剛撓結合板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印制線路板技術領域，尤其是涉及一種剛撓結合板。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品向小型化、便攜化的方向發展，其所需要的印制線路板也向輕、薄、短、小的方向發展。其中，具有高密度布線、接點并且能夠實現立體組裝的高密度互聯(HDI)剛撓結合印制線路板就是符合此發展方向的佼佼者。近年來，HDI剛撓結合板的市場需求每年的增長率均超過了20%，遠大于其它類型的印制線路板。
[0003]為了避免剛撓結合板撓性區域的溢膠，剛撓結合板采用不流動型半固化片進行壓合。不流動型半固化片壓合時流動性較差，造成剛撓結合板壓合后板面平整性較差。在外層線路制作時，板面凹陷處貼膜不緊會極大的影響到剛撓結合板精細線路的制作質量。
【發明內容】
[0004]基于此，本實用新型在于克服現有技術的缺陷，提供一種剛撓結合板，實現壓合后版面的平整性好，減少樹脂塞孔流程，且結構簡單、加工方便。
[0005]本實用新型的目的是這樣實現的:
[0006]—種剛撓結合板，包括剛撓結合子板，及分別固定于所述剛撓結合子板上、下表面的第一銅層和第二銅層，所述剛撓結合子板與所述第一銅層、所述剛撓結合子板和所述第二銅層之間均設有至少一張流動型半固化片。
[0007]下面對進一步的技術方案進行說明:
[0008]進一步地，所述流動型半固化片的TG值大于等于170°C。
[0009]進一步地，所述流動型半固化片壓合后的厚度范圍為30?ΙΟΟμπι。
[0010]進一步地，所述剛撓結合子板包括由上至下依次層壓固定的第一剛性板、不流動型半固化片、柔性板、不流動型半固化片及第二剛性板，所述剛撓結合子板上設有至少一條導電通道。
[0011]進一步地，所述柔性板的上、下表面均設有線路圖形，所述導電通道與所述線路圖形電性連接。
[0012]進一步地，所述柔性板的上、下面均設有撓性區域，所述線路圖形上設有覆蓋膜，且所述覆蓋膜位于所述撓性區域內。
[0013]進一步地，所述導電通道的直徑范圍為75?150μπι。
[0014]進一步地，所述第一銅層和所述第二銅層的厚度范圍均為12?35μπι。
[0015]本實用新型的有益效果在于:
[0016]上述剛撓結合板分別通過在所述剛撓結合子板和所述第一銅層、以及所述剛撓結合子板和所述第二銅層之間設置至少一層所述流動型半固化片，可實現直接對所述剛撓結合子板的埋孔進行填孔，從而減少了樹脂塞孔流程，另外，壓合后PCB板的板面平整性高，質量好，可實現線寬/線距為3mil/3mil的精細線路的制作。
【附圖說明】
[0017]圖1為為本實用新型實施例所述的剛撓結合板的結構示意圖。
[0018]附圖標記說明:
[0019]100、剛撓結合子板，120、第一剛性板，140、不流動型半固化片，160、柔性板，162、撓性區域，164、線路圖形，180、第二剛性板，200、第一銅層，300、第二銅層，400、流動型半固化片，500、導電通道，600、覆蓋膜。
【具體實施方式】
[0020]下面對本實用新型的實施例進行詳細說明:
[0021]如圖1所示，一種剛撓結合板，包括剛撓結合子板100，及分別固定于所述剛撓結合子板100上、下表面的第一銅層200和第二銅層300，所述剛撓結合子板100與所述第一銅層200、所述剛撓結合子板100和所述第二銅層300之間均設有至少一張流動型半固化片400。
[0022]其中，上述剛撓結合板通過分別在所述剛撓結合子板100和所述第一銅層200、以及所述剛撓結合子板100和所述第二銅層300之間設置至少一層所述流動型半固化片400，可實現直接對所述剛撓結合子板100的埋孔進行填孔，從而減少了樹脂塞孔流程，另外，壓合后PCB板的板面平整性高，質量好，可實現線寬/線距為3mil/3mil的精細線路的制作。
[0023]此外，根據不同規格板件的加工要求，在層壓加工時可以設置I張或以上數量的所述流動型半固化片400，以保證良好的制版質量，確保版面較高的平整性。
[0024]所述流動型半固化片400的TG值大于等于170°C。另外，優選所述流動型半固化片400的TG值大于等于170°C，以使其受熱后具有良好的流動性，確保對埋孔進彳丁填孔，提尚其工作的可靠性。在其他實施例中，也可以采用其他大小TG值的流動型板固化片，也在本實用新型的保護范圍內。
[0025]所述流動型半固化片400壓合后的厚度范圍為30?ΙΟΟμπι。其中，優選所述流動型半固化片壓合后的厚度為30?ΙΟΟμπι，可以避免因厚度過小，導致絕緣性能低，可靠性不高，或因厚度過大，導致疊層壓合時，導致半固化片的膨脹、褶皺，極大地影響板件質量。
[0026]所述剛撓結合子板100包括由上至下依次層壓固定的第一剛性板120、不流動型半固化片140、柔性板160、不流動型半固化片140及第二剛性板180，所述剛撓結合子板100上設有至少一條導電通道500。
[0027]其中，本實用新型僅以六層結構的剛撓結合板為例進行說明，即所述剛撓結合子板100包括由上至下依次層壓固定的第一剛性板120、不流動型半固化片140、柔性板160、不流動型半固化片140及第二剛性板180，且所述柔性板160的上、下包面均設有制作柔性子板的撓性區域162，同時，所述剛撓結合子板100上設有至少一條導電通道500，如此使得該剛撓結合板更加簡單、緊湊，同時可以保證較高的板件質量。
[0028]所述柔性板160的上、下表面均設有線路圖形164，所述導電通道500與所述線路圖形164電性連接。此外，在所述柔性板160的上下表面制作所述線路圖形164且保證其與所述導電通道500電性連接，以實現內層柔性板與外層剛性板的電性連接正常，實現良好的信號傳輸效果。其中具體制作方法為:
[0029]在所述柔性板160上干膜曝光，形成線路圖案；
[0030]通過干膜曝光，酸性蝕刻形成所述線路圖形164;
[0031 ] 通過沉銅在鉆削的通孔處形成所述導電通道500。
[0032]所述柔性板160的上、下面均設有撓性區域162，所述線路圖形164上設有覆蓋膜600，且所述覆蓋膜600位于所述撓性區域162內。
[0033]另外，所述覆蓋膜600為聚酰亞胺膜，其具有良好的柔性和撓性，可以對內層所述柔性版160的線路起到保護作用。在其他實施例中，也可以使用其他材料的膜。
[0034]所述第一銅層200和所述第二銅層300的厚度范圍均為12?35μπι。優選將所述第一銅層200和所述第二銅層300的厚度設計為12?35μπι，可以確保工作的可靠性，避免壓合時因太薄而導致損壞或因太后導致絕緣性不好，且容易起褶皺，影響板件的表面質量。
[0035]所述導電通道500的直徑范圍為75?150μπι。其中，將所述導電通道500的直徑范圍優選為75?150μηι，可以確保合適的深徑比，使所述導電通道500和剛燒結合板的整體比例協調。上述尺寸范圍并非對保護范圍的限定，在其他實施例中，也可以采用其他的數值范圍。
[0036]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0037]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種剛撓結合板，其特征在于，包括剛撓結合子板，及分別固定于所述剛撓結合子板上、下表面的第一銅層和第二銅層，所述剛撓結合子板與所述第一銅層、所述剛撓結合子板和所述第二銅層之間均設有至少一張流動型半固化片。2.根據權利要求1所述的剛撓結合板，其特征在于，所述流動型半固化片的TG值大于等于 170。。。3.根據權利要求2所述的剛撓結合板，其特征在于，所述流動型半固化片壓合后的厚度范圍為30?ΙΟΟμπι。4.根據權利要求1所述的剛撓結合板，其特征在于，所述剛撓結合子板包括由上至下依次層壓固定的第一剛性板、不流動型半固化片、柔性板、不流動型半固化片及第二剛性板，所述剛撓結合子板上設有至少一條導電通道。5.根據權利要求4所述的剛撓結合板，其特征在于，所述柔性板的上、下表面均設有線路圖形，所述導電通道與所述線路圖形電性連接。6.根據權利要求5所述的剛撓結合板，其特征在于，所述柔性板的上、下面均設有撓性區域，所述線路圖形上設有覆蓋膜，且所述覆蓋膜位于所述撓性區域內。7.根據權利要求4所述的剛撓結合板，其特征在于，所述導電通道的直徑范圍為75?150ymo8.根據權利要求1所述的剛撓結合板，其特征在于，所述第一銅層和所述第二銅層的厚度范圍均為12?35μπι。
【專利摘要】本實用新型公開了一種剛撓結合板，包括剛撓結合子板，及分別固定于所述剛撓結合子板上、下表面的第一銅層和第二銅層，所述剛撓結合子板與所述第一銅層、所述剛撓結合子板和所述第二銅層之間均設有至少一層流動型半固化片。通過分別在所述剛撓結合子板和所述第一銅層、以及所述剛撓結合子板和所述第二銅層之間設置至少一層所述流動型半固化片，可實現直接對所述剛撓結合子板的埋孔進行填孔，從而減少了樹脂塞孔流程，另外，壓合后PCB板的板面平整性高，質量好，可實現線寬/線距為3mil/3mil的精細線路的制作。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205305219
【申請號】
【發明人】林楚濤, 陳蓓, 喬書曉
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州市興森電子有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月25日