一種基于軋膜工藝的nfc磁性基板成型制備方法
【專利摘要】本發明涉及一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，它包括以下步驟：S1.配料：將粉料和黏結劑按照配比混合均勻，形成漿料；S2.混煉：采用三輥混煉機進行混煉；S3.開練：采用兩輥開煉機進行開練形成坯料；S4.粗軋：坯料置于粗軋機上，經過折迭、倒向、反復進行粗軋，形成較厚的坯片；S5.中軋：經過兩臺級聯中軋機輥軋；S6.精軋：采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋；S7.膜切；S8.堆疊：將磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。本發明的優點在于：工藝簡單、操作簡單、制備周期短、制備成本低、工業化生產，為后續NFC磁性基板的燒結工序提供了很好的半成品。
【專利說明】一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及近場通訊(NFC，Near Field Communicat1n)領域，特別是一種基于乳膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法。
【背景技術】
[0002]近場通信NFC技術自出現以來，憑借自身傳輸帶寬寬、安全性高、能耗低等優勢而廣受關注。目前NFC技術被廣泛的應用到移動支付、電子門禁、電子標簽和無線充電等領域中。而在通訊過程中，設備內的金屬部件會干擾NFC天線，使NFC天線發出的電磁波被金屬吸收而產生渦流損耗，從而影響NFC天線的正常工作。
[0003]為了屏蔽金屬產生的影響，這就需要在NFC天線和金屬部件之間放置磁性基板隔磁。由于電子設備小型化和集成化的要求，因此磁性基板的厚度必須十分薄，不能占用太大的空間，且要求磁性基板具有一定的柔韌性，能與天線緊密貼合。整個NFC將帶來巨大的市場空間，而NFC磁性基板作為其中的重要組件，需求量也將是一個極為龐大的數字。
[0004]成型工藝是陶瓷材料制備過程的重要環節之一，在很大程度上影響著材料的微觀組織結構，決定了產品的性能、應用和價格。過去，陶瓷材料學家比較重視燒結工藝，而成型工藝一直是個薄弱環節，不被人們所重視。現在，人們已經逐漸認識到在陶瓷材料的制備工藝過程中，除了燒結過程之外，成型過程也是一個重要環節。陶瓷成型的方法有:膠態澆注成型、流延成型、乳膜成型、離心沉積成型、電泳沉積成型、注射成型等。不同的成型技術有各自不同的優點，但同時也都有一定的局限性。
[0005]如中國專利201210322367.6涉及一種陶瓷基板，提供一種彎曲強度高、熱導率高的高強度氮化鋁陶瓷基板，同時提供一種所述高強度氮化鋁陶瓷基板的制造方法。所述高強度氮化鋁陶瓷基板，由流延漿料經流延成型和高溫燒結而成，所述流延漿料的各組分及其含量為:氮化鋁粉體95?105重量份；稀土氧化物4?8重量份；含硅氧化物0.05?0.5重量份；溶劑40?45重量份；分散劑I?3重量份；粘結劑8?12重量份；增塑劑3?7重量份。本發明生產周期長，生產效率低，不適于批量、工業化生產。
[0006]又如，中國專利201410104576.2涉及一種金屬陶瓷復合材料基板，其含有陶瓷基體和金屬導熱增強體，所述金屬導熱增強體均勻分布且垂直穿透陶瓷基板。本發明還提供所述金屬陶瓷復合材料基板的制備工藝，包括I)水基流延漿料配制；2)流延漿料；3)定向冷凝；4)凍干；5)陶瓷生坯燒結；6)金屬液相浸滲制備金屬陶瓷基體。本發明以流延凍干成型和液相浸滲法相結合方便高效的制備金屬陶瓷復合材料基板，以滿足某些電子器件對高熱導率基板的要求。但是陶瓷基板成型中最常采用的流延成型，基板漿料在后續流延成型干燥過程中，由于水分的揮發，體系中橋梁斷裂，導致流延片容易出現開裂現象，漿料固含越高，開裂現象越嚴重。
[0007]NFC磁性基板作為陶瓷基板中剛剛出現的一種新結構，由于NFC磁性基板的厚度要求十分薄，成型難度大，目前現有的國內專利和相關文章中沒有提出過NFC磁性基板的成型方法。軋膜成型是將制備好的坯料，加一定量的有機粘合劑，置于兩輥筒之間進行輥車L，其成型成本低，靈活性高，同時產品質量好，可很好的滿足后續加工工藝，適用于小批量生產。
【發明內容】
[0008]本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種工藝簡單、周期短、成本低和可進行批量生產的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，為后續NFC磁性基板的燒結工序提供了很好的半成品。
[0009]本發明的目的通過以下技術方案來實現:一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，它包括以下步驟:
51、配料:將粉料和黏結劑按照重量比為10:1?3混合均勻，形成漿料；
52、混煉:采用三輥混煉機進行混煉，使黏結劑與粉料充分均勻分布；
53、開練:采用兩輥開煉機進行開練，通過加熱工裝使溶劑揮發，形成坯料；
54、粗軋:將步驟S3所得坯料置將于兩輥粗軋機上，正轉，轉速調節為5r/min?1r/min，經過折迭、倒向、反復進行粗軋，坯料軋至表面不黏手、不粘輥、無氣泡、邊緣裂口長度小于Imm后，并修去邊緣裂口，裁切得到200?220_X200?220mm坯片；
55、中軋:將步驟S4所得坯片經過兩臺級聯中軋機輥軋；
56、精軋:采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋，兩臺兩輥精軋機正轉，調節精軋機一輥筒速比為1:1.75?2，精軋機二輥筒速比為1:1?1.5，轉速均調節為50 r/min?60 r/min，兩臺棍距都調節至10?11_ ；
57、膜切:采用一臺切帶機和一臺膜切機級聯裁切，打開切帶機和膜切機，將精軋所得坯片通過傳送帶放入膜切機入口處，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小；
58、堆疊:將步驟S7所得磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。
[0010]所述的步驟S2包括以下步驟:打開三棍混煉機，調節轉速為5r/min?10r/min，將步驟SI所得漿料用料鏟加入運轉中的三輥混煉機的軋輥上，將接料桶置于出料口處，用鏟刀將出料口處刮片上的漿料鏟入接料桶中；循環碾壓5次?10次。
[0011]所述的步驟S3包括以下步驟:打開兩棍開煉機，調節轉速為5r/min?10r/min，將步驟S2混煉后的漿料加入所述開煉機兩輥之間，漿料包覆于兩輥筒上，并使加入漿料的堆積量不超過擋板的1/3，打開加熱工裝，控制溫度范圍為100°C?120°C，進行反復輥軋；待漿料開始脫輥時，打開冷卻水開關，繼續開練，當漿料只粘在一個輥筒上后形成坯料，關閉加熱工裝，關閉兩輥開煉機，將包裹于輥筒上的坯料整片鏟入接料盤中；打開兩輥開煉機，保持輥距不變，將鏟下的坯料重新拉片5次?10次，關閉冷卻水和兩輥開煉機。
[0012]所述的步驟S5包括中軋一和中軋二兩個步驟。
[0013]所述的中軋一包括:
a.一次乳膜:打開兩棍中乳機，壓延機正轉，調節轉速為5r/min?10r/min，調節左側棍距為1.0mm?1.1mm，右側棍距為1.1mm?1.2mm，將粗乳裁切好的還片一端垂直放入兩輥筒之間，進行碾壓，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入壓延機碾壓，使坯片厚度為1.0mm,并修去坯片有裂口的邊緣；
b.二次乳膜:調節左側棍距為1.4mm?1.5mm，右側棍距為1.5mm?1.6mm，重復步驟S51的操作，碾壓后所得還片厚度為0.6mm?0.7mm ；
c.瞭片包裹:將二次乳膜后的還片放置于瞭架上，瞭9min?Ilmin后以18pcs?20pcs
一摞包裹。
[0014]所述的中軋二包括:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為15r/min?25r/min,兩側輥距調至0，將坯片一端垂直放入兩輥筒中間，從另一端輥筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入壓延機兩軋輥間碾壓，重復操作3次?5次，根據生產要求裁切出坯片。
[0015]所述的步驟S6包括精軋一和精軋二兩個步驟:
所述的精軋一包括:將中軋二所得坯片在第一精軋機上軋膜2次?3次，測量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹。
[0016]所述的精軋二包括:將精軋一所得坯片繼續在第二精軋機上軋膜2次?3次，測量厚度，將符合要求的坯片不重疊且平整地置于墊有泡棉的千層架上。
[0017]本發明具有以下優點:本發明工藝簡單、操作簡單、制備周期短、制備成本低、，為后續NFC磁性基板的燒結工序提供了很好的半成品，適用于小批量生產，同時為NFC磁性基板的成型提供了一種有效方法，填補了國內NFC磁性基板生產的空白。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的工藝流程示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例對本發明做進一步的描述，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。
[0020]【實施例1】:
一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:它包括以下步驟:
51、配料:將粉料和黏結劑按照重量比為10:1混合均勻，形成漿料；
52、混煉:采用三輥混煉機進行混煉，具體包括以下步驟:
521、打開三輥混煉機，調節轉速為5r/min，將步驟SI所得漿料用料鏟加入運轉中的三輥混煉機的軋輥上；
522、將接料桶置于出料口處，用鏟刀將出料口處刮片上的漿料鏟入接料桶中；
523、按步驟S21和S22循環碾壓10次，使黏結劑與粉料充分均勻分布；
53、開練:采用兩輥開煉機進行開練，具體包括以下步驟:
531、打開兩輥開煉機，調節轉速為10r/min，將步驟S2混煉后的漿料加入所述開煉機兩輥之間，漿料包覆于兩輥筒上，并使加入漿料的堆積量不超過擋板的1/3，打開加熱工裝，控制溫度為120°C，進行反復輥軋；
532、待漿料開始脫輥時，打開冷卻水開關，繼續開練，當漿料只粘在一個輥筒上后形成坯料，關閉加熱工裝，關閉兩輥開煉機，將包裹于輥筒上的坯料整片鏟入接料盤中；
533、打開兩輥開煉機，保持輥距不變，將鏟下的坯料重新拉片10次，關閉冷卻水和兩輥開煉機；
54、粗軋:采用兩輥粗軋機粗軋，粗軋機正轉，調節轉速為5r/min，將開煉好的坯料經過折迭、倒向、反復進行粗軋，坯料軋至表面不黏手、不粘輥、無氣泡、邊緣裂口長度小于Imm后取出裁切為220_X220_的坯片，并修去邊緣裂口 ；
55、將步驟S4所得坯片經過兩臺級聯中軋機輥軋:
中軋一:采用兩輥中軋機在4h以內將步驟S4所得坯片完成中軋一，具體包括以下步驟:
a.一次軋膜:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為5r/min，調節左側輥距為1.1_，右側輥距為1.2_，將粗軋裁切好的坯片一端垂直放入兩輥筒之間，進行碾壓，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入壓延機碾壓，使坯片厚度為1.0_，并修去坯片有裂口的邊緣；
b.二次軋膜:調節左側輥距為1.5mm，右側輥距為1.6mm，重復步驟S51的操作，碾壓后所得坯片厚度為0.7mm ；
c.晾片包裹:將二次軋膜后的坯片放置于晾架上，晾Ilmin后以18pcs—摞包裹； 中軋二:采用兩輥中軋機進行中軋二，具體包括以下步驟:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為25r/min，兩側輥距調至O，將坯片一端垂直放入兩輥筒中間，從另一端輥筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入壓延機兩軋輥間碾壓，重復操作5次，根據生產要求才切出坯片；
56、精軋:采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋，兩臺兩輥精軋機正轉，調節精軋機一輥筒速比為1: 1.75，精軋機二輥筒速比為1:1，轉速均調節為601'/1^11，兩臺輥距都調節至10mm，具體包括以下步驟:
精軋一:將中軋二所得坯片在第一精軋機上軋膜2次，測量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹；
精軋二:將精軋一所得坯片繼續在第二精軋機上軋膜3次，測量厚度，將符合要求的坯片不重疊且平整地置于墊有泡棉的千層架上；
57、膜切:采用一臺切帶機和一臺膜切機級聯裁切，打開切帶機和膜切機，將精軋所得坯片通過傳送帶放入膜切機入口處，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小；
58、堆疊:將步驟S7所得磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。
[0021]【實施例2】:
一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:它包括以下步驟:
51、配料:將粉料和黏結劑按照重量比為10:2混合均勻，形成漿料；
52、混煉:采用三輥混煉機進行混煉，具體包括以下步驟:
521、打開三輥混煉機，調節轉速為7r/min，將步驟SI所得漿料用料鏟加入運轉中的三輥混煉機的軋輥上；
522、將接料桶置于出料口處，用鏟刀將出料口處刮片上的漿料鏟入接料桶中；
523、按步驟S21和S22循環碾壓8次，使黏結劑與粉料充分均勻分布；
53、開練:采用兩輥開煉機進行開練，具體包括以下步驟:
531、打開兩輥開煉機，調節轉速為8r/min，將步驟S2混煉后的漿料加入所述開煉機兩輥之間，漿料包覆于兩輥筒上，并使加入漿料的堆積量不超過擋板的1/3，打開加熱工裝，控制溫度范圍為110°C，進行反復輥軋；
532、待漿料開始脫輥時，打開冷卻水開關，繼續開練，當漿料只粘在一個輥筒上后形成坯料，關閉加熱工裝，關閉兩輥開煉機，將包裹于輥筒上的坯料整片鏟入接料盤中；
S33、打開兩輥開煉機，保持輥距不變，將鏟下的坯料重新拉片7次，關閉冷卻水和兩輥開煉機；
54、粗軋:采用兩輥粗軋機粗軋，粗軋機正轉，調節轉速為8r/min，將開煉好的坯料經過折迭、倒向、反復進行粗軋，坯料軋至表面不黏手、不粘輥、無氣泡、邊緣裂口長度小于Imm后取出裁切為21mmX 210mm的坯片，并修去邊緣裂口 ；
55、將步驟S4所得坯片經過兩臺級聯中軋機輥軋:
中軋一:采用兩輥中軋機在4h以內將步驟S4所得坯片完成中軋一，具體包括以下步驟:
a.一次軋膜:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為8r/min，調節左側輥距為1.05_，右側輥距為1.15_，將粗軋裁切好的坯片一端垂直放入兩輥筒之間，進行碾壓，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入壓延機碾壓，使坯片厚度為1.0_，并修去坯片有裂口的邊緣；
b.二次軋膜:調節左側輥距為1.45mm，右側輥距為1.56mm，重復步驟S51的操作，碾壓后所得還片厚度為0.65mm ；
c.晾片包裹:將二次軋膜后的坯片放置于晾架上，晾1min后以19pcs—摞包裹； 中軋二:采用兩輥中軋機進行中軋二，具體包括以下步驟:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為20r/min，兩側輥距調至0，將坯片一端垂直放入兩輥筒中間，從另一端輥筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入壓延機兩軋輥間碾壓，重復操作4次，根據生產要求才切出坯片；
56、精軋:采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋，兩臺兩輥精軋機正轉，調節精軋機一輥筒速比為1:1.9，精軋機二輥筒速比為1:1.3，轉速均調節為55r/min，兩臺輥距都調節至10.5mm，具體包括以下步驟:
精軋一:將中軋二所得坯片在第一精軋機上軋膜3次，測量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹；
精軋二:將精軋一所得坯片繼續在第二精軋機上軋膜3次，測量厚度，將符合要求的坯片不重疊且平整地置于墊有泡棉的千層架上；
57、膜切:采用一臺切帶機和一臺膜切機級聯裁切，打開切帶機和膜切機，將精軋所得坯片通過傳送帶放入膜切機入口處，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小；
58、堆疊:將步驟S7所得磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。
[0022]【實施例3】:
一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:它包括以下步驟:
51、配料:將粉料和黏結劑按照重量比為10:2混合均勻，形成漿料；
52、混煉:采用三輥混煉機進行混煉，具體包括以下步驟:
521、打開三輥混煉機，調節轉速為10r/min，將步驟SI所得漿料用料鏟加入運轉中的三輥混煉機的軋輥上；
522、將接料桶置于出料口處，用鏟刀將出料口處刮片上的漿料鏟入接料桶中；
523、按步驟S21和S22循環碾壓8次，使黏結劑與粉料充分均勻分布； 53、開練:采用兩輥開煉機進行開練，具體包括以下步驟:
531、打開兩輥開煉機，調節轉速為7r/min，將步驟S2混煉后的漿料加入所述開煉機兩輥之間，漿料包覆于兩輥筒上，并使加入漿料的堆積量不超過擋板的1/3，打開加熱工裝，控制溫度范圍為100°C，進行反復輥軋；
532、待漿料開始脫輥時，打開冷卻水開關，繼續開練，當漿料只粘在一個輥筒上后形成坯料，關閉加熱工裝，關閉兩輥開煉機，將包裹于輥筒上的坯料整片鏟入接料盤中；
533、打開兩輥開煉機，保持輥距不變，將鏟下的坯料重新拉片8次，關閉冷卻水和兩輥開煉機；
54、粗軋:采用兩輥粗軋機粗軋，粗軋機正轉，調節轉速為7r/min，將開煉好的坯料經過折迭、倒向、反復進行粗軋，坯料軋至表面不黏手、不粘輥、無氣泡、邊緣裂口長度小于Imm后取出裁切為21mmX 210mm的坯片，并修去邊緣裂口 ；
55、將步驟S4所得坯片經過兩臺級聯中軋機輥軋:
中軋一:采用兩輥中軋機在4h以內將步驟S4所得坯片完成中軋一，具體包括以下步驟:
a.一次軋膜:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為9r/min，調節左側輥距為
1.0_，右側輥距為1.1_，將粗軋裁切好的坯片一端垂直放入兩輥筒之間，進行碾壓，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入壓延機碾壓，使坯片厚度為1.0_，并修去坯片有裂口的邊緣；
b.二次軋膜:調節左側輥距為1.5mm，右側輥距為1.6mm，重復步驟S51的操作，碾壓后所得坯片厚度為0.7mm ；
c.晾片包裹:將二次軋膜后的坯片放置于晾架上，晾1min后以19pcs—摞包裹； 中軋二:采用兩輥中軋機進行中軋二，具體包括以下步驟:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為19r/min，兩側輥距調至0，將坯片一端垂直放入兩輥筒中間，從另一端輥筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入壓延機兩軋輥間碾壓，重復操作4次，根據生產要求才切出坯片；
56、精軋:采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋，兩臺兩輥精軋機正轉，調節精軋機一輥筒速比為1:1.85，精軋機二輥筒速比為1:1.3，轉速均調節為551'/1^11，兩臺輥距都調節至10?11，具體包括以下步驟:
精軋一:將中軋二所得坯片在第一精軋機上軋膜3次，測量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹；
精軋二:將精軋一所得坯片繼續在第二精軋機上軋膜2次，測量厚度，將符合要求的坯片不重疊且平整地置于墊有泡棉的千層架上；
57、膜切:采用一臺切帶機和一臺膜切機級聯裁切，打開切帶機和膜切機，將精軋所得坯片通過傳送帶放入膜切機入口處，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小；
58、堆疊:將步驟S7所得磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。
[0023]【實施例4】:
一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:它包括以下步驟:
S1、配料:將粉料和黏結劑按照重量比為10:3混合均勻，形成漿料； 52、混煉:采用三輥混煉機進行混煉，具體包括以下步驟:
521、打開三輥混煉機，調節轉速為10r/min，將步驟SI所得漿料用料鏟加入運轉中的三輥混煉機的軋輥上；
522、將接料桶置于出料口處，用鏟刀將出料口處刮片上的漿料鏟入接料桶中；
523、按步驟S21和S22循環碾壓5次，使黏結劑與粉料充分均勻分布；
53、開練:采用兩輥開煉機進行開練，具體包括以下步驟:
531、打開兩輥開煉機，調節轉速為5r/min，將步驟S2混煉后的漿料加入所述開煉機兩輥之間，漿料包覆于兩輥筒上，并使加入漿料的堆積量不超過擋板的1/3，打開加熱工裝，控制溫度范圍為100°C，進行反復輥軋；
532、待漿料開始脫輥時，打開冷卻水開關，繼續開練，當漿料只粘在一個輥筒上后形成坯料，關閉加熱工裝，關閉兩輥開煉機，將包裹于輥筒上的坯料整片鏟入接料盤中；
533、打開兩輥開煉機，保持輥距不變，將鏟下的坯料重新拉片5次，關閉冷卻水和兩輥開煉機；
54、粗軋:采用兩輥粗軋機粗軋，粗軋機正轉，調節轉速為10r/min，將開煉好的坯料經過折迭、倒向、反復進行粗軋，坯料軋至表面不黏手、不粘輥、無氣泡、邊緣裂口長度小于Imm后取出裁切為200mmX 200mm的坯片，并修去邊緣裂口 ；
55、將步驟S4所得坯片經過兩臺級聯中軋機輥軋:
中軋一:采用兩輥中軋機在4h以內將步驟S4所得坯片完成中軋一，具體包括以下步驟:
a.一次軋膜:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速lOr/min，調節左側輥距為
1.0_，右側輥距為1.1_，將粗軋裁切好的坯片一端垂直放入兩輥筒之間，進行碾壓，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入壓延機碾壓，使坯片厚度為1.0_，并修去坯片有裂口的邊緣；
b.二次軋膜:調節左側輥距為1.4mm，右側輥距為1.5mm，重復步驟S51的操作，碾壓后所得還片厚度為0.6mm ；
c.晾片包裹:將二次軋膜后的坯片放置于晾架上，晾9min后以20pcs—摞包裹； 中軋二:采用兩輥中軋機進行中軋二，具體包括以下步驟:打開兩輥中軋機，壓延機正轉，調節轉速為15r/min，兩側輥距調至0，將坯片一端垂直放入兩輥筒中間，從另一端輥筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入壓延機兩軋輥間碾壓，重復操作3次，根據生產要求才切出坯片；
56、精軋:采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋，兩臺兩輥精軋機正轉，調節精軋機一輥筒速比為1: 2，精軋機二輥筒速比為1: 1.5，轉速均調節為50 r/min，兩臺輥距都調節至11_，具體包括以下步驟:
精軋一:將中軋二所得坯片在第一精軋機上軋膜3次，測量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹；
精軋二:將精軋一所得坯片繼續在第二精軋機上軋膜2次，測量厚度，將符合要求的坯片不重疊且平整地置于墊有泡棉的千層架上；
57、膜切:采用一臺切帶機和一臺膜切機級聯裁切，打開切帶機和膜切機，將精軋所得坯片通過傳送帶放入膜切機入口處，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小； S8、堆疊:將步驟S7所得磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。
【權利要求】
1.一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:它包括以下步驟: 51、配料:將粉料和黏結劑按照重量比為10:1?3混合均勻，形成漿料； 52、混煉:采用三輥混煉機進行混煉，使黏結劑與粉料充分均勻分布； 53、開練:采用兩輥開煉機進行開練，通過加熱工裝使溶劑揮發，形成坯料； 54、粗軋:將步驟S3所得坯料置將于兩輥粗軋機上，正轉，轉速調節為5r/min?1r/min，經過折迭、倒向、反復進行粗軋，坯料軋至表面不黏手、不粘輥、無氣泡、邊緣裂口長度小于Imm后，并修去邊緣裂口，裁切得到200?220_X200?220mm坯片； 55、中軋:將步驟S4所得坯片經過兩臺級聯中軋機輥軋； 56、精軋:采用兩臺兩輥軋膜機級聯進行精軋，兩臺兩輥精軋機正轉，調節精軋機一輥筒速比為1:1.75?2，精軋機二輥筒速比為1:1?1.5，轉速均調節為50 r/min?60 r/min，兩臺棍距都調節至10?11_ ； 57、膜切:采用一臺切帶機和一臺膜切機級聯裁切，打開切帶機和膜切機，將精軋所得坯片通過傳送帶放入膜切機入口處，使膜片裁剪成所需要的磁性基板大小； 58、堆疊:將步驟S7所得磁性基板半成品進行篩選，將符合要求的按每3張一疊放置于周轉箱中，且每層用泡棉隔開。
2.根據權利要求1所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的步驟S2包括以下步驟:打開三棍混煉機，調節轉速為5r/min?10r/min，將步驟SI所得漿料用料鏟加入運轉中的三輥混煉機的軋輥上，將接料桶置于出料口處，用鏟刀將出料口處刮片上的漿料鏟入接料桶中；循環碾壓5次?10次。
3.根據權利要求1所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的步驟S3包括以下步驟:打開兩棍開煉機，調節轉速為5r/min?10r/min，將步驟S2混煉后的漿料加入所述開煉機兩輥之間，漿料包覆于兩輥筒上，并使加入漿料的堆積量不超過擋板的1/3，打開加熱工裝，控制溫度范圍為100°C?120°C，進行反復輥軋；待漿料開始脫輥時，打開冷卻水開關，繼續開練，當漿料只粘在一個輥筒上后形成坯料，關閉加熱工裝，關閉兩輥開煉機，將包裹于輥筒上的坯料整片鏟入接料盤中；打開兩輥開煉機，保持輥距不變，將鏟下的坯料重新拉片5次?10次，關閉冷卻水和兩輥開煉機。
4.根據權利要求1所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的步驟S5包括中軋一和中軋二兩個步驟。
5.根據權利要求4所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的中軋一包括: a.一次乳膜:打開兩棍中乳機，壓延機正轉，調節轉速為5r/min?10r/min，調節左側棍距為1.0mm?1.1mm，右側棍距為1.1mm?1.2mm，將粗乳裁切好的還片一端垂直放入兩輥筒之間，進行碾壓，另一端拉出坯片，然后倒向，再次垂直放入壓延機碾壓，使坯片厚度為1.0mm,并修去坯片有裂口的邊緣； b.二次乳膜:調節左側棍距為1.4mm?1.5mm，右側棍距為1.5mm?1.6mm，重復步驟S51的操作，碾壓后所得還片厚度為0.6mm?0.7mm ； c.瞭片包裹:將二次乳膜后的還片放置于瞭架上，瞭9min?Ilmin后以18pcs?20pcs一摞包裹。
6.根據權利要求4所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的中乳二包括:打開兩棍中乳機，壓延機正轉，調節轉速為15r/min?25r/min，兩側輥距調至O，將坯片一端垂直放入兩輥筒中間，從另一端輥筒上拉出坯片，再倒向后垂直放入壓延機兩軋輥間碾壓，重復操作3次?5次，根據生產要求裁切出坯片。
7.根據權利要求1所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的步驟S6包括精軋一和精軋二兩個步驟。
8.根據權利要求7所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的精軋一包括:將中軋二所得坯片在第一精軋機上軋膜2次?3次，測量厚度，符合要求的坯片平整放置于塑料薄膜上，并包裹。
9.根據權利要求7所述的一種基于軋膜工藝的NFC磁性基板成型制備方法，其特征在于:所述的精軋二包括:將精軋一所得坯片繼續在第二精軋機上軋膜2次?3次，測量厚度，將符合要求的坯片不重疊且平整地置于墊有泡棉的千層架上。
【文檔編號】B28B3/12GK104441207SQ201410701577
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月28日 優先權日:2014年11月28日
【發明者】鄧龍江, 謝海巖, 謝建良, 梁迪飛, 張宏亮, 陳良, 闕智勇 申請人:電子科技大學, 成都佳馳電子科技有限公司