專利名稱：半撓覆銅板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及覆銅板領域，尤其涉及一種瞞住三維安裝的半撓覆銅板。
背景技術：
基于終端用途和需求的不同，在電子行業，涉及到的線路板種類很多，做主板的一般需要很好的剛性和平整度，目前行業普遍采用的是剛性覆銅板(以下簡稱CCL)來制作，其制成的產品稱為PCB ;做連接用的一般需要很好的柔性，可以滿足三維布線需要，目前行業普遍采用的撓性覆銅板(以下簡稱FCCL)，其制成的產品稱為FPCB。但是由于FPCB往往制作難度較大、具有無定型性，在一些低端或者安裝難度不大的產品中希望可以使用一些撓曲性不用太好，滿足一定成的三維安裝即可，這就促使了半撓覆銅板的產生。單純的剛性覆銅板由于其硬度較大、脆性很大，無法滿足三維安裝需要；而單純的撓性覆銅板則制作難度較大、具有無定型性等原因，很多場合希望可以適當降低撓曲性也能滿足需要。市面上半撓覆銅板種類也很多，但大多都是在現有的CCL基礎上進行改善，不能從根本上解決問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種半撓覆銅板，具有的一定的韌性及剛性，滿足三維安裝的需求。為實現上述目的，本實用新型提供一種半撓覆銅板，其特征在于，包括玻纖布層、設于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。所述玻纖布層由玻纖布構成，厚度為O. 03mm-0. 2mm，所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。所述玻纖布層由一層玻纖布構成。所述玻纖布層由多層玻纖布構成。所述基膜層由基膜構成，厚度為10um-150um，所述基膜層包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。所述基膜層由一層基膜構成。所述基膜層由多層基膜構成。所述銅箔層的厚度為5um-70um，所述銅箔層包括壓延銅箔和電解銅箔。所述膠黏劑層的厚度為5um-100um，所述膠黏劑層為環氧樹脂體系或者丙烯酸樹脂體系。所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板。本實用新型的有益效果本實用新型半撓覆銅板由玻纖布層、基膜層、銅箔層、膠黏劑層組合而成，通過采用基膜層，相比于傳統產品FR-4產品，降低了整體的硬度和剛性，使得產品具備一定的柔韌性；同時通過采用玻纖布層，相比于傳統的FCCL產品，提高了整體的剛性和硬度，使得產品更利于制作加工以及具備一定的形狀，更好地滿足三維安裝。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，
圖1為本實用新型半撓覆銅板一較佳實施例的結構示意圖。圖2為
圖1半撓覆銅板制備的流程圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱
圖1，本實用新型提供一種半撓覆銅板，其特征在于，包括玻纖布層20、設于玻纖布層20上下表面的膠黏劑層40、設于上層黏劑層40上表面及下層膠黏劑層40下表面的基膜層80、及設于上層基膜層80上表面及下層基膜層80下表面的銅箔層60。其中所述玻纖布層20起到增加剛性，提高硬度作用，使得本實用新型相比于傳統的FCCL產品，提高了整體的剛性和硬度，使得產品更利于制作加工以及具備一定的形狀；所述基膜層80起到增強柔韌性，增加可撓性作用，使得本實用新型相比于傳統產品FR-4產品，降低了整體的硬度和剛性，使得產品具備一定的柔韌性。所述玻纖布層20由玻纖布構成，厚度為O. 03mm-0. 2mm，在本實用新型中起到增加剛性，提高硬度的目的。所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。在本較佳實施例中，所述玻纖布層20由一層玻纖布構成。然不限于此，所述玻纖布層20亦可由多層玻纖布構成，具體根據所需半撓覆銅板的剛性及厚度設定。所述基膜層80由基膜構成，厚度為10um-150um，在本實施例中起到增強柔韌性、增加可撓性的目的。所述基膜層80包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。所述基膜層80由一層或多層基膜構成，然不限于此，所述基膜層80亦可由多層基膜構成，具體根據所需半撓覆銅板的柔韌性及厚度設定。所述銅箔層60的厚度為5um-70um,起到導線的作用。所述銅箔層60包括壓延銅箔和電解銅箔。所述銅箔層60經過軟性銅箔基材(FCCL)壓制而成，所述軟性銅箔基材可以為三層法或者兩層法產品。所述膠黏劑層40的厚度為5Um-100Um，起到粘結的作用。所述膠黏劑層40為環氧樹脂體系或者丙烯酸樹脂體系。所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板，其可以采用卷裝生產。也可以采用片狀生產。無論采用片狀生產還是卷狀生產，中間采用的都是膠黏劑進行粘合，其中，片狀生產則采用固態片狀膠黏劑進行壓合；卷狀生產可以采用卷狀膠黏劑或者涂覆液態膠黏劑進行輥壓復合。請參閱圖2，以一層玻纖布和兩層基膜(設于玻纖布上下側)制成的雙面半撓覆銅板片狀生產為例介紹具體制備過程[0028](I)首先將玻纖布浸潤膠液，然后經過上膠機制備成半固化片，對半固化進行壓制和固化，制成FR-4絕緣板；(2)采用片狀膠黏劑復合在FR-4絕緣板的上下兩側面；(3)在180°C下對將FR-4絕緣板兩面和單面FCCL通過膠黏劑進行壓制，得到半撓覆銅板。具體實施例采用SF302B 25 (膠黏劑層)、SF302 051813SR (基膜層)、S1141 O. 10(玻纖布層)制作半撓覆銅板首先將所有材料裁切成250mmX300mm的片狀，將SF302B 25復合在S1141 O. 10絕緣板的上下兩側面，然后兩側面分別與SF302 051813SR的PI面壓合，在160°C下固化I小時，即可制得半撓覆銅板。另一具體實施例采用SF302B 25 (膠黏劑層)、lmil PI基膜(基膜層)、S1141
O.1H/0 (玻纖布層)制作半撓覆銅板首先將所有材料裁切成250mmX300mm的片狀，將SF302B 25復合在ImilPI基膜的上下兩側面，然后兩側面分別和S1141 O. 1H/0的絕緣面壓合，在160°C下固化I小時，即可制得半撓覆銅板。綜上所述，本實用新型提供一種半撓覆銅板，由玻纖布層、基膜層、銅箔層、膠黏劑層組合而成，通過采用基膜層，相比于傳統產品FR-4產品，降低了整體的硬度和剛性，使得產品具備一定的柔韌性；同時通過采用玻纖布層，相比于傳統的FCCL產品，提高了整體的剛性和硬度，使得產品更利于制作加工以及具備一定的形狀，更好地滿足三維安裝。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種半撓覆銅板,其特征在于,包括:玻纖布層、設于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。
2.如權利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由玻纖布構成，厚度為0.03mm-0.2mm，所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級玻纖布。
3.如權利要求2所述的半撓覆銅板,其特征在于,所述玻纖布層由一層玻纖布構成。
4.如權利要求2所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由多層玻纖布構成。
5.如權利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由基膜構成，厚度為10Um-150Um，所述基膜層包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。
6.如權利要求3所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由一層基膜構成。
7.如權利要求4所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由多層基膜構成。
8.如權利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為5um-70um，所述銅箔層包括:壓延銅箔和電解銅箔。
9.如權利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述膠黏劑層的厚度為5um-100um，所述膠黏劑層為環氧樹脂體系或者丙烯酸樹脂體系。
10.如權利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板。`
專利摘要本實用新型提供一種半撓覆銅板，包括玻纖布層、設于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。通過采用基膜層，相比于傳統產品FR-4產品，降低了整體的硬度和剛性，使得產品具備一定的柔韌性；同時通過采用玻纖布層，相比于傳統的FCCL產品，提高了整體的剛性和硬度，使得產品更利于制作加工以及具備一定的形狀，更好地滿足三維安裝。
文檔編號B32B7/12GK202911234SQ20122040224
公開日2013年5月1日 申請日期2012年8月13日 優先權日2012年8月13日
發明者王克峰 申請人:廣東生益科技股份有限公司