印刷電路板及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型實施例涉及印刷電路技術領域，尤其涉及一種印刷電路板及電子設備。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。露銅，PCB表層不覆蓋絕緣油墨的部分，用來完成電氣連接。具體地，在PCB電路板制作過程中，其縱向連接加工的方法為采用先鉆孔貫通PCB板各層，然后沉銅和電鍍銅連通各層。
[0003]隨著電子產業的快速發展，計算機或其他電子產品上越來越多的直接使用電子模塊來節省空間，設置于該電子模塊上的印刷電路板需要設置若干個電連接觸腳，所有的電連接觸腳位于同一個平面，電連接觸腳與電連接觸腳之間平行，且電連接觸腳要與印刷電路板的板邊垂直，以令該電子模塊的印刷電路板上的電連接觸腳穿過主板上對應設置的導孔，再利用焊錫將電連接觸腳與導孔焊接在一起，從而令該電子模塊的印刷電路板與主板電性連接。
[0004]但是，上述缺陷是板邊是通過一系列通孔，會占用一些半層內的走線空間。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型實施例的目的在于提供一種印刷電路板及電子設備，用以解決現有技術中通孔實現電氣連接占用走線空間的缺陷。
[0006]本實用新型實施例采用的技術方案如下:
[0007]本實用新型實施例提供一種印刷電路板，其包括:上基板、下基板，所述上基板和下基板之間從上到下至少設置有第一信號層、第二信號層，所述上基板與所述第一信號層之間設置有第一介質層，所述第一信號層和第二信號層之間設置有第二介質層，所述第二信號層和所述下基板之間設置有第三介質層，所述第一信號層和所述第二信號層對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接。
[0008]優選地，在一本申請印刷電路板實施例中，所述疊層為銅箔層。
[0009]優選地，在一本申請印刷電路板實施例中，所述印刷電路板的四個側面選擇性地設置延伸的疊層。
[0010]優選地，在一本申請印刷電路板實施例中，印刷電路板還包括接地層以及電源層，所述接地層設置在所述上基板與所述第一介質層之間，所述電源層設置在所述第三介質層和所述下基板之間。
[0011 ]優選地，在一本申請印刷電路板實施例中，所述印刷電路板的厚度為0.2mm或
0.4mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm0
[0012]優選地，在一本申請印刷電路板實施例中，所述疊層的厚度為0.50Z或1.0OZ或20Zo
[0013]優選地，在一本申請印刷電路板實施例中，所述上基板或者下基板為材料為FRl或94V0或KEM-3或FR4制成的基層。
[0014]本實用新型實施例提供一種電子設備，其包括上述任一項所述的印刷電路板實施例。
[0015]優選地，在一本申請電子設備實施例中，所述電子設備為智能終端。
[0016]優選地，在一本申請電子設備實施例中，所述智能終端包括智能手機、智能電視。
[0017]本實用新型實施例的技術方案具有以下優點:由于通過第一信號層和所述第二信號層對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接，從而避免了現有技術中通孔的使用，避免了通孔走線空間的問題。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本實用新型實施例一印刷電路板的結構示意圖；
[0020]圖2為本實用新型實施例二在印刷電路板2個側面設置延伸的疊層；
[0021]圖3為本實用新型實施例三印刷電路板的結構示意圖；
[0022]圖4為本申請實施例四印刷電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]圖1為本實用新型實施例一印刷電路板的結構示意圖；如圖1所示，其至少可以包括:上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之間從上到下至少設置有第一信號層103、第二信號層104，所述上基板101與所述第一信號層103之間設置有第一介質層105，所述第一信號層103和第二信號層104之間設置有第二介質層106，所述第二信號層104和所述下基板102之間設置有第三介質層107，所述第一信號層103和所述第二信號層104對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接。
[0025]本實施例中，所述疊層為銅箔層。需要說明的是，在本實施例的啟發下，本領域普通技術人員無須創造性勞動即可想到使用其他金屬來作為疊層的材料。
[0026]本實施例中，所述印刷電路板的四個側面選擇性地設置延伸的疊層。
[0027]圖2為本實用新型實施例二在印刷電路板2個側面設置延伸的疊層110。
[0028]圖3為本實用新型實施例三印刷電路板的結構示意圖；如圖3所示，與上述圖1實施例相同的是，其至少可以包括:上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之間從上到下至少設置有第一信號層103、第二信號層104，所述上基板101與所述第一信號層103之間設置有第一介質層105，所述第一信號層103和第二信號層104之間設置有第二介質層106，所述第二信號層104和所述下基板102之間設置有第三介質層107，所述第一信號層103和所述第二信號層104對應的疊層金屬延伸至所述印刷電路板的側面而非上下表面，以完成電氣連接。
[0029]與上述實施例一不同的是，本實施例中，印刷電路板還包括接地層108以及電源層109，所述接地層108設置在所述上基板101與所述第一介質層105之間，所述電源層109設置在所述第三介質層107和所述下基板102之間。
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