處理組件及其制造方法以及處理器具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于對生物體組織進行處理的處理組件、處理器具及該處理組件的制造方法。
【背景技術】
[0002]例如像USP 5，449，370 A所示的處理器具那樣，一般來說，在超聲波處理器具的探頭的外周面上，在振動的波節位置配置有外周面相對于探頭主體部位于徑向外側的多個O形環(耐熱性電絕緣材料)。使各個O形環的外周面抵接于護套的內周面，使護套的中心軸線與探頭的長度軸線一致，并且在探頭主體部的外周面與護套的內周面之間確保有距離。另外，利用O形環實現了探頭的外周面與護套的內周面之間的氣密和水密。
[0003]例如在USP 5，935，144 A所示的處理器具的探頭的外周面上，通過例如注射模塑成型等固定有圓環狀的聲波隔離構件(acoustic isolat1n element)。探頭與護套之間通過使護套的中心軸線與探頭的長度軸線一致、并向聲波隔離構件與護套的內周面之間的區域內注入密封材料而相結合。
[0004]在上述USP 5, 449, 370 A和USP 5, 935, 144 A中，在探頭的外周面上配置有O形環、圓環狀的聲波隔離構件。因此，需要從使探頭貫穿護套的時刻開始使探頭的長度軸線與護套的中心軸線一致。因而，例如在探頭的頂端部的處理部比配置于振動的波節位置的O形環的外周面向外側突出那樣的形狀的情況下，無法使探頭貫穿護套。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供即使在具有當使探頭貫穿護套并使護套的中心軸線與探頭的長度軸線一致時探頭的頂端部相對于護套的內周面向外側突出那樣的形狀的情況下、也能夠使探頭貫穿護套的處理組件、處理器具及該處理組件的制造方法。
[0006]本發明的一技術方案的、用于對生物體組織進行處理的處理組件包括:探頭，其具有頂端部和基端部，并被限定了長度軸線；以及護套，其具有頂端和基端，所述探頭貫穿該護套成所述探頭的頂端部相對于所述頂端向頂端側突出且所述探頭的基端部相對于所述基端向基端側突出的狀態，該護套被限定了中心軸線；該護套具有:筒狀的內側管，其在比所述頂端靠基端側且比所述基端靠頂端側的側面上具有使其內側與外側連通的開口 ；支承部，其從所述護套的外側經由所述開口配置于所述護套的內側，在使所述探頭的長度軸線與所述護套的中心軸線一致的狀態下支承所述探頭；以及外側管，其覆蓋于所述內側管的外側，在使所述探頭的長度軸線與所述護套的中心軸線一致的狀態下固定所述支承部。
【附圖說明】
[0007]圖1A表示本發明的第I及第2實施方式的處理器具，是表示從圖1B中的箭頭IA方向看到的狀態的概略縱剖視圖。
[0008]圖1B表示第I及第2實施方式的處理器具，是表示從圖1A中的箭頭IB方向看到的狀態的概略縱剖視圖。
[0009]圖2A是表示第I實施方式的處理器具的探頭的概略側視圖。
[0010]圖2B是表示第I實施方式的處理器具的探頭的、沿著圖2A中的箭頭2B — 2B線的概略橫截面圖。
[0011]圖2C是表示第I實施方式的處理器具的探頭的、沿著圖2A中的箭頭2C — 2C線的概略橫截面圖。
[0012]圖3A是表示第I實施方式的處理器具的護套的內側管的概略縱剖視圖。
[0013]圖3B是沿著圖3A中的箭頭9B — 9B線的概略橫截面圖。
[0014]圖3C是表示第I實施方式的處理器具的護套的內側管的、從圖3A中的箭頭3C方向看到的概略側視圖。
[0015]圖4是表示使探頭從第I實施方式的處理器具的護套的內側管的基端側向頂端側貫穿的狀態、并且表示在內側管的頂端配置有頂端管的狀態的概略縱剖視圖。
[0016]圖5是表示使探頭從第I實施方式的處理器具的護套的內側管的基端側向頂端側貫穿、而且使頂端管貫穿的狀態、并且表示在內側管的頂端配置了頂端管的狀態的概略縱剖視圖。
[0017]圖6A是表示在使探頭從第I實施方式的處理器具的護套的內側管的基端側向頂端側貫穿、并且使頂端管貫穿后的狀態下經由內側管的側面的開口配置了圓弧狀體和支承構件的狀態的概略縱剖視圖。
[0018]圖6B是表示經由圖6A所示的開口配置的圓弧狀體的概略主視圖。
[0019]圖6C是表示經由圖6A所示的開口配置的支承構件的概略主視圖。
[0020]圖7A是表示在使探頭和頂端管從第I實施方式的處理器具的護套的內側管的基端側向頂端側貫穿并在內側管的頂端配置了頂端管、進而經由內側管的側面的開口配置了圓弧狀體和支承構件的狀態下、在內側管的外側和頂端管的外側配置了外側管的處理組件的概略縱剖視圖。
[0021]圖7B是沿著圖7A中的箭頭7B — 7B線的概略橫截面圖。
[0022]圖7C是沿著圖7A中的箭頭7C — 7C線的概略橫截面圖。
[0023]圖8是表示將第I實施方式的處理器具的處理組件安裝于手柄的狀態的概略縱剖視圖。
[0024]圖9A是表示第2實施方式的處理器具的護套的內側管的概略縱剖視圖。
[0025]圖9B是表示從圖9A中的箭頭9B方向觀察第2實施方式的處理器具的內側管的狀態的概略主視圖。
[0026]圖9C是沿著圖9A中的箭頭9C 一 9C線的概略橫截面圖。
[0027]圖9D是沿著圖9A中的箭頭9D — 9D線的概略橫截面圖。
[0028]圖9E是表示從圖9A中的箭頭9E方向看到的狀態的概略側視圖。
[0029]圖10是表示使探頭從第2實施方式的處理器具的護套的內側管的基端側向頂端側貫穿的狀態的概略縱剖視圖。
[0030]圖11是表示第I參考方式的處理器具的概略局部縱剖視圖。
[0031]圖12A是表示第2參考方式的處理器具的概略側視圖。
[0032]圖12B是表示第2參考方式的處理器具的、沿著圖12A中的箭頭12B — 12B線的概略橫截面圖。
[0033]圖13是表示第3參考方式的處理器具的概略側視圖。
[0034]圖14A是表示第4參考方式的處理器具的概略側視圖。
[0035]圖14B是表示利用護套形成體覆蓋第4參考方式的處理器具的探頭主體部的狀態的、沿著圖14A中的箭頭14C - 14C線的位置的概略橫截面圖。
[0036]圖14C是表示第4參考方式的處理器具的、沿著圖14A中的箭頭14C 一 14C線的概略橫截面圖。
[0037]圖15A是表示第5參考方式的處理器具的概略局部縱剖視圖。
[0038]圖15B是表示第5參考方式的處理器具的、沿著圖15A中的箭頭15B — 15B線的概略橫截面圖。
【具體實施方式】
[0039]以下，參照【附圖說明】用于實施本發明的方式。
[0040]使用圖1A?圖8說明第I實施方式。
[0041]如圖1A和圖1B所示，本實施方式的處理器具10包括探頭12、供探頭12貫穿的細長的護套14以及配置于護套14的基端的手柄(操作部)16。護套14利用其頂端和基端限定了中心軸線C。
[0042]在本實施方式的處理器具10上能夠拆裝超聲波振子單元18，該超聲波振子單元18連接于超聲波振動能量源(未圖示)并具有能夠對探頭12施加超聲波振動能量的超聲波振子18a。另外，本實施方式的處理器具10除了經由超聲波振子單元18連接于超聲波振動能量源以外，也優選的是連接于用于對探頭12施加高頻能量的高頻能量源(未圖示)。
[0043]圖2A所示的探頭12由例如鈦合金等形成。探頭12包括探頭主體部22、設置在比探頭主體部22靠頂端方向側的位置且用于對生物體組織進行處理的處理部(探頭頂端部)24以及設置在比探頭主體部22靠基端方向側的位置、且用于對超聲波振動的振幅進行放大的變幅桿(探頭基端部)26。以下，探頭12的長度軸線L位于由探頭主體部22的頂端部和基端部限定的中心軸線上。
[0044]另外，在探頭12的基端形成有連結部(螺紋部)28。在本實施方式中，說明連結部28為螺紋部的情況。探頭12的基端的連結部28能夠相對于固定在圖1A所示的超聲波振子18a上的固定構件18b的頂端的連結部(螺紋部)18c拆裝。固定構件18b由例如鈦合金等與探頭12相同的原材料形成。
[0045]探頭12的長度由連接于處理器具10的超聲波振子18a的諧振頻率確定。超聲波振動的振動的波節位置由諧振頻率確定。在探頭主體部22中的、與超聲波振動的振動的波節位置相當的位置，以相對于護套14將探頭12支承在預定的位置的方式形成有外徑比相鄰的部位的外徑小的環狀槽30。在環狀槽30中的、位于手柄16的內部的環狀槽30與護套14的后述的內側管42的基端部的內周面之間配置有用于在探頭主體部22與護套14的內側管42之間實現氣密和液密或者用于謀求抑制超聲波振動的不適當的振動的O形環32。該O形環32由具有電絕緣性和耐熱性的例如PTFE材料等形成。將超聲波振子單元18配置于手柄16的基端，在利用處理器具10并使用例如未圖示的套管針進行腹腔鏡手術等的情況下，需要使用二氧化碳等氣體產生氣腹。通過將O形環32配置在環狀槽30與護套14的內周面之間，能夠防止氣體經由探頭12與護套14之間自腹腔內泄露。在探頭主體部22的環狀槽30中的、位于手柄16的外部且最接近處理部24的環狀槽30內配置有環狀體34。如圖2B所示，環狀體34具有圓環狀部34a和呈圓弧狀形狀去除圓環狀部34a的外側的一部分而成的圓弧狀凹部34b。環狀體34由例如橡膠材料制等能夠彈性變形的原材料形成，相對于長度軸線L而言，圓環狀部34a的最大徑部分的外周面位于比探頭主體部22的外周面靠徑向外側的位置。當使探頭12從護套14的基端向頂端貫穿時，環狀體34的特別是圓環狀部34a適當地彈性變形。另外，在圓弧狀凹部34b內，經由護套14的后述的內側管42的開口 60配置有樹脂材料制的圓弧狀體(支承部)72 (參照圖6B