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一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法

文檔序號:1937300閱讀:269來源:國知局
專利名稱:一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法
一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法技術領域
本發明屬于真空玻璃領域,涉及抽氣管的熔封,尤其是一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法。
背景技術
真空爐內封口加熱方式很多,比如電加熱、激光加熱、火焰加熱等等,而紅外線照射加熱在真空狀態下是比較理想的,且不受真空影響的加熱方式,且不影響照射區域外周邊的物體,是對玻璃材料進行局部加熱的好方法。發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供可有效保證真空玻璃內的真空度、 抽氣孔熔封快速效率高的紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法。
本發明解決其技術問題是通過以下技術方案實現的
一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法,在真空玻璃的上片玻璃上制出抽氣孔,真空玻璃首先在加熱爐內燒結封邊,然后移送到真空加熱爐內進行抽真空并熔封抽氣孔,其特征在于在上片玻璃所制的抽氣孔周圍放置玻璃粉體,并使玻璃粉體制出通孔使抽氣孔與真空玻璃的真空腔內相通,爐內控溫在100-300°C抽真空,真空度為 1 X IO-1Pa-I X 10-5pa,預先將紅外線照射加熱管懸空于玻璃粉體之上或周邊,使紅外線照射區對準玻璃封口粉距離0. 5-lOcm,玻璃粉熔化溫度控制在400-900°C,照射時間控制60分鐘以內,玻璃粉熔化流動自行封口,封口即得成品。
而且,所述紅外線加熱裝置制成環形或管形,并移動懸掛在上層玻璃架的底面上; 或者在真空玻璃表面上放置移動支架,用電壓為Iiov以下的紅外線照射,并對準封口粉體。
而且,所述抽氣孔為錐形孔或圓柱孔,抽氣孔上的封口玻璃粉是熔化溫度 400-900°C之間的結晶或非結晶玻璃粉體。
本發明的優點和有益效果為
1、本發明利用了紅外線在真空條件下不受真空影響加熱迅速的原理,針對在真空加熱爐內真空條件下對封口粉進行的針對性加熱,較其它加熱方式針對性較強,加熱快速。
2、本發明針對抽氣管的局部進行加熱,不但加熱快速,而且節能效果好,不損壞周圍物體,且紅外線的加熱裝置可移動地對準抽氣管的玻璃粉體,對抽氣管的位置適應性較好。
具體實施方式
下面通過具體實施例對本發明作進一步詳述,以下實施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本發明的保護范圍。
一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法,包括
將構成真空玻璃的上片玻璃制出抽氣孔,該抽氣孔制成錐形孔,該真空玻璃經高溫燒結并封邊后,將真空玻璃移送到真空加熱爐內,并平放在真空加熱爐的工作臺上,在上片玻璃所制的抽氣孔周圍放置玻璃粉體,并使玻璃粉體制出通孔使抽氣孔與真空玻璃的真空腔內相通,
爐內升溫300°C左右且最低在100°C時抽真空,真空度為IX KTpa-lXK^pa,預先將紅外線照射加熱管懸空于玻璃粉體之上或周邊,使紅外線照射區對準玻璃封口粉距離為0. 5-10cm,電壓在IlOV以下,波長為短或中波,粉體熔化溫度控制在400-900°C之間,照射時間控制在60分鐘以內,玻璃粉熔化流動自行封口,封口即得成品。
紅外線加熱裝置可制成環形或管形,可以移動懸掛在上層玻璃架的底面上,也可以在真空玻璃表面上放置移動支架,紅外線照射區對準封口粉體。
此外,錐形孔的抽氣孔內還可在孔中放置一小于抽氣孔外孔徑且大于抽氣孔內孔徑的耐高溫固體物,抽氣孔上的封口玻璃粉是熔化溫度400-900°C之間的結晶或非結晶玻璃粉體。
本發明未詳細敘述的步驟為現有技術。
權利要求
1.一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法,在真空玻璃的上片玻璃上制出抽氣孔,真空玻璃首先在加熱爐內燒結封邊,然后移送到真空加熱爐內進行抽真空并熔封抽氣孔,其特征在于在上片玻璃所制的抽氣孔周圍放置玻璃粉體,并使玻璃粉體制出通孔使抽氣孔與真空玻璃的真空腔內相通,爐內控溫在100-300°c抽真空,真空度為IX KT1pa-I X 10_5pa, 預先將紅外線照射加熱管懸空于玻璃粉體之上或周邊,使紅外線照射區對準玻璃封口粉距離0. 5-10cm,玻璃粉熔化溫度控制在400-900°C,照射時間控制60分鐘以內,玻璃粉熔化流動自行封口,封口即得成品。
2.根據權利要求1所述的紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法,其特征在于所述紅外線加熱裝置制成環形或管形,并移動懸掛在上層玻璃架的底面上;或者在真空玻璃表面上放置移動支架,用電壓為IlOV以下的紅外線照射,并對準封口粉體。
3.根據權利要求1所述的紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法,其特征在于所述抽氣孔為錐形孔或圓柱孔,抽氣孔上的封口玻璃粉是熔化溫度400-900°C之間的結晶或非結晶玻璃粉體。
全文摘要
本發明涉及一種紅外線加熱法熔封抽氣孔的方法,是在上片玻璃所制的抽氣孔周圍放置玻璃粉體,并使玻璃粉體制出通孔使抽氣孔與真空玻璃的真空腔內相通,爐內升溫100-300℃抽真空,真空度為1×10-1pa-1×10-5pa,預先將紅外線照射加熱管懸空于玻璃粉體之上或周邊,使紅外線照射區對準玻璃封口粉距離0.5-10cm,電壓在110V以下,玻璃粉熔化溫度控制在400-900℃,照射時間控制在60分鐘以內,玻璃粉熔化流動自行封口,封口即得成品。本發明利用了紅外線在真空條件下不受空氣影響加熱迅速的原理,針對在真空加熱爐內真空條件下對封口粉進行的針對性加熱,較其它加熱方式針對性較強,加熱快速。
文檔編號C03B23/24GK102503097SQ20111033283
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月28日 優先權日2011年10月28日
發明者左樹森 申請人:天津森宇玻璃制造有限公司
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