專利名稱：一種切割光學膠的方法
技術領域：
本發明涉及到OCA (光學膠)的切割，尤其涉及一種切割光學膠的方法。
技術背景
現在大多數觸摸屏生產廠家，凡是采用OCA的工藝，在切割備料時一般都是先用鐳射激光機切割或刀模沖切的方式下料。但以上兩種方案均存在很多弊端1)激光切割， 均在FPC (柔性線路板)避讓口處出現光學膠被灼燒的痕跡，且需要單獨為此工序放料切割； 2)刀模沖切，雖然速度較快但其存在容易對OCA造成折傷的風險。而且存在普通刀模容易變形，鋼模造價高等缺點。發明內容
本發明的目的是提供一種切割光學膠的方法，通過整合切割工藝，達到提高工作效率，降低成本的目的。
本發明是這樣來實現的，其方法是上電路在貼合OCA時直接采用和下線路貼合 OCA的方式一樣(卷狀OCA直接覆膜，優良率高，效率快)。上下電路貼合完畢后，在切割單片時在OCA上先將FPC避讓口鐳射半斷再切割電路FILM (菲林)。達到兩次切割的工序一次性完成的效果。上下電路成單片后，用膠帶將OCA半斷處粘下即可。
本發明的優點是1、提高效率。用覆膜機直接進行與上下電路貼合，遠遠高于用網紗貼合機貼合的速度。
2、減少設備的投入。不用再去購買網紗式貼合機。
3、提升良品率。減少大片之間貼合時造成的氣泡、臟污及異物等缺陷。
具體實施方式
本發明是這樣來實現的，其方法是上電路在貼合OCA時直接采用和下線路貼合 OCA的方式一樣(卷狀OCA直接覆膜，優良率高，效率快)。上下電路貼合完畢后，在切割單片時在OCA上先將FPC避讓口鐳射半斷再切割電路FILM (菲林)。達到兩次切割的工序一次性完成的效果。上下電路成單片后，用膠帶將OCA半斷處粘下即可。
權利要求
1. 一種切割光學膠的方法，其方法是上電路在貼合OCA時直接采用和下線路貼合 OCA的方式一樣，上下電路貼合完畢后，在切割單片時在OCA上先將FPC避讓口鐳射半斷再切割電路菲林，達到兩次切割的工序一次性完成的效果，上下電路成單片后，用膠帶將OCA 半斷處粘下即可。
全文摘要
一種切割光學膠的方法，其方法是上電路在貼合OCA時直接采用和下線路貼合OCA的方式一樣，上下電路貼合完畢后，在切割單片時在OCA上先將FPC避讓口鐳射半斷再切割電路FILM(菲林)。達到兩次切割的工序一次性完成的效果。上下電路成單片后，用膠帶將OCA半斷處粘下即可。本發明的優點是1、提高效率。用覆膜機直接進行與上下電路貼合，遠遠高于用網紗貼合機貼合的速度。2、減少設備的投入。不用再去購買網紗式貼合機。3、提升良品率。減少大片之間貼合時造成的氣泡、臟污及異物等缺陷。
文檔編號B26F3/16GK102490207SQ201110408720
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月9日 優先權日2011年12月9日
發明者文開福 申請人:江西合力泰微電子有限公司