阻抗布置結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及電路板制造領域，特別涉及一種阻抗布置結構。
【背景技術】
[0002]隨著電路設計的日益復雜和高速，保證各種信號的完整性，也就是保證信號質量尤其重要。不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。
[0003]目前，行業內主要采用圖1所示的阻抗布置結構。其中，在介質層的第一表面電路鋪設區2的外側具有第一表面副邊區3，電路金屬圖案層4鋪設在第一表面電路鋪設區2內，且阻抗線6與鋪設在第一表面電路鋪設區2內。可見，現有技術中在生產有阻抗要求的線路板時，是通過在電路板的中間設置阻抗條來監控線路板單元內的阻抗的。
[0004]然而，當在電路板的中間設置阻抗條時，由于內層屏蔽層寬度小，壓合時PP往兩側流膠，介質層厚度與板內差異大;外層阻抗線在電鍍時形成孤立區，銅厚偏厚，最終造成阻抗條阻抗值無法準確代表單元內阻抗值。因此，現有技術中的阻抗條難以真實地反應單元內的阻抗。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型提供了一種結構簡單、成本低、可更好地反應出真實阻抗的阻抗布置結構。
[0006]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種阻抗布置結構，包括:介質層，包括第一表面電路鋪設區、第二表面電路鋪設區、第一表面副邊區和第二表面副邊區，其中，第一表面電路鋪設區被第一表面副邊區包圍，第二表面電路鋪設區被第二表面副邊區包圍；電路金屬圖案層，附著在第一表面電路鋪設區和/或第二表面電路鋪設區；副邊銅層，附著在第二表面副邊區；阻抗線，附著在第一表面副邊區的與副邊銅層對應的區域。
[0007]優選地，第一表面副邊區內布滿副邊銅層。
[0008]優選地，副邊銅層的寬度為30毫米。
[0009]本實用新型將阻抗條設置在電路板的邊緣部分，并對已有的第二表面副邊區利用副邊銅層進行鋪銅處理，這樣，既可以作為常規板邊，又可以做為屏蔽層，一舉兩得，并保證了屏蔽層具有充足的寬度，還能保證壓合流膠量均勻，既不影響板材的利用率，又能將板內的實際情況反映到阻抗條上，具有結構簡單、成本低的特點。
【附圖說明】
[0010]圖1示意性地示出了現有技術中的阻抗布置結構示意圖；
[0011]圖2示意性地示出了本實用新型中的阻抗布置結構示意圖；
[0012]圖3示意性地示出了阻抗線布置的截面示意圖。
[0013]圖中附圖標記:1、介質層;2、第一表面電路鋪設區；3、第一表面副邊區；4、電路金屬圖案層;5、副邊銅層;6、阻抗線。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0015]請參考圖2和圖3，本實用新型提供了一種阻抗布置結構，包括:介質層I，包括第一表面電路鋪設區2、第二表面電路鋪設區、第一表面副邊區3和第二表面副邊區，其中，第一表面電路鋪設區2被第一表面副邊區3包圍，第二表面電路鋪設區被第二表面副邊區包圍；電路金屬圖案層4，附著在第一表面電路鋪設區2和/或第二表面電路鋪設區；副邊銅層5，附著在第二表面副邊區；阻抗線6，附著在第一表面副邊區3的與副邊銅層5對應的區域。
[0016]由于采用了上述結構，本實用新型將阻抗條設置在電路板的邊緣部分(即第一或第二表面副邊區)，并對已有的第二表面副邊區利用副邊銅層進行鋪銅處理，這樣，既可以作為常規板邊，又可以做為屏蔽層，一舉兩得，并保證了屏蔽層具有充足的寬度，還能保證壓合流膠量均勻，既不影響板材的利用率，又能將板內的實際情況反映到阻抗條上，具有結構簡單、成本低的特點。
[0017]優選地，第一表面副邊區3內布滿副邊銅層5。優選地，副邊銅層5的寬度為30毫米。采用30毫米的寬度更能反映單元內的阻抗值。
[0018]本實用新型將阻抗條設置于板邊，只改變阻抗條內層屏蔽層寬度和形狀，以及外層阻抗線圖形分布，就可以使阻抗條阻抗值與單元內的阻抗值更為吻合，提升了板材利用率。
[0019]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種阻抗布置結構，其特征在于，包括: 介質層(I)，包括第一表面電路鋪設區(2)、第二表面電路鋪設區、第一表面副邊區(3)和第二表面副邊區，其中，所述第一表面電路鋪設區(2)被所述第一表面副邊區(3)包圍，所述第二表面電路鋪設區被所述第二表面副邊區包圍； 電路金屬圖案層(4)，附著在所述第一表面電路鋪設區(2)和/或所述第二表面電路鋪設區； 副邊銅層(5)，附著在所述第二表面副邊區； 阻抗線(6)，附著在所述第一表面副邊區(3)的與所述副邊銅層(5)對應的區域。2.根據權利要求1所述阻抗布置結構，其特征在于，所述第一表面副邊區(3)內布滿所述副邊銅層(5)。3.根據權利要求2所述阻抗布置結構，其特征在于，所述副邊銅層(5)的寬度為30毫米。
【專利摘要】本實用新型提供了一種阻抗布置結構，包括：介質層，包括第一表面電路鋪設區、第二表面電路鋪設區、第一表面副邊區和第二表面副邊區，其中，第一表面電路鋪設區被第一表面副邊區包圍，第二表面電路鋪設區被第二表面副邊區包圍；電路金屬圖案層，附著在第一表面電路鋪設區和/或第二表面電路鋪設區；副邊銅層，附著在第二表面副邊區；阻抗線，附著在第一表面副邊區的與副邊銅層對應的區域。本實用新型將阻抗條設置在電路板的邊緣部分，并對已有的第二表面副邊區利用副邊銅層進行鋪銅處理，這樣既不影響板材的利用率，又能將板內的實際情況反映到阻抗條上，具有結構簡單、成本低的特點。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205305222
【申請號】
【發明人】馬卓, 朱遠聯, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月13日