板上周圍元件的不良影響；針對接觸引腳快速有效散熱；安裝墊及其配件可重復利用等優點。
【IPC分類】H01H50-12, H01H50-14
【公開號】CN204303690
【申請號】CN201420748752
【發明人】李亞峰, 王耀, 丁昂
【申請人】寧波明科機電有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月1日