一種抑菌殺菌型地暖基磚的制作方法
【專利摘要】一種抑菌殺菌型地暖基磚，基磚為長方體型，包括隔熱保溫層、導熱層、納米銀溶膠涂層，導熱層設置在隔熱保溫層之上，導熱層向內凹陷，形成地熱管線安裝槽，納米銀溶膠涂層涂覆在導熱層上，通過在導熱層的上表面設置納米銀溶膠涂層，利用納米銀對病菌、細菌等微生物具有永遠的抗菌力，而且不含有害性物質，不污染環境，無味等優點，能夠有效的抑制和殺滅鋪地材料與隔熱層之間的滋生的細菌，使這種鋪設方式更加安全、健康。
【專利說明】一種抑菌殺菌型地暖基磚
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于地暖基磚領域，尤其涉及一種抑菌殺菌型地暖基磚。
技術背景
[0002]地暖是以整個地面為散熱器，通過地板輻射層中的熱媒，均勻加熱整個地面，利用地面自身的蓄熱和熱量向上輻射的規律由下至上進行傳導，來達到取暖的目的。由于在室內形成腳底至頭部逐漸遞減的溫度梯度，從而給人以腳暖頭涼的舒適感。地面輻射供暖符合中醫“溫足而頂涼”的健身理論，是目前最舒適的采暖方式，也是現代生活品質的象征。地暖主要分為四種類型:水地暖、電熱膜地暖、發熱電纜地暖、碳晶地暖。
[0003]隨著科技的發展，地暖材料也取得了很大發展，但是無論怎樣演變，地熱管線都需架設在隔熱層與鋪地材料之間，供暖過程中，整個層之間處于潮濕、溫暖的環境，在這種環境下，很容易造成細菌滋生，加之目前用戶的地板多采用木質地板，兩片地板之間存在間隙，細菌很容易越過地板，進入室內空間，危機家人的健康；目前隔熱層多采用對接的方式鋪設，密封效果不好，熱量很容易流失；在鋪地材料下層鋪設找平層，增加了高度，使室內空間產生壓抑感；隔熱保溫層為實體，重量相對重。
【發明內容】
[0004]為解決上述問題，本實用新型提供一種抑菌殺菌型地暖基磚，所述基磚為長方體型，包括隔熱保溫層、導熱層，所述導熱層設置在隔熱保溫層之上，所述導熱層向內凹陷，形成安裝地熱管線的安裝槽，其特征在于還包括納米銀溶膠涂層，所述納米銀溶膠涂層涂覆在所述導熱層上。
[0005]所述長方體基磚相鄰兩側面的下部向外凸出，形成凸起A，另外兩相鄰面的上部向外凸出，形成與所述凸起A相匹配的凸起B，相鄰兩塊基磚凸起A與凸起B搭疊。
[0006]所述安裝槽為倒“Ω”型。
[0007]所述隔熱保溫層內設有空腔。
[0008]本實用新型的有益效果為:通過在導熱層的上表面設置納米銀溶膠涂層，利用納米銀對病菌、細菌等微生物具有永遠的抗菌力、不含有害性物質、不污染環境、無味等優點，能夠有效的抑制和殺滅鋪地材料與隔熱層之間的滋生的細菌，使這種鋪設方式更加安全、健康；由于兩塊相鄰的基磚之間在安裝和使用過程中，很容易發生相對滑動，使得對接方式隔熱效果不好，但是由于本申請文件存在凸起A與凸起B的搭疊，搭疊處形成密封面，即使在較大的相對滑動下，仍然能夠密封，大大增加了密封效果；安裝槽設置為倒“ Ω ”型，使地熱管線收納于安裝槽內，實現卡合，而且安裝槽的上部高于地熱管線，省去了找平層，節約成本，更加經濟；隔熱保溫層內設有空腔，進一步增加了隔熱保溫效果，也減輕了樓板承重。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型實施例1的A部放大圖；
[0011]圖3為本實用新型實施例2的結構示意圖；
[0012]圖4為本實用新型實施例2的B部放大圖；
[0013]圖5為本實用新型俯視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型作進一步解釋說明。
[0015]圖中，1、隔熱保溫層，2、導熱層，3、納米銀溶膠涂層，4、安裝槽，5、凸起A，6、凸起B，7、空腔，8、地熱管線。
[0016]實施例1
[0017]如圖1、2、5所示，一種抑菌殺菌型地暖基磚，基磚為長方體型，包括隔熱保溫層1、導熱層2、納米銀溶膠涂層3，導熱層2設置在隔熱保溫層I之上，導熱層2向內凹陷，形成安裝地熱管線8的安裝槽4，安裝槽4為倒“ Ω ”型，納米銀溶膠涂層涂3覆在導熱層2上，長方體基磚相鄰兩側面的下部向外凸出，形成凸起A5，另外兩相鄰面的上部向外凸出，形成與所述凸起A5相匹配的凸起B6，相鄰兩塊基磚凸起A5與凸起B6搭疊，隔熱保溫層為XPS擠塑板，可以根據需要進行切割使用。
[0018]實施例2
[0019]如圖3、4、5所示，一種抑菌殺菌型地暖基磚，基磚為長方體型，包括隔熱保溫層1、導熱層2、納米銀溶膠涂層3，導熱層2設置在隔熱保溫層I之上，導熱層2向內凹陷，形成安裝地熱管線8的安裝槽4，納米銀溶膠涂層3涂覆在導熱層2上，長方體基磚相鄰兩側面的下部向外凸出，形成凸起A5，另外兩相鄰面的上部向外凸出，形成與所述凸起A5相匹配的凸起B6，相鄰兩塊基磚凸起A5與凸起B6搭疊，安裝槽4為倒“Ω”型，隔熱保溫層I內設有空腔7，隔熱保溫層為聚苯乙烯泡沫板，可以根據需要進行切割使用。
[0020]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
【權利要求】
1.一種抑菌殺菌型地暖基磚，所述基磚為長方體型，包括隔熱保溫層、導熱層，所述導熱層設置在隔熱保溫層之上，所述導熱層向內凹陷，形成安裝地熱管線的安裝槽，其特征在于還包括納米銀溶膠涂層，所述納米銀溶膠涂層涂覆在所述導熱層上。
2.根據權利要求1所述的一種抑菌殺菌型地暖基磚，其特征在于所述長方體基磚相鄰兩側面的下部向外凸出，形成凸起八，另外兩相鄰面的上部向外凸出，形成與所述凸起八相匹配的凸起8，相鄰兩塊基磚凸起八與凸起8搭疊。
3.根據權利要求1所述的一種抑菌殺菌型地暖基磚，其特征在于所述安裝槽為倒“0 ”型。
4.根據權利要求1所述的一種抑菌殺菌型地暖基磚，其特征在于所述隔熱保溫層內設有空腔。
【文檔編號】E04C1/40GK204139432SQ201420342759
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年6月26日 優先權日:2014年6月26日
【發明者】劉國祥 申請人:劉國祥