一種正電荷分布的殺菌膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種正電荷分布的殺菌膜，由平行放置的兩塊導電極層A和B構成，其間隔為絕緣物質，構成平行層電容器，導電極層A由導電金屬層A2上鍍一層ITO薄膜A1構成，導電極層A帶正電荷，導電極層B帶負電荷。涂有ITO薄膜的極層帶正電荷，細菌的細胞壁和細胞膜由磷脂質雙分子膜組成，呈負電性的特質，細菌與正電荷接觸時，帶負電荷的細胞壁就會被正電荷所吸引，從而束縛細菌的活動自由度，抑制其呼吸機能，并促使細胞壁和細胞膜徹底變形破裂，細菌失去繁殖和生存能力而死亡，達到殺菌的效果。
【專利說明】一種正電荷分布的殺菌膜
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種殺菌技術，特別涉及一種正電荷分布的物理殺菌膜。
【背景技術】
[0002]殺菌主要是追求移除或消滅物體表面、液體、藥物、培養介質上的任何形式微生物及傳播性病原體(如真菌、細菌、病毒、芽孢等)。當今殺菌的方法，大致可以分為物理方法和化學方法兩類。物理方法主要采用的是高溫殺菌的方法；高溫殺菌法雖然有良好的殺菌效果，但是不適用于不耐熱的物體，如生物性材料、光導纖維、電子器械及許多塑膠產品。然而即便化學殺菌避免了高溫毀損的問題，消毒人員仍須注意化學殺菌劑與被消毒物是否兼容。制造廠商可在被消毒物包裝上注明殺菌注意事項。化學殺菌劑雖能摧毀大量病原體，但也可能對人體產生禍害。消毒人員有責任確保工作場所的安全，及消毒器械上的監測與控管。
【發明內容】
[0003]本實用新型是針對現在物理方法和化學方法存在不足的問題，提出了一種正電荷分布的殺菌膜，是一種物理殺菌膜，但可在一定方面彌補現有物理殺菌和化學殺菌表現出的不足。
[0004]本實用新型的技術方案為:一種正電荷分布的殺菌膜，由平行放置的兩塊導電極層A和B構成，其間隔為絕緣物質，導電極層A由導電金屬層A2上鍍一層ITO薄膜Al構成，導電極層A帶正電荷，導電極層B帶負電荷。所述導電極層B為純銅金屬層。
[0005]本實用新型的有益效果在于:本實用新型正電荷分布的殺菌膜，可以在使用時通過所帶的正電荷殺死薄膜表面上的細菌，彌補現有殺菌方法的不足，采用平行板電容器的原理，結構簡單。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型正電荷分布的殺菌膜結構示意圖；
[0007]圖2為本實用新型正電荷分布的殺菌膜充電示意圖。
【具體實施方式】
[0008]如圖1所示正電荷分布的殺菌膜結構示意圖，正電荷分布的殺菌膜由平行放置的兩塊導電極層A和B構成，其間隔以絕緣物質(如空氣)，構成平行層電容器。導電極層A由導電金屬層A2上鍍一層ITO薄膜Al構成，導電極層B為純銅金屬層。導電極層A帶正電荷，導電極層B帶負電荷。
[0009]如圖2所示正電荷分布的殺菌膜充電示意圖，將36V的直流電1，施加在殺菌膜的兩個導電金屬層A2和B上，導電金屬層A2接電源正極，導電極層B接電源負極并接地，當接通電源后，導電金屬層A2的電子被吸引向電池的正極，導電金屬層A2帶正電荷，同時覆在導電金屬層A2上的ITO薄膜Al也呈現帶正電荷。
[0010]根據細菌的細胞壁和細胞膜由磷脂質雙分子膜組成，呈負電性的特質，根據物理學異性電荷相吸的原理，細菌與正電荷接觸時，帶負電荷的細胞壁就會被正電荷所吸引，從而束縛細菌的活動自由度，抑制其呼吸機能，并促使細胞壁和細胞膜徹底變形破裂，細菌失去繁殖和生存能力而死亡。
【權利要求】
1.一種正電荷分布的殺菌膜，其特征在于，由平行放置的兩塊導電極層A和B構成，其間隔為絕緣物質，導電極層A由導電金屬層A2上鍍一層ITO薄膜Al構成，導電極層A帶正電荷，導電極層B帶負電荷。
2.根據權利要求1所述正電荷分布的殺菌膜，其特征在于，所述導電極層B為純銅金屬層O
【文檔編號】A61L2/00GK204261067SQ201420690643
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年11月18日 優先權日:2014年11月18日
【發明者】馬思堯, 王玫寶, 趙雪微, 杜宇龍 申請人:上海理工大學