專利名稱：高速鉆孔用散熱輔助板材的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種使用在印刷電路板的高速鉆孔用散熱輔助板材，特別涉及一種設有復合材的高速鉆孔用散熱輔助板材，其可在鉆孔加工中達到研磨、潤滑鉆針及導熱的作用。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的日新月異，許多高科技產業的相繼問世，使得更人性化，功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，且這些電子產品更不斷地朝向輕、薄、短、小的趨勢設計發展。各種電子產品均具有至少一個主機板，其是由許多電子組件及電路板所構成，而電路板的功能是在于搭載及電連接各個電子組件，使得這些電子組件能夠彼此電連接，而目前最常見的電路板為印刷電路板(PrintedCircuit BoardPCB)。
印刷電路板能將電子零組件聯接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子信息產品不可或缺的基本構成要件。由于印刷電路板設計質量良莠不齊，不但直接影響電子產品的可靠度，亦可左右系統產品的競爭力，因此PCB經常被稱為是「電子系統產品之母」或「3C產業的基」。印刷電路板是以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都設計有欲鉆孔以安裝芯片或其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制的金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB而形成電路。
然而，進行電路板鉆孔時，對于孔徑小的孔洞，相對地需采用較小的鉆針，也因如此，斷針的發生是時而易見的。現今一般技術的印刷電路板的鉆孔方法，是在印刷電路板上設有一鋁材蓋板3(參見圖3)，使鉆孔時，供鉆針4緩沖及散熱，所述鋁材蓋板3一般是由鋁箔層33、多孔纖維層31以及潤滑層32所組成。
此鋁材蓋板3在進行鉆孔時，由于所述多孔纖維層31為固態且不易溶解，在鉆孔過程中會產生碎屑于鉆孔中，造成斷針或造成印刷電路板鉆孔部份的內壁粗糙化。
由于所述多孔纖維層31在鉆針4的轉速提高以加快鉆孔速度時，無法有效的將鉆針4于高速摩擦下所產生的熱能帶離，因此造成鉆針4的使用壽命減短。
再者，所述鋁材蓋板3的鋁箔層33在鉆孔過程中由于鉆針4潤滑不夠，鉆孔時容易使金屬碎屑在高速下大量散落在印刷電路板上，若未處理干凈，可能會造成印刷電路板在使用時電路短路，進而影響到產品信賴度。
發明內容
本發明的目的是提供一種適用于印刷電路板鉆孔加工的高速鉆孔用散熱輔助板材，其組成簡單，成本低廉。
本發明的又一目的是提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，其可于鉆孔過程中同時研磨與潤滑鉆針。
本發明的再一目的是提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，可避免鉆孔過程造成鉆孔部份的內壁粗糙或斷針情形。
本發明的再一目的是提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，其可有效傳導鉆針的熱能。
為達上述的目的，本發明一種高速鉆孔用散熱輔助板材，是用于印刷電路板上方以供鉆孔使用，其包括復合材，為包括納米結構粉與高導熱化合物的固態耐磨潤滑涂層；支撐材，復合材貼附在所述支撐材上，所述支撐材支撐所述復合材；潤滑層，是涂布于上述復合材表面上；藉此在印刷電路板的鉆孔加工中同時研磨、潤滑鉆針及導熱。
所述支撐材為塑料。
所述支撐材為金屬箔板。
所述潤滑層是選自壬酚聚乙二醇醚、聚乙烯乙二醇、聚乙烯醇、聚丙烯酸及其鹽類、聚甲基丙烯酸甲酯、蟲蠟酸、肉豆蔻酸異丙酯、單硬脂酸甘油酯、蜜蠟以及其混合物的一種。
所述高導熱化合物是選自氫氧化鋁、氮化硼以及氮化鋁的其中一種。
納米結構粉是選自二硫化鉬納米微粒、二硫化鎢納米微粒、硫化銅納米微粒、氧化鋁納米微粒、氟化鑭納米微粒、碳化硅納米微粒、氮化硅納米微粒、二氧化硅納米微粒、納米硼酸鹽以及納米金屬粉的其中一種。
本發明具有以下的優點
本發明提供一種適用于印刷電路板鉆孔加工的高速鉆孔用散熱輔助板材，其組成簡單，成本低廉。
本發明提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，其復合材設有高導熱化合物，可將鉆孔過程中所產生的熱能帶離，達到散熱效果。
本發明提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，其復合材設有納米結構粉，使可在鉆孔過程中同時研磨與潤滑鉆針。
本發明提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，其透過固態耐磨潤滑涂層的結構，相較于現有多孔纖維層的設計，本發明可避免鉆孔過程產生碎屑而造成鉆孔部份的內壁粗糙或斷針情形。
本發明提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，所述支撐材可為一塑料板材，除可以有效降低制作成本外，其不導電的特性，可避免習用鋁材蓋板于鉆孔加工時，掉落金屬碎屑所產生的短路問題，即使本發明的支撐材選擇金屬箔板，鉆孔仍可通過本發明的潤滑層及固態耐磨潤滑涂層的雙層潤滑設計，達到良好的潤滑，使得鉆孔時，有效減少金屬碎屑噴濺至四周。
為便于對本發明能有更深入的了解，通過實施例詳述于后。
圖1為本發明高速鉆孔用散熱輔助板材的剖示圖；圖2為本發明高速鉆孔用散熱輔助板材置于印刷電路板上鉆孔時的使用狀態剖示圖；圖3為現有鉆孔蓋板的剖示圖。
附圖標記說明高速鉆孔用散熱輔助板材1；復合材11；潤滑層12；支撐材13；印刷電路板2；習用鉆孔蓋板3；多孔纖維層31；潤滑層32；鋁箔層33；鉆針4。
具體實施例方式
請參閱圖1，圖示內容為本發明高速鉆孔用散熱輔助板材1的較佳實施例，其包括支撐材13、復合材11與潤滑層12。
所述復合材11為包括納米結構粉與高導熱化合物的固態耐磨潤滑涂層，貼附于所述支撐材13上。在本發明的較佳實施例中，所述納米結構粉可為二硫化鉬(MoS2)納米微粒、二硫化鎢(WS2)納米微粒、硫化銅(CuS)納米微粒、氧化鋁(Al2O3)納米微粒、氟化鑭(LaF3)納米微粒、碳化硅(SiC)納米微粒、氮化硅(Si3N4)納米微粒、二氧化硅(SiO2)納米微粒、納米硼酸鹽以及納米金屬粉的其中一種。而高導熱化合物其可以是氫氧化鋁(Al(OH)3)、氮化硼(BN)或氮化鋁(AlN)的其中一種，可將鉆孔加工所產生的熱能帶離，以減少鉆孔摩擦發熱而對印刷電路板2材質產生影響并延長鉆針的使用壽命。
所述潤滑層12是涂布于前述的復合材11表面上，在本發明的較佳實施例中，所述潤滑層12是選自壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)及其鹽類、聚甲基丙烯酸甲酯(Perspex)、蟲蠟酸(cerotic acid)、肉豆蔻酸異丙酯、單硬脂酸甘油酯、蜜蠟以及其混合物的一種。
所述支撐材13可為塑料板材或金屬箔板，本實施例以塑料板材作為一最佳實施方式，所述支撐材13是用以支撐上述的復合材11與潤滑層12，其于鉆孔加工時所產生的碎屑并非可導電的金屬，因此可避免印刷電路板2于使用時電路短路或燒毀。
因此，如圖2所示，實施時，將前述完成的高速鉆孔用散熱輔助板材1置于印刷電路板2上，以進行鉆孔作業，當鉆孔裝置達到預定鉆孔位置時，即令鉆針4下降鉆孔，鉆針4下降后，經由本發明所設的潤滑層12，故可先使所述鉆針4潤滑并緩沖貫穿的力道，以避免孔偏或斷針，而鉆針4持續下降時，便會經過本發明所設的復合材11，其中所述復合材11包括納米結構粉，因納米結構粉的特殊結構，具有量子尺寸效應、宏觀量子隧道效應、表面效應、體積效應四大效應，因此更具有潤滑抗磨的特性，故可同時研磨與潤滑鉆針4，使鉆針4保持銳利，且復合材中所含的高導熱化合物，可適時將鉆針4高速轉動所產生的熱能帶離。
當鉆針再持續下降時，便會經過本發明的支撐材13。在本發明的較佳實施例中，所述支撐材13為塑料板材，當鉆針貫穿所述支撐材13時，其產生的塑料碎屑并非可導電的金屬，可避免印刷電路板2于使用時電路短路或燒毀。
綜上，依以上所揭示的說明與圖示，本發明確可達到發明的預期目的，提供一種高速鉆孔用散熱輔助板材，其可在鉆孔加工中避免產生碎屑并具有導熱散熱的作用。以上是就本發明的具體實施例及所運用的技術手段的說明，根據本文的揭露或教導可衍生推導出若干的變化與修飾，若依本發明的技術手段所作的等效變化，其所產生的作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋的實質精神時，均應視為在本發明的技術范疇內。
權利要求
1.一種高速鉆孔用散熱輔助板材，是用于印刷電路板上方以供鉆孔使用，其包括復合材，為包括納米結構粉與高導熱化合物的固態耐磨潤滑涂層；支撐材，復合材貼附在所述支撐材上，所述支撐材支撐所述復合材；潤滑層，是涂布于上述復合材表面上；藉此在印刷電路板的鉆孔加工中同時研磨、潤滑鉆針及導熱。
2.如權利要求1所述的高速鉆孔用散熱輔助板材，其特征在于所述支撐材為塑料。
3.如權利要求1所述的高速鉆孔用散熱輔助板材，其特征在于所述支撐材為金屬箔板。
4.如權利要求1所述的高速鉆孔用散熱輔助板材，其特征在于所述潤滑層是選自壬酚聚乙二醇醚、聚乙烯乙二醇、聚乙烯醇、聚丙烯酸及其鹽類、聚甲基丙烯酸甲酯、蟲蠟酸、肉豆蔻酸異丙酯、單硬脂酸甘油酯、蜜蠟以及其混合物的一種。
5.如權利要求1所述的高速鉆孔用散熱輔助板材，其特征在于所述高導熱化合物是選自氫氧化鋁、氮化硼以及氮化鋁的其中一種。
6.如權利要求1所述的高速鉆孔用散熱輔助板材，其特征在于納米結構粉是選自二硫化鉬納米微粒、二硫化鎢納米微粒、硫化銅納米微粒、氧化鋁納米微粒、氟化鑭納米微粒、碳化硅納米微粒、氮化硅納米微粒、二氧化硅納米微粒、納米硼酸鹽以及納米金屬粉的其中一種。
全文摘要
一種高速鉆孔用散熱輔助板材，是將一種復合材，其為包括納米結構粉與高導熱化合物的固態耐磨潤滑涂層，貼附于一支撐材上，并在所述復合材上再覆一潤滑層，藉此在印刷電路板的鉆孔加工中達到研磨、潤滑鉆針及導熱的作用。
文檔編號B32B27/06GK101053938SQ200610066750
公開日2007年10月17日 申請日期2006年4月11日 優先權日2006年4月11日
發明者蕭銘證 申請人:合正科技股份有限公司