插件元器件的封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種插件元器件的封裝結構，插件元器件包括一個封裝本體和多個插腳，封裝本體上具有至少一個延伸端部，延伸端部與插件元器件的至少一個插腳電性連接。本實用新型的插件元器件的封裝結構由于采用了上述將插腳另外延伸設置的連接端部，方便了元器件的電連接，從而能夠減少外設電路板的設置，方便電路裝配。
【專利說明】
插件元器件的封裝結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種晶體管元件器或集成電路芯片的封裝結構，尤其涉及的是一種插件元器件的插腳改進封裝結構。
【背景技術】
[0002]現有技術的晶體管元件或集塵電路芯片封裝方式中，如圖la、圖1b和圖2所示，其通常是封裝成具有多個插腳的元器件結構，具有一封裝本體101和在該封裝本體下的多個插腳102或稱引腳的結構，從封裝本體1I將電路引出。
[0003]封裝過程一般是將設置好預定數量插腳的金屬框架，把晶片及微型集成電路芯片固定在主金屬片上，用綁定bonding程序將接線連接芯片到對應的各金屬插腳，然后封閉以絕緣材料，例如常見的塑料。
[0004]針對插件式低功率晶體管或接腳數量較少的集成電路，如但不限于2-5個插腳的集成電路中，例如在圖1a和圖1b所示的T092，和圖2所示的SIP-4(Single in LinePackage)結構中，由于這些晶體管或集成電路需要在實際使用中，當需要增加一個外加電路單元，增加周邊電路和電路的功能連接時，需要增加PCB電路和裝配工序。
[0005]尤其是在較小型的產品中，如小型發光玩具、贈品或裝飾品中，對LED燈的連接或小型揚聲器的連接，需要使用到這種封裝的元器件時，由于小型產品的裝配空間較小，需要使用很少的配件，而每增加一個硬件的零件尤其是額外的電路底板(PCB)都會導致產品體積過大，無法有效降低產品體積。而且需要額外的PCB和裝配工序，增加了生產成本和裝配復雜度。
[0006]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【發明內容】
[0007]本實用新型的目的在于提供一種插件元器件的封裝結構，針對現有技術的缺陷，提供一種減少外設電路的插件元器件裝置。
[0008]本實用新型的技術方案如下:
[0009]—種插件元器件的封裝結構，其保護一封裝本體和多個插腳，其中，與所述插件元器件的至少一插腳相電性連接，并延伸設置在所述封裝本體外具有至少一延伸端部。
[0010]所述的插件元器件的封裝結構，其中，所述延伸端部設置與所述插腳相對或相鄰的封裝本體另一側。
[0011]所述的插件元器件的封裝結構，其中，所述插件元器件為T092或SIP-4。
[0012]所述的插件元器件的封裝結構，其中，所述插件元器件的兩個插腳分別設置有延伸端部。
[0013]所述的插件元器件的封裝結構，其中，所述插件元器件的至少一插腳設置有兩個延伸端部。
[0014]所述的插件元器件的封裝結構，其中，所述延伸端部設置為彎折后沿所述封裝本體表面平行設置。
[0015]本實用新型所提供的一種插件元器件的封裝結構，由于采用了上述將插腳另外延伸設置的連接端部，方便了元器件的電連接，從而能夠減少外設電路板的設置，方便電路裝配。
【附圖說明】
[0016]圖1a和圖1b為現有技術的T092的金屬框架及封裝后的元器件外形。
[0017]圖2為現有技術的SIP-4封裝后元器件外形示意圖。
[0018]圖3為本實用新型所述插件元器件的封裝結構金屬框架示意圖。
[0019]圖4為本實用新型所述插件元器件的封裝結構封裝后示意圖，例如T092。
[0020]圖5為圖4所示本實用新型插件元器件的封裝結構封裝后的側視圖。
[0021]圖6為圖5所示本實用新型所述插件元器件的封裝結構彎折延伸端部后的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下對本實用新型的較佳實施例加以詳細說明。
[0023]本實用新型所公開的插件元器件封裝結構，如圖3-圖6所示，僅舉一例事宜，例如T092，實際上其他類似的芯片和集塵電路都可以進行如此結構設計。現有技術的插腳式晶體管以及集成電路的插腳結構設計是由于電路元器件如晶體管的傳統結構設計限制，而在實際的應用需求中，集成電路的同一插腳實際上可能需要多個插接節點，而在現有技術中通常是通過增加設置PCB板電路等實現的，在一些小型產品中，其產品設計空間很小，無法任意增加電路板，因此，本實用新型的插件元器件封裝結構就可以實現方便小型產品的裝配使用。
[0024]本實用新型所述插件元器件的封裝結構中，所述插件元器件包括一個封裝本體201和多個插腳202，與現有技術不同的是，所述插腳202形成的金屬框架上，在所述封裝本體201上設有與所述插件元器件的至少一個插腳電性連接的延伸端部203，延伸端部203從封裝本體內向外伸出。例如插腳的位于封裝本體的一側，延伸端部203設在封裝本體的與所述插腳相對的一側的側壁上，當然延伸端部203也可以設在封裝本體的與插腳相鄰的一側的側壁上；所述延伸端部203可以延伸設置在所述封裝本體外以形成另外的延伸接插腳，也就是說，同一封裝本體201上可同時設有插腳和延伸接插腳，插腳和延伸接插腳位于不同側壁上。
[0025]如圖3和圖4所示，本實用新型所述插件元器件的封裝結構中，所述延伸端部203伸出在封裝本體201的外側，從而可以形成新的接插腳，這樣在裝配本實用新型所述集塵電路或晶體管時，就可以利用該延伸增加的接插腳即所述延伸端部203，形成新的連接節點，而無需額外增加電路板，從而針對小型產品的電路空間有限問題，可以極大的方便產品電路的使用。
[0026]在本實用新型的較佳實施例中，所述插件元器件可以但不限于為T092或SIP-4。本實用新型技術也可以應用于其他類似的電路元器件上，在插件元器件的插腳中，例如有些集成電路芯片引腳可能設置為多個，比如SIP-4是四個引腳，可以根據需要預先設置選擇其中的多個插腳具有延伸端部，并且可以根據實際需要，設置可能某一個插腳設置為兩個或兩個以上的延伸端部，以便可以更多的形成連接節點，而無需額外增加電路板。
[0027]為方便本實用新型插件元器件的封裝結構的插接使用，所述延伸端部203還可以設置為彎折狀態，彎折后與所述封裝本體201表面平行，如圖5和圖6所示。
[0028]本實用新型封裝結構，在傳統的金屬框架基礎上，根據需要將對應插腳的金屬片按照需要進行延伸設置(當然可以設置幾段不同的金屬片，為實現延伸端部可以通過電性連接后實現)；當按照正產工序的封裝好后，就會在封裝本體201上形成突出在外的延伸端部203，伸出在封裝本體的塑料之外，根據需要不同，可以每個金屬片都設置延伸部分，也可以根據實際需要將必要的插腳金屬片進行延伸設置，也可以將某些插腳的金屬片設置不止一個延伸端部。也就是說，在插件元器件的多個插腳中，插腳可以與延伸端部電連接，也可以不與延伸端部電連接，一個插腳可以與一個或多個延伸端部電連接。
[0029]采用本實用新型所述封裝結構形成的集成電路元件，可直接在延伸端部上進行表面貼裝LED，從而可以節省PCB板及其相應生產工藝的成本;而〃表面貼片封裝〃的LED，節省PCB和其他生產成本。而對于小型的揚聲器連接，也可以通過延伸端部直接連接，而省卻PCB，從而簡化生產工藝。
[0030]本實用新型晶體管或集成電路芯片可以在電路裝配時，直接將相應電路連接到延伸端部上，從而形成表面貼裝部件，方便PCB板的加工。電路連接可直接設置在金屬延伸端部上，不需額外的PCB擴展和連接的導線，節省了生產工序和加工成本。同時，所述延伸端部的增加和設置還可以增加封裝本體內的向外散熱能力。
[0031]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種插件元器件的封裝結構，所述插件元器件包括一個封裝本體和多個插腳，其特征在于，所述封裝本體上具有至少一個延伸端部，所述延伸端部與所述插件元器件的至少一個插腳電性連接。2.根據權利要求1所述的插件元器件的封裝結構，其特征在于，所述延伸端部設在所述封裝本體的與所述插腳相對或相鄰的側壁上。3.根據權利要求2所述的插件元器件的封裝結構，其特征在于，所述插件元器件為T092或SIP-4。4.根據權利要求2所述的插件元器件的封裝結構，其特征在于，所述插件元器件設有兩個插腳且分別對應設置有所述延伸端部。5.根據權利要求2所述的插件元器件的封裝結構，其特征在于，所述插件元器件的至少一個插腳設置有兩個延伸端部。6.根據權利要求1-4任一所述的插件元器件的封裝結構，其特征在于，所述延伸端部彎折后與所述封裝本體表面平行。
【文檔編號】H01L23/48GK205488105SQ201620181242
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月9日
【發明人】謝潮聲
【申請人】科域半導體有限公司