專利名稱：一種余料再利用木地板及其制造方法
技術領域：
本發明設計一種木地板及其制造方法，尤其涉及一種余料再利用木地 板及其制造方法，屬于建筑物的裝修工程技術領域。
背景技術：
目前，隨著人們對室內裝飾要求的不斷提高，追求回歸大自然的裝飾 風格已成時尚。所以，以天然木材制成的木地板受到普遍的歡迎。特別是 一些以較為高檔的，具有清晰流暢的木紋及美觀大方色彩的木料制成的木 地板，更是人們追求的目標。但隨著這些高檔木材資源的日益稀少，這種 整體以高檔硬質木料制成的木地板，價格非常昂貴。更為重要的是，木地 板在組裝過程中會不可避免地出現余料，而這些余料均沒有被再利用就直
接丟棄了。根據不完全統計，光是這一方面的浪費損耗，就高達2億元人 民幣，不利于木質地板在裝修行業內的使用。
發明內容
本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提供一種余 料再利用木地板。
本發明的目的通過以下技術方案來實現
一種余料再利用木地板，其中該木地板包括自上而下相互膠粘壓制 的拼花面層和基板層構成，且拼花面層和基板層均為木地板余料構成。
上述的一種余料再利用木地板，其中基板層由多層單板構成，單板
的厚度為0.5mm~"2mm。
進一步地，上述的一種余料再利用木地板，其中所述的多層單板相鄰兩層為不同材質。
更進一步地，上述的一種余料再利用木地板，其中所述的木地板的 邊緣是平頭或是分布有凹槽和卡條。
更進一步地，上述的一種余料再利用木地板，其中所述的拼花面層、 基板層內各鄰層的木紋方向互相垂直，鄰層之間分布有膠粘劑。
更進一步地，上述的一種余料再利用木地板，其中所述的基板層上 開設有應力吸收槽。
再進一步地，上述的一種余料再利用木地板，其中所述的木地板為 矩形或是多邊形。
一種余料再利用木地板的制造方法，其包括如下步驟
步驟一、選擇尺寸類似的木地板余料作為單板，對各單板涂膠，構成
多層單板；
步驟二、在14^21MPa壓力，100°C—17(TC的溫度條件下，壓制多層 單板，合成基板層；
步驟三、在拼花面層和基板層間涂膠；
步驟四、在l^~21MPa壓力，80°C—140。C的溫度條件下，壓制拼花 面層和基板層，合成木地板；
步驟五、基板層開設應力吸收槽；
步驟六、打磨木地板邊緣或是在木地板邊緣開設凹槽和卡條。
上述的一種余料再利用木地板的制造方法，其中所述步驟一中單板 涂上2—3層的太爾膠，或是涂上2—3層的環保脈醛膠。
進一步地，上述的一種余料再利用木地板的制造方法，其中所述步 驟二中采用17MPa壓力，130°C—140'C的溫度以及壓制3—9分鐘的時間 條件下，壓制多層單板，合成基板層。
更進一步地，上述的一種余料再利用木地板的制造方法，其中所述
5步驟四中采用17MPa壓力，105°C—ll(TC的溫度以及壓制l一3分鐘的時 間條件下，壓拼花面層和基板層。
本發明技術方案的突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在所述 木地板由自上而下相互膠粘壓制的拼花面層和基板層構成，不僅使木地板 的加工變得簡便迅速，更為重要的是，從真正意義上實現了木地板余料的 再利用，節省了大量寶貴的木料資源，具有很好的推廣應用前景。
本發明的目的、優點和特點，將通過下面優選實施例的非限制性說明 進行圖示和解釋。這些實施例僅是應用本發明技術方案的典型范例，凡采 取等同替換或者等效變換而形成的技術方案，均落在本發明要求保護的范 圍之內。這些附圖當中，
圖1本發明的正面構造示意圖2本發明的反面構造示意圖。
圖中各附圖標記的含義如下
1 花面層 2 基板層
3 凹槽 4 卡條
5 應力吸收槽
具體實施例方式
一種余料再利用木地板，其特別之處在于該木地板包括自上而下相
互膠粘壓制的拼花面層1和基板層2構成，且拼花面層1和基板層2均為 木地板余料構成。進一步結合圖1來看，所述的基板層2由多層單板構成， 單板的厚度為0.5mm~^mm。考慮到合成后的木地板有更好的堅實程度， 所述的多層單板相鄰兩層為不同材質，且拼花面層1、基板層2內各鄰層的 木紋方向互相垂直，鄰層之間分布有膠粘劑。再者，為了便于組裝，所述的木地板的邊緣是平頭或是分布有凹槽3和卡條4。并且，如圖2所示基板 層2上開設有應力吸收槽5。考慮到越來越多的時尚化設計，所述的木地板 為矩形或是多邊形。
本發明的制造過程大致包括以下幾個步驟首先，選擇尺寸類似的木 地板余料作為單板，對單板之間涂上2--3層的太爾膠，或是涂上2—3層 的環保脈醛膠，構成多層單板。具體來說單板的可以選擇水曲柳、袖木、 花梨木、樟木的木地板余料。接著，在14—21MPa壓力，100°C—17(TC的 溫度條件下，壓制多層單板，合成基板層2。然后，選取水曲柳、核桃木、 柞木的木地板余茅斗作為拼花面層1，并在拼花面層1和基板層2間涂膠。隨 后，在l^"21MPa壓力，80°C—14(TC的溫度條件下，壓制拼花面層1和 基板層2，合成木地板。再在基板層2開設上若干條應力吸收槽5，最后打 磨木地板邊緣，或是在木地板邊緣開設凹槽3和卡條4即可。
本木地板的安裝過程與市面上所普遍銷售的木地板類似。而且，由于 是基于余料制成的，所以木地板的單元面積小，會^夠適應絕大多數的死角、 貼邊位置，安裝鋪設簡便迅速。再者，由于開設了應力吸收槽5，木地板在 安裝或是日后應用過程中， 一旦受到非正常的應力，可以通過應力吸收槽5 來吸收，避免木地板的變形，保證其外觀平整。
H實施例一〗 _ 首先，選擇尺寸類似的袖木、花梨木、樟木的木地板余料作為單板， 其木紋方向互相垂直，對單板之間涂上2—3層的太爾膠。然后采用17MPa 壓力，130°C—14(TC的溫度以及壓制3—9分鐘的時間條件下，壓制多層單 板，合成基板層2。然后，選取水曲柳木地板余料作為拼花面層l，并在拼 花面層1和基板層2間涂膠。隨后，在17MPa壓力，105°C—ll(TC的溫度 以及壓制1—3分鐘的時間條件下，壓拼花面層1和基板層2，合成木地板。最后，在基板層2開設上若干條應力吸收槽5，再打磨木地板邊緣即可。 K實施例二2
首先，選擇尺寸類似的水曲柳、袖木、花梨木的木地板余料作為單板， 其木紋方向互相垂直，對單板之間涂上2—3層的環保脈醛膠。然后采用 17MPa壓力，130°C—14(TC的溫度以及壓制3^9分鐘的時間條件下，壓制 多層單板，合成基板層2。然后，選取柞木木地板余料作為拼花面層l，并 在拼花面層1和基板層2間涂膠。隨后，在17MPa壓力，105°C—ll(TC的 溫度以及壓制1~~3分鐘的時間條件下，壓拼花面層1和 層2，合成木 地板。最后，在基板層2開設上若干條應力吸收槽5，并在木地板邊緣開設 凹槽3和卡條4即可。
通過上述的文字表述并結合附圖可以看出，采用本發明后，不僅能夠 令木地板的加工和安裝變得簡便迅速，更為重要的是，從真正意義上實現 了木地板余料的再利用，節省了大量寶貴的木料資源，因此，在本領域具 有很好的推廣應用前景。
權利要求
1、一種余料再利用木地板，其特征在于該木地板包括自上而下相互膠粘壓制的拼花面層和基板層構成，且拼花面層和基板層均為木地板余料構成。
2、 根據權利要求1所述的一種余料再利用木地板，其特征在于所述的基板層由多層單板構成，單板的厚度為0.5mm—2mm。
3、 根據權利要求2所述的一種余料再利用木地板，其特征在于-所述的多層單板相鄰兩層為不同材質。
4、 根據權利要求1所述的一種余料再利用木地板，其特征在于 所述的木地板的邊緣是平頭或是分布有凹槽和卡條。
5、 根據權利要求1所述的一種余料再利用木地板，其特征在于 所述的拼花面層、基板層內各鄰層的木紋方向互相垂直，鄰層之間分布 有膠粘劑。
6、 根據權利要求1所述的一種余料再利用木地板，其特征在于所述的基板層上開設有應力吸收槽。
7、 根據權利要求1所述的一種余料再利用木地板，其特征在于所述的木地板為矩形或是多邊形。
8、 一種余料再利用木地板的制造方法，包括如下步驟步驟一、選擇尺寸類似的木地板余料作為單板，對各單板涂膠，構成多層單板；步驟二、在14—21MPa壓力、100'C—17(TC的溫度條件下，壓制多 層單板，合成基板層；步驟三、在拼花面層和基板層間涂膠；步驟四、在14一21MPa壓力，8(TC—140。C的溫度條件下，壓制拼 花面層和基板層，合成木地板；步驟五、基板層開設應力吸收槽；步驟六、打磨木地板邊緣或是在木地板邊緣開設凹槽和卡條。
9、 根據權利要求8所述的一種余料再利用木地板的制造方法，其 特征在于所述步驟一中單板涂上2—3層的太爾膠，或是涂上2—3層 的環保脈醛膠。
10、 根據權利要求8所述的一種余料再利用木地板的制造方法，其 特征在于所述步驟二中采用17MPa壓力，130°C—14(TC的溫度以及壓 制3^9分鐘的時間條件下，壓制多層單板，合成基板層。
11、 根據權利要求8所述的一種余料再利用木地板的制造方法，其 特征在于所述步驟四中采用17MPa壓力，105'C—11(TC的溫度以及壓 制l一3分鐘的時間條件下，壓拼花面層和基板層。
全文摘要
本發明涉及一種余料再利用木地板及其制造方法，屬于建筑物的裝修工程技術領域。該木地板包括自上而下相互膠粘壓制的拼花面層和基板層構成，且拼花面層和基板層均為木地板余料構成。其制造方法包括，選擇尺寸類似的木地板余料作為單板，對各單板涂膠，構成多層單板；壓制多層單板，合成基板層；在拼花面層和基板層間涂膠；壓制拼花面層和基板層；基板層開設應力吸收槽；打磨木地板邊緣或是在木地板邊緣開設凹槽和卡條。本發明從真正意義上實現了木地板余料的再利用，節省了大量寶貴的木料資源，宜于業內推廣應用。
文檔編號B32B7/12GK101565999SQ200810023939
公開日2009年10月28日 申請日期2008年4月22日 優先權日2008年4月22日
發明者聶圣哲 申請人:蘇州德勝住宅研究院有限公司